CN207531241U - 一种带有弹片的支架及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种带有弹片的支架及电子设备，涉及电子技术领域，以解决因现有的弹片所占的空间较大而导致结构腔体的体积减小的问题。其中，所述带有弹片的支架应用于电子设备，所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体，所述支架包括：弹片，所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体，所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触；所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。本实用新型中的带有弹片的支架应用于电子设备中。

Description

一种带有弹片的支架及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种带有弹片的支架及电子设备。

背景技术

参见图1，电子设备包括电路板100，以及多种与电路板100连接的结构，如天线结构200，为了实现天线结构200等与电路板100之间的连接，电子设备中还包括大量的弹片300，弹片300可实现电路板100与多种结构的连接。例如：弹片300设置在电路板100和天线结构200之间，弹片300的两端分别连接电路板100和天线结构200，实现了电路板100和天线结构200的连接。

随着电子设备的功能逐渐丰富，电子设备上的相关结构也越来越多，从而电路板100上的弹片300也越来越多。弹片300会占用电路板100的空间，使得电路板100的空间布局越来越紧凑。

继续参见图1，特别是电路板100上包括一些结构腔体400，例如音腔，音腔需要密封才能有更好的腔体音效。然而随着结构腔体400周围的弹片300增多，所占的空间也增大，从而导致结构腔体400的体积越来越小，影响相关功能的实现效果。

实用新型内容

本实用新型提供了一种带有弹片的支架及电子设备，以解决因现有的弹片所占的空间较大而导致结构腔体的体积减小的问题。

为了解决上述问题，一方面，本实用新型提供了一种带有弹片的支架，应用于电子设备，所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体，所述支架包括：弹片，所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体，所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触；所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。

另一方面，本实用新型提供了一种电子设备，包括上述支架。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

在本实用新型中，弹片通过嵌件注塑方式与密闭腔体的腔壁形成一体，其一端可沿着腔壁延伸至密闭腔体外，以与密闭腔体外的天线结构相接触；其另一端沿着腔壁延伸至电路板，以与电路板相接触，确保了天线结构和电路板之间的连接。同时，因采用了嵌件注塑方式，保证了弹片与密闭腔体结合，弹片的两端延伸至密闭腔体外后，密闭腔体的密闭性仍然良好。在此前提下，因弹片是直接设置于密闭腔体的腔壁的，例如可以是在密闭腔体的腔壁的外侧、内侧或者腔壁内，从而弹片不会占据电路板上的空间，进而使得密闭腔体的空间体积能够做的足够大，确保了相关功能最佳效果的实现。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的电子设备的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的电子设备的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

参见图2，本实施例提供了一种带有弹片的支架10，应用于电子设备，支架10与电子设备的电路板100之间形成密闭腔体30，支架10包括：弹片20，弹片20通过嵌件注塑方式与密闭腔体30的腔壁形成一体，弹片20的一端沿着腔壁延伸至密闭腔体30外、与电子设备的天线结构200相接触；弹片20的另一端沿着腔壁延伸至电路板100、与电路板100相接触。

支架10与电路板100之间可形成一个密闭腔体30，以用作音腔等，为了确保密闭腔体30的空间体积足够大，在本实施例中，弹片20与密闭腔体30的腔壁形成一体，弹片20所占的空间成为密闭腔体30的一部分，这样弹片20就不会占用密闭腔体30以外的太多空间，从而使得密闭腔体30的空间体积能够最大限度做大。

在实现上述效果的基础上，弹片20的一端可沿着密闭腔体30的腔壁一直延伸至密闭腔体30外，从而可实现与密闭腔体30外的一些结构的接触，如天线结构200；弹片20的另一端也可沿着密闭腔体30的腔壁一直延伸至电路板100，从而可实现与电路板100的电连接，可见，保证了弹片20连接天线结构200与电路板100的基本功能。另外，弹片20是采用嵌件注塑方式与密闭腔体30的腔壁形成一体的，通过这种方式形成的支架10，即使弹片20延伸出密闭腔体30，支架10整体也是没有断裂或者空洞的，从而可以保证支架10与电路板100之间的密封性，也就是保证了密闭腔体30的密闭性。

综上所述，本实施例中的支架10在确保了弹片20以及密闭腔体30的功能可实现的基础上，减小了密闭腔体30周围弹片20所占的空间，从而使得密闭腔体30的空间体积能够做到尽可能大。相比于现有技术，节省了密闭腔体30外弹片20所占的空间，最大化利用了原有弹片20所占的空间，密闭腔体30的空间体积明显增大。

优选地，在采用注塑工艺形成本实施例的支架10时，可将弹片20设置在密闭腔体30的腔壁外侧，还可将弹片20设置在密闭腔体30的腔壁里边，还可以将弹片20设置在密闭腔体30的腔壁内侧，还可以将弹片20的各部分综合设置于密闭腔体30的腔壁，即在腔壁外侧、腔壁内侧和腔壁里边中至少一个区域内有弹片20对应的部分，从而通过上述各种情况，可实现弹片20和腔壁不同形式的结合，进而对应上述不同的设置方法，可形成对应结构的支架10。

在这里，仅以弹片20设置在密闭腔体30的腔壁的内侧上为例来说明。

继续参见图2，弹片20包括：注塑臂21，注塑臂21与密闭腔体30的内壁贴合；第一弹力壁22，第一弹力壁22的一端与注塑臂21的一个端部连接，第一弹力壁22的另一端延伸出密闭腔体30；第一接触部23，第一接触部23与第一弹力壁22连接，第一接触部23与天线结构200相接触；第二接触部24，第二接触部24与注塑臂21的另一个端部连接，第二接触部24与电路板100相接触。

在上述方案中，注塑臂21为能够实现弹片20与密闭腔体30结合一体的主要结构，通过注塑臂21与密闭腔体30的内壁的贴合结合，使得弹片20与密闭腔体30形成一体。在注塑臂21的两端中，一端沿着密闭腔体30的内壁延伸，直至延伸到与第一弹力壁22连接，第一弹力壁22在腔体外连接第一接触部23，第一接触部23可与天线结构200接触；另一端沿着密闭腔体30的内壁延伸，直至延伸到与第二接触部24连接，第二接触部24可与电路板100连接。其中，第一弹力壁22连接在第一接触部23和固定的注塑臂21之间，可保证有足够大的弹力作用在第一接触部23上，从而第一接触部23有足够的弹力与天线结构200保持良好接触。

其中，注塑臂21与密闭腔体30的内壁贴合，可随着密闭腔体30的内壁形状的改变而改变，而密闭腔体30的内壁形状可由支架10的外形结构来决定，因此注塑臂21的形状并不是固定的，是跟随支架10的外形而变的。

继续参见图2，优选地，第二接触部24与电路板100平行，第二接触部24与电路板100接触的表面设置有至少一个凸点241。

第二接触部24与电路板100平行，以方便与电路板100进行面接触，第二接触部24与电路板100接触的表面为接触面，第二接触部24的接触面上设置凸点241，凸点241可增加第二接触部24与电路板100之间接触的牢靠性。当凸点241的数量较多时，可使多个凸点241均匀分布在第二接触部24的接触面。

继续参见图2，第二接触部24与电路板100相接触，可将接触区域设置在密闭腔体30外，优选地，在第二接触部24从支架10的底部延伸至密闭腔体30外，在密闭腔体30外与电路板100相接触。

在该方案中，在第二接触部24的一端连接注塑臂21，另一端从支架10的底部延伸出密闭腔体30外，并一直沿着电路板100的平行面延伸。这里的注塑臂21的对应端部可一直延伸到密闭腔体30的内壁的底端，从而第二接触部24从密闭腔体30的内壁的底端穿过支架10的底部，这样可保证第二接触部24与电路板100平行，同时第二接触部24在支架10的底部，以及密闭腔体30外，与电路板100相接触。

另外，第二接触部24与电路板100相接触，还可将接触区域设置在密闭腔体30内，第二接触部24沿密闭腔体30的内壁的底端延伸至密闭腔体30的底面，在密闭腔体30内与电路板100相接触。

在该方案中，注塑臂21的对应端部可一直延伸到密闭腔体30的内壁的底端，第二接触部24的一端连接注塑臂21，另一端从内壁的底端一直沿着电路板100的平行面延伸，且延伸的方向朝向密闭腔体30内，这样可保证第二接触部24与密闭腔体30内的电路板100平行接触。

继续参见图2，本实施例中的支架10还包括镀金焊盘40，镀金焊盘40设置在电路板100上，镀金焊盘40在电路板100上所占的区域与第二接触部24正对，第二接触部24通过镀金焊盘40与电路板100相接触。

当支架10装配到电路板100上时，第二接触部24通过凸点241压接到电路板100上的镀金焊盘40上，镀金焊盘40设置在第二接触部24和电路板100之间，进一步确保接触良好。镀金焊盘40还可由镀金片来取代。

参见图2，第一接触部23为弧形接触部，第一接触部23凸起的表面与天线结构200相接触。

这里的弧形接触部的设计原理同上述凸点241，弧形接触部凸起的表面与天线结构200相接触可保证第一接触部23与天线结构200的牢靠性。

优选地，在另一方案中，为了保证第二接触部24与电路板100之间的良好接触，弹片20还包括第二弹力壁，第二弹力壁连接在注塑臂21的对应端部和第二接触部24之间，第二接触部24通过第二弹力壁与注塑臂21连接。

第二弹力壁的增设是为了保证有足够大的弹力作用在第二接触部24上，从而第二接触部24有足够的弹力与电路板100保持良好接触。

在设有第二弹力壁的方案中，第二接触部24也可为弧形接触部，第二接触部24上还可设有凸点241，以双重确保与电路板100接触良好，当然也可以是第二接触部24为弧形接触部，或者第二接触部24上设有凸点241。

本实施例中的弹片20的形式灵活，既起到了电连接作用，也最大限度的增加了密闭腔体30的体积，弹片20所占的空间少了，还可以增加密闭腔体30的数量。

弹片20的形式灵活可从多个方面体现出来，如注塑臂21的形状、注塑臂21两端连接的结构的形状、弹片20在密闭腔体30的腔壁的位置，弹片20与电路板100的接触区域等等，从而可满足多种不同的连接情况。

参见图2，示例性地，以注塑臂21的形状为例，说明弹片20的形式灵活。参见图2，支架10包括垂直连接的顶面11和侧面12；注塑臂21包括相连的第一子注塑臂211和第二子注塑臂212，第一子注塑臂211与支架10的顶面11平行，且与顶面11的内表面贴合，第二子注塑臂212与支架10的侧面12平行，且与侧面12的内表面贴合；第一弹力壁22与第一子注塑臂211远离第二子注塑臂212的端部连接，第二接触部24与第二子注塑臂212远离第一子注塑臂211的端部连接。。

在该示例中，支架10与电路板100形成的密闭腔体30为长方体，因此支架10可包括垂直连接的顶面11和侧面12，注塑臂21设置在密闭腔体30的腔壁的内侧，具体地可设置在顶面11和侧面12上，因此对应的注塑臂21包括垂直连接的第一子注塑臂211和第二子注塑臂212，第一子注塑臂211与支架10的顶面11平行，且与顶面11的内表面贴合，第二子注塑臂212与支架10的侧面12平行，且与侧面12的内表面贴合。

在这一方案中，第一子注塑臂211可与第一弹力壁22连接，从而第一接触部23可在支架10的顶面11外与天线结构200相接触，第二子注塑臂212可与第二接触部24连接。

在另一示例中，支架10与电路板100形成的密闭腔体30为长方体，支架10包括侧面12，注塑臂21可与侧面12平行，且与侧面12的内表面贴合，这时的第一接触部23可在支架10的侧面12外与天线结构200相接触。

其中，与第一接触部23相接触的结构并不仅仅局限于天线结构200，还可为电子设备中一些其它结构。

本实施例中的电路板100可为印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)；电路板100还可为柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)。

实施例二

本实施例提供了一种电子设备，电子设备包括上述实施例中的带有弹片的支架10。

参见图2，支架10与电路板100之间可形成一个密闭腔体30，以用作音腔等，为了确保密闭腔体30的空间体积足够大，在本实施例中，弹片20与密闭腔体30的腔壁形成一体，弹片20所占的空间成为密闭腔体30的一部分，这样弹片20就不会占用密闭腔体30以外的太多空间，从而使得密闭腔体30的空间体积能够最大限度做大。

在实现上述效果的基础上，弹片20的一端可沿着密闭腔体30的腔壁一直延伸至密闭腔体30外，从而可实现与密闭腔体30外的一些结构的接触，如天线结构200；弹片20的另一端也可沿着密闭腔体30的腔壁一直延伸至电路板100，从而可实现与电路板100的电连接，可见，保证了弹片20连接天线结构200与电路板100的基本功能。另外，弹片20是采用嵌件注塑方式与密闭腔体30的腔壁形成一体的，通过这种方式形成的支架10，即使弹片20延伸出密闭腔体30，支架10整体也是没有断裂或者空洞的，从而可以保证支架10与电路板100之间的密封性，也就是保证了密闭腔体30的密闭性。

综上所述，本实施例中的支架10在确保了弹片20以及密闭腔体30的功能可实现的基础上，减小了密闭腔体30周围弹片20所占的空间，从而使得密闭腔体30的空间体积能够做到尽可能大。相比于现有技术，节省了密闭腔体30外弹片20所占的空间，最大化利用了原有弹片20所占的空间，密闭腔体30的空间体积明显增大。

参见图2，优选地，电子设备包括外壳50，支架10和电路板100设置在外壳50内，天线结构200装配到外壳50上，或者天线结构200与外壳50结合为一体。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种带有弹片的支架及一种电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种带有弹片的支架，应用于电子设备，所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体，其特征在于，所述支架包括：

弹片，所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体，所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触；所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。

2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述弹片包括：

注塑臂，所述注塑臂与所述密闭腔体的内壁贴合；

第一弹力壁，所述第一弹力壁的一端与所述注塑臂的一个端部连接，所述第一弹力壁的另一端延伸出所述密闭腔体；

第一接触部，所述第一接触部与所述第一弹力壁连接，所述第一接触部与所述天线结构相接触；

第二接触部，所述第二接触部与所述注塑臂的另一个端部连接，所述第二接触部与所述电路板相接触。

3.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第二接触部与所述电路板平行，所述第二接触部与所述电路板接触的表面设置有至少一个凸点。

4.根据权利要求2或3所述的支架，其特征在于，所述第二接触部从所述支架的底部延伸至所述密闭腔体外，在所述密闭腔体外与所述电路板相接触。

5.根据权利要求2或3所述的支架，其特征在于，所述第二接触部沿所述密闭腔体的内壁的底端延伸至所述密闭腔体的底面，在所述密闭腔体内与所述电路板相接触。

6.根据权利要求2或3所述的支架，其特征在于，还包括镀金焊盘，所述镀金焊盘设置在所述电路板上，所述镀金焊盘在所述电路板上所占的区域与所述第二接触部正对，所述第二接触部通过所述镀金焊盘与所述电路板相接触。

7.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第一接触部为弧形接触部，所述第一接触部凸起的表面与所述天线结构相接触。

8.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述弹片还包括第二弹力壁，所述第二接触部通过所述第二弹力壁与所述注塑臂连接。

9.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述支架包括垂直连接的顶面和侧面；

所述注塑臂包括相连的第一子注塑臂和第二子注塑臂，所述第一子注塑臂与所述支架的顶面平行，且与所述顶面的内表面贴合，所述第二子注塑臂与所述支架的侧面平行，且与所述侧面的内表面贴合；

所述第一弹力壁与所述第一子注塑臂远离所述第二子注塑臂的端部连接，所述第二接触部与所述第二子注塑臂远离所述第一子注塑臂的端部连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～9任一项所述的支架。