CN207542232U - 一种集成电路芯片的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体、底壳、底脚、引线框架、引线、芯片、阻焊油墨层、上壳、导热棒、导热板、散热片和封装树脂，封装主体下部设置有底壳，底壳两侧均设置有底脚，第一凹槽内镶嵌有引线框架，引线内部设置有铜线，铜线外侧包裹有石墨烯层，芯片底面涂有阻焊油墨层，上壳顶面开设有第二凹槽，通孔内部设置导热棒，导热板顶端均匀焊接有散热片，底壳与上壳之间填充有封装树脂，本实用新型芯片产生的热量由导热棒和导热板导出，再传递至散热片散出，封装自身散热能力较强，引线主要由导电性强的铜制成，并通过钢丝和石墨烯层增加铜线的强度，封装过程中不易断裂，安全性能更好。

Description

一种集成电路芯片的封装结构
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路芯片的封装结构。
背景技术
集成电路芯片的封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等作用，同时还实现内部芯片与外部电路的连接，封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，封装形式至关重要。
但是目前市场上的集成电路芯片的封装散热性较差，主要通过外部散热，本身的散热能力不足，容易过热而造成损坏，集成电路的引线常由贵重金属制成，价格昂贵，且引线强度不足，封装过程中容易断裂。
实用新型内容
本实用新型提供一种集成电路芯片的封装结构，可以有效解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体、底壳、底脚、第一凹槽、引线框架、引线、铜线、钢丝、石墨烯层、芯片、阻焊油墨层、上壳、第二凹槽、通孔、导热棒、绝缘垫、导热板、散热片、弧形槽和封装树脂，所述封装主体下部设置有底壳，所述底壳两侧均设置有底脚，且底壳内部底面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内镶嵌有引线框架，所述引线框架通过引线与底脚相连，所述引线内部设置有铜线，所述铜线内部贯穿有钢丝，且铜线外侧包裹有石墨烯层，所述引线框架顶面安装有芯片，所述芯片底面涂有阻焊油墨层，所述底壳顶端安装有上壳，所述上壳顶面开设有第二凹槽，所述第二凹槽底面均匀开设有通孔，所述通孔内部设置导热棒，所述导热棒底端粘接有绝缘垫，所述第二凹槽内镶嵌有导热板，所述导热板顶端均匀焊接有散热片，所述底壳与上壳侧面均开设有弧形槽，且底壳与上壳之间填充有封装树脂。
优选的，所述引线框架为一种铜合金材质的构件。
优选的，所述所述阻焊油墨层底面开设有接线口。
优选的，第二凹槽的长度和宽度分别与导热板长度和宽度相同。
优选的，所述导热棒和导热板均为一种铝合金材质的构件，所述导热棒顶端与导热板底面的连接方式为焊接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，集成电路芯片的封装设置有导热棒、导热板和散热片，芯片产生的热量由导热棒和导热板导出，再传递至散热片散出，封装自身散热能力较强，引线主要由导电性强的铜制成，并通过钢丝和石墨烯层增加铜线的强度，封装过程中不易断裂，安全性能更好，本设计结构简单，实用性强，可大面积推广使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的芯片安装结构示意图；
图3是本实用新型的引线结构示意图；
图中标号：1、封装主体；2、底壳；3、底脚；4、第一凹槽；5、引线框架；6、引线；7、铜线；8、钢丝；9、石墨烯层；10、芯片；11、阻焊油墨层；12、上壳；13、第二凹槽；14、通孔；15、导热棒；16、绝缘垫；17、导热板；18、散热片；19、弧形槽；20、封装树脂。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案，一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体1、底壳2、底脚3、第一凹槽4、引线框架5、引线6、铜线7、钢丝8、石墨烯层9、芯片10、阻焊油墨层11、上壳12、第二凹槽13、通孔14、导热棒15、绝缘垫16、导热板17、散热片18、弧形槽19和封装树脂20，封装主体1下部设置有底壳2，底壳2两侧均设置有底脚3，且底壳2内部底面开设有第一凹槽4，第一凹槽4内镶嵌有引线框架5，引线框架5通过引线6与底脚3相连，引线6内部设置有铜线7，铜线7内部贯穿有钢丝8，且铜线7外侧包裹有石墨烯层9，引线框架5顶面安装有芯片10，芯片10底面涂有阻焊油墨层11，底壳2顶端安装有上壳12，上壳12顶面开设有第二凹槽13，第二凹槽13底面均匀开设有通孔14，通孔14内部设置导热棒15，导热棒15底端粘接有绝缘垫16，第二凹槽13内镶嵌有导热板17，导热板17顶端均匀焊接有散热片18，底壳2与上壳12侧面均开设有弧形槽19，且底壳2与上壳12之间填充有封装树脂20。
为了提高引线框架5导电性能，本实施例中，优选的，引线框架5为一种铜合金材质的构件。
为了便于芯片10进行接线，本实施例中，优选的，阻焊油墨层11底面开设有接线口。
为了便于安装导热板17，本实施例中，优选的，第二凹槽13的长度和宽度分别与导热板17长度和宽度相同。
为了提高导热与散热能力，本实施例中，优选的，导热棒15和导热板17均为一种铝合金材质的构件，导热棒15顶端与导热板17底面的连接方式为焊接。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型为一种集成电路芯片的封装结构，集成电路在正常工作时会产生大量的热，芯片10产生的热量由导热棒15和导热板17导出，再传递至散热片18散出，封装自身散热能力较强，封装树脂20起到密封和固定导热棒15的作用，提高封装整体的稳定性，引线6主要由导电性强的铜线7制成，并通过钢丝8和石墨烯层8增加铜线7的强度，封装过程中不易断裂，引线6将引线框架5与底脚3相连接，保证了导电性与强度，安全性能更好，弧形槽19便于识别集成电路的正负极。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种集成电路芯片的封装结构，包括封装主体(1)、底壳(2)、底脚(3)、第一凹槽(4)、引线框架(5)、引线(6)、铜线(7)、钢丝(8)、石墨烯层(9)、芯片(10)、阻焊油墨层(11)、上壳(12)、第二凹槽(13)、通孔(14)、导热棒(15)、绝缘垫(16)、导热板(17)、散热片(18)、弧形槽(19)和封装树脂(20)，其特征在于：所述封装主体(1)下部设置有底壳(2)，所述底壳(2)两侧均设置有底脚(3)，且底壳(2)内部底面开设有第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)内镶嵌有引线框架(5)，所述引线框架(5)通过引线(6)与底脚(3)相连，所述引线(6)内部设置有铜线(7)，所述铜线(7)内部贯穿有钢丝(8)，且铜线(7)外侧包裹有石墨烯层(9)，所述引线框架(5)顶面安装有芯片(10)，所述芯片(10)底面涂有阻焊油墨层(11)，所述底壳(2)顶端安装有上壳(12)，所述上壳(12)顶面开设有第二凹槽(13)，所述第二凹槽(13)底面均匀开设有通孔(14)，所述通孔(14)内部设置导热棒(15)，所述导热棒(15)底端粘接有绝缘垫(16)，所述第二凹槽(13)内镶嵌有导热板(17)，所述导热板(17)顶端均匀焊接有散热片(18)，所述底壳(2)与上壳(12)侧面均开设有弧形槽(19)，且底壳(2)与上壳(12)之间填充有封装树脂(20)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的封装结构，其特征在于，所述引线框架(5)为一种铜合金材质的构件。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的封装结构，其特征在于，所述所述阻焊油墨层(11)底面开设有接线口。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的封装结构，其特征在于，第二凹槽(13)的长度和宽度分别与导热板(17)长度和宽度相同。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的封装结构，其特征在于，所述导热棒(15)和导热板(17)均为一种铝合金材质的构件，所述导热棒(15)顶端与导热板(17)底面的连接方式为焊接。
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