CN207410310U - 一种改进封装结构的全石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，包括石英晶片、封装盖和封装基座，所述石英晶片包括保护框，所述保护框的上表面设置有封装金属层A，所述封装金属层A在保护框下表面的投影外设置有封装金属层B，所述封装盖上正对所述封装金属层A的区域设置有封装金属层C，所述封装基座上正对所述封装金属层B的区域设置有封装金属层D；封装金属层A与封装金属层B在石英晶片上的投影互不重叠，可以有效的防止寄生电容的产生；利用金属代替玻璃焊料或者树脂焊料进行封装，可以提高产品的真空度。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是一种改进封装结构的全石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器通常有压电石英晶片及封装外壳构成，其中压电石英晶片为长方形或圆形，封装外壳材料为陶瓷、玻璃、金属等。压电石英晶片上下两面蒸镀电极，并由导电胶固定在封装外壳中，电极通过密封封装的引线，与封装外壳的基座引脚相连。交流电压通过引脚连通石英晶片的上下电极，使石英晶片产生逆压电效应，从而产生振荡。
随着移动通信电子的迅速发展，器件小型化需求越来越高，石英晶体谐振器的小型化也势在必行。在石英晶体谐振器谐振器小型化的进程中，传统设计结构已很难生产，已经不能满足小型化的要求。如传统工艺中需采用导电胶固定石英晶片，连通电极和引脚，因导电胶大小已很难改进，成为石英晶体谐振器的小型化的阻碍。
为了满足小型化的需求，采用封装盖、石英晶片、封装基座三层封装结构，且均采用石英材质，可以有效批量生产，加工精度高，提高产品的性能。
针对三层封装结构，采用传统的封装结构，即直接在三层结构之间利用金属进行焊接，由于三层封装结构均为石英材质，石英晶片的上下金属焊接层之间产生寄生电容，影响产品的品质；采用新型的封装结构，即封装盖和封装基座上设置封装沟槽，在封装沟槽内添加玻璃焊料或者树脂焊料的方式来封装焊接，但在焊接过程中会产生气体，并扩散至晶体振荡的腔体内，影响产品的真空度，降低了产品的气密性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：提供一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，解决了采用传统金属封装结构产生寄生电容和采用新型封装结构产生气体影响产品的真空度的技术问题。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，包括石英晶片、封装盖和封装基座，所述石英晶片包括保护框，所述保护框的上表面设置有封装金属层A，所述封装金属层A在保护框下表面的投影外设置有封装金属层B，所述封装盖上正对所述封装金属层A的区域设置有封装金属层C，所述封装基座上正对所述封装金属层B的区域设置有封装金属层D。
进一步的，所述石英晶片还包括中央区和连接区，所述中央区通过连接区设置在所述保护框内。
进一步的，所述中央区为矩形。
进一步的，所述封装盖1、保护框207、封装基座3同一位置设置有相同的定位孔，所述中央区上表面设置金属电极A，所述金属电极A延伸至所述定位孔A与所述定位孔A内的导电金属电连接，所述中央区下表面设置金属电极B，所述金属电极B延伸至所述定位孔B与所述定位孔B内的导电金属电连接。
进一步的，所述封装基座底面设置有引脚A和引脚B，所述引脚A与所述定位孔A内的导电金属电连接，所述引脚B与所述定位孔B内的导电金属电连接。
进一步的，所述封装盖上设置有封装盖凹面平台，所述封装基座上设置有基座凹面平台，所述封装盖、石英晶片和封装基座封装后形成供中央区振荡的腔体。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1.封装金属层A与封装金属层B在石英晶片上的投影互不重叠，可以有效的防止寄生电容的产生；利用金属代替玻璃焊料或者树脂焊料进行封装，可以提高产品的真空度。
2.所述石英晶片与中央区一体连接，且石英晶片、封装盖和封装基座均采用石英晶体材料制造，满足石英晶体振荡器的各项物理特性，热膨胀系数相同，材料成本低，减小因材料不同使温度变化时在外壳和石英晶片间产生应力导致的不良影响。
3.中央区采用矩形结构，可以方便调控晶片振荡的参数。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1是本实用新型的整体结构图。
附图标记：1-封装盖，101-封装金属层C，102-封装盖凹面平台，2-石英晶片，201-封装金属层A，202-封装金属层B，203a-金属电极A，203b-金属电极B，204a-定位孔A，204b-定位孔B，205-通孔，206-通槽，207-保护框，208-中央区，209-连接区，3-封装基座，301-封装金属层D，302-基座凹面平台，303a-引脚A，303b-引脚B。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
下面结合图1对本实用新型作详细说明。
一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，包括石英晶片2、封装盖1和封装基座3，所述石英晶片2包括保护框207，所述保护框207的上表面设置有封装金属层A201，所述封装金属层A201在保护框207下表面的投影外设置有封装金属层B202，所述封装盖1上正对所述封装金属层A201的区域设置有封装金属层C101，所述封装基座3上正对所述封装金属层B202的区域设置有封装金属层D301，封装之后，石英晶片上下表面的封装金属层相互错开，不形成电容结构，因此避免寄生电容的产生。
所述石英晶片2还包括中央区208和连接区209，所述中央区208通过连接区209设置在所述保护框207内；所述中央区208为矩形，采用矩形结构便于调整参数；中央区208与所述保护框207形成通槽，所述连接区209中间开设通孔205，使中央区208的振荡性能更好；所述连接区209也可采用不含通孔205的窄条形结构，同样可使中央区208满足振荡要求，使用一体结构，避免传统技术中采用粘接结构带来的不良影响。
所述封装盖1、保护框207、封装基座3同一位置设置有相同的定位孔A204a和定位孔B204b，所述中央区208上表面设置金属电极A203a，所述金属电极A203a延伸至所述定位孔A204a与所述定位孔A204a内的导电金属电连接，所述中央区208下表面设置金属电极B203b，所述金属电极B203b延伸至所述定位孔B204b与所述定位孔B204b内的导电金属电连接；所述封装基座3底面设置有引脚A303a和引脚B303b，所述引脚A303a与所述定位孔A204a内的导电金属电连接，所述引脚B303b与所述定位孔B204b内的导电金属电连接；从而形成金属电极-定位孔-引脚之间的电连接。
所述封装盖1上设置有封装盖凹面平台102，所述封装基座3上设置有基座凹面平台302，所述封装盖1、石英晶片2和封装基座3封装后形成供中央区208振荡的腔体。
Claims (6)
1.一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，包括石英晶片(2)、封装盖(1)和封装基座(3)，其特征在于，所述石英晶片(2)包括保护框(207)，所述保护框(207)的上表面设置有封装金属层A(201)，所述封装金属层A(201)在保护框(207)下表面的投影外设置有封装金属层B(202)，所述封装盖(1)上正对所述封装金属层A(201)的区域设置有封装金属层C(101)，所述封装基座(3)上正对所述封装金属层B(202)的区域设置有封装金属层D(301)。
2.根据权利要求1所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶片(2)还包括中央区(208)和连接区(209)，所述中央区(208)通过连接区(209)设置在所述保护框(207)内。
3.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述中央区(208)为矩形。
4.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装盖(1)、保护框(207)与封装基座(3)同一位置设置有相同的定位孔A(204a)和定位孔B(204b)，所述中央区(208)上表面设置金属电极A(203a)，所述金属电极A(203a)延伸至所述定位孔A(204a)与所述定位孔A(204a)内的导电金属电连接，所述中央区(208)下表面设置金属电极B(203b)，所述金属电极B(203b)延伸至所述定位孔B(204b)与所述定位孔B(204b)内的导电金属电连接。
5.根据权利要求4所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装基座(3)底面设置有引脚A(303a)和引脚B(303b)，所述引脚A(303a)与所述定位孔A(204a)内的导电金属电连接，所述引脚B(303b)与所述定位孔B(204b)内的导电金属电连接。
6.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器，其特征在于：所述封装盖(1)上设置有封装盖凹面平台(102)，所述封装基座(3)上设置有基座凹面平台(302)，所述封装盖(1)、石英晶片(2)和封装基座(3)封装后形成供中央区(208)振荡的腔体。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN107819450A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-03-20 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法 |
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2017
- 2017-11-13 CN CN201721506899.XU patent/CN207410310U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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| CN107819450B (zh) * | 2017-11-13 | 2024-01-26 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法 |
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