CN207491304U - 一种双面印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面印制电路板，包括电路板和保护件，所述电路板四角上设置有保护件，所述保护件为L形，所述保护件中形成有L形的凹槽，所述凹槽用于将所述保护件固定在所述电路板的角上，所述电路板由上焊接层、电磁屏障膜、HB阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层，所述电路板基层上方设置有HB阻燃层，所述HB阻燃层上方设置有电磁屏障膜，电磁屏障膜上方设置有上焊接层，所述电路板基层下方设置有碳纤维散热层，所述碳纤维散热层下方设置有下焊接层，所述电路板上设置有焊接孔，焊接孔内设置有铜层，本实用新型散热效果好，能防止印刷电路板本体损坏，能够防止漏锡，不会出现器件虚焊的现象，保证了印刷电路板的正常使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域，具体为一种双面印制电路板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了。
但是，现有的印刷电路板的散热性能较差，一般依赖于增加外部散热片、散热风扇等进行强制空气对流来散热，增加了总体的功耗，且使电路板本身的老化、变形加速，另外，现有印刷电路板的边角容易受到碰撞而受损，造成经济损失，在将元器件焊接到印刷电路板时，会容易遇到虚焊、漏锡等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双面印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种双面印制电路板，包括电路板和保护件，所述电路板四角上设置有保护件，所述保护件为L形，所述保护件中形成有L形的凹槽，所述凹槽用于将所述保护件固定在所述电路板的角上，所述电路板由上焊接层、电磁屏障膜、HB阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层，所述电路板基层上方设置有HB阻燃层，所述HB阻燃层上方设置有电磁屏障膜，电磁屏障膜上方设置有上焊接层，所述电路板基层下方设置有碳纤维散热层，所述碳纤维散热层下方设置有下焊接层，所述电路板上设置有焊接孔，焊接孔内设置有铜层。
优选的，所述L形的保护件的折角形成为弧形。
优选的，焊接孔包括中空部分，铜层灌满但不溢出中空部分。
优选的，所述碳纤维散热层和电路板基层之间设置有硅胶粘接层。
优选的，所述保护件中形成有L形的凹槽的宽度与电路板的厚度相匹配。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.通过在电路板四角设置保护件，有效的防止电路板的边角受到碰撞而受损。
2.通过在焊接孔内灌入铜层，能够起到防止漏锡和增强连接的作用，铜层使得焊接孔中没有任何能够漏锡的中空部分，实现了完美防止漏锡的作用。
3.通过设置有通过碳纤维散热层，对电路板起到很好散热作用。
4.通过设置电磁屏障膜，能够有效屏蔽外界的电磁干扰，保证电路稳定性。
附图说明
图1为一种双面印制电路板的结构示意图；
图2为一种双面印制电路板的俯视图；
图3为保护件的结构示意图。
图中：1-上焊接层，2-电磁屏障膜，3-HB阻燃层，4-电路板基层，5-碳纤维散热层，6-下焊接层，7-铜层，8-焊接孔，9-电路板，10-保护件，11-凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型提供一种技术方案：一种双面印制电路板，包括电路板和保护件，所述电路板9四角上设置有保护件10，所述保护件10为L形，所述保护件10中形成有L形的凹槽11，所述凹槽11用于将所述保护件10固定在所述电路板9的角上，所述电路板9由上焊接层1、电磁屏障膜2、HB阻燃层3、电路板基层4、碳纤维散热层5、下焊接层6，所述电路板基层4上方设置有HB阻燃层3，所述HB阻燃层3上方设置有电磁屏障膜2，电磁屏障膜2上方设置有上焊接层1，所述电路板基层4下方设置有碳纤维散热层5，所述碳纤维散热层5下方设置有下焊接层6，所述电路板9上设置有焊接孔8，焊接孔8内设置有铜层7。
所述L形的保护件10的折角形成为弧形；焊接孔8包括中空部分，铜层7灌满但不溢出中空部分；所述碳纤维散热层5和电路板基层4之间设置有硅胶粘接层；所述保护件10中形成有L形的凹槽11的宽度与电路板9的厚度相匹配。
本实用新型的工作原理是：通过在电路板9四角设置保护件10，有效的防止电路板9的边角受到碰撞而受损；通过在焊接孔8内灌入铜层7，能够起到防止漏锡和增强连接的作用，铜层7使得焊接孔8中没有任何能够漏锡的中空部分，实现了完美防止漏锡的作用；通过设置有通过碳纤维散热层5，对电路板9起到很好散热作用；通过设置电磁屏障膜2，能够有效屏蔽外界的电磁干扰，保证电路稳定性，HB板阻燃层3对电路板9起到很好的阻燃作用。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种双面印制电路板，包括电路板和保护件，其特征在于：所述电路板(9)四角上设置有保护件(10)，所述保护件(10)为L形，所述保护件(10)中形成有L形的凹槽(11)，所述凹槽(11)用于将所述保护件(10)固定在所述电路板(9)的角上，所述电路板(9)由上焊接层(1)、电磁屏障膜(2)、HB阻燃层(3)、电路板基层(4)、碳纤维散热层(5)、下焊接层(6)，所述电路板基层(4)上方设置有HB阻燃层(3)，所述HB阻燃层(3)上方设置有电磁屏障膜(2)，电磁屏障膜(2)上方设置有上焊接层(1)，所述电路板基层(4)下方设置有碳纤维散热层(5)，所述碳纤维散热层(5)下方设置有下焊接层(6)，所述电路板(9)上设置有焊接孔(8)，焊接孔(8)内设置有铜层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述L形的保护件(10)的折角形成为弧形。
3.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：焊接孔(8)包括中空部分，铜层(7)灌满但不溢出中空部分。
4.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述碳纤维散热层(5)和电路板基层(4)之间设置有硅胶粘接层。
5.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述保护件(10)中形成有L形的凹槽(11)的宽度与电路板(9)的厚度相匹配。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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ID=62478827
Family Applications (1)
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2017
- 2017-11-02 CN CN201721449361.XU patent/CN207491304U/zh active Active
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