CN207505231U - 一种组装式铜基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组装式铜基板，包括铜基板主体、组装件、电路元件、低电路元件、高电路元件、通孔、减震弹簧、胶垫、连接件、凹槽、凸块、螺纹孔、定位螺丝，所述铜基板主体由若干组装件组合形成，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种组装式铜基板，设计科学合理，本实用新型组装式铜基板由多个组装件组合一个整体铜基板，组装件上开有通孔，可以保证下组装件上的高电路元件穿过，减小了组装件与组装件上下之间的空隙，有效的缩小了组装后的铜基板的体积，令铜基板可以用较小的体积放置大量的电子元件，且本铜基板还具有良好的减震性能，不易因碰撞而发生损毁。

Description

一种组装式铜基板

技术领域

本实用新型涉及一种铜基板，尤其涉及一种组装式铜基板。

背景技术

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

现有铜基板的电路板上电路元件高低不一，有高有低因此铜基板在上下堆叠组装时，两基板之间会因较高的元件的阻碍而产生较大不能利用的空间，造成空间的浪费，不能保证组装后基板具有较小的体积，不便安装，且组装的基板更容易在碰撞后容易损坏，因此需要一定的减震性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组装式铜基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种组装式铜基板，其特征在于：包括铜基板主体、组装件、电路元件、低电路元件、高电路元件、通孔、减震弹簧、胶垫、连接件、凹槽、凸块、螺纹孔、定位螺丝，所述铜基板主体由若干组装件组合形成，所述组装件包括基板层和基板层上的电路层，所述电路层上安装有电路元件，所述电路元件包括低电路元件和高电路元件，所述组装件上开有2—3个通孔，该通孔方便下方的组装件的高电路元件穿过，所述组装件为矩形形状，且组装件的四个边角均安装有减震弹簧，所述减震弹簧顶端与胶垫螺纹连接，所述组装件左右两侧分别设有连接件，所述连接件上开有螺纹孔，所述螺纹孔与铜基板主体上的定位螺丝配合使用，用于将一组装件和另一组装件固定在一起，所述连接件上表面开有凹槽，所述连接件下端设有凸块。

进一步的，所述组装件的数量为2—3个。

进一步的，所述组装件上的通孔为圆形或多边形中的一种，且通孔的截面面积为8—14平方厘米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种组装式铜基板，设计科学合理，本实用新型组装式铜基板由多个组装件组合一个整体铜基板，组装件上开有通孔，可以保证下组装件上的高电路元件穿过，减小了组装件与组装件上下之间的空隙，有效的缩小了组装后的铜基板的体积，令铜基板可以用较小的体积放置大量的电子元件，且本铜基板还具有良好的减震性能，不易因碰撞而发生损毁。

附图说明

图1是本实用新型整体效果图；

图2是本实用新型结构示意图；

图中：1、铜基板主体，2、组装件，3、电路元件，4、低电路元件，5、高电路元件，6、通孔，7、减震弹簧，8、胶垫，9、连接件，10、凹槽，11、凸块，12、螺纹孔，13、定位螺丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1—2所示，本实用新型公开了一种组装式铜基板，包括铜基板主体1、组装件2、电路元件3、低电路元件4、高电路元件5、通孔6、减震弹簧7、胶垫8、连接件9、凹槽10、凸块11、螺纹孔12、定位螺丝13，所述铜基板主体1由若干组装件2组合形成，所述组装件2包括基板层和基板层上的电路层，所述电路层上安装有电路元件3，所述电路元件3包括低电路元件4和高电路元件5，所述组装件2上开有2—3个通孔6，该通孔6方便下方的组装件2的高电路元件5穿过，所述组装件2为矩形形状，且组装件2的四个边角均安装有减震弹簧7，所述减震弹簧7顶端与胶垫8螺纹连接，在组装件2之间加设减震弹簧7，有效的提高了组装后的铜基板主体1的减震性能，所述组装件2左右两侧分别设有连接件9，所述连接件9上开有螺纹孔12，所述螺纹孔12与铜基板主体1上的定位螺丝13配合使用，用于将一组装件2和另一组装件2固定在一起，所述连接件9上表面开有凹槽10，所述连接件9下端设有凸块11，通过一组装件2的连接件9下端的凸块11与另一组装件2的连接件9上表面的凹槽10配合，将两组装件2预先固定在一起，所述组装件2的数量为2—3个，所述组装件2上的通孔为圆形或多边形中的一种，且通孔的截面面积为8—14平方厘米。

本实用新型的有益效果是该新型一种组装式铜基板，设计科学合理，本实用新型组装式铜基板由多个组装件组合一个整体铜基板，组装件上开有通孔，可以保证下组装件上的高电路元件穿过，减小了组装件与组装件上下之间的空隙，有效的缩小了组装后的铜基板的体积，令铜基板可以用较小的体积放置大量的电子元件，且本铜基板还具有良好的减震性能，不易因碰撞而发生损毁。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种组装式铜基板，其特征在于：包括铜基板主体（1）、组装件（2）、电路元件（3）、低电路元件（4）、高电路元件（5）、通孔（6）、减震弹簧（7）、胶垫（8）、连接件（9）、凹槽（10）、凸块（11）、螺纹孔（12）、定位螺丝（13），所述铜基板主体（1）由若干组装件（2）组合形成，所述组装件（2）包括基板层和基板层上的电路层，所述电路层上安装有电路元件（3），所述电路元件（3）包括低电路元件（4）和高电路元件（5），所述组装件（2）上开有2—3个通孔（6），该通孔（6）方便下方的组装件（2）的高电路元件（5）穿过，所述组装件（2）为矩形形状，且组装件（2）的四个边角均安装有减震弹簧（7），所述减震弹簧（7）顶端与胶垫（8）螺纹连接，所述组装件（2）左右两侧分别设有连接件（9），所述连接件（9）上开有螺纹孔（12），所述螺纹孔（12）与铜基板主体（1）上的定位螺丝（13）配合使用，用于将一组装件（2）和另一组装件（2）固定在一起，所述连接件（9）上表面开有凹槽（10），所述连接件（9）下端设有凸块（11）。

2.根据权利要求1所述的一种组装式铜基板，其特征在于：所述组装件（2）的数量为2—3个。

3.根据权利要求1所述的一种组装式铜基板，其特征在于：所述组装件（2）上的通孔为圆形或多边形中的一种，且通孔的截面面积为8—14平方厘米。