CN207340287U - 一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括线路板本体、贯穿线路板本体的第一贯通通孔、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲孔与第二贯通盲孔；线路板本体包括依次堆叠的第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、第六层线路板；第一贯通盲孔贯穿第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、以及第四层线路板；第二贯通盲孔贯穿第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、以及第六层线路板。通过设置第一贯通通孔，能够一次性针对整个线路板进行电流测试，针对出现的问题及时作修改，减少报废，降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及检测领域，更具体的，涉及一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)板广泛用于电子设备中，除了固定各种小电子零件外，PCB板的主要功能还有提供各种电子零件的电气连接载体。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造业中，为保证PCB板成品板的质量，对成品板的各种测试和检验是比不可少的，尤其是高密度互连的PCB板，由于其盲孔孔径设计较小，制造流程相对较长，在PCB板制作的过程中很容易由于盲孔的品质可靠性问题而导致不必要的麻烦，甚至给客户带来不便，因此，需要对PCB板的电流进行测试，减少不必要的PCB板的报废，降低制作成本。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，通过设置贯穿第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、以及第六层线路板的第一贯通通孔，能够一次性针对整个线路板进行耐电流测试，当任意一层线路板的盲孔出现不导通的情况时，都可以通过第一贯通通孔来进行测试，通过测试，针对出现的问题，可以及时作出修改，减少PCB板的报废，降低生产成本，提高生产效率。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供了一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括线路板本体、贯穿所述线路板本体的第一贯通通孔、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲孔与第二贯通盲孔；
所述线路板本体包括依次堆叠的第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、第六层线路板；
所述第一贯通盲孔贯穿所述第一层线路板、所述第二层线路板、所述第三层线路板、以及所述第四层线路板；
所述第二贯通盲孔贯穿所述第三层线路板、所述第四层线路板、所述第五层线路板、以及所述第六层线路板。
可选地，还包括第一焊盘、第二焊盘；
所述第一焊盘与所述第一贯通盲孔的一端电连接；所述第二焊盘与所述第二贯通盲孔的一端电连接。
可选地，所述第一焊盘与所述第一贯通盲孔的形状相适配；
所述第二焊盘与所述第二贯通盲孔的形状相适配。
可选地，还包括贯穿所述线路板本体的第二贯通通孔。
可选地，所述第一贯通通孔通过电镀的方式使所述第一贯通通孔通电；
所述第二贯通通孔通过电镀的方式使所述第二贯通通孔通电。
可选地，所述线路板本体还包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层、第五绝缘层；
所述第一层线路板与所述第二层线路板通过所述第一绝缘层连接；所述第二层线路板与所述第三层线路板通过所述第二绝缘层连接；所述第三层线路板与所述第四层线路板通过所述第三绝缘层连接；所述第四层线路板与所述第五层线路板通过所述第四绝缘层连接；所述第五层线路板与所述第六层线路板通过所述第五绝缘层连接。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，通过在设置贯穿第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、以及第六层线路板的第一贯通通孔，能够一次性针对整个线路板进行耐电流测试，无需分开单独测试每一层。当任意一层线路板的盲孔出现不导通的情况时，都可以通过第一贯通通孔来进行测试，通过测试，针对出现的问题，可以及时作出修改，减少PCB板的报废，降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板的结构示意图。
图中：
1、线路板本体；2、第一贯通通孔；3、第一贯通盲孔；4、第二贯通盲孔；5、第一焊盘；6、第二焊盘；7、第二贯通通孔；11、第一层线路板；12、第二层线路板；13、第三层线路板；14、第四层线路板；15、第五层线路板；16、第六层线路板；17、第一绝缘层；18、第二绝缘层；19、第三绝缘层；20、第四绝缘层；21、第五绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1示例性地示出了本实用新型提供的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板的结构示意图，包括线路板本体1、贯穿线路板本体1的第一贯通通孔2、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲孔3与第二贯通盲孔4；线路板本体1包括依次堆叠的第一层线路板11、第二层线路板12、第三层线路板13、第四层线路板14、第五层线路板15、第六层线路板16；第一贯通盲孔3贯穿第一层线路板11、第二层线路板12、第三层线路板13、以及第四层线路板14；第二贯通盲孔4贯穿第三层线路板13、第四层线路板14、第五层线路板15、以及第六层线路板16。
本实施例中，含有交叉盲孔的PCB板的导通性的测试以六层线路板为适宜的层数为例，不宜使用较多层的线路板，因为过厚的线路板可能会导致盲孔之间的电路出现接触不良的现象，且因为目前市场上PCB板多为六层，八层的PCB板产品的价格多在千元以上。另外，仅仅需要两个贯通盲孔即可以实现六层线路板之间的导通性，无需设置多个盲孔，具体实施中，通过对第一贯通盲孔3、以及第二贯通盲孔4进行测试，根据测试结果来判断整块PCB板的性能指标，可以有效减少PCB板不必要的报废，降低生产成本，大大提高生产效率。
通过设置贯穿第一层线路板11、第二层线路板12、第三层线路板13、第四层线路板14、第五层线路板15、以及第六层线路板16的第一贯通通孔2，能够一次性针对整个线路板进行耐电流测试，无需分开单独测试每一层，从而可以提升测试效率。当任意一层线路板的盲孔出现不导通的情况时，都可以通过第一贯通通孔2来进行测试，通过测试，针对出现的问题，可以及时作出修改，减少PCB板的报废，降低生产成本，提高生产效率。
可选地，还包括第一焊盘5、第二焊盘6；第一焊盘5与第一贯通盲孔3的一端电连接；第二焊盘6与第二贯通盲孔4的一端电连接。
可选地，第一焊盘5与第一贯通盲孔3的形状相适配；第二焊盘6与第二贯通盲孔4的形状相适配。
具体实施中，第一焊盘5、第二焊盘6的形状可以是椭圆形的，且第一焊盘5与第一贯通盲孔3的形状相适配；第二焊盘6与第二贯通盲孔4的形状相适配。可以通过电镀填塞的方式使第一贯通盲孔3和第二贯通盲孔4进行通电。将第一焊盘5设置在第一贯通盲孔3的一端，将第二焊盘6设置在第二贯通盲孔4的一端，方便从不同的方向进行测试。
可选地，还包括贯穿线路板本体1的第二贯通通孔7。
具体实施中，第一贯通通孔2可以位于用于检测交叉盲孔导通性的线路板的一侧，从图1中正对着来看，可以位于线路板本体1的左侧，第二贯通通孔7可以位于用于检测交叉盲孔导通性的线路板的另一侧，即位于线路板本体1的右侧。
当第一贯通通孔2出现故障的时候，可以使用第二贯通通孔7进行线路板耐电流的测试，这样可以减少因贯通通孔出现故障的时候不必要的麻烦，有效节约时间。
可选地，第一贯通通孔2通过电镀的方式使第一贯通通孔2通电；第二贯通通孔7通过电镀的方式使第二贯通通孔7通电。
可选地，线路板本体1还包括第一绝缘层17、第二绝缘层18、第三绝缘层19、第四绝缘层20、第五绝缘层21；第一层线路板11与第二层线路板12通过第一绝缘层17连接；第二层线路板12与第三层线路板13通过第二绝缘层18连接；第三层线路板13与第四层线路板14通过第三绝缘层19连接；第四层线路板14与第五层线路板15通过第四绝缘层20连接；第五层线路板15与第六层线路板16通过第五绝缘层21连接。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (6)
1.一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)、贯穿所述线路板本体(1)的第一贯通通孔(2)、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲孔(3)与第二贯通盲孔(4)；
所述线路板本体(1)包括依次堆叠的第一层线路板(11)、第二层线路板(12)、第三层线路板(13)、第四层线路板(14)、第五层线路板(15)、第六层线路板(16)；
所述第一贯通盲孔(3)贯穿所述第一层线路板(11)、所述第二层线路板(12)、所述第三层线路板(13)、以及所述第四层线路板(14)；
所述第二贯通盲孔(4)贯穿所述第三层线路板(13)、所述第四层线路板(14)、所述第五层线路板(15)、以及所述第六层线路板(16)。
2.如权利要求1所述的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于：
还包括第一焊盘(5)、第二焊盘(6)；
所述第一焊盘(5)与所述第一贯通盲孔(3)的一端电连接；所述第二焊盘(6)与所述第二贯通盲孔(4)的一端电连接。
3.如权利要求2所述的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于：
所述第一焊盘(5)与所述第一贯通盲孔(3)的形状相适配；
所述第二焊盘(6)与所述第二贯通盲孔(4)的形状相适配。
4.如权利要求1所述的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于：
还包括贯穿所述线路板本体(1)的第二贯通通孔(7)。
5.如权利要求1所述的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于：
所述第一贯通通孔(2)通过电镀的方式使所述第一贯通通孔(2)通电；
所述第二贯通通孔(7)通过电镀的方式使所述第二贯通通孔(7)通电。
6.如权利要求1所述的一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于：
所述线路板本体(1)还包括第一绝缘层(17)、第二绝缘层(18)、第三绝缘层(19)、第四绝缘层(20)、第五绝缘层(21)；
所述第一层线路板(11)与所述第二层线路板(12)通过所述第一绝缘层(17)连接；所述第二层线路板(12)与所述第三层线路板(13)通过所述第二绝缘层(18)连接；所述第三层线路板(13)与所述第四层线路板(14)通过所述第三绝缘层(19)连接；所述第四层线路板(14)与所述第五层线路板(15)通过所述第四绝缘层(20)连接；所述第五层线路板(15)与所述第六层线路板(16)通过所述第五绝缘层(21)连接。
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