CN207573570U - 一种麦克风模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风模组，包括形成容纳腔的壳体、固定设置在所述容纳腔中的电路板和麦克风单体，以及挡块，所述壳体上开设有连通所述麦克风单体与外界的声孔，位于所述声孔周围的壳体内侧壁上粘帖有泡棉，所述电路板通过挡块将麦克风单体压紧在所述泡棉上。本实用新型的麦克风模组通过在壳体内设置挡块，使得电路板通过挡块将麦克风单体压紧在泡棉上，对麦克风单体进行定位固定和密封。从而去除了现有技术中需要将麦克风单体热熔或超声焊接在底壳上的工艺步骤，减小了组装工艺的繁复性，提高了生产效率。

Description

一种麦克风模组

技术领域

本实用新型涉及声电转换领域。更具体地，涉及一种麦克风模组。

背景技术

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必修随着减小。

现有的麦克风模组，包括壳体以及位于壳体内腔中的电路板、麦克风单体等部件，麦克风单体采用热熔或超声焊接在壳体的内侧壁上，其底部朝向收声孔，模组密封采用在麦克风单体的底部贴防风泡绵实现。此类麦克风模组在结构设计上通常选用将麦克风单体的底孔朝上或朝下设置，无法进行侧立式的设置，不能满足客户对产品小型化的要求。

因此，需要提供一种新型的麦克风模组，以克服现有技术中存在的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风模组。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种麦克风模组，包括形成容纳腔的壳体、固定设置在所述容纳腔中的电路板和麦克风单体，以及挡块，所述壳体上开设有连通所述麦克风单体与外界的声孔，位于所述声孔周围的壳体内侧壁上粘帖有泡棉，所述电路板通过挡块将麦克风单体压紧在所述泡棉上。

优选地，所述电路板的侧端面与所述挡块的一侧面触接，所述挡块的另一相对侧面与所述麦克风单体触接。

优选地，所述麦克风单体和挡块的数量均为两个，所述两个麦克风单体分别通过FPC与所述电路板电性连接，所述壳体上开设有两个与麦克风单体对应的声孔。

优选地，所述两个麦克风单体对称设置在所述电路板的两侧。

优选地，所述电路板的两侧端面分别与两个挡块的一侧面触接，所述两个挡块的另一相对侧面分别与两个麦克风单体触接。

优选地，所述声孔上覆盖有防尘网。

优选地，所述防尘网粘帖在所述泡棉表面。

优选地，所述壳体的容纳腔中一体成型有对所述麦克风单体进行横向定位的固定部。

优选地，所述壳体包括底壳和上盖，所述底壳和上盖扣合形成具有容纳腔的壳体。

优选地，所述声孔开设在所述底壳的侧壁上。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的麦克风单体设置在电路板的侧面，可有效减小麦克风模组的体积，适应麦克风模组小型化的需求。本实用新型的麦克风模组通过在壳体内设置挡块，使得电路板通过挡块将麦克风单体压紧在泡棉上，对麦克风单体进行定位固定和密封。从而去除了现有技术中需要将麦克风单体热熔或超声焊接在底壳上的工艺步骤，减小了组装工艺的繁复性，提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型的结构示意图。

图2示出本实用新型的结构示意图。

图3示出本实用新型的剖视图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型提供了一种麦克风模组，包括壳体以及位于壳体内腔中的电路板2、麦克风单体3和挡块4。本实用新型的壳体可以通过注塑的方式形成，其可包括底壳1和上盖，上盖扣合在底壳1上，使得上盖与底壳1围成具有内腔的壳体。其中，壳体上还设置有连通麦克风单体3与外界的声孔5，使得外界的声音可以经过声孔5并最终作用在麦克风单体3的振膜上，这种结构属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。电路板2可安装固定在底壳1中，例如可在底壳1中设置安装台阶，电路板2的边缘可搭接在安装台阶上，以实现电路板2与底壳1的定位。声孔5周围底壳1的内侧壁粘贴有泡棉6，泡棉6上设置有避让孔，通过该避让孔将声孔5露出，以保证声音可以顺利地经过声孔5作用在麦克风单体3中。电路板2的侧端面与挡块4的侧面触接，挡块4的另一相对侧面与麦克风单体3触接。

本实用新型的麦克风单体3设置在电路板2的侧面，可有效减小麦克风模组的体积，适应麦克风模组小型化的需求。电路板2通过挡块4将麦克风单体3压紧在泡棉6上，实现了对麦克风单体的固定安装和密封，去除了现有技术中需要将麦克风单体热熔或超声焊接在底壳上的工艺步骤，减小了组装工艺的繁复性，提高了生产效率。

如图2和图3所示，本实用新型麦克风模组组装麦克风单体3时，为防止泡棉6损坏，需使用一U型的工装8首先将泡棉6压缩，然后放入麦克风单体3，最后再放入挡块4。通过使用工装8可保护组装过程中，泡棉6不受到破坏，提高产品的可靠性。

如图1和图3所示，本实用新型进一步的设置两个麦克风单体3和挡块4，两个麦克风单体3通过FPC与电路板2电性连接，同时底壳1上也开设有两个与麦克风单体3相对应的声孔5。两个麦克风单体3和挡块4对称地设置在电路板2的两侧。电路板2同时将其两侧的麦克风单体3压紧在相应的泡棉上。

如图3所示，本实用新型进一步的在底壳1内设置有固定部9，固定部9可以与底壳1一体注塑成型。固定部9用于对麦克风单体3进行横向固定，挡块4对麦克风单体3进行纵向固定，进一步提高了麦克风单体3的定位稳定性，从而提高了产品的可靠性。

如图2所示，本实用新型进一步的在泡棉6上设置有防尘网7，防尘网7覆盖住声孔5，可以防止杂物通过声孔5进入到壳体内部。防尘网7可以粘贴在泡棉6的表面，也可以与泡棉6一体形成。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种麦克风模组，其特征在于，包括形成容纳腔的壳体、固定设置在所述容纳腔中的电路板和麦克风单体，以及挡块，所述壳体上开设有连通所述麦克风单体与外界的声孔，位于所述声孔周围的壳体内侧壁上粘帖有泡棉，所述电路板通过挡块将麦克风单体压紧在所述泡棉上。

2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板的侧端面与所述挡块的一侧面触接，所述挡块的另一相对侧面与所述麦克风单体触接。

3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风单体和挡块的数量均为两个，所述两个麦克风单体分别通过FPC与所述电路板电性连接，所述壳体上开设有两个与麦克风单体对应的声孔。

4.根据权利要求3所述的麦克风模组，其特征在于，所述两个麦克风单体对称设置在所述电路板的两侧。

5.根据权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板的两侧端面分别与两个挡块的一侧面触接，所述两个挡块的另一相对侧面分别与两个麦克风单体触接。

6.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述声孔上覆盖有防尘网。

7.根据权利要求6所述的麦克风模组，其特征在于，所述防尘网粘帖在所述泡棉表面。

8.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述壳体的容纳腔中一体成型有对所述麦克风单体进行横向定位的固定部。

9.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述壳体包括底壳和上盖，所述底壳和上盖扣合形成具有容纳腔的壳体。

10.根据权利要求9所述的麦克风模组，其特征在于，所述声孔开设在所述底壳的侧壁上。