CN207584505U - 一种新型led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型LED灯，包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述发光晶片焊接在散热器上，所述散热器与所述底座固定连接，所述底座为铝基板，所述底座的厚度为0.6‑1.2毫米，所述散热器垂直放置的片状结构。本实用新型的新型LED灯散热效果更好，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管领域，特别涉及一种新型LED灯。
背景技术
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。
然而，LED灯的散热技术还是人们一直在研究的课题，现有的LED灯散热器散热效果都不太好，以致影响LED灯的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果更好，延长LED灯的使用寿命的新型LED灯。
为了解决上述技术问题，本实用新型的方案为：
一种新型LED灯，包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述发光晶片焊接在散热器上，所述散热器与所述底座固定连接，所述底座为铝基板，所述底座的厚度为0.6-1.2毫米，所述散热器垂直放置的片状结构。
优选地，所述底座的厚度为0.8毫米。
优选地，所述散热器与所述底座通过焊接或螺钉固定连接。
优选地，所述发光晶片包括白光发光晶片、黄光发光晶片及紫光发光晶片。
优选地，所述封装材料为透明硅胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
该新型LED灯的散热器通过焊接或螺钉直接与铝基板的底座固定连接，且散热器垂直放置的片状结构，使LED灯珠的热量直接通过铝基板的底座散发，能快速将热量散发，使得整个LED灯的耐热性能及承受温差的性能大幅提升，延长了LED灯的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型实施例的新型LED灯的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
请参照图1，本实用新型的新型LED灯，包括设置有线路板1的底座2，以及通过封装材料3封装于所述底座2上并与所述线路板1连接的发光晶片4，发光晶片4之间通过金线等连接导线9与线路板1连接。所述发光晶片4焊接在散热器8上，所述散热器8与所述底座2固定连接，所述底座2为铝基板，所述底座2的厚度为0.6-1.2毫米，在本实施例中，所述底座2的厚度为0.8毫米。在本实施例中，所述散热器8垂直放置的片状结构，且散热器8与底座2通过焊接或螺钉固定连接。所述封装材料为透明硅胶，减少光的损耗。
所述发光晶片4包括白光发光晶片、黄光发光晶片及紫光发光晶片，相邻的两两发光晶片之间间距相等，之间采用一字型布局、直角三角形布局，品字形布局等布局，其混色效果最好，更能适应于小间距高清晰显示屏。
该新型LED灯的散热器8通过焊接或螺钉直接与铝基板的底座固定连接，且散热器垂直放置的片状结构，使LED灯珠的热量直接通过铝基板的底座散发，能快速将热量散发，使得整个LED灯的耐热性能及承受温差的性能大幅提升，延长了LED灯的使用寿命。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种新型LED灯，其特征在于：包括设置有线路板的底座，以及通过封装材料封装于所述底座上并与所述线路板连接的发光晶片，所述发光晶片焊接在散热器上，所述散热器与所述底座固定连接，所述底座为铝基板，所述底座的厚度为0.6-1.2毫米，所述散热器垂直放置的片状结构。
2.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述底座的厚度为0.8毫米。
3.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述散热器与所述底座通过焊接或螺钉固定连接。
4.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述发光晶片包括白光发光晶片、黄光发光晶片及紫光发光晶片。
5.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述封装材料为透明硅胶。
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2017
- 2017-11-22 CN CN201721574391.3U patent/CN207584505U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180706 Termination date: 20191122 |
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