CN207399609U - 一种多层混压线路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子技术领域，更具体地说涉及一种多层混压线路板结构，包括板身、抗氧化层、散热网、电源层、布线层和防潮层，板身上方设置有防焊层，防焊层下方压合有抗氧化层，抗氧化层下方设置有散热网，防焊层和绝缘层之间设置有通孔，绝缘层下方压合有缓冲层，缓冲层下方压合有防潮层，板身一侧设置有连接插板，连接插板插入到连接插口内，本实用新型具有散热性和防潮性好的优点，缓冲层和抗氧化层提高了线路板的抗冲击和抗氧化性，保证线路板稳定工作，减小外界因素对线路板的影响，板身上设置有连接插板和连接插口，因此具有不同线路板连接的功能，满足使用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板，特指一种多层混压线路板结构，属于电子技术领域。
背景技术
线路板是带有连通导体的绝缘板，把电子元器件固定其上且联成电路，线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，因此，线路板的质量直接影响电器的功能，而在线路板制作过程中，其结构存在许多缺陷部分，例如散热性能不好、耐腐蚀和耐冲击性能低等等，都会影响线路板的品质，同时还存在两块电路板连接不方便的问题，为此，我们提出一种多层混压线路板结构。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种多层混压线路板结构，线路板结构紧凑，性能稳定，具有散热性和防潮性好的优点，缓冲层和抗氧化层提高了线路板的抗冲击和抗氧化性，保证线路板稳定工作，减小外界因素对线路板的影响，板身上设置有连接插板和连接插口，因此具有不同线路板连接的功能，满足使用需求，扩大线路板工作范围。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多层混压线路板结构，包括板身、抗氧化层、散热网、电源层、布线层和防潮层。
板身上方设置有防焊层，防焊层下方压合有抗氧化层，抗氧化层下方设置有散热网，散热网下方粘接有固定粘板，固定粘板下方依次粘接有电源层和布线层，布线层下方固定有绝缘层，防焊层和绝缘层之间设置有通孔，绝缘层下方压合有缓冲层，缓冲层下方压合有防潮层，板身一侧设置有连接插板，连接插板插入到连接插口内。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种多层混压线路板结构所述的缓冲层内部安装有缓冲橡胶柱。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种多层混压线路板结构所述的散热网上均匀设置有散热孔。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种多层混压线路板结构所述的抗氧化层采用锡-银镀层制成。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种多层混压线路板结构所述的防潮层采用微波涂覆方法制成。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种多层混压线路板结构所述的板身另一侧焊接有固定板。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型方案的一种多层混压线路板结构，线路板结构紧凑，性能稳定，具有散热性和防潮性好的优点，缓冲层和抗氧化层提高了线路板的抗冲击和抗氧化性，保证线路板稳定工作，减小外界因素对线路板的影响，板身上设置有连接插板和连接插口，因此具有不同线路板连接的功能，满足使用需求，扩大线路板工作范围。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为本实用新型一种多层混压线路板结构的剖面结构示意图。
附图2为本实用新型一种多层混压线路板结构的鸟瞰结构示意图。
其中：板身1、防焊层2、抗氧化层3、散热网4、散热孔5、固定粘板6、电源层7、布线层8、绝缘层9、通孔10、缓冲层11、缓冲橡胶柱12、防潮层13、连接插板14、连接插口15、固定板16。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如附图1-2所示的本实用新型所述的一种多层混压线路板结构，包括板身1、抗氧化层3、散热网4、电源层7、布线层8和防潮层12。
板身1上方设置有防焊层2，防焊层2下方压合有抗氧化层3，抗氧化层3下方设置有散热网4，散热网4下方粘接有固定粘板6，固定粘板6下方依次粘接有电源层7和布线层8，布线层8下方固定有绝缘层9，防焊层3和绝缘层9之间设置有通孔10，绝缘层9下方压合有缓冲层11，缓冲层11下方压合有防潮层13，板身1一侧设置有连接插板14，连接插板14插入到连接插口15内。
板身1顶端设置有防焊层2，防焊层2不粘焊锡，可以防止焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路，防焊层2下方设置有抗氧化层3，抗氧化层3采用锡-银镀层制成，具有抗氧化性高的优点，避免线路板被氧化导致部件损坏的情况，散热网4上设置有散热孔5，当线路板长时间工作时，会产生一定的热量，散热孔可以将5热量排放出去，提高了线路板的散热性，通孔10具有连接线路的作用，将部件通过通孔10与线路板固定，缓冲层11内安装有缓冲橡胶柱12，缓冲橡胶柱12的弹性和韧性较高，当线路板受到冲击时，缓冲层11可以起到缓冲作用，避免线路板受到损坏，防潮层13采用微波涂覆方法制成，具有涂覆效果好的优点，而且防潮层13提高线路板的防潮能力，板身1上安装有连接插板14。，连接插板14可以通过插入到连接插口15内，从而连接两块不同的线路板，扩大线路板的工作范围，提高了功能性，通过固定板16可以将线路板固定在安装位置，使其保持稳定。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (6)
1.一种多层混压线路板结构，包括板身（1）、抗氧化层（3）、散热网（4）、电源层（7）、布线层（8）和防潮层（13），其特征在于：板身（1）上方设置有防焊层（2），防焊层（2）下方压合有抗氧化层（3），抗氧化层（3）下方设置有散热网（4），散热网（4）下方粘接有固定粘板（6），固定粘板（6）下方依次粘接有电源层（7）和布线层（8），布线层（8）下方固定有绝缘层（9），防焊层（2）和绝缘层（9）之间设置有通孔（10），绝缘层（9）下方压合有缓冲层（11），缓冲层（11）下方压合有防潮层（13），板身（1）一侧设置有连接插板（14），连接插板（14）插入到连接插口（15）内。
2.根据权利要求1的一种多层混压线路板结构，其特征在于：所述的缓冲层（11）内部安装有缓冲橡胶柱（12）。
3.根据权利要求1的一种多层混压线路板结构，其特征在于：所述的散热网（4）上均匀设置有散热孔（5）。
4.根据权利要求1的一种多层混压线路板结构，其特征在于：所述的抗氧化层（3）采用锡-银镀层制成。
5.根据权利要求1的一种多层混压线路板结构，其特征在于：所述的防潮层（13）采用微波涂覆方法制成。
6.根据权利要求1的一种多层混压线路板结构，其特征在于：所述的板身（1）另一侧焊接有固定板（16）。
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