CN207344878U - 一种cpu制造用晶圆切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种切割设备，尤其涉及一种CPU制造用晶圆切割设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种切割晶圆厚度一致的CPU制造用晶圆切割设备。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种CPU制造用晶圆切割设备，包括有底板、收集框、侧板、顶板、左右移动机构、联动机构、升降机构、夹紧机构和切割机构；收集框、左右移动机构、侧板沿水平方向依次固接于底板顶部，顶板固接于侧板顶部，联动机构固接于侧板靠近左右移动机构的一侧部；升降机构固接于顶板底部。本实用新型达到了切割晶圆厚度一致的效果。

Description

一种CPU制造用晶圆切割设备

技术领域

本实用新型涉及一种切割设备，尤其涉及一种CPU制造用晶圆切割设备。

背景技术

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。

目前晶圆的厚度存在差异，无法批量生产出标准的晶圆，大大降低了晶圆的使用效率，造成了一定的经济损失，如果能够生产出厚度一致的标准晶圆，将大大提高晶圆切割设备的经济效益。

现有的晶圆切割设备存在切割厚度不一致的缺点，因此亟需研发一种切割晶圆厚度一致的CPU制造用晶圆切割设备。

实用新型内容

（1）要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有的晶圆切割设备存在切割厚度不一致的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种切割晶圆厚度一致的CPU制造用晶圆切割设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种CPU制造用晶圆切割设备，包括有底板、收集框、侧板、顶板、左右移动机构、联动机构、升降机构、夹紧机构和切割机构；收集框、左右移动机构、侧板沿水平方向依次固接于底板顶部，顶板固接于侧板顶部，联动机构固接于侧板靠近左右移动机构的一侧部；升降机构固接于顶板底部，且升降机构通过联动机构与左右移动机构传动式连接；夹紧机构固接于升降机构的输出端，切割机构固接于左右移动机构的输出端。

优选地，左右移动机构包括有第一滑轨、第一滑块、支撑座、电机、第一转轴、移动框、第一皮带轮和凸轮；第一滑轨固接于底板顶部，移动框通过第一滑块与第一滑轨滑动式连接，支撑座固接于底板顶部，电机固接于支撑座顶部；第一转轴一端部与电机枢接，凸轮固接于第一转轴另一端部；凸轮与移动框滚动连接，第一皮带轮固接于第一转轴，且与联动机构传动式连接。

优选地，联动机构包括有第二皮带轮、第二转轴、第一锥齿轮、第一平皮带、第一轴承座、第二锥齿轮、第二轴承座、第三转轴、第四转轴、第三轴承座、第三皮带轮、第二平皮带、棘爪、棘轮和弹性件；第一轴承座、第二轴承座、第三轴承座沿竖直方向依次固接于侧板靠近升降机构的一侧部；第二转轴一端部与第一轴承座枢接，第一锥齿轮固接于第二转轴另一端部；第二皮带轮固接于第二转轴，且第二皮带轮通过第一平皮带与第一皮带轮传动式连接；第三转轴与第二轴承座枢接，第二锥齿轮固接于第三转轴底端，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，棘爪铰接于第三转轴顶端；弹性件一端部与棘爪固接，另一端部与第三转轴固接；第四转轴与第三轴承座枢接；棘轮固接于第四转轴底端，且与棘爪啮合；第三皮带轮固接于第四转轴顶端，且通过第二平皮带与升降机构传动式连接。

优选地，升降机构包括有第一安装板、连接板、第四皮带轮、丝杆、第二滑轨、第二滑块、第二安装板、第四轴承座、第一螺母和连接杆；第一安装板固接于顶板底部，两连接板固接于第一安装板两端部，靠近侧板一侧的连接板开设有供第二平皮带穿过的通孔，第二滑轨固接于连接板底部，第二安装板通过第二滑块与第二滑轨滑动式连接，第一螺母固接于第二安装板中部，第四轴承座固接于第二安装板底部，丝杆顶端与第四轴承座枢接，丝杆与第一螺母螺接；第四皮带轮固接于丝杆，且通过第二平皮带与第三皮带轮传动式连接；连接杆固接于第一螺母底部，且与夹紧机构传动式连接。

优选地，夹紧机构包括有第三安装板、螺杆、第二螺母、第五轴承座、第一弧形压板和第二弧形压板；第三安装板固接于连接杆底部；第二螺母固接于第三安装板一端部，第二弧形压板固接于第三安装板另一端部；螺杆与第二螺母螺接；第五轴承座固接于螺杆一端部，且与螺杆枢接；第一弧形压板固接于第五轴承座一侧部。

优选地，该CPU制造用晶圆切割设备还包括有海绵垫；海绵垫固接于收集框内壁。

工作原理：当需要切割等厚度的晶圆时，先将整型好的硅棒一端通过夹紧机构固定，控制左右移动机构运作，左右移动机构带动切割机构向左切割硅棒，切割好的晶圆落入收集框内进行收集，当一片晶圆切割好时，左右移动机构带动切割机构向右运动，此时左右移动机构带动联动机构运作，联动机构带动升降机构运作，从而带动夹紧机构下降，进而带动硅棒下降，当硅棒下降切割厚度时，左右移动机构带动切割机构向左运动，进而切割机构再次进行切割，如此达到将硅棒切割成等厚度晶圆的效果。

因为左右移动机构包括有第一滑轨、第一滑块、支撑座、电机、第一转轴、移动框、第一皮带轮和凸轮；第一滑轨固接于底板顶部，移动框通过第一滑块与第一滑轨滑动式连接，支撑座固接于底板顶部，电机固接于支撑座顶部；第一转轴一端部与电机枢接，凸轮固接于第一转轴另一端部；凸轮与移动框滚动连接，第一皮带轮固接于第一转轴，且与联动机构传动式连接；所以当切割机构需要向左运动时，控制电机逆时针转动，电机带动第一转轴逆时针转动，从而带动第一皮带轮和凸轮逆时针转动，此时凸轮通过与移动框内壁左侧接触，从而带动移动框向左运动，进而带动切割机构向左运动切割硅棒，当切割机构需要向右运动时，此时控制电机顺时针转动，电机带动第一转轴顺时针转动，从而带动第一皮带轮和凸轮顺时针转动，此时凸轮通过与移动框内壁右侧接触，从而带动移动框向右移动，进而带动切割机构向右运动回到初始位置。

因为联动机构包括有第二皮带轮、第二转轴、第一锥齿轮、第一平皮带、第一轴承座、第二锥齿轮、第二轴承座、第三转轴、第四转轴、第三轴承座、第三皮带轮、第二平皮带、棘爪、棘轮和弹性件；第一轴承座、第二轴承座、第三轴承座沿竖直方向依次固接于侧板靠近升降机构的一侧部；第二转轴一端部与第一轴承座枢接，第一锥齿轮固接于第二转轴另一端部；第二皮带轮固接于第二转轴，且第二皮带轮通过第一平皮带与第一皮带轮传动式连接；第三转轴与第二轴承座枢接，第二锥齿轮固接于第三转轴底端，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，棘爪铰接于第三转轴顶端；弹性件一端部与棘爪固接，另一端部与第三转轴固接；第四转轴与第三轴承座枢接；棘轮固接于第四转轴底端，且与棘爪啮合；第三皮带轮固接于第四转轴顶端，且通过第二平皮带与升降机构传动式连接；当第一皮带轮顺时针转动时，第一皮带轮通过第一平皮带带动第二皮带轮顺时针转动，从而带动第二转轴顺时针转动，进而带动第一锥齿轮顺时针转动，因为第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合，第一锥齿轮带动第二锥齿轮逆时针转动，从而带动第三转轴逆时针转动，进而带动棘爪逆时针转动，由于棘爪与棘轮啮合，棘爪带动棘轮逆时针转动，从而带动第四转轴逆时针转动，进而带动第三皮带轮逆时针转动，第三皮带轮通过第二平皮带带动升降机构运作，当第一皮带轮逆时针转动式，第一皮带轮通过第一平皮带带动第二皮带轮逆时针转动，从而带动第二转轴逆时针转动，进而带动第一锥齿轮逆时针转动，第一锥齿轮带动第二锥齿轮顺时针转动，从而带动第三转轴顺时针转动，进而带动棘爪顺时针转动，棘爪顺时针旋转时将不带动棘轮转动。

因为升降机构包括有第一安装板、连接板、第四皮带轮、丝杆、第二滑轨、第二滑块、第二安装板、第四轴承座、第一螺母和连接杆；第一安装板固接于顶板底部，两连接板固接于第一安装板两端部，靠近侧板一侧的连接板开设有供第二平皮带穿过的通孔，第二滑轨固接于连接板底部，第二安装板通过第二滑块与第二滑轨滑动式连接，第一螺母固接于第二安装板中部，第四轴承座固接于第二安装板底部，丝杆顶端与第四轴承座枢接，丝杆与第一螺母螺接；第四皮带轮固接于丝杆，且通过第二平皮带与第三皮带轮传动式连接；连接杆固接于第一螺母底部，且与夹紧机构传动式连接；当第三皮带轮通过第二平皮带带动第四皮带轮逆时针转动时，第四皮带轮带动丝杆逆时针转动，由于丝杆与第一螺母螺接，因此丝杆带动第一螺母向下运动，从而带动第二安装板向下运动，进而带动连接杆向下运动，如此达到将夹紧机构上的硅棒往下移动进行切割。

因为夹紧机构包括有第三安装板、螺杆、第二螺母、第五轴承座、第一弧形压板和第二弧形压板；第三安装板固接于连接杆底部；第二螺母固接于第三安装板一端部，第二弧形压板固接于第三安装板另一端部；螺杆与第二螺母螺接；第五轴承座固接于螺杆一端部，且与螺杆枢接；第一弧形压板固接于第五轴承座一侧部；当需要切割晶圆时，将硅棒顶端放置于第一弧形压板和第二弧形压板之间，控制螺杆顺时针转动，由于螺杆与第二螺母螺接，因此螺杆向右运动，从而带动第五轴承座向右运动，进而带动第一弧形压板向右运动，使得第一弧形压板与第二弧形压板配合夹紧硅棒，防止硅棒在切割成晶圆时掉落。

因为该CPU制造用晶圆切割设备还包括有海绵垫；海绵垫固接于收集框内壁；海绵垫保护了晶圆在掉落过程中不易破损。

本实用新型的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。

（3）有益效果

本实用新型通过夹紧机构夹紧硅棒，使得硅棒不易再切割过程中掉落，造成损坏，通过左右移动机构带动切割机构左右运动进行晶圆切割，通过联动机构与升降机构配合，使得硅棒能够间歇性下降，如此达到将硅棒切割成等厚度的晶圆，提高了晶圆的使用效率，从而提高了晶圆的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的第一种主视结构示意图。

图2为本实用新型左右移动机构的主视结构示意图。

图3为本实用新型联动机构的主视结构示意图。

图4为本实用新型图3中A的仰视结构示意图。

图5为本实用新型升降机构的主视结构示意图。

图6为本实用新型夹紧机构的主视结构示意图。

图7为本实用新型的第二种主视结构示意图。

附图中的标记为：1-底板，2-收集框，3-侧板，4-顶板，5-左右移动机构，51-第一滑轨，52-第一滑块，53-支撑座，54-电机，55-第一转轴，56-第一皮带轮，57-凸轮，58-移动框，6-联动机构，61-第二皮带轮，62-第二转轴，63-第一锥齿轮，64-第一平皮带，65-第一轴承座，66-第二锥齿轮，67-第二轴承座，68-第三转轴，69-第四转轴，610-第三轴承座，611-第三皮带轮，612-第二平皮带，613-棘爪，614-棘轮，615-弹性件，7-升降机构，71-第一安装板，72-连接板，73-通孔，74-第四皮带轮，75-丝杆，76-第二滑轨，77-第二滑块，78-第二安装板，79-第一螺母，710-连接杆，711-第四轴承座，8-夹紧机构，81-第三安装板，82-螺杆，83-第二螺母，84-第五轴承座，85-第一弧形压板，86-第二弧形压板，9-切割机构，10-海绵垫。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

一种CPU制造用晶圆切割设备，如图1-7所示，包括有底板1、收集框2、侧板3、顶板4、左右移动机构5、联动机构6、升降机构7、夹紧机构8和切割机构9；收集框2、左右移动机构5、侧板3沿水平方向依次固接于底板1顶部，顶板4固接于侧板3顶部，联动机构6固接于侧板3靠近左右移动机构5的一侧部；升降机构7固接于顶板4底部，且升降机构7通过联动机构6与左右移动机构5传动式连接；夹紧机构8固接于升降机构7的输出端，切割机构9固接于左右移动机构5的输出端。

左右移动机构5包括有第一滑轨51、第一滑块52、支撑座53、电机54、第一转轴55、移动框58、第一皮带轮56和凸轮57；第一滑轨51固接于底板1顶部，移动框58通过第一滑块52与第一滑轨51滑动式连接，支撑座53固接于底板1顶部，电机54固接于支撑座53顶部；第一转轴55一端部与电机54枢接，凸轮57固接于第一转轴55另一端部；凸轮57与移动框58滚动连接，第一皮带轮56固接于第一转轴55，且与联动机构6传动式连接。

联动机构6包括有第二皮带轮61、第二转轴62、第一锥齿轮63、第一平皮带64、第一轴承座65、第二锥齿轮66、第二轴承座67、第三转轴68、第四转轴69、第三轴承座610、第三皮带轮611、第二平皮带612、棘爪613、棘轮614和弹性件615；第一轴承座65、第二轴承座67、第三轴承座610沿竖直方向依次固接于侧板3靠近升降机构7的一侧部；第二转轴62一端部与第一轴承座65枢接，第一锥齿轮63固接于第二转轴62另一端部；第二皮带轮61固接于第二转轴62，且第二皮带轮61通过第一平皮带64与第一皮带轮56传动式连接；第三转轴68与第二轴承座67枢接，第二锥齿轮66固接于第三转轴68底端，第二锥齿轮66与第一锥齿轮63啮合，棘爪613铰接于第三转轴68顶端；弹性件615一端部与棘爪613固接，另一端部与第三转轴68固接；第四转轴69与第三轴承座610枢接；棘轮614固接于第四转轴69底端，且与棘爪613啮合；第三皮带轮611固接于第四转轴69顶端，且通过第二平皮带612与升降机构7传动式连接。

升降机构7包括有第一安装板71、连接板72、第四皮带轮74、丝杆75、第二滑轨76、第二滑块77、第二安装板78、第四轴承座711、第一螺母79和连接杆710；第一安装板71固接于顶板4底部，两连接板72固接于第一安装板71两端部，靠近侧板3一侧的连接板72开设有供第二平皮带612穿过的通孔73，第二滑轨76固接于连接板72底部，第二安装板78通过第二滑块77与第二滑轨76滑动式连接，第一螺母79固接于第二安装板78中部，第四轴承座711固接于第二安装板78底部，丝杆75顶端与第四轴承座711枢接，丝杆75与第一螺母79螺接；第四皮带轮74固接于丝杆75，且通过第二平皮带612与第三皮带轮611传动式连接；连接杆710固接于第一螺母79底部，且与夹紧机构8传动式连接。

夹紧机构8包括有第三安装板81、螺杆82、第二螺母83、第五轴承座84、第一弧形压板85和第二弧形压板86；第三安装板81固接于连接杆710底部；第二螺母83固接于第三安装板81一端部，第二弧形压板86固接于第三安装板81另一端部；螺杆82与第二螺母83螺接；第五轴承座84固接于螺杆82一端部，且与螺杆82枢接；第一弧形压板85固接于第五轴承座84一侧部。

该CPU制造用晶圆切割设备还包括有海绵垫10；海绵垫10固接于收集框2内壁。

工作原理：当需要切割等厚度的晶圆时，先将整型好的硅棒一端通过夹紧机构8固定，控制左右移动机构5运作，左右移动机构5带动切割机构9向左切割硅棒，切割好的晶圆落入收集框2内进行收集，当一片晶圆切割好时，左右移动机构5带动切割机构9向右运动，此时左右移动机构5带动联动机构6运作，联动机构6带动升降机构7运作，从而带动夹紧机构8下降，进而带动硅棒下降，当硅棒下降切割厚度时，左右移动机构5带动切割机构9向左运动，进而切割机构9再次进行切割，如此达到将硅棒切割成等厚度晶圆的效果。

因为左右移动机构5包括有第一滑轨51、第一滑块52、支撑座53、电机54、第一转轴55、移动框58、第一皮带轮56和凸轮57；第一滑轨51固接于底板1顶部，移动框58通过第一滑块52与第一滑轨51滑动式连接，支撑座53固接于底板1顶部，电机54固接于支撑座53顶部；第一转轴55一端部与电机54枢接，凸轮57固接于第一转轴55另一端部；凸轮57与移动框58滚动连接，第一皮带轮56固接于第一转轴55，且与联动机构6传动式连接；所以当切割机构9需要向左运动时，控制电机54逆时针转动，电机54带动第一转轴55逆时针转动，从而带动第一皮带轮56和凸轮57逆时针转动，此时凸轮57通过与移动框58内壁左侧接触，从而带动移动框58向左运动，进而带动切割机构9向左运动切割硅棒，当切割机构9需要向右运动时，此时控制电机54顺时针转动，电机54带动第一转轴55顺时针转动，从而带动第一皮带轮56和凸轮57顺时针转动，此时凸轮57通过与移动框58内壁右侧接触，从而带动移动框58向右移动，进而带动切割机构9向右运动回到初始位置。

因为联动机构6包括有第二皮带轮61、第二转轴62、第一锥齿轮63、第一平皮带64、第一轴承座65、第二锥齿轮66、第二轴承座67、第三转轴68、第四转轴69、第三轴承座610、第三皮带轮611、第二平皮带612、棘爪613、棘轮614和弹性件615；第一轴承座65、第二轴承座67、第三轴承座610沿竖直方向依次固接于侧板3靠近升降机构7的一侧部；第二转轴62一端部与第一轴承座65枢接，第一锥齿轮63固接于第二转轴62另一端部；第二皮带轮61固接于第二转轴62，且第二皮带轮61通过第一平皮带64与第一皮带轮56传动式连接；第三转轴68与第二轴承座67枢接，第二锥齿轮66固接于第三转轴68底端，第二锥齿轮66与第一锥齿轮63啮合，棘爪613铰接于第三转轴68顶端；弹性件615一端部与棘爪613固接，另一端部与第三转轴68固接；第四转轴69与第三轴承座610枢接；棘轮614固接于第四转轴69底端，且与棘爪613啮合；第三皮带轮611固接于第四转轴69顶端，且通过第二平皮带612与升降机构7传动式连接；当第一皮带轮56顺时针转动时，第一皮带轮56通过第一平皮带64带动第二皮带轮61顺时针转动，从而带动第二转轴62顺时针转动，进而带动第一锥齿轮63顺时针转动，因为第一锥齿轮63和第二锥齿轮66啮合，第一锥齿轮63带动第二锥齿轮66逆时针转动，从而带动第三转轴68逆时针转动，进而带动棘爪613逆时针转动，由于棘爪613与棘轮614啮合，棘爪613带动棘轮614逆时针转动，从而带动第四转轴69逆时针转动，进而带动第三皮带轮611逆时针转动，第三皮带轮611通过第二平皮带612带动升降机构7运作，当第一皮带轮56逆时针转动式，第一皮带轮56通过第一平皮带64带动第二皮带轮61逆时针转动，从而带动第二转轴62逆时针转动，进而带动第一锥齿轮63逆时针转动，第一锥齿轮63带动第二锥齿轮66顺时针转动，从而带动第三转轴68顺时针转动，进而带动棘爪613顺时针转动，棘爪613顺时针旋转时将不带动棘轮614转动。

因为升降机构7包括有第一安装板71、连接板72、第四皮带轮74、丝杆75、第二滑轨76、第二滑块77、第二安装板78、第四轴承座711、第一螺母79和连接杆710；第一安装板71固接于顶板4底部，两连接板72固接于第一安装板71两端部，靠近侧板3一侧的连接板72开设有供第二平皮带612穿过的通孔73，第二滑轨76固接于连接板72底部，第二安装板78通过第二滑块77与第二滑轨76滑动式连接，第一螺母79固接于第二安装板78中部，第四轴承座711固接于第二安装板78底部，丝杆75顶端与第四轴承座711枢接，丝杆75与第一螺母79螺接；第四皮带轮74固接于丝杆75，且通过第二平皮带612与第三皮带轮611传动式连接；连接杆710固接于第一螺母79底部，且与夹紧机构8传动式连接；当第三皮带轮611通过第二平皮带612带动第四皮带轮74逆时针转动时，第四皮带轮74带动丝杆75逆时针转动，由于丝杆75与第一螺母79螺接，因此丝杆75带动第一螺母79向下运动，从而带动第二安装板78向下运动，进而带动连接杆710向下运动，如此达到将夹紧机构8上的硅棒往下移动进行切割。

因为夹紧机构8包括有第三安装板81、螺杆82、第二螺母83、第五轴承座84、第一弧形压板85和第二弧形压板86；第三安装板81固接于连接杆710底部；第二螺母83固接于第三安装板81一端部，第二弧形压板86固接于第三安装板81另一端部；螺杆82与第二螺母83螺接；第五轴承座84固接于螺杆82一端部，且与螺杆82枢接；第一弧形压板85固接于第五轴承座84一侧部；当需要切割晶圆时，将硅棒顶端放置于第一弧形压板85和第二弧形压板86之间，控制螺杆82顺时针转动，由于螺杆82与第二螺母83螺接，因此螺杆82向右运动，从而带动第五轴承座84向右运动，进而带动第一弧形压板85向右运动，使得第一弧形压板85与第二弧形压板86配合夹紧硅棒，防止硅棒在切割成晶圆时掉落。

因为该CPU制造用晶圆切割设备还包括有海绵垫10；海绵垫10固接于收集框2内壁；海绵垫10保护了晶圆在掉落过程中不易破损。

本实用新型的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种CPU制造用晶圆切割设备，其特征在于，包括有底板（1）、收集框（2）、侧板（3）、顶板（4）、左右移动机构（5）、联动机构（6）、升降机构（7）、夹紧机构（8）和切割机构（9）；收集框（2）、左右移动机构（5）、侧板（3）沿水平方向依次固接于底板（1）顶部，顶板（4）固接于侧板（3）顶部，联动机构（6）固接于侧板（3）靠近左右移动机构（5）的一侧部；升降机构（7）固接于顶板（4）底部，且升降机构（7）通过联动机构（6）与左右移动机构（5）传动式连接；夹紧机构（8）固接于升降机构（7）的输出端，切割机构（9）固接于左右移动机构（5）的输出端。

2.根据权利要求1所述的一种CPU制造用晶圆切割设备，其特征在于，左右移动机构（5）包括有第一滑轨（51）、第一滑块（52）、支撑座（53）、电机（54）、第一转轴（55）、移动框（58）、第一皮带轮（56）和凸轮（57）；第一滑轨（51）固接于底板（1）顶部，移动框（58）通过第一滑块（52）与第一滑轨（51）滑动式连接，支撑座（53）固接于底板（1）顶部，电机（54）固接于支撑座（53）顶部；第一转轴（55）一端部与电机（54）枢接，凸轮（57）固接于第一转轴（55）另一端部；凸轮（57）与移动框（58）滚动连接，第一皮带轮（56）固接于第一转轴（55），且与联动机构（6）传动式连接。

3.根据权利要求2所述的一种CPU制造用晶圆切割设备，其特征在于，联动机构（6）包括有第二皮带轮（61）、第二转轴（62）、第一锥齿轮（63）、第一平皮带（64）、第一轴承座（65）、第二锥齿轮（66）、第二轴承座（67）、第三转轴（68）、第四转轴（69）、第三轴承座（610）、第三皮带轮（611）、第二平皮带（612）、棘爪（613）、棘轮（614）和弹性件（615）；第一轴承座（65）、第二轴承座（67）、第三轴承座（610）沿竖直方向依次固接于侧板（3）靠近升降机构（7）的一侧部；第二转轴（62）一端部与第一轴承座（65）枢接，第一锥齿轮（63）固接于第二转轴（62）另一端部；第二皮带轮（61）固接于第二转轴（62），且第二皮带轮（61）通过第一平皮带（64）与第一皮带轮（56）传动式连接；第三转轴（68）与第二轴承座（67）枢接，第二锥齿轮（66）固接于第三转轴（68）底端，第二锥齿轮（66）与第一锥齿轮（63）啮合，棘爪（613）铰接于第三转轴（68）顶端；弹性件（615）一端部与棘爪（613）固接，另一端部与第三转轴（68）固接；第四转轴（69）与第三轴承座（610）枢接；棘轮（614）固接于第四转轴（69）底端，且与棘爪（613）啮合；第三皮带轮（611）固接于第四转轴（69）顶端，且通过第二平皮带（612）与升降机构（7）传动式连接。

4.根据权利要求3所述的一种CPU制造用晶圆切割设备，其特征在于，升降机构（7）包括有第一安装板（71）、连接板（72）、第四皮带轮（74）、丝杆（75）、第二滑轨（76）、第二滑块（77）、第二安装板（78）、第四轴承座（711）、第一螺母（79）和连接杆（710）；第一安装板（71）固接于顶板（4）底部，两连接板（72）固接于第一安装板（71）两端部，靠近侧板（3）一侧的连接板（72）开设有供第二平皮带（612）穿过的通孔（73），第二滑轨（76）固接于连接板（72）底部，第二安装板（78）通过第二滑块（77）与第二滑轨（76）滑动式连接，第一螺母（79）固接于第二安装板（78）中部，第四轴承座（711）固接于第二安装板（78）底部，丝杆（75）顶端与第四轴承座（711）枢接，丝杆（75）与第一螺母（79）螺接；第四皮带轮（74）固接于丝杆（75），且通过第二平皮带（612）与第三皮带轮（611）传动式连接；连接杆（710）固接于第一螺母（79）底部，且与夹紧机构（8）传动式连接。

5.根据权利要求4所述的一种CPU制造用晶圆切割设备，其特征在于，夹紧机构（8）包括有第三安装板（81）、螺杆（82）、第二螺母（83）、第五轴承座（84）、第一弧形压板（85）和第二弧形压板（86）；第三安装板（81）固接于连接杆（710）底部；第二螺母（83）固接于第三安装板（81）一端部，第二弧形压板（86）固接于第三安装板（81）另一端部；螺杆（82）与第二螺母（83）螺接；第五轴承座（84）固接于螺杆（82）一端部，且与螺杆（82）枢接；第一弧形压板（85）固接于第五轴承座（84）一侧部。

6.根据权利要求5所述的一种CPU制造用晶圆切割设备，其特征在于，该CPU制造用晶圆切割设备还包括有海绵垫（10）；海绵垫（10）固接于收集框（2）内壁。