CN207559189U - 用于高频传输的一体式注塑模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于高频传输的一体式注塑模块,包括有一绝缘基板、一排第一端子、至少一排第二端子以及至少一接地屏蔽弹片;该绝缘基板之后端表面凹设有一通槽、至少两第一卡槽和多个第二卡槽;该排第一端子和该排第二端子并列形成一排并与绝缘基板镶嵌成型固定在一起,该接地屏蔽弹片与绝缘基板镶嵌成型固定在一起,接地屏蔽弹片包括有一体成型连接的弹片部和连接部。本产品应用于高频传输连接器上,通过设置有第一卡槽和第二卡槽,使得线缆和芯线可以稳固地与连接器结合在一起,并配合设置接地屏蔽弹片,使得线缆的编织层可以与接地屏蔽弹片接触导通,实现更佳的接地屏蔽效果,保证了高频信号传输的稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器领域技术,尤其是指一种用于高频传输的一体式注塑模块。
背景技术
随着科技的进步与不断发展,人类文明与网络技术的关系已经变得密不可分,而于现今网络技术中,用以储存数据或执行云端计算的网络服务器是扮演着不可或缺的脚色,其中,不同于一般计算机网络需求的是,于上述服务器网络技术中,由于需要进行大量且快速的数据传输与计算作业,是以,应用于服务器之网络连接器是不同于一般计算机所使用之连接器。
目前用于高频传输的连接器其各个端子的焊接部均伸出绝缘本体与线缆导通连接,使得连接器与线缆之间的连接结构不稳固,并且接地屏蔽效果不佳,从而对高频传输造成不良影响。因此,有必要对目前的连接器结构进行改进。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种用于高频传输的一体式注塑模块,其能有效解决现有之连接器与线缆之间的连接结构不稳固并且接地屏蔽效果不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种用于高频传输的一体式注塑模块,包括有一绝缘基板、一排第一端子、至少一排第二端子以及至少一接地屏蔽弹片;该绝缘基板之后端表面凹设有一通槽、至少两第一卡槽和多个第二卡槽,该通槽贯穿绝缘基板的上下表面,该至少两第一卡槽横向排布在通槽的后侧,每一第一卡槽的两端分别贯穿绝缘基板的后端面和通槽的内壁面,该多个第二卡槽横向并排设置并位于第一卡槽的一侧,每一第二卡槽的后端均贯穿绝缘基板的后端面;该排第一端子和该排第二端子并列形成一排并与绝缘基板镶嵌成型固定在一起,每一第一端子的焊接部均伸入通槽中,每一第一端子的接触部均向前伸出绝缘基板的前端面,每一第二端子的焊接部分别露于第二卡槽的内底面上,每一第二端子的接触部均向前伸出绝缘基板的前端面,该接地屏蔽弹片与绝缘基板镶嵌成型固定在一起,接地屏蔽弹片包括有一体成型连接的弹片部和连接部,弹片部悬于通槽中并位于第一端子之焊接部的后侧,连接部侧向伸出绝缘基板的一侧面。
作为一种优选方案,所述绝缘基板之后端表面凹设有四个前述第一卡槽,其中两第一卡槽位于多个第二卡槽的一侧,另外两第一卡槽位于多个第二卡槽的另一侧,针对每两个第一卡槽均设置有一前述通槽,针对每一通槽均设置有一排前述第二端子和一前述接地屏蔽弹片。
作为一种优选方案,所述绝缘基板的表面凸设有定位凸台,该定位凸台位于多个第二卡槽的前侧。
作为一种优选方案,所述绝缘基板的前端上下表面贯穿形成有多个定位孔,多个定位孔均匀排布。
作为一种优选方案,所述绝缘基板的后端两侧均一体向外延伸出有限位凸部。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
本产品应用于高频传输连接器上,通过设置有第一卡槽和第二卡槽,使得线缆和芯线可以稳固地与连接器结合在一起,并配合设置接地屏蔽弹片,使得线缆的编织层可以与接地屏蔽弹片接触导通,实现更佳的接地屏蔽效果,保证了高频信号传输的稳定性和可靠性。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的主视图;
图3是图2中A-A方向的截面图;
图4是图2中B-B方向的截面图。
附图标识说明:
10、绝缘基板 11、通槽
12、第一卡槽 13、第二卡槽
14、定位凸台 15、定位孔
16、限位凸部 20、第一端子
21、焊接部 22、接触部
30、第二端子 31、焊接部
32、接触部 40、接地屏蔽弹片
41、弹片部 42、连接部。
具体实施方式
请参照图1至图4所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有一绝缘基板10、一排第一端子20、至少一排第二端子30以及至少一接地屏蔽弹片40。
该绝缘基板10之后端表面凹设有一通槽11、至少两第一卡槽12和多个第二卡槽13,该通槽11贯穿绝缘基板10的上下表面,该至少两第一卡槽12横向排布在通槽11的后侧,每一第一卡槽12的两端分别贯穿绝缘基板10的后端面和通槽11的内壁面,该多个第二卡槽13横向并排设置并位于第一卡槽12的一侧,每一第二卡槽13的后端均贯穿绝缘基板10的后端面,第二卡槽13的宽度由上往下逐渐减小。在本实施例中,所述绝缘基板10的表面凸设有定位凸台14,该定位凸台14位于多个第二卡槽13的前侧,所述绝缘基板10的前端上下表面贯穿形成有多个定位孔15,多个定位孔15均匀排布,并且,所述绝缘基板10的后端两侧均一体向外延伸出有限位凸部16。
该排第一端子20和该排第二端子30并列形成一排并与绝缘基板10镶嵌成型固定在一起,每一第一端子20的焊接部21均伸入通槽11中,每一第一端子20的接触部22均向前伸出绝缘基板10的前端面,每一第二端子30的焊接部31分别露于第二卡槽13的内底面上,每一第二端子30的接触部32均向前伸出绝缘基板10的前端面。在本实施例中,第一端子20为七个,第二端子30为五个。
该接地屏蔽弹片40与绝缘基板10镶嵌成型固定在一起,接地屏蔽弹片40包括有一体成型连接的弹片部41和连接部42,弹片部41悬于通槽11中并位于第一端子20之焊接部21的后侧,连接部42侧向伸出绝缘基板10的一侧面。在本实施例中,弹片部41的水平高度高于通槽11之内底面的水平高度,并且弹片部41的水平高度低于第一端子20之焊接部21的水平高度。
以及,所述绝缘基板10之后端表面凹设有四个前述第一卡槽12,其中两第一卡槽12位于多个第二卡槽13的一侧,另外两第一卡槽12位于多个第二卡槽13的另一侧,针对每两个第一卡槽12均设置有一前述通槽11,针对每一通槽11均设置有一排前述第二端子20和一前述接地屏蔽弹片40。
制作时,首先冲压成型出第一端子20、第二端子30和接地屏蔽弹片40,然后,将第一端子20、第二端子30和接地屏蔽弹片40放入模具中注塑成型出绝缘基板10,使得绝缘基板10与第一端子20、第二端子30和接地屏蔽弹片40镶嵌成型固定在一起。
使用时,将外部第一线缆卡于对应的第一卡槽12中,然后使第一线缆的编织层抵于接地屏蔽弹片40的弹片部41上接触导通,并使得第一线缆各个芯线的导通与第一端子20的焊接部21焊接导通;接着,将第二线缆的各个芯线卡入对应的第二卡槽13中,并使各个芯线凸出的导体与第二端子30的焊接部31焊接导通;然后再装配其他部件,即可完成整个连接器的组装。
本实用新型的设计重点在于:本产品应用于高频传输连接器上,通过设置有第一卡槽和第二卡槽,使得线缆和芯线可以稳固地与连接器结合在一起,并配合设置接地屏蔽弹片,使得线缆的编织层可以与接地屏蔽弹片接触导通,实现更佳的接地屏蔽效果,保证了高频信号传输的稳定性和可靠性。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种用于高频传输的一体式注塑模块,其特征在于:包括有一绝缘基板、一排第一端子、至少一排第二端子以及至少一接地屏蔽弹片;该绝缘基板之后端表面凹设有一通槽、至少两第一卡槽和多个第二卡槽,该通槽贯穿绝缘基板的上下表面,该至少两第一卡槽横向排布在通槽的后侧,每一第一卡槽的两端分别贯穿绝缘基板的后端面和通槽的内壁面,该多个第二卡槽横向并排设置并位于第一卡槽的一侧,每一第二卡槽的后端均贯穿绝缘基板的后端面;该排第一端子和该排第二端子并列形成一排并与绝缘基板镶嵌成型固定在一起,每一第一端子的焊接部均伸入通槽中,每一第一端子的接触部均向前伸出绝缘基板的前端面,每一第二端子的焊接部分别露于第二卡槽的内底面上,每一第二端子的接触部均向前伸出绝缘基板的前端面,该接地屏蔽弹片与绝缘基板镶嵌成型固定在一起,接地屏蔽弹片包括有一体成型连接的弹片部和连接部,弹片部悬于通槽中并位于第一端子之焊接部的后侧,连接部侧向伸出绝缘基板的一侧面。
2.根据权利要求1所述的用于高频传输的一体式注塑模块,其特征在于:所述绝缘基板之后端表面凹设有四个前述第一卡槽,其中两第一卡槽位于多个第二卡槽的一侧,另外两第一卡槽位于多个第二卡槽的另一侧,针对每两个第一卡槽均设置有一前述通槽,针对每一通槽均设置有一排前述第二端子和一前述接地屏蔽弹片。
3.根据权利要求1所述的用于高频传输的一体式注塑模块,其特征在于:所述绝缘基板的表面凸设有定位凸台,该定位凸台位于多个第二卡槽的前侧。
4.根据权利要求1所述的用于高频传输的一体式注塑模块,其特征在于:所述绝缘基板的前端上下表面贯穿形成有多个定位孔,多个定位孔均匀排布。
5.根据权利要求1所述的用于高频传输的一体式注塑模块,其特征在于:所述绝缘基板的后端两侧均一体向外延伸出有限位凸部。
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