CN207354396U - 保护套组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种保护套组件。保护套组件用于保护电子装置。保护套组件包括壳体、触控检测模组和通信模组。壳体包括顶壁、底壁和侧壁。顶壁与底壁相背，侧壁连接顶壁与底壁，侧壁包括相背的内表面和外表面。触控检测模组设置在内表面上，触控检测模组包括触控检测件、环绕触控检测件的填充件和电路板。触控检测件与填充件设置在电路板上，触控检测件的远离电路板的表面与填充件的远离电路板的表面齐平并共同形成结合面。结合面与侧壁结合，电路板与触控检测件电连接，触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号。通信模组设置在壳体内并与触控检测模组电性连接，通信模组用于发送电信号给电子装置以使电子装置响应与触控对应的功能服务。

Description

保护套组件

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，更具体而言，涉及一种保护套组件。

背景技术

现有带虚拟侧边触控按键或者实体侧边触控按键的手机，在增加手机保护套后，由于保护套和虚拟侧边触控按键之间，及保护套与实体侧边触控按键之间均有间隙，在一定程度上会导致侧边触控的灵敏度下降。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种保护套组件。

本实用新型实施方式的保护套组件用于保护电子装置，所述保护套组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁和侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；

设置在所述内表面上的触控检测模组，所述触控检测模组包括触控检测件、环绕所述触控检测件的填充件和电路板，所述触控检测件与所述填充件设置在所述电路板上，所述触控检测件的远离所述电路板的表面与所述填充件的远离所述电路板的表面齐平并共同形成结合面，所述结合面与所述侧壁结合，所述电路板与所述触控检测件电连接，所述触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号；和

设置在所述壳体内并与所述触控检测模组电性连接的通信模组，所述通信模组用于发送所述电信号给所述电子装置以使所述电子装置响应与所述触控对应的功能服务。

本实用新型实施方式的保护套组件的侧壁上设置的触控检测模组可以感应用户的触控，触控检测模组感应到用户的触控后可通过通信模组将感应得到的电信号发送至电子装置以使电子装置对电信号做出响应。如此，可以避免电子装置增加保护套后，电子装置的虚拟侧边触控按键或实体侧边触控按键的灵敏度下降的问题，提升用户的使用体验。同时，触控检测件和填充件齐平并共同形成结合面，结合面与侧壁结合时的平整度较高。

在某些实施方式中，所述触控检测件的数量为多个，多个所述触控检测件彼此间隔地安装在所述电路板上后，再在所述间隔内制作所述填充件。先将多个触控检测件安装在电路板上，容易安装触控检测件与电路板，再制作填充件以进一步固定多个触控检测件。

在某些实施方式中，所述填充件为粘胶。粘胶便于将触控检测模组固定连接在侧壁上。

在某些实施方式中，所述内表面开设有凹槽，所述触控检测模组至少部分收容在所述凹槽内，所述结合面与所述凹槽的内壁结合。本实施方式的触控检测模组至少部分收容在凹槽内，使得触控检测件与外表面的距离较近，触控检测模组的灵敏度较高。

在某些实施方式中，所述保护套组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测件的位置对应。如此，定位元件能够揭示用户触控检测件所处的位置，以便用户能够快速找到触控检测件所处的位置，容易精准触控。

在某些实施方式中，所述定位元件包括沟槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。上述所述的定位元件的结构简单并便于制作。

在某些实施方式中，所述触控检测件包括压电元件或微机电压力芯片。当触控检测件为压电元件时，触控检测件检测用户触控操作的灵敏度及精度较高，厚度较薄。当触控检测件为微机电压力芯片时，由于微机电压力芯片的灵敏度及触控检测的精度较高，并且微机电压力芯片的成本较低，因此，触控检测件检测用户触控操作的灵敏度及精度较高，并且触控检测件的成本较低。

在某些实施方式中，所述触控检测件的数量为多个，多个所述触控检测件沿所述内表面的长度方向间隔排列。多个触控检测件间隔排列在内表面上可简化保护套组件的制造工艺，并使保护套组件的外形更加美观。

在某些实施方式中，多个所述触控检测件排列成一条直线，且多个所述触控检测件等间距排列。等间距直线排列的触控检测件可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，多个所述触控检测件形成两组，第一组的多个所述触控检测件排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测件排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个触控检测件与第一组的相邻的两个所述触控检测件之间的间隙对准。两组触控检测件间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

本实用新型的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实施方式的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的保护套组件的立体示意图；

图2是图1的保护套组件中II部分的放大示意图；

图3是本实用新型实施方式的微机电压阻式压力芯片的结构示意图；

图4是本实用新型实施方式的保护套组件的局部剖视图；

图5是本实用新型实施方式的保护套组件的局部剖视图；

图6是本实用新型实施方式的触控检测模组排列方式的示意图；

图7是本实用新型实施方式的保护套组件的立体示意图；

图8是本实用新型实施方式的触控检测模组与功能服务建立关联状态的场景示意图；

图9是本实用新型实施方式的触控区域的分布示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1和图2，本实用新型实施方式提供一种保护套组件100。保护套组件100用于保护电子装置200(图8所示)。保护套组件100包括壳体10、触控检测模组20和通信模组30。壳体10包括顶壁11、底壁12和侧壁13。顶壁11与底壁12相背，侧壁13连接顶壁11和底壁12，侧壁13包括相背的内表面14和外表面15。触控检测模组20设置在内表面14上，触控检测模组20包括填充件21、触控检测件22和电路板23。填充件21环绕触控检测件22。触控检测件22与填充件21设置在电路板23上。触控检测件22的远离电路板23的表面与填充件21的远离电路板23的表面齐平并共同形成结合面24。结合面24与侧壁13结合，电路板23与触控检测件22电连接。触控检测模组20用于根据用户的触控操作产生电信号。通信模组30设置在壳体10内并与触控检测模组20电性连接，通信模组30用于发送电信号给电子装置200以使电子装置200响应与触控对应的功能服务。

本实用新型实施方式的保护套组件100的侧壁13上设置的触控检测模组20可以感应用户的触控，触控检测模组20感应到用户的触控后可通过通信模组30将感应得到的电信号发送至电子装置200以使电子装置200对电信号做出响应。如此，可以避免电子装置200增加保护套后，电子装置200的虚拟侧边触控按键或实体侧边触控按键的灵敏度下降的问题，提升用户的使用体验。同时，触控检测件22和填充件21齐平并共同形成结合面24，结合面24与侧壁13结合时的平整度较高。

请参阅图1和图2，本实用新型实施方式的保护套组件100用于保护电子装置200(如图8)，电子装置200可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等中的任意一种。保护套组件100的外形与电子装置200的外形相匹配，以保证保护套组件100能够刚好套在电子装置200上以对电子装置200提供保护，例如，防尘保护、防水保护、防摔保护等。具体地，保护套组件100包括壳体10、触控检测模组20和通信模组30。

壳体10包括顶壁11、底壁12和侧壁13，侧壁13连接顶壁11和底壁12，顶壁11上可以开设有收容腔16，收容腔16可用于收容电子装置200。内表面14可以包围收容腔16，外表面15与内表面14相背，外表面15可以是用户从壳体10的外观能看到的面。

请参阅图1、图2和图4，触控检测模组20包括触控检测件22、填充件21和电路板23。

触控检测件22的数量可以是一个或多个。当触控检测件22的数量为一个时，触控检测件22可以是压电元件、微机电压力芯片、电感线路中的任意一个。当触控检测件22的数量为多个时，多个触控检测件22可以是压电元件、微机电压力芯片、电感线路中的任意一种或多种。换言之，多个触控检测件22可以全部是压电元件；或者多个触控检测件22可以全部是微机电压力芯片；或者多个触控检测件22可以全部为电感线路；或者多个触控检测件22中的一部分为压电元件，还有一部分为微机电压力芯片，剩下的部分为电感线路。多个触控检测件22在安装时，可以先将多个触控检测件22安装在电路板23上，以便于后续对多个触控检测件22统一处理，例如统一安装在侧壁13上，不需要将多个触控检测件22逐一安装在侧壁13上，提高了安装效率。

触控检测件22可以通过表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)安装在电路板23上。电路板23可用于连接触控检测件22与通信模组30，通信模组30将该电信号传输到电子装置200并由电子装置200的处理器400(图8所示)获取而进行信号处理。触控检测件22上可以形成有触点，触点便于与电路板23抵触，或者触点便于与电路板23焊接，以使触控检测件22与电路板23电连接。

填充件21环绕触控检测件22设置，填充件21可以由绝缘材料制成以避免填充件21影响触控检测件22正常工作。

以触控检测件22为压电元件为例，压电元件可以由压电陶瓷或聚偏氟乙烯(Polyvinylidene fluoride,PVDF)制成。当压电元件受到外力作用时会发生机械形变，机械形变后的压电元件会出现符号为正负的束缚电荷，从而产生电信号。如此，压电元件在感测到用户的触控操作后即可产生响应用户的触控操作的电信号。若在压电元件上施加高频电压(例如，电压频率大于50kHz)，压电元件会向外发射超声波；当用户触控侧壁13上具有压电元件的位置时，用户会反射由压电元件发射的超声波并传递到压电元件上，压电元件接收到用户反射的超声波后会发生形变并产生电信号。如此，压电元件在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控的电信号，也即是说，在用户的触控不导致压电元件产生机械形变时，压电元件也会产生响应用户的触控操作的电信号。电路板23进一步将压电元件产生的电信号传递出去。

请再参阅图2及图3，在某些实施方式中，触控检测件22为微机电压力芯片。微机电压力芯片可以是微机电压阻式压力芯片或微机电电容式压力芯片中的任意一种。

其中，微机电压阻式压力芯片是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯通电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗和较低的成本。具体地，微机电压阻式压力芯片的结构如图3所示。微机电压阻式压力芯片由两层玻璃体和一层硅片组成，硅片置于两层玻璃体之间，硅片中部做成一应力杯，应力杯形成有应力硅薄膜，应力硅薄膜与上层玻璃体之间形成有一真空腔。应力硅薄膜与真空腔接触的一面经光刻形成电阻应变片电桥电路，当外面的压力进入应力杯中，应力硅薄膜因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性形变，四个电阻应变片因应力硅薄膜的形变而发生电阻变化，破坏原先的惠斯通电桥电路平衡，输出与压力成正比的电压信号。如此，当用户触控操作微机电压阻式压力芯片时，微机电压阻式压力芯片即可输出与用户的触控操作相应的电压信号。

微机电电容式压力芯片是利用微机电技术在硅片上制造出横格栅状，上下两根横格栅成为一组电容式压力传感器，上横格栅受压力作用向下移动，改变了上下两根横格栅的间距，也就改变了电容量的大小，从而输出对应电容量大小的电信号。如此，当用户触控操作微机电电容式压力芯片时，微机电电容式压力芯片即可输出与用户的触控操作对应的电信号。由于微机电压力芯片的灵敏度及触控检测的精度较高，并且微机电压力芯片的成本较低，因此，触控检测件22检测用户触控操作的灵敏度及触控检测的精度较高，并且触控检测模组20的成本较低。

请参阅图2，在某些实施方式中，触控检测件22的数量为多个，多个触控检测件22彼此间隔地安装在电路板23上后，再在间隔内制作填充件21。

先将多个触控检测件22安装在电路板23上，容易安装触控检测件22与电路板23，再制作填充件21可以进一步固定多个触控检测件22的位置。

在某些实施方式中，填充件21为粘胶。粘胶一方面便于将多个触控检测件22互相粘结成一个整体，多个触控检测件22之间的相对位置不易发生改变，另一方面粘胶便于与侧壁13粘接，触控检测模组20与侧壁13的连接操作简洁。

请参阅图2和图5，在某些实施方式中，内表面14上开设有凹槽17，触控检测模组20至少部分收容在凹槽17内，结合面24与凹槽17的内壁结合。

具体地，在如图5所示的实施例中，触控检测件22和填充件21部分伸入凹槽17内，结合面24与凹槽17的内壁结合，触控检测件22与外表面15的距离较小，触控检测件22容易检测到用户在外表面15上的触控操作，触控检测模组20的检测灵敏度较高。且在安装触控检测模组20时，凹槽17可以定位触控检测模组20的安装位置。

请参阅图1和图2，在某些实施方式中，保护套组件100还包括定位元件40，定位元件40设置在外表面15上并与触控检测件22的位置对应。如此，定位元件40能够指示用户触控检测件22所处的位置，以便用户能够快速找到触控检测件22所处的位置，容易精准触控。

请参阅图1，在某些实施方式中，定位元件40包括沟槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。上述的定位元件40的结构简单并便于制作。

请参阅图1和图6，在某些实施方式中，触控检测件22的数量为多个，多个触控检测件22沿内表面14的长度方向间隔排列。触控检测件22沿内表面14的长度方向排列，便于用户在外表面15上进行触控操作，多个触控检测件22间隔排列，有利于防止用户误操作。

请参阅图6，在某些实施方式中，多个触控检测件22排列成一条直线，且多个触控检测件22等间距排列。在一个实施例中，多个触控检测件22可分别感应用户的触控操作以使电子装置200响应于不同的功能服务。在另一个实施例中，多个触控检测件22可协同感应用户的操作以使电子装置200响应于一个功能服务。其中，在多个触控检测件22分别感应用户的触控操作以使电子装置200响应不同的功能服务时，间隔排列的方式可以避免用户误触到与目标触控检测件22相邻近的其他触控检测件22；在多个触控检测件22用于协同感应用户的触控操作以使电子装置200响应相同的功能服务时，直线排列的多个触控检测件22使得用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便，流畅的触控操作也可使触控检测模组20更加及时地对用户的触控操作做出响应。

请参阅图6，在某些实施方式中，多个触控检测件22形成两组，第一组的多个触控检测件22排列成第一直线，第二组的多个触控检测件22排列成第二直线。第一直线与第二直线平行，第二组的每个触控检测件22与第一组的相邻两个触控检测件22之间的间隙对准。如此，在相邻的触控检测件22之间的间隙上方设置触控检测件22，一方面当多个触控检测件22分别感应用户的触控操作以使电子装置200响应不同的功能服务时，由于各个触控检测件22之间仍旧存在间隙，因此，可以避免用户误触到与目标触控检测件22邻近的其他触控检测件22；另一方面当多个触控检测件22用于协同感应用户的触控操作以使电子装置200响应相同的功能服务时，两组间隔排列的触控检测件22可以更加充分地感测到用户的触控操作，灵敏度更高，触控检测件22可更加及时地响应用户的触控操作。

请参阅图1和图7，在某些实施方式中，通信模组30通过无线通信方式(如图1所示)通信连接保护套组件100和电子装置200。或通信模组30通过有线通信方式(如图7)通信连接保护套组件100和电子装置200。

具体地，通信模组30通过无线通信方式通信连接保护套组件100和电子装置200时，无线通信方式可以是蓝牙、NFC(Near Field Communication)等近距离无线通信方式。无线通信方式可以简化保护套组件100的制造，并且在保护套组件100套在电子装置200上时，没有实体线缆连接，使套上保护套组件100的电子装置200更加美观。

需要说明的是，当保护套组件100采用无线通信方式与电子装置200通信连接时，保护套组件100中的通信模组30最佳地嵌设在顶壁11、侧壁13或底壁12内，并且完全埋设在其中。如此，可避免通信模组30受到损坏。

当保护套组件100采用有线通信方式与电子装置200通信连接时，有线通信方式可以是USB连接线，还可以是如图7所示的通信触点。当有线通信方式为USB连接线时，保护套组件100对应设置有用于插入USB连接线的插孔；当有线通信方式为通信触点时，与保护套组件100对应电子装置200上也应设置有相匹配的触点，通过保护套组件100的触点与电子装置200的触点的触碰进行电连接，此时保护套组件100的触点可以设置在顶壁11的内侧、底壁12的内侧或侧壁13的内表面14。

请再参阅图1，在某些实施方式中，保护套组件100还可包括处理电路50，处理电路50与触控检测模组20电连接以接收触控检测模组20的电信号，处理电路50还与通信模组30通信连接以将电信号处理后的结果经通信模组30发送给电子装置200。

具体地，用户按压触控检测件22时，对应的触控检测件22产生电信号，电信号经电路板23传输至处理电路50中，处理电路50根据收到的电信号进行触控检测件22的位置、按压力度(当触控检测件22受到外力作用发生形变而产生触控的电信号时)、按压时间等的识别。其中，每个触控检测件22可使用不同的电路板23进行相应的电信号的传输，对应地，处理电路50根据各个电路板23与其连接的端口的不同而识别出触控检测件22的位置；或者，每个触控检测件22产生的电信号带有自身对应的标识信息，处理电路50根据标识信息识别出触控检测件22的位置。如此，处理电路50接收到电信号后即可获取该电信号对应的位置、按压力度、按压时间等信息，并将位置、按压力度、按压时间等信息通过通信模组30发送至电子装置200以使电子装置200对该触控检测件22的位置、按压力度、按压时间做出对应的响应。

不同触控检测件22感应到用户的触控后产生的电信号可使电子装置200做出不同的响应以触发不同的功能服务。

其中，功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。其中，音量调节包括增大音量和减小音量。

也即是说，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种；或者，功能服务可以包括同时开/关机和音量调节二者、音量调节和滑动翻页二者、返回和应用程序切换二者、滑动翻页和返回二者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节和滑动翻页三者、开/关机、滑动翻页和应用程序切换三者、音量调节、返回和应用程序切换三者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回和应用程序切换五者。

每个触控检测件22对应触发的电子装置200的功能服务可以由用户自主设定。具体地，请结合图8，电子装置200安装有设定触控检测件22与功能服务的关联状态的应用程序。设定过程中，用户首先打开应用程序，在电子装置200的显示界面中选取一个功能服务(例如，图8所示的返回)进行设定，随后，电子装置200的显示界面显示提示用户触控保护套组件100的触控检测件22的提示语，也可语音提示用户触控保护套组件100的触控检测件22，用户按压触控检测件22后，触控检测件22生成电信号并发送至处理电路50，处理电路50处理电信号并将识别到的触控检测件22的位置、按压力度、按压时间等信息发送给电子装置200的处理器400，从而由处理器400建立触控检测件22的位置、按压力度、按压信息等与功能服务的关联关系，最后，电子装置200会通过显示界面或语音提示用户关联关系设定成功。如此，即可将用户触控保护套组件100的触控检测件22的动作与功能服务一一对应起来。

在触控检测模组20直接与通信模组30连接时，触控检测件22发送的电信号也可直接由通信模组30发送至电子装置200，电子装置200的处理器400处理电信号以识别触控检测件22的位置、按压力度、按压时间等信息，并建立触控检测件22的位置、按压力度、按压信息等与功能服务的关联关系，最后，电子装置200会通过显示界面或语音提示用户关联关系设定成功。

在某些实施方式中，当触控检测件22受到外力作用发生形变而产生触控的电信号时，触发与用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括用户按压触控检测件22的按压力度大于或等于预设压力值，和/或用户按压触控检测件22的按压时间大于或等于预设时间。

也即是说，触控检测件22感测到用户的触控操作后需要满足一定的触发条件才能触发电子装置200对应的功能服务。触发条件可以是在用户按压触控检测件22的力度大于或等于预设压力值时才触发电子装置200的功能服务；或者是在用户按压触控检测件22的按压时间大于或等于预设时间时才触发电子装置200的功能服务；或者是在用户按压触控检测件22的按压力度大于或等于预设压力值，且用户按压触控检测件22的按压时间大于预设时间或等于预设时间时才触发电子装置200的功能服务；又或者保护套组件100中的一部分触控检测件22触发电子装置200的功能服务的触发条件是用户按压触控检测件22的按压力度大于或等于预设压力值，另一部分触控检测件22触发电子装置200的功能服务的触发条件是用户按压触控检测件22的按压时间大于或等于预设时间。

以用于保护手机的保护套组件100为例，用户平常使用手机时有时需要轻握住手机的保护套组件100的侧壁13以防止手机掉落，此时，触控检测模组20仍旧能感测到用户的触控操作，但实际上用户并未想触发手机的功能服务。因此，为防止用户误触发的情况，设定预设压力值或与预设时间的触发条件可以避免因用户的误操作导致功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。

在某些实施方式中，触控操作包括：用户一次按压触控检测件22；和/或用户以第一预设间隔时间多次按压触控检测件22。

也即是说，用户触控操作触控检测件22时，可以是一次按压一个触控检测件22并使按压力度或按压时间满足触发条件以触发电子装置200对应的功能服务；或者，用户触控操作触控检测件22时，可以是多次按压一个触控检测件22并使每次按压触控检测件22的按压力度或按压时间满足触发条件以触发电子装置200对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第一预设时间间隔，第一预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第一预设时间间隔的取值可为0.5s、1s等值，如此，以避免触发电子装置200的某项功能服务所需的时间过长而影响用户的使用体验。

具体地，以带有保护套组件100的手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测件22并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测件22并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测件22并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测件22并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测件22并使每次按压触控检测件22的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测件22并使每次按压触控检测件22的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测件22并使每次按压触控检测件22的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测件22并使每次按压触控检测件22的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序也可通过一次按压一个触控检测件22或多次按压一个触控检测件22来实现。

如此，用户通过对一个触控检测件22按压一次或连续按压多次的触控操作即可实现电子装置200的功能服务的触发。

在某些实施方式中，触控检测件22的数量包括多个，触控操作包括：用户同时按压多个触控检测件22；和/或用户以第二预设间隔时间分时一次按压多个触控检测件22。

也即是说，用户触控操作触控检测件22时，可一次同时按压多个触控检测件22并使按压每个触控检测件22的按压力度或按压时间同时满足触发条件以触发电子装置200对应的功能服务；或者，用户触控操作触控检测件22时，可分时多次按压多个触控检测件22并使每次按压触控检测件22的按压力度或按压时间均满足触发条件以触发电子装置200对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第二预设时间间隔，第二预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第二预设时间间隔的取值可为0.01s、0.05s、0.1s等值。

具体地，以带有保护套组件100的手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。其中，以用户面向手机的显示屏300为例，保护套组件100的右侧的侧壁13上设置有用于感应用户的触控操作以实现开/关机的两个触控检测件22，保护套组件100的左侧的侧壁13上设置有用于感应用户的触控操作以实现音量调节的四个触控检测件22。例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁13的两个触控检测件22并使按压这两个触控检测件22的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁13的两个触控检测件22并使按压这两个触控检测件22的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁13的两个触控检测件22并使触控检测件22的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁13的两个触控检测件22并使按压这两个触控检测件22的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如；当手机处于开机状态时，用户在保护套组件100的左侧的侧壁13上执行由上至下的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会分时依次按压到左侧侧壁13上的四个触控检测件22，且按压触控检测件22的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在保护套组件100的左侧的侧壁13上执行由下至上的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会依次按压到左侧侧壁13上的四个触控检测件22，且按压触控检测件22的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发增大音量的功能服务。或例如，当手机处于开机状态时，用户在保护套组件100的左侧的侧壁13上由上至下依次快速点击四个触控检测件22，并使每次按压触控检测件22的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在保护套组件100的左侧的侧壁13上由下至上依次快速点击四个触控检测件22，并使每次按压触控检测件22的按压力度均大于或等于预设压力值时，此时即可触发增大音量的功能服务。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换的功能服务可以通过同时按压多个触控检测件22实现。此外，滑动翻页的功能服务还可通过分时依次按压多个触控检测件22实现。

如此，用户通过触控操作多个触控检测件22以实现对电子装置200的功能服务的触发。

在某些实施方式中，用户的触控操作方向(例如，由上至下、由下至上等)可以由保护套组件100的处理电路50进行感知。也即是说，处理电路50可用于通过电信号获取用户触控操作触控检测件22的位置，根据触控检测件22的位置的改变判断触控操作的方向，以及根据触控操作的方向确定电子装置200的与触控操作的方向对应的功能服务。

具体地，多个触控检测件22用于协同感应用户的触控操作以实现电子装置200对应功能服务的触发时，由于各个触控检测件22设置的位置不同，因此当触控检测件22感应到用户的触控操作并将产生的电信号经由电路板23传送至处理电路50时，处理电路50根据接收到的多个电信号的先后顺序即可判断按压过程中用户依次操作的触控检测件22的位置，从而确定处触控操作的方向。如此，用户即可通过滑动或分时多次按压多个触控检测件22的方式实现音量调节、滑动翻页等功能服务。

在某些实施方式中，处理电路50还用于通过电信号获取用户触控操作触控检测件22的压力，以及在压力落入不同的预设压力范围时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。

也即是说，同一个触控检测件22或多个可协同触发相同功能服务的触控检测件22可通过用户触控操作的压力的不同来触发不同的功能服务。具体地，例如，一个触控检测件22可实现开/关机和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态下，当用户以落在第一个预设压力范围内的第一压力按压上述触控检测件22时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏300上会显示应用程序切换窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力按压上述触控检测件22时即可触发关机的功能服务。其中，第一压力小于第二压力且第一压力大于预设压力值，第一预设压力范围的最大压力值小于第二预设压力范围的最小压力值且第一预设压力范围的最小压力值大于预设压力值。再例如，两个触控检测件22可在同时被按压的状态下实现返回和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态且手机未处于主界面下时，当用户以落在第一预设压力范围内的第一压力同时按压上述两个触控检测件22时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏300上会显示引用程序切换的窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力同时按压上述的两个触控检测件22时，即可触发返回的功能服务。

如此，触控检测件22可根据按压力度的不同触发电子装置200不同的功能服务，触控检测件22的复用减少了保护套组件100及电子装置200的制造成本。

请参阅图1和图9，在某些实施方式中，侧壁13划分为多个触控区域。每个触控区域设置有至少一个触控检测件22。每个触控区域对应不同的功能服务。

具体地，例如，侧壁13划分为第一触控区域、第二触控区域、第三触控区域、第四触控区域和第五触控区域。其中，第一触控区域设置有四个触控检测件22，用于实现音量调节的功能。第二触控区域设置有四个触控检测件22，用于实现滑动翻页的功能。第三触控区域设置有一个触控检测件22，用于实现开/关机功能。第四触控区域设置有一个触控检测件22，用于实现返回功能。第五触控区域设置有一个触控检测件22，用于实现应用程序切换功能。

如此，实现不同功能服务的触控检测件22分别设置在侧壁13的不同触控区域中，可以方便用户的操作。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种保护套组件，用于保护电子装置，其特征在于，所述保护套组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁和侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；

设置在所述内表面上的触控检测模组，所述触控检测模组包括触控检测件、环绕所述触控检测件的填充件和电路板，所述触控检测件与所述填充件设置在所述电路板上，所述触控检测件的远离所述电路板的表面与所述填充件的远离所述电路板的表面齐平并共同形成结合面，所述结合面与所述侧壁结合，所述电路板与所述触控检测件电连接，所述触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号；和

设置在所述壳体内并与所述触控检测模组电性连接的通信模组，所述通信模组用于发送所述电信号给所述电子装置以使所述电子装置响应与所述触控对应的功能服务。

2.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，所述触控检测件的数量为多个，多个所述触控检测件彼此间隔地安装在所述电路板上后，再在所述间隔内制作所述填充件。

3.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，所述填充件为粘胶。

4.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，所述内表面开设有凹槽，所述触控检测模组至少部分收容在所述凹槽内，所述结合面与所述凹槽的内壁结合。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的保护套组件，其特征在于，所述保护套组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测件的位置对应。

6.根据权利要求5所述的保护套组件，其特征在于，所述定位元件包括沟槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的保护套组件，其特征在于，所述触控检测件包括压电元件或微机电压力芯片。

8.根据权利要求1-4任意一项所述的保护套组件，其特征在于，所述触控检测件的数量为多个，多个所述触控检测件沿所述内表面的长度方向间隔排列。

9.根据权利要求8所述的保护套组件，其特征在于，多个所述触控检测件排列成一条直线，且多个所述触控检测件等间距排列。

10.根据权利要求8所述的保护套组件，其特征在于，多个所述触控检测件形成两组，第一组的多个所述触控检测件排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测件排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个触控检测件与第一组的相邻的两个所述触控检测件之间的间隙对准。