CN207427224U - 一种防静电pcb板及移动终端的主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防静电PCB板，包括PCB板体，PCB板体上设有用于吸附静电电荷的第一金属区，第一金属区电连接至PCB板体的接地区。本实用新型还公开了一种移动终端的主板，包括所述的一种防静电PCB板。本实用新型一种防静电PCB板，通过在PCB板体表面采用化金露铜方式设置吸附静电荷的金属区和在PCB板体底部的USB连接区设凹陷部并在凹陷部设置吸附静电荷的金属区的方式，为静电电荷提供适当的释放路径，阻止了电荷对电子产品内部器件的直接冲击，达到防静电的目的。

Description

一种防静电PCB板及移动终端的主板

技术领域

本实用新型涉及防静电技术领域，更具体地说，涉及一种防静电PCB板及移动终端的主板。

背景技术

ESD(静电放电)易对移动终端造成破坏和损伤，例如手机出现的经常死机、自动关机、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题有绝大多数与静电损伤相关。也因为这一点，静电放电被认为是移动终端质量最大的潜在杀手，因此静电防护也成为移动终端质量控制的一项重要内容，如何解决移动终端的静电问题，对于提高移动终端的质量有重要意义。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种防静电PCB板及移动终端的主板，通过在PCB板体表面及板体边缘的USB连接部上设置吸附静电电荷的金属区，为静电电荷提供释放路径，阻止电荷的直接冲击，达到防静电的目的。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

本实用新型提供了一种防静电PCB板，包括PCB板体，所述PCB板体上设有用于吸附静电电荷的第一金属区，所述第一金属区电连接至PCB板体的接地区。与PCB板体的接地区电连接的第一金属区吸附静电电荷并释放到PCB板体的大地上，提供了静电电荷的释放路径，阻止了电荷对移动终端内部器件的直接冲击，达到防静电的目的。

进一步的，所述第一金属区包括设于PCB板体表面的第一接地露铜区和设于所述第一接地露铜区背离PCB板体一侧表面上的第一沉金区，所述第一接地露铜区电连接至PCB板体的接地区，所述第一沉金区电连接第一接地露铜区，所述第一沉金区通过第一接地露铜区电连接PCB板体的接地区。与PCB板体的接地区电连接的第一接地露铜区可以使得与之电连接的第一沉金区吸附的静电荷通过第一接地露铜区而释放到PCB板体的大地上，提供了静电电荷的释放路径，达到防静电的目的。

进一步的，所述第一沉金区完全覆盖第一接地露铜区，所述第一沉金区的宽度不小于0.5mm。由于露铜区更容易放生氧化，为了保持金属区的吸附能力，在所述第一接地露铜区的上表面通过沉金工艺覆盖一层金形成第一沉金区，保证了表层金属区的稳定性及吸附能力。同时不小于0.5mm的宽度保证了第一沉金区较强的吸附力度。

进一步的，所述PCB板体上设有多个不同形状与尺寸的第一金属区。多个第一金属区可以对多个方向上的静电荷进行吸附，达到较强的防静电目的。

进一步的，所述PCB板体的上下表面均设有第一金属区。

进一步的，所述防静电PCB板还包括设于PCB板体底部的USB连接部，所述USB连接部包括多个平行间隔设置的引脚，所述引脚均电连接至PCB板体，所述USB连接部靠近连接口的一侧向内凹陷形成凹陷部，所述凹陷部的内壁上设有用于吸附静电荷的第二金属区，所述第二金属区电连接至PCB板体的接地区。静电从USB口打入，首先被接口处凹陷部内吸附静电荷的第二金属区吸附并释放至PCB板体的接地区，达到防止静电的目的。

进一步的，所述第二金属区包括设于凹陷部内壁上的第二接地露铜区和设于所述第二接地露铜区背离凹陷部一侧表面上的第二沉金区，所述第二接地露铜区电连接至PCB板体的接地区，所述第二沉金区电连接第二接地露铜区，所述第二沉金区通过第二接地露铜区电连接PCB板体的接地区。由于露铜区更容易放生氧化，为了保持金属区的吸附能力，在所述第二接地露铜区的上表面通过沉金工艺覆盖一层金形成第二沉金区，保证了表层金属区的稳定性及吸附能力。

进一步的，所述第二沉金区完全覆盖第二接地露铜区。实现对第二接地露铜区的全面覆盖，保证对第二金属区对静电电荷的吸附能力。

本实用新型还提供了一种移动终端的主板，包括所述的防静电PCB板。

本实用新型与现有技术相比，本实用新型一种防静电PCB板，通过在PCB板体表面采用化金露铜方式设置吸附静电荷的金属区和在PCB板体底部的USB连接区设凹陷部并在凹陷部设置吸附静电荷的金属区的方式，为静电电荷提供适当的释放路径，阻止了电荷对电子产品内部器件的直接冲击，达到防静电的目的。

附图说明

图1为本实用新型一种防静电PCB板的示意图；

图2为本实用新型一种防静电PCB板中第一金属区的示意图；

图3为图1中A部的放大示意图；

图4为本实用新型一种防静电PCB板中第二金属区一实施方式的示意图；

图5为本实用新型一种防静电PCB板中第二金属区另一实施方式的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例的防静电PCB板应用于移动终端上，本实施例的移动终端包括但不限于手机、平板和笔记本电脑。

结合图1和图2所示，本实用新型一种防静电PCB板，包括PCB板体1，PCB板体1上设有用于吸附静电电荷的第一金属区2，第一金属区2电连接至PCB板体1的接地区。PCB板体1上包括走线区和与走线区电连接的第一金属区2，走线区表面覆盖有绝缘层(绝缘层例如绿油)，其中第一金属区2通过走线区电连接至PCB板体1的接地区，优选的，由于静电通过移动终端的外壳的缝隙进入，因此第一金属区2可设于靠近移动终端的壳体的缝隙处，例如，通过前盖和后盖进行封装的手机，前盖和后盖的结合处会有缝隙的产生，靠近该缝隙处的PCB板体1上设置有第一金属区2，与PCB板体1的接地区电连接的第一金属区2会首先吸附通过缝隙进入的静电电荷并释放到PCB板体的大地上，提供了静电电荷的释放路径，阻止了电荷对移动终端内部器件的直接冲击，达到防静电的目的。

具体的，如图2所示，第一金属区2包括设于PCB板体1表面的第一接地露铜区21和设于第一接地露铜区21背离PCB板体1一侧表面上的第一沉金区22，第一接地露铜区21电连接至PCB板体1的接地区，第一沉金区22电连接第一接地露铜区21，第一沉金区22通过第一接地露铜区21电连接PCB板体1的接地区。一般是通过在PCB板体1上直接露铜，但是由于铜面在一般环境中，很容易氧化，因此，在第一接地露铜区21的表面通过沉金(又名化金)工艺镀一层不易氧化的金形成所述第一沉金区22，同时通过沉金工艺的镀金平整度好，且不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。可以理解，金设于铜表面上且中间没有任何的绝缘物质，因此与PCB板体1的接地区电连接的第一接地露铜区21可以使得与之连接的第一沉金区22吸附的静电荷通过第一接地露铜区21而释放到PCB板体1的大地上，提供了静电电荷的释放路径，阻止了电荷对移动终端内部器件的直接冲击，达到防静电的目的。由于金不易被氧化，长时间保证了第一金属区2的强的吸附能力。

优选的，第一沉金区22完全覆盖第一接地露铜区21，第一沉金区22的宽度不小于0.5mm。第一沉金区22通过沉金(或化金)工艺覆盖于第一接地露铜区21的表面，保证了第一沉金区22全面覆盖第一接地露铜区21，使得第一接地露铜区21不会因为未被完全覆盖而产生氧化，影响吸附能力。同时不小于0.5mm的宽度保证了第一沉金区22较强的吸附力度，这样缝隙边缘有静电打入，首先被边上的第一沉金区22吸收，释放到PCB板1的大地上。优选的，可以使得第一沉金区22与第一接地露铜区21的尺寸及外形匹配设置，当第一沉金区22的宽度不小于0.5mm时，与之对应的第一接地露铜区21的宽度也应不小于0.5mm，保证了强的吸附能力与释放能力。

优选的，PCB板体1上设有多个不同形状与尺寸的第一金属区2。由于移动终端的外壳会因为需要设置摄像头等部件而均会产生缝隙，因此，在产生缝隙处的PCB板体1上均可以设置第一金属区2，其中多个第一金属区2的大小、形状均可以相同或者不同，第一金属区2的位置及形状可以根据PCB板体1上走线的布局而进行调整，需要保证设于第一金属区2上的第一沉金区22具有较宽的宽度，以保证较强的吸附力，优选的，宽度不小于0.5mm。

优选的，PCB板体1的上下表面均设有第一金属区2。由于移动终端一些功能的设置(例如设置侧音量键)，需要多处开孔，就使得静电会从其孔处的缝隙通过进入，因此在产生缝隙处均可以设置第一金属区2，该缝隙可以是处于PCB板体1的上表面或者下表面，保证了第一沉金区22可从多方位去吸附静电电荷，有效的防止了静电。

结合图1、图3、图4和图5所示，防静电PCB板还包括设于PCB板体1底部的USB连接部3，USB连接部3包括多个平行间隔设置的引脚31，引脚31均电连接至PCB板体1，USB连接部3靠近连接口的一侧向内凹陷形成凹陷部32，优选的，如图1、图3和图4所示，凹陷部32与引脚31的位置对应平行间隔设置多个，也可以如图5所示，向内整体凹陷形成矩形的凹陷部32，凹陷部32的内壁上设有用于吸附静电荷的第二金属区33，第二金属区33电连接至PCB板体1的接地区。这样静电从USB口打入，就会首选被接口处凹陷部内的第二金属区33优先吸附，达到防止静电的目的。其中外部的插入件与USB连接部3上的引脚31接触实现电连接，引脚31与PCB板体1上的走线区进行电连接，从而使得外部插件与PCB板体1之间实现输入与输出。一般移动终端的USB连接部3设于移动终端的侧部，例如手机，USB连接口一般设于手机的底端；移动终端的USB连接部3可直接设于PCB板体1上，也可以设置专门的USB母座与PCB板体1再进行电连接(一般将母座上的引线焊接于PCB板体1上)，本实施例是基于第一种进行的将USB连接部3直接设于PCB板体1的方式，但是采用上述的设置凹陷部、并在凹陷部上设置吸附电荷的金属区的方式进行静电荷吸附以防止静电的，均在本申请的保护范围内。

具体的，如图4所示，第二金属区33包括设于凹陷部32内壁上的第二接地露铜区331和设于第二接地露铜区331背离凹陷部32一侧表面上的第二沉金区332，第二接地露铜区331电连接至PCB板体1的接地区，第二沉金区332电连接第二接地露铜区331，第二沉金区332通过第二接地露铜区331电连接PCB板体1的接地区。由于露铜区更容易放生氧化，为了保持金属区的吸附能力，在所述第二接地露铜区331的上表面通过沉金工艺覆盖一层金形成第二沉金区332，保证了表层第二金属区3的稳定性及吸附能力。

优选的，第二沉金区332完全覆盖第二接地露铜区331。第二沉金区332通过沉金(或化金)工艺覆盖于第二接地露铜区331的表面，保证第二沉金区332全面覆盖第二接地露铜区332，使得第二接地露铜区331不会因为未被完全覆盖而产生氧化，影响第二金属区33的吸附与释放能力。

本实用新型一种防静电PCB板，通过在PCB板体表面采用化金露铜方式设置吸附静电荷的金属区和在PCB板体底部的USB连接区设凹陷部并在凹陷部设置吸附静电荷的金属区的方式，为静电电荷提供适当的释放路径，阻止了电荷对电子产品内部器件的直接冲击，达到防静电的目的。

上面对本实用新型的具体实施方式进行了详细描述，虽然已表示和描述了一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本实用新型的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改和完善，这些修改和完善也应在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种防静电PCB板，其特征在于，包括PCB板体(1)，所述PCB板体(1)上设有用于吸附静电电荷的第一金属区(2)，所述第一金属区(2)电连接至PCB板体(1)的接地区。

2.根据权利要求1所述的防静电PCB板，其特征在于：所述第一金属区(2)包括设于PCB板体(1)表面的第一接地露铜区(21)和设于所述第一接地露铜区(21)背离PCB板体(1)一侧表面上的第一沉金区(22)，所述第一接地露铜区(21)电连接至PCB板体(1)的接地区，所述第一沉金区(22)电连接第一接地露铜区(21)，所述第一沉金区(22)通过第一接地露铜区(21)电连接PCB板体(1)的接地区。

3.根据权利要求2所述的防静电PCB板，其特征在于：所述第一沉金区(22)完全覆盖第一接地露铜区(21)，所述第一沉金区(22)的宽度不小于0.5mm。

4.根据权利要求3所述的防静电PCB板，其特征在于：所述PCB板体(1)上设有多个不同形状与尺寸的第一金属区(2)。

5.根据权利要求1所述的防静电PCB板，其特征在于：所述PCB板体(1)的上下表面均设有第一金属区(2)。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的防静电PCB板，其特征在于：所述防静电PCB板还包括设于PCB板体(1)底部的USB连接部(3)，所述USB连接部(3)包括多个平行间隔设置的引脚(31)，所述引脚(31)均电连接至PCB板体(1)，所述USB连接部(3)靠近连接口的一侧向内凹陷形成凹陷部(32)，所述凹陷部(32)的内壁上设有用于吸附静电荷的第二金属区(33)，所述第二金属区(33)电连接至PCB板体(1)的接地区。

7.根据权利要求6所述的防静电PCB板，其特征在于：所述第二金属区(33)包括设于凹陷部(32)内壁上的第二接地露铜区(331)和设于所述第二接地露铜区(331)背离凹陷部(32)一侧表面上的第二沉金区(332)，所述第二接地露铜区(331)电连接至PCB板体(1)的接地区，所述第二沉金区(332)电连接第二接地露铜区(331)，所述第二沉金区(332)通过第二接地露铜区(331)电连接PCB板体(1)的接地区。

8.根据权利要求7所述的防静电PCB板，其特征在于：所述第二沉金区(332)完全覆盖第二接地露铜区(331)。

9.一种移动终端的主板，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的防静电PCB板。