CN207595647U - 一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构。所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；所述胶层的下表面涂覆有热封层。

Description

一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构。

背景技术

电子零、组件输送带(电子零、组件输送体)的封带盘状是通过自动编带机等，将电子零组件置入与元器件配合的载带上的凹槽结构里，在载带的上面覆盖一层塑料厚度在35-65微米的一种可撕性盖带，通过热封刀让一种可撕性盖带与载带封合在一起具密封性，卷成盘状予以运送。这种技术一般采用封装机进行的。在使用电子零组件的过程中，需要将卷成条状盘装的电子零组件，通过运送带将一种可撕性盖膜剥开，再用机器手臂取出置于载带的凹槽结构里面的电子零组件，在电路板上进行安装，这种自动安装系统已成为这个行业的主要趋势。

现有电子零件的载带上面所覆盖的上盖带，因其制作工艺中须将上盖带薄膜实施上、下两面的抗静电涂布后再切成5.4mm、9.3mm、13.3mm等宽度的上盖带产品，由于抗静电涂层易挥发，导致抗静电效果不稳定，导致客户端使用过程中会有静电吸附发生；同时客户在产品完成包装之后，往往需要放入烤箱以65摄氏度24小时除湿，而上盖膜会因为长时间的高温会产生低粘性，有些轻薄的电子零、组件会被粘附起来，导致贴片时会有抛料不良。

随着电子产品的微型化、自动化趋势，电子化提出更高要求；以开发出一款粘性和剥离力非常稳定的封装产品，以实现电子器件的封装已对产品包装的标准器件在包装运输上的安全性和使用的可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；

所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；

所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；

所述胶层的下表面涂覆有热封层。

作为一种优选的技术方案，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构的厚度为：40～70微米。

作为一种优选的技术方案，所述PET层的厚度为：10～30微米。

作为一种优选的技术方案，所述胶层的厚度为：5～30微米。

作为一种优选的技术方案，所述胶层由上至下依次包括第一胶层、第二胶层。

作为一种优选的技术方案，所述第一胶层、第二胶层之间的厚度比为4：1。

作为一种优选的技术方案，所述聚烯烃层的下表面设置有若干凹槽结构。

作为一种优选的技术方案，所述凹槽结构的纵切面的形状为正方形、长方形、梯形中的任意一种或几种的混合。

作为一种优选的技术方案，所述凹槽结构的数量为1～10个。

作为一种优选的技术方案，所述PET层的上表面还设置有抗静电层；所述防静电层为聚乙二醇涂层。

本实用新型的有益效果：本实用新型的可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；采用特殊的PET层、聚烯烃层、胶层、热封层进行复配，得到复合层。所述胶层包括由上至下依次包括第一胶层、第二胶层以及聚烯烃层的下表面设置有若干凹槽结构，这种结构的设计非常利于聚烯烃层与胶层之间的复合，提高整个可撕型的电子贴片封装薄膜结构的整体粘结性能，防止层与层之间出现的滑动现象，进而损坏可撕型的电子贴片封装薄膜结构的整体性能。同时，通过独特的设计第一胶层、第二胶层以及热封层，可以得到平稳的剥离性能，防止电子元器件进行跳动。因而，提供了本实用新型的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为可撕型的电子贴片封装薄膜结构的结构示意图；

图2为含凹槽结构的可撕型的电子贴片封装薄膜结构的结构示意图；

图3为含凹槽结构和第一胶层以及第二胶层的可撕型的电子贴片封装薄膜结构的结构示意图；

符号说明：

1-PET层；2-聚烯烃层；3-胶层；4-热封层；5-凹槽结构；6-第一胶层；7-第二胶层。

具体实施方式

参选以下本实用新型的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本实用新型的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本实用新型所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本实用新型中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。

本实用新型中所述的“内、外”的含义指的是相对于设备本身而言，指向设备内部的方向为内，反之为外，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。

本实用新型中所述的“左、右”的含义指的是阅读者正对附图时，阅读者的左边即为左，阅读者的右边即为右，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。

本实用新型中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。

实施例1：

如图1所示，本实用新型的实施例1提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂20微米；

所述聚烯烃层2的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述胶层3的厚度为5微米；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4；

所述热封层4的厚度为5微米；

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述胶层3为SEBS；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

实施例2：

如图1所示，本实用新型的实施例2提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂覆有聚烯烃层2；

所述PET层1的厚度为30微米；

所述聚烯烃层2的厚度为30微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述胶层3的厚度为5微米；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4；

所述热封层4的厚度为5微米；

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述胶层3为SEBS；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

实施例3：

如图1所示，本实用新型的实施例3提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂覆有聚烯烃层2；

所述PET层1的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的厚度为25微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4。

所述热封层4的厚度为10微米。

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述胶层3为SEBS；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

实施例4：

如图2所示，本实用新型的实施例4提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂覆有聚烯烃层2；

所述PET层1的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的厚度为25微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述聚烯烃层2的下表面设置有1个凹槽结构5；

所述凹槽结构5的纵切面的形状为梯形；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4。

所述热封层4的厚度为10微米。

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述胶层3为SEBS；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

实施例5：

如图2所示，本实用新型的实施例5提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂覆有聚烯烃层2；

所述PET层1的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的厚度为25微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述聚烯烃层2的下表面设置有10个凹槽结构5；

所述凹槽结构5的纵切面的形状为梯形；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4。

所述热封层4的厚度为10微米。

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述胶层3为SEBS；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

实施例6：

如图2所示，本实用新型的实施例6提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂覆有聚烯烃层2；

所述PET层1的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述聚烯烃层2的下表面设置有5个凹槽结构5；

所述凹槽结构5的纵切面的形状为梯形；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4。

所述热封层4的厚度为10微米。

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述胶层3为SEBS；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

实施例7：

如图3所示，本实用新型的实施例7提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂覆有聚烯烃层2；

所述PET层1的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3由上至下依次包括第一胶层6、第二胶层7；

所述第一胶层6、第二胶层7之间的厚度比为4：1；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4；

所述热封层4的厚度为10微米。

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述第一胶层6为SEBS；所述第二胶层7为松香树脂；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

实施例8：

如图3所示，本实用新型的实施例8提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂覆有聚烯烃层2；

所述PET层1的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3由上至下依次包括第一胶层6、第二胶层7；

所述第一胶层6、第二胶层7之间的厚度比为4：1；

所述聚烯烃层2的下表面设置有5个凹槽结构5；

所述凹槽结构5的纵切面的形状为梯形；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4；

所述热封层4的厚度为10微米。

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述第一胶层6为SEBS；所述第二胶层7为松香树脂；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

实施例9：

如图3所示，本实用新型的实施例9提供了一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层1、聚烯烃层2、胶层3、热封层4；

所述PET层1的下表面涂覆有聚烯烃层2；

所述PET层1的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的厚度为20微米；

所述聚烯烃层2的下表面涂覆有胶层3；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3由上至下依次包括第一胶层6、第二胶层7；

所述第一胶层6、第二胶层7之间的厚度比为4：1；

所述聚烯烃层2的下表面设置有5个凹槽结构5；

所述凹槽结构5的纵切面的形状为梯形；

所述胶层3的厚度为15微米；

所述胶层3的下表面涂覆有热封层4；

所述热封层4的厚度为10微米；

所述PET层的上表面还设置有抗静电层；所述防静电层为聚乙二醇涂层；所述聚乙二醇涂层的厚度为5微米。

其中，聚烯烃层2为聚乙烯；所述第一胶层6为SEBS；所述第二胶层7为松香树脂；所述热封层4为聚氨酯热塑性弹性体。

前述的实例仅是说明性的，用于解释本公开的特征的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本实用新型的特征的示例的选择限制。而且在科技上的进步将形成由于语言表达的不准确的原因而未被目前考虑的可能的等同物或子替换，且这些变化也应在可能的情况下被解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (1)

1.一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；

所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；

所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；

所述胶层的下表面涂覆有热封层；

所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构的厚度为：40～70微米；

所述PET层的厚度为：10～30微米；

所述胶层的厚度为：5～30微米；

所述胶层包括由上至下依次包括第一胶层、第二胶层；

所述第一胶层、第二胶层之间的厚度比为4：1；

所述聚烯烃层的下表面设置有若干凹槽结构；

所述凹槽结构为正方形、长方形、梯形中的任意一种；

所述凹槽结构的数量为1～10个；

所述PET层的上表面还设置有抗静电层；所述抗静电层为聚乙二醇涂层。