CN207558674U - 可降低击键噪音的按键结构 - Google Patents

Abstract

一种可降低击键噪音的按键结构，包括一支撑板、一相对位于支撑板上方的键帽、以及一活动连结于支撑板与键帽之间的连结组件，连结组件带动键帽对支撑板作往复的位移；其中，支撑板对应连结组件的部位上，设有分布于支撑板表面上的缓冲件，且键帽朝向支撑板位移时，缓冲件与连结组件接触并介于支撑板与连结组件之间。藉此，通过缓冲件可供键帽在按压时，连结组件会接触至缓冲件上而降低敲击按键的噪音。

Description

可降低击键噪音的按键结构

技术领域

本实用新型是与一种按键有关，尤指一种可降低击键噪音的按键结构。

背景技术

按，现有如应用于键盘上的按键，其主要通过一剪刀或蝴蝶等连结组件所构成的架构，来将按键的键帽与其底板作活动连结。而不论是剪刀或蝴蝶等连结组件的架构，其在键帽受按压后都会以其底面撞击至键盘底板并造成声响，尤其现今键盘的厚度也愈来愈薄，各零件间的间隙愈来愈小，按压键帽所造成的撞击声响已难以通过预留间隙来改善。且当人手敲击速度增加时，所造成的声响亦会随之加大，因此在多人使用的环境下，往往会成为噪音而干扰到周围的其他人。

有鉴于此，本创作人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种可降低击键噪音的按键结构，包括一支撑板、一相对位于支撑板上方的键帽、以及一活动连结于支撑板与键帽之间的连结组件，连结组件带动键帽对支撑板作往复的位移；其中，支撑板对应连结组件的部位上，设有分布于支撑板表面上的缓冲件，且键帽朝向支撑板位移时，所述缓冲件与连结组件接触并介于支撑板与连结组件之间。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，该支撑板包含彼此相叠置的一底层与一电路层。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，该电路层叠置于该底层上，且该电路层具有一导通部、以及多个支撑该导通部的肋部，该等肋部分别向四周外延伸，而所述缓冲件则分别设置于该等肋部上。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，该电路层为一软性电路板或硬式电路板。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，该连结组件包含彼此相枢接的一第一连结件与一第二连结件。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，该第一连结件具有一第一本体，该第二连结件具有一第二本体，且该第二本体上设有一镂空区以供该第一连结件位于其内，并于该第一本体外缘设有一第一枢接部，而该第二本体内缘则设有一第二枢接部，所述第一枢接部与所述第二枢接部相对应而彼此枢接。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，该支撑板上设有多个勾部，该键帽下设有枢孔与倒勾，而该第一连结件一端设有一第一下结合部、另一端设有一第一上结合部，该第二连结件一端设有一第二下结合部、另一端设有一第二上结合部，该第一、二下结合部组接各该勾部，该第一、二上结合部则分别组接于该枢孔与该倒勾。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，所述缓冲件为固化后具有弹性或软质的胶材所构成。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，所述缓冲件以印刷或贴附而设置于该支撑板表面上。

上述的可降低击键噪音的按键结构，其中，所述缓冲件的厚度在0.05mm～0.10mm之间。

本实用新型针对现有技术其功效在于：通过于支撑板与连结组件设置的缓冲件，以供键帽在按压时，可接触至缓冲件上来降低敲击按键的噪音。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解示意图。

图2为本实用新型按压前的组合剖面示意图。

图3为本实用新型按压后的组合剖面示意图。

其中，附图标记为：

支撑板 1

底层 10

勾部 100

肋部 101

电路层 11

导通部 110

肋部 111

缓冲件 12

键帽 2

枢孔 20

倒勾 21

连结组件 3

第一连结件 30

第一本体 300

通孔 301

第一枢接部 302

第一下结合部 303

第一上结合部 304

第二连结件 31

第二本体 310

镂空区 311

第二枢接部 312

第二下结合部 313

第二上结合部 314

弹性体 4

厚度 T

具体实施方式

为了能更进一步揭露本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

请参阅图1，为本实用新型的立体分解示意。本实用新型提供一种可降低击键噪音的按键结构，包括一支撑板1、一键帽2、以及一连结组件3；其中：

该支撑板1用于承载上述键帽2、连结组件3或其它各组件(例如弹性体4)，且该支撑板1可由一底层10与一电路层11所构成；在本实用新型所举的实施例中，该电路层11叠置于该底层10上。该底层10可为一金属板(硬质板)，可设于该电路层11下方而能支撑上述连接组件3并与之活动连结，以加强该电路层11的结构强度，而该电路层11可为一软性电路板或硬式电路板，并具有一导通部110以供上述键帽2在被按压后作导通，进而能将人手按压键帽2的动作转为讯号输入。

该键帽2相对位于上述支撑板1上方，并通过上述连结组件3而设置于该支撑板1上，而该连结组件3则活动连结于支撑板与键帽2之间，以带动该键帽2对支撑板1作往复的位移。如人手按压键帽2时，该键帽2能朝向支撑板1位移；反之，则该键帽2可通过一弹性体4(如图2所示)回复至初始位置，上述弹性体4在键帽2受人手按压时因受力变形而储存弹力，至受力释放后即可将键帽2顶回。

承上所述，该连结组件3可包含彼此相枢接的一第一连结件30与一第二连结件31。该第一连结件30具有一第一本体300，于第一本体300上设有一通孔301以供上述弹性体4容置于其中，而该第二连结件31则具有一第二本体310，该第二本体310上设有一镂空区311以供该第一连结件30位于其内，且该第一本体300外缘设有一第一枢接部302，而该第二本体310内缘则设有一第二枢接部312，所述第一枢接部302与所述第二枢接部312相对应而彼此枢接，以使第一连结件30能于镂空区311内作摆动。更进一步地，该第一连结件30一端设有一第一下结合部303、另一端设有一第一上结合部304，而该第二连结件31一端设有一第二下结合部313、另一端设有一第二上结合部314，该第一、二连结件30、31的第一、二下结合部303、313组接于设在支撑板1上的多个勾部100，而该第一、二连结件30、31的第一、二上结合部304、314则分别组接于设在键帽2下的枢孔20、倒勾21，藉以使该连结组件3可活动连结于该支撑板与键帽2之间。

本实用新型主要于上述支撑板1对应连结组件3的部位上，设有分布于该支撑板1表面上的缓冲件12，且该键帽2朝向该支撑板1位移时，所述缓冲件12与连结组件3接触并介于该支撑板1与连结组件3之间。请一并参阅图2所示，在本实用新型所举的实施例中，该缓冲件12可由固化后具有弹性或软质的胶材所构成，并可通过如印刷或贴附等方式设置于该支撑板1表面上，并在对应有连结组件3的范围内作至少局部分布，其厚度T约略在0.05mm～0.10mm之间，并可视实际键帽2的行程调整，主要在键帽2被按压(即朝向支撑板1位移)时，在键帽2尚未被按压至最低点前即可使连结组件3先与缓冲件12接触，则缓冲件12的厚度即可满足本实用新型的需求。

此外，在本实用新型所举的实施例中，该支撑板1的电路层11设有多个肋部111以支撑所述导通部110，各肋部111分别向四周外延伸，以供所述缓冲件12分别于与连结组件3接触的位置设置于各肋部111上。另，在其它可行的实施例中，该底层10亦可叠置于电路层11上，则该底层10亦可设有多个肋部101供所述缓冲件12分别设置。

是以，藉由上述的构造组成，即可得到本实用新型可降低击键噪音的按键结构。

据此，如图2及图3所示，当键帽2被按压时，其通过连结组件3的带动而朝向支撑板1位移，且在该键帽2被完全按压至最低点前，由于本实用新型于支撑板1表面对应连结组件3的部位上设置有所述缓冲件12，且所述缓冲件12具有一定的厚度T而能使连结组件3(如图3的第一本体300与第二本体310)先与其接触，故且连结组件3与所述缓冲件12接触后，所述缓冲件12将介于支撑板1与连结组件3之间，故可有效防止连结组件3直接与支撑板1撞击而发出声响或噪音，藉以达到降低击键噪音的目的。

综上所述，本实用新型实为不可多得的新型实用新型产品，其确可达到预期的使用目的，而解决现有的缺失，又因极具新颖性及进步性，完全符合新型专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障创作人的权利。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型所附权利要求的保护范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，包括：

一支撑板；

一键帽，相对位于该支撑板上方；以及

一连结组件，活动连结于该支撑板与该键帽之间，以带动该键帽对该支撑板作往复的位移；

其中，该支撑板对应该连结组件的部位上，设有分布于该支撑板表面上的缓冲件，且该键帽朝向该支撑板位移时，所述缓冲件与该连结组件接触并介于该支撑板与该连结组件之间。

2.如权利要求1所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，该支撑板包含彼此相叠置的一底层与一电路层。

3.如权利要求2所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，该电路层叠置于该底层上，且该电路层具有一导通部、以及多个支撑该导通部的肋部，该等肋部分别向四周外延伸，而所述缓冲件则分别设置于该等肋部上。

4.如权利要求2或3所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，该电路层为一软性电路板或硬式电路板。

5.如权利要求1项所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，该连结组件包含彼此相枢接的一第一连结件与一第二连结件。

6.如权利要求5所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，该第一连结件具有一第一本体，该第二连结件具有一第二本体，且该第二本体上设有一镂空区以供该第一连结件位于其内，并于该第一本体外缘设有一第一枢接部，而该第二本体内缘则设有一第二枢接部，所述第一枢接部与所述第二枢接部相对应而彼此枢接。

7.如权利要求5所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，该支撑板上设有多个勾部，该键帽下设有枢孔与倒勾，而该第一连结件一端设有一第一下结合部、另一端设有一第一上结合部，该第二连结件一端设有一第二下结合部、另一端设有一第二上结合部，该第一、二下结合部组接各该勾部，该第一、二上结合部则分别组接于该枢孔与该倒勾。

8.如权利要求1所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，所述缓冲件为固化后具有弹性或软质的胶材所构成。

9.如权利要求1所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，所述缓冲件以印刷或贴附而设置于该支撑板表面上。

10.如权利要求1所述的可降低击键噪音的按键结构，其特征在于，所述缓冲件的厚度在0.05mm～0.10mm之间。