CN207441709U - 一种晶体硅太阳能电池结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体硅太阳能电池结构,自上而下依次包括正面电极、第一减反射膜、第一掺杂多/微晶硅层、第一隧穿氧化层、晶体硅片、第二隧穿氧化层、第二掺杂多/微晶硅层、第二减反射膜和背面电极;正面电极穿透第一减反射膜与第一掺杂多/微晶硅形成电接触;背面电极穿透第二减反射膜与第二掺杂多/微晶硅形成电接触。本实用新型的电池结构正面和背面可同时发电,提高了光电转换效率。
Description
技术领域
本实用新型属于太阳能电池技术领域,特别涉及一种晶体硅太阳能电池结构。
背景技术
自1954年第一块太阳能电池在贝尔实验室诞生以来,晶体硅太阳能电池得到了广泛的应用,转换效率不断提升,生产成本持续下降。目前,晶体硅太阳能电池占太阳能电池全球市场总额的80%以上,晶体硅电池片的产线转换效率目前已突破21%,全球年新增装机容量接近70GW且增速明显,与火力发电的度电成本不断缩小,在未来几年有望与之持平。晶体硅太阳能电池作为一种清洁能源在改变能源结构、缓解环境压力等方面的重要作用日益凸显。
晶体硅双面电池可以更有效的利用太阳光,转换效率高,在同等辐照下可以产生更多的电力,比如N-PERT双面电池、P-PERC双面电池等。这些双面电池的钝化膜由于金属电极的存在而非全覆盖,这使得表面钝化电池的少子复合速率不能进一步降低,效率提升受限。且均需经高温热扩散工艺,这对硅片的品质影响较大。
钝化接触是近几年发展起来的一种高效电池技术,该技术可以兼顾良好的钝化和电荷收集。超薄钝化膜上无需开孔,在保证电荷高效传输的基础上,对硅片的表面全覆盖,并提供良好的钝化。钝化接触可以使电荷传输方向由传统的三维变为一维,减少了电荷的传输路径,降低了少子复合的几率,电池的转换效率、收集率、内阻得到了改善。但是常见的钝化接触常使用全覆盖的金属电极,无法形成可双面发电的电池,且金属电极价格昂贵,不利于电池成本的降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶体硅太阳能电池结构,以解决上述问题。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种晶体硅太阳能电池结构,自上而下依次包括正面电极、第一减反射膜、第一掺杂多/微晶硅层、第一隧穿氧化层、晶体硅片、第二隧穿氧化层、第二掺杂多/微晶硅层、第二减反射膜和背面电极;正面电极穿透第一减反射膜与第一掺杂多/微晶硅形成电接触;背面电极穿透第二减反射膜与第二掺杂多/微晶硅形成电接触。
进一步的,晶体硅片为P型或N型的单晶硅片或多晶硅片。
进一步的,两个隧穿氧化层均为氧化硅、氧化铝、氧化钛、氮氧化硅的一种或多种叠层,厚度为1~3nm。
进一步的,两个减反射膜厚度均为50~100nm,减反射膜可为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化铝薄膜的一种或多种叠层。
进一步的,正反面电极为柱状,正反面电极为银电极、铝电极、镍电极、铜电极、合金电极或金属复合电极。
进一步的,两个掺杂多/微晶硅层的厚度均为10~300nm。
进一步的,第一掺杂多/微晶硅与第二掺杂多/微晶硅中的掺杂剂类型不同。
与现有技术相比,本实用新型有以下技术效果:
本实用新型的电池结构正面和背面可同时发电,提高了光电转换效率。
本实用新型在掺杂多/微晶硅层上制作减反射膜,大大降低了电池表面的光反射,提高了转换效率。
本实用新型电池工艺无需高温热扩散掺杂,节省了原料,降低了能耗,简化了工序。同时避免了高温处理降低硅片的品质。
本实用新型的电极为非全覆盖的栅线状,解决了常见的钝化接触使用全覆盖的金属电极导致的高成本的问题,有效降低成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
1、第一减反射膜;2、第一掺杂多/微晶硅层;3、第一隧穿氧化层;4、晶体硅片;5、第二隧穿氧化层;6、第二掺杂多/微晶硅层;7第二减反射膜;8正面电极;9、背面电极。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明:
请参阅图1,一种晶体硅太阳能电池结构,自上而下依次包括正面电极8、第一减反射膜1、第一掺杂多/微晶硅层2、第一隧穿氧化层3、晶体硅片4、第二隧穿氧化层5、第二掺杂多/微晶硅层6、第二减反射膜7和背面电极9;正面电极8穿透第一减反射膜1与第一掺杂多/微晶硅2形成电接触;背面电极9穿透第二减反射膜7与第二掺杂多/微晶硅6形成电接触。
晶体硅片4为P型或N型的单晶硅片或多晶硅片。
两个隧穿氧化层均为氧化硅、氧化铝、氧化钛、氮氧化硅的一种或多种叠层,厚度为1~3nm。隧穿氧化层通过干紫外臭氧氧化法、臭氧水氧化法、硝酸氧化法、热氧化法、原子层沉积法或气相沉积法制成。
两个减反射膜厚度均为50~100nm,减反射膜可为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化铝薄膜的一种或多种叠层。
正反面电极为柱状,正反面电极为银电极、铝电极、镍电极、铜电极、合金电极或金属复合电极;电极通过印刷、激光转印、喷墨、3D打印、电镀或蒸镀制成。
两个掺杂多/微晶硅层的厚度均为10~300nm;掺杂多/微晶硅层的制作方法包括:
采用LPCVD、气相外延的方法直接形成掺杂多/微晶硅层;
采用PECVD的方法先形成掺杂非晶硅层,随后在100~500℃下进行热处理,使非晶硅层转化为多晶或微晶硅层;
印刷或涂覆掺杂硅粉,之后在100~500℃下进行热处理。
第一掺杂多/微晶硅2与第二掺杂多/微晶硅6中的掺杂剂类型不同。
Claims (7)
1.一种晶体硅太阳能电池结构,其特征在于,自上而下依次包括正面电极(8)、第一减反射膜(1)、第一掺杂多/微晶硅层(2)、第一隧穿氧化层(3)、晶体硅片(4)、第二隧穿氧化层(5)、第二掺杂多/微晶硅层(6)、第二减反射膜(7)和背面电极(9);正面电极(8)穿透第一减反射膜(1)与第一掺杂多/微晶硅层(2)形成电接触;背面电极(9)穿透第二减反射膜(7)与第二掺杂多/微晶硅层(6)形成电接触。
2.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池结构,其特征在于,晶体硅片(4)为P型或N型的单晶硅片或多晶硅片。
3.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池结构,其特征在于,两个隧穿氧化层均为氧化硅、氧化铝、氧化钛、氮氧化硅的一种或多种叠层,厚度为1~3nm。
4.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池结构,其特征在于,两个减反射膜厚度均为50~100nm,减反射膜可为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化铝薄膜的一种或多种叠层。
5.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池结构,其特征在于,正反面电极为细栅线状,正反面电极为银电极、铝电极、镍电极、铜电极、合金电极或金属复合电极。
6.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池结构,其特征在于,两个掺杂多/微晶硅层的厚度均为10~300nm。
7.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能电池结构,其特征在于,第一掺杂多/微晶硅层(2)与第二掺杂多/微晶硅层(6)中的掺杂剂类型不同。
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