CN207394410U - 一种led外壳结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED外壳结构，包括聚丙烯壳体和铜质基板，所述聚丙烯壳体的上表面固定安装有金属支撑板，所述金属支撑板的上表面焊接有铜质基板，所述铜质基板的内壁上镶嵌有LED芯片卡槽，所述聚丙烯壳体的内部还固定安装有内循环风机，且在聚丙烯壳体的正面上还设置有循环出风口，所述铜质基板的下表面还铺设有导热胶，所述导热胶的下表面固定安装有均温板，所述均温板的下表面焊接有散热翅片，整个装置采用强对流的散热方式对LED芯片进行散热，通过内循环风机实现内部与外部的气流交换，不仅提高了散热效率，而且采用金属和塑料复合的外壳结构，提高了导热率，从而使得散热更快，延长了LED芯片的使用寿命。

Description

一种LED外壳结构

技术领域

本实用新型涉及LED外壳结构技术领域，具体为一种LED外壳结构。

背景技术

现有的LED灯应用在生活中的各个领域，且LED灯在使用过程中都需要对其进行封装，大多数LED灯都使用LED外壳作为LDE灯的封装结构，但是随着LED灯数量的增加，导致LED灯内部的温度较高，而现有的LED外壳的散热效果还存在一定的问题：

（1）现有的LED外壳主要作用装饰品使用，作为LED灯的封装结构，一般采用透气孔结构使得LDE灯内部的热量散去，此种结构的LED外壳虽然结构简单，但是散热效果差，降低了LED灯的使用寿命；

（2）现有的大功率LDE灯外壳采用导热板结构进行传热，但是板型设计使得热传递存在障碍，肋板不助于热量的散发和传递；

（3）现有的LED外壳内部气流流动性差，从而导致温度散失慢，散热效果差。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种LED外壳结构，采用强对流的散热方式对LED芯片进行散热，通过内循环风机实现内部与外部的气流交换，不仅提高了散热效率，而且采用金属和塑料复合的外壳结构，提高了导热率，从而使得散热更快，延长了LED芯片的使用寿命，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED外壳结构，包括聚丙烯壳体和铜质基板，所述聚丙烯壳体的上表面固定安装有金属支撑板，所述金属支撑板的上表面焊接有铜质基板，所述铜质基板的内壁上镶嵌有LED芯片卡槽，所述聚丙烯壳体的内部还固定安装有内循环风机，且在聚丙烯壳体的正面上还设置有循环出风口，所述铜质基板的下表面还铺设有导热胶，所述导热胶的下表面固定安装有均温板，所述均温板的下表面焊接有散热翅片，所述铜质基板的四轴还设置有多个螺钉孔，所述聚丙烯壳体的上表面与金属支撑板之间还设置有导风管，所述导风管的端部与铜质基板相连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述LED芯片卡槽的数量为六个，且六个LED芯片卡槽均对称分布在铜质基板的上部。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述聚丙烯壳体的外表面上还固定安装有限位凸槽。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述限位凸槽采用柱型结构，所述限位凸槽的上表面上设置有反丝螺纹结构。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述LED芯片卡槽的内表面上依次并列排布有多个芯片引脚接口心。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述聚丙烯壳体的上表面还固定安装有电源连接接口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型采用强对流的散热方式对LED芯片进行散热，通过内循环风机实现内部与外部的气流交换，使其更易于散热，LED结温更低，不仅提高了散热效率，而且采用金属和塑料复合的外壳结构，提高了导热率，从而使得散热更快，延长了LED芯片的使用寿命；

（2）本实用新型通过安装在聚丙烯壳体表面的循环出风口实现内外部气流交换，同时可以通过导流管对铜质基板表面的温度进行降温，使得芯片结温不断降低，同时还可以通过金属支撑板将热量与外部进行交换，提高了散热速率。

（3）本实用新型的散热翅片采用的是矩形散热翅片，且散热翅片内部开设有两列散热通孔，使得铜质基板便面的换热速率平稳，能够持续稳定的移除热源的热量。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的铜质基板结构示意图。

图中：1-聚丙烯壳体;2-内循环风机；3-铜质基板；4-LED芯片卡槽；5-螺钉孔；6-金属支撑板；7-导风管；8-电源连接接口；9-循环出风口；10-导热胶；11-均温板；12-芯片引脚接口；13-散热翅片；14-限位凸槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本实用新型可以用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

实施例：

如图1所示，本实用新型提供了一种LED外壳结构，包括聚丙烯壳体1和铜质基板3，所述聚丙烯壳体1的上表面固定安装有金属支撑板6，所述金属支撑板6的上表面焊接有铜质基板3，所述铜质基板3的内壁上镶嵌有LED芯片卡槽4，所述LED芯片卡槽4的数量为六个，且六个LED芯片卡槽4均对称分布在铜质基板3的上部，所述LED芯片卡槽4的内表面上依次并列排布有多个芯片引脚接口12，使用芯片引脚接口12与LED芯片进行之间连接，通过LED芯片卡槽4将多个LED芯片并且设置在铜质基板3，并且在铜质基板3的下部通过导流管集中对LED芯片进行换热，使得LED芯片的结温降低，所述聚丙烯壳体1的内部还固定安装有内循环风机2，利用内循环风机2对聚丙烯壳体1内部的温度进行换热，通过循环出风口9使得聚丙烯壳体1内部的气流能够与外部进行交换，提高了换热效率，且在聚丙烯壳体1的正面上还设置有循环出风口9，所述聚丙烯壳体1的上表面还固定安装有电源连接接口8，所述聚丙烯壳体1的外表面上还固定安装有限位凸槽14，所述限位凸槽14采用柱型结构，所述限位凸槽14的上表面上设置有反丝螺纹结构，在聚丙烯壳体1表面上设置限位凸槽14，可以将整个壳体1结构与外界相应的部分进行连接，通过螺纹结构紧密连接，使得拆卸更加方便，实用性强；

如图2所示，所述铜质基板3的下表面还铺设有导热胶10，所述导热胶10的下表面固定安装有均温板11，所述均温板11的下表面焊接有散热翅片13，所述铜质基板3的四轴还设置有多个螺钉孔5，所述聚丙烯壳体1的上表面与金属支撑板6之间还设置有导风管7，所述导风管7的端部与铜质基板3相连接，在铜质基板3的下表面铺设导热胶10、均温板11和散热翅片13，且相接触的两个层之间都用0.5mm厚的导热胶粘连，对LED芯片底部的温度进行控制，使得LED能够工作在一定的温度下，防止低温对LED芯片稳定性的影响。

整个装置运行内循环风机2后，对流系数增大，LED结温明显降低，在强制对流状态下，与原先的自然对流相比，LED结温有了很大的下降，同比下降结温为20℃。热流密度在LED周围分布较为明显，即热量在LED附近转移程度较大，而在基板上可以看出热流密度较小。所以，加大对流系数，散热效果明显。

综上所述，本实用新型的主要特点在于：

（1）本实用新型采用强对流的散热方式对LED芯片进行散热，通过内循环风机实现内部与外部的气流交换，使其更易于散热，LED结温更低，不仅提高了散热效率，而且采用金属和塑料复合的外壳结构，提高了导热率，从而使得散热更快，延长了LED芯片的使用寿命；

（2）本实用新型通过安装在聚丙烯壳体表面的循环出风口实现内外部气流交换，同时可以通过导流管对铜质基板表面的温度进行降温，使得芯片结温不断降低，同时还可以通过金属支撑板将热量与外部进行交换，提高了散热速率。

（3）本实用新型的散热翅片采用的是矩形散热翅片，且散热翅片内部开设有两列散热通孔，使得铜质基板便面的换热速率平稳，能够持续稳定的移除热源的热量。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种LED外壳结构，其特征在于：包括聚丙烯壳体（1）和铜质基板（3），所述聚丙烯壳体（1）的上表面固定安装有金属支撑板（6），所述金属支撑板（6）的上表面焊接有铜质基板（3），所述铜质基板（3）的内壁上镶嵌有LED芯片卡槽（4），所述聚丙烯壳体（1）的内部还固定安装有内循环风机（2），且在聚丙烯壳体（1）的正面上还设置有循环出风口（9），所述铜质基板（3）的下表面还铺设有导热胶（10），所述导热胶（10）的下表面固定安装有均温板（11），所述均温板（11）的下表面焊接有散热翅片（13），所述铜质基板（3）的四轴还设置有多个螺钉孔（5），所述聚丙烯壳体（1）的上表面与金属支撑板（6）之间还设置有导风管（7），所述导风管（7）的端部与铜质基板（3）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED外壳结构，其特征在于：所述LED芯片卡槽（4）的数量为六个，且六个LED芯片卡槽（4）均对称分布在铜质基板（3）的上部。

3.根据权利要求1所述的一种LED外壳结构，其特征在于：所述聚丙烯壳体（1）的外表面上还固定安装有限位凸槽（14）。

4.根据权利要求3所述的一种LED外壳结构，其特征在于：所述限位凸槽（14）采用柱型结构，所述限位凸槽（14）的上表面上设置有反丝螺纹结构。

5.根据权利要求1所述的一种LED外壳结构，其特征在于：所述LED芯片卡槽（4）的内表面上依次并列排布有多个芯片引脚接口（12）。

6.根据权利要求1所述的一种LED外壳结构，其特征在于：所述聚丙烯壳体（1）的上表面还固定安装有电源连接接口（8）。