CN210324142U - 一种电子设备壳体以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括有壳体本体，电子设备壳体还包括有涂覆在壳体本体表面的传感器，传感器包括有压敏传感层，压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接。在本实用新型中提供的电子设备壳体将传感器涂覆在壳体本体表面，传感器包括有压敏传感层，压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接,使传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，可靠性高。

Description

一种电子设备壳体以及电子设备
技术领域
本实用新型属于传感领域，特别涉及一种电子设备壳体以及电子设备。
背景技术
目前压力传感器开始普及应用到各种电子设备上，例如手机、智能手表等。
通常根据制备工艺的不同，压力传感器有两种类型，一种是MEMS(Micro-ElectroMechanical System，微机电系统)传感器，MEMS传感器由于采用微电子和微机械加工工艺，与压触面的接触面积比较小，导致MEMS传感器形变比较小，所以，MEMS传感器与电子设备组装时需要用硅胶进行固定，否则会由于传感器与手机接触面太小导致信号太弱影响检测。另一种是将压敏电阻做在FPC或者PCB板上。例如而把压敏电阻做在FPC或者PCB板上，在组装时需要人工把FPC或者PCB板与手机用3M胶粘合在一起，粘合过程中存在位置偏移、拐角无法粘合的可靠性问题，造成生产良率低。可见，以上两种传感器加工过程都比较繁琐，并且都存在一定的可靠性问题。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种电子设备壳体及包含该电子设备壳体的电子设备，该电子设备壳体将传感器涂覆在壳体本体表面，使传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，可靠性高。
一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括有壳体本体，所述电子设备壳体还包括有涂覆在壳体本体表面的传感器，所述传感器包括有压敏传感层，所述压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，所述导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接。
本实用新型直接将传感器涂覆在电子设备壳体的壳体本体上，而不是通过外部的硅胶或者3M胶固定，因此传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，从而提升传感器的可靠性。传感器的压敏传感层由压敏电阻及导电图案组成，结构简单，实用性强。
进一步地，导电图案包括金属线路图案及电容极板图案，金属线路图案及电容极板图案均与所述测量芯片电连接，金属线路图案还与所述压敏电阻电连接。
进一步地，导电图案为金属线路图案，所述金属线路图案与所述测量芯片电连接。
进一步地，导电图案为电容极板图案，所述电容极板图案与所述测量芯片电连接；传感器还包括依序涂覆在所述压敏传感层一侧的第一绝缘层和线路层，所述第一绝缘层上开设有过孔，所述线路层通过所述过孔与所述压敏电阻连接，所述线路层还与所述测量芯片电连接。
进一步地，传感器还包括有第二绝缘层，所述第二绝缘层涂覆在所述压敏传感层远离所述壳体本体的一侧面。
进一步地，传感器还包括有金属屏蔽层和第三绝缘层，所述第三绝缘层和所述金属屏蔽层依序涂覆在所述压敏传感层的一侧面，所述金属屏蔽层接地。
进一步地，传感器设置在所述壳体的内表面或外表面。
进一步地，壳体中包括有边框，所述传感器设置在所述边框的内表面或外表面。
本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括有内部处理电路，该电子设备还包括有电子设备壳体，内部处理电路置于电子设备壳体围合形成的空腔内，电子设备壳体上涂覆的传感器与所述内部处理电路电连接。
进一步地，电子设备为移动终端、穿戴式设备、汽车电子设备、家用电器、耳机或电子秤。
本实用新型提供的电子设备壳体将传感器涂覆在壳体本体表面，传感器包括有压敏传感层，压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接。由于直接将传感器涂覆在电子设备壳体的壳体本体上，而无需通过外部的硅胶或者3M胶固定，因此传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，能提升传感器的可靠性。传感器的压敏传感层由压敏电阻及导电图案组成，结构简单，实用性强。
附图说明
图1是本实用新型一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；
图2a是本实用新型另一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；
图2b是本实用新型另一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；
图3a是本实用新型又一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；
图3b是本实用新型又一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；
图3c是本实用新型又一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；
图3d是本实用新型又一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；
图3e是本实用新型又一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；
图3f是本实用新型又一实施例提供的电子设备壳体的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在一个实施例中，提供一种电子设备壳体。如图1所示，电子设备壳体包括有壳体本体20，还包括有涂覆在壳体本体表面的传感器10，传感器10包括有压敏传感层11，压敏传感层11包括有压敏电阻111及导电图案112，导电图案112与压敏电阻111及测量芯片(图未示)电连接。
在本实用新型中，压敏传感层11包括有压敏电阻111和连接压敏电阻111与测量芯片的导电图案112。其中，压敏电阻111的数量可以是一个或多个。压敏电阻111可通过将压敏材料涂覆在壳体本体表面制备得到。当用户在电子设备壳体表面施加压力时，压敏电阻111由于形变使得阻值发生变化。测量芯片通过导电图案112与压敏电阻111连接，从而可检测压敏电阻111的阻值变化，进而得出电子设备壳体表面受到的压力值。
可选地，测量芯片为内部测量芯片，即测量芯片设置在壳体本体上。或者，测量芯片为外部测量芯片，即测量芯片设置在壳体本体外，例如设置在电子设备壳体所容纳的电子设备内部处理电路中。
可选地，壳体本体可以由绝缘材料或导电材料制成。若壳体本体为绝缘材料制成，则传感器10可直接涂覆在壳体本体表面。若壳体本体为导电材料制成，则传感器10与壳体本体之间间隔至少一层绝缘层。
本实用新型直接将传感器涂覆在电子设备壳体的壳体本体上，而不是通过外部的硅胶或者3M胶固定，因此传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，从而提升传感器的可靠性。传感器的压敏传感层由压敏电阻及导电图案组成，结构简单，实用性强。
在一个实施例中，导电图案112包括金属线路图案(图未示)及电容极板图案(图未示)，金属线路图案及电容极板图案均与测量芯片电连接，金属线路图案还与所述压敏电阻111电连接。其中，金属线路图案作为走线，用于将压敏电阻与测量芯片连接，电容极板图案作为电容的一个极板，用户触摸电子设备壳体时，电容极板图案与用户手指之间形成耦合电容，从而实现电容触摸感应，检测用户触摸的位置。
在一个实施例中，导电图案112为金属线路图案，金属线路图案与测量芯片电连接。金属线路图案将压敏电阻与测量芯片连接。
在一个实施例中，当导电图案112为金属线路图案时，传感器10还包括电容极板层和第四绝缘层，电容极板层由导电材料制成，例如金属或氧化铟锡等。第四绝缘层和电容极板层依序设置在压敏传感层的一侧面。例如设置在压敏传感层与壳体本体之间，或者设置在压敏传感层远离壳体本体的一侧面。当用户触摸电子设备壳体时，电容极板层与用户手指之间形成耦合电容，从而实现电容触摸感应，检测用户触摸的位置。
在一个实施例中，导电图案112为电容极板图案，电容极板图案与测量芯片电连接。此时，如图2a和图2b所示，传感器还包括依序涂覆在所述压敏传感层一侧的第一绝缘层12和线路层13，所述第一绝缘层上开设有过孔(图未示)，所述线路层通过所述过孔与所述压敏电阻连接，所述线路层还与所述测量芯片电连接。线路层电容极板与测量芯片连接起来。
其中，如图2a所示，第一绝缘层12和线路层13可设置在压敏传感层11远离壳体本体20的一侧面。或者，如图2b所示，第一绝缘层12和线路层13可设置在压敏传感层11靠近壳体本体20的一侧面。
当导电图案112为电容极板图案时，用户使用电子设备壳体并触摸电子设备壳体时，电容极板层与用户手指之间形成耦合电容，从而实现电容触摸感应，检测用户触摸的位置。电子设备中的传感器为压力传感器与电容传感器复合工作的混合型传感器。该混合型传感器将压力传感器和电容传感器结合起来，同时实现压力检测及电容传感检测，可靠性高、实用性强。
在一个实施例中，传感器10还包括有第二绝缘层14，第二绝缘层14涂覆在压敏传感层11远离壳体本体20的一侧面。或者，当传感器10包括第一绝缘层12和线路层13，并且第一绝缘层12和线路层13依序设置在压敏传感层11远离壳体本体20的一侧面时，第二绝缘层14涂覆在线路层13远离第一绝缘层12的一侧面。这样，当传感器10涂覆在电子设备壳体的内表面时，第二绝缘层14可将传感器10与电子设备壳体内部的处理电路进行隔离，以防短路。当传感器10涂覆在电子设备壳体的外表面时，第二绝缘层14可将传感器10与人体接触进行隔离，以防用户触摸时短路。此外，当导电图案为电容极板图案，或者，当导电图案包括电容极板图案时，或者，当传感器10还包括电容极板层时，第二绝缘层14可作为用户手指与电容极板之间的绝缘介质，使用户手指与电容极板之间形成耦合电容，从而实现电容触摸感应。
在一个实施例中，如图3a-图3f所示，传感器10还包括有金属屏蔽层15和第三绝缘层14，金属屏蔽层15接地。其中，如图3a-图3d所示，第三绝缘层14和所述金属屏蔽层15依序涂覆在所述压敏传感层11的一侧面，或者，如图3e或图3f所示，第三绝缘层14和金属屏蔽层15依序涂覆在线路层13远离第一绝缘层12的一侧面。其中，金属屏蔽层可连接预设的接地端以实现接地。例如，金属屏蔽层可连接测量芯片中的接地端。通过金属屏蔽层消除积累的静电电荷，达到抗静电干扰的屏蔽效果。
在具体应用时，压力传感器中可包括一个或多个压敏电阻111，这些压敏电阻111通过涂覆的方式遍布被涂覆表面。例如，压力传感器中可包括单个压敏电阻，该压敏电阻两端通过导电图案与测量芯片连接；又如，压力传感器中可包括两个压敏电阻111，该两个压敏电阻串联组成形成惠斯通半桥，该两个压敏电阻的连接线引出惠斯通半桥的输出端并连接测量芯片；又如，压力传感器中可包括构成惠斯通全桥的四个压敏电阻，惠斯通全桥的两个输出端连接测量芯片。
在一个实施例中，电子设备壳体上可涂覆有一个或多个传感器。该一个或多个传感器可涂覆在电子设备壳体的内表面或外表面。或者，壳体本体包括边框，该一个或多个传感器涂覆设置在边框的内表面和外表面。其中，内表面指的是朝向电子设备内部处理电路的一个或多个表面。外表面指的是背向电子设备内部处理电路的一个或多个表面。
本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括有内部处理电路，该电子设备还包括有电子设备壳体，内部处理电路置于电子设备壳体围合形成的空腔内，电子设备壳体上涂覆的传感器与所述内部处理电路电连接。
在一个实施例中，电子设备为移动终端、穿戴式设备、汽车电子设备、家用电器、耳机或电子秤。其中，移动终端包括但不限于：手机、笔记本电脑、平板电脑、电纸书阅读器、掌上电脑、POS机等。穿戴式设备包括但不限于电子手环、电子手表、智能服装等。汽车电子设备包括但不限于车载导航设备、车载音响娱乐设备、车载仪表显示设备等。家用电器包括但不限于电冰箱、电饭煲、洗衣机、空调、智能马桶等。电子秤包括但不限于厨房秤、体重秤、体脂称等。
本实用新型中提供的电子设备壳体将传感器涂覆在壳体本体表面，传感器包括有压敏传感层，压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接。由于直接将传感器涂覆在电子设备壳体的壳体本体上，而无需通过外部的硅胶或者3M胶固定，因此传感器与电子设备的结合更加稳固且接触面积更大，可靠性高。传感器的结构简单，实用性强。
以上列举了本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括有壳体本体，其特征在于，所述电子设备壳体还包括有涂覆在壳体本体表面的传感器，所述传感器包括有压敏传感层，所述压敏传感层包括有压敏电阻及导电图案，所述导电图案与所述压敏电阻及测量芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述导电图案包括金属线路图案及电容极板图案，所述金属线路图案及所述电容极板图案均与所述测量芯片电连接，所述金属线路图案还与所述压敏电阻电连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述导电图案为金属线路图案，所述金属线路图案与所述测量芯片电连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述导电图案为电容极板图案，所述电容极板图案与所述测量芯片电连接；
所述传感器还包括依序涂覆在所述压敏传感层一侧的第一绝缘层和线路层，所述第一绝缘层上开设有过孔，所述线路层通过所述过孔与所述压敏电阻连接，所述线路层还与所述测量芯片电连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述传感器还包括有第二绝缘层，所述第二绝缘层涂覆在所述压敏传感层远离所述壳体本体的一侧面。
6.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述传感器还包括有金属屏蔽层和第三绝缘层，所述第三绝缘层和所述金属屏蔽层依序涂覆在所述压敏传感层的一侧面，所述金属屏蔽层接地。
7.如权利要求1至4任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述传感器设置在所述壳体的内表面或外表面。
8.如权利要求1至4任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述壳体中包括有边框，所述传感器设置在所述边框的内表面或外表面。
9.一种电子设备，所述电子设备包括有内部处理电路，其特征在于，所述电子设备还包括有如权利要求1-8中任一项所述的电子设备壳体，所述内部处理电路置于所述电子设备壳体围合形成的空腔内，所述电子设备壳体上涂覆的传感器与所述内部处理电路电连接。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为移动终端、穿戴式设备、汽车电子设备、家用电器、耳机或电子秤。
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