CN207321634U - 散热电路板及发热器件模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热电路板及发热器件模块，在一个实施例中，散热电路板包括：基板，具有形成在其上表面的第一金属层和形成在其下表面的第二金属层，该第一金属层形成为导电图案层；散热体，设置在基板中并贯穿该基板，该散热体包括金属本体、形成在金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在金属本体下表面的第二导热绝缘层、和形成在第二导热绝缘层上的第四金属层；第一金属层和第三金属层的外表面平齐设置，第二金属层和所述第四金属层的外表面平齐设置。本实用新型的散热电路板和发热器件模块不仅兼具良好的耐电压和散热性能，而且成本低、热可靠性佳。

Description

散热电路板及发热器件模块

技术领域

本实用新型涉及一种散热电路板和发热器件模块；具体地，本实用新型涉及一种镶嵌有散热体的散热电路板以及包括该散热电路板的发热器件模块。

背景技术

半导体器件，例如LED（发光二极管）、晶闸管、GTO（门极可关断晶闸管）、MOSFET（电力场效应晶体管）、GTR（电力晶体管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）和电力二极管等，在工作过程中通常会释放相对较多的热量，为保证其工作性能和使用寿命，要求承载此类半导体器件的电路板具有良好的散热性能。

美国专利申请US 20090301765A1公开了一种印刷电路板，该电路板具有至少一个通孔，该通孔内设置有散热元件，发热器件设置在该散热元件上，以通过该散热元件快速散热。其中，该散热元件可以是金属散热件或者陶瓷散热件。

这种散热电路板虽然具有较好的散热性能，但存在以下缺陷：金属散热件会显著降低电路板的耐电压性能；陶瓷散热件则导致成本较高，不容易进行焊接操作，且陶瓷散热件难以与电路板有效结合，在较少次数的冷热循环后容易从电路板中脱落，导致其热稳定性欠佳。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种不仅兼具良好的耐电压和散热性能，而且成本低、热可靠性佳的散热电路板及包括该散热电路板的发热器件模块。

为了实现上述主要目的，本实用新型的一个方面提供了一种散热电路板，其包括：

基板，具有形成在其上表面的第一金属层和形成在其下表面的第二金属层；其中，第一金属层形成为第一导电图案层；

散热体，设置在基板中并贯穿该基板；其中，散热体包括金属本体、形成在金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在第二导热绝缘层上的第四金属层；

其中，第一金属层和第三金属层的外表面平齐设置，第二金属层和第四金属层的外表面平齐设置。

上述技术方案中，第二金属层可以是图案化或非图案化金属层。优选地，第二金属层形成为第二导电图案层；其中，第二导电图案层可以和第一导电图案层电连接。

上述技术方案中，第三金属层既可以是部分覆盖第一导热绝缘层的图案化金属层，也可以是完全覆盖第一导热绝缘层的非图案化金属层。

上述技术方案中，第四金属层可以部分或全部地覆盖第二导热绝缘层。优选地，第四金属层完全覆盖第二导热绝缘层，以提供更佳的散热性能。

为了实现上述主要目的，本实用新型的另一方面提供了一种散热电路板，其包括：

基板，具有形成在其上表面的第一金属层以及形成在其下表面的第二金属层；

散热体，设置在基板中并贯穿该基板；其中，散热体包括金属本体、形成在金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在第二导热绝缘层上的第四金属层；

其中，散热电路板的上表面形成有第五金属层，第五金属层与第一金属层和第三金属层的外表面相连接；散热电路板的下表面形成有第六金属层，第六金属层与第二金属层和第四金属层的外表面相连接；

并且其中，第一金属层、第三金属层和第五金属层共同形成为第一导电图案层。

根据本实用新型的一种具体实施方式，第二金属层、第四金属层和第六金属层共同形成第二导电图案层以及与第二导电图案层电绝缘的热扩散盘；其中，第二导电图案层形成在基板的下表面，热扩散盘由散热体的下表面延伸至基板的下表面。

更具体地，热扩散盘完全覆盖散热体的下表面，以提供更佳的散热性能。

本实用新型中，金属本体优选为铝，第一导热绝缘层和第二导热绝缘层可以通过铝阳极氧化而形成。其中，第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的厚度可以分别控制为10微米至100微米，优选为20微米至70微米，更优选为25微米至50微米。本实用新型中，“铝”包括金属单质铝和铝合金。

为了实现上述主要目的，本实用新型的再一方面提供了一种发热器件模块，其包括发热器件以及上述的任意一种散热电路板；其中，发热器件与散热体热连接。

需要说明的是，本实用新型中，各个金属层可以是单一材质的金属层，也可以是由多种不同金属叠层设置而形成的复合金属层。

本实用新型中，散热体包括金属本体、形成在金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在第二导热绝缘层上的第四金属层，这样的优点在于：首先，第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的设置使得散热电路板具有良好的耐电压性能；其次，散热体包括具有良好热传导能力的金属本体，不仅散热性能佳，而且成本低；再次，金属本体与基板的固化绝缘层之间具有良好的结合能力，使得散热电路板具有良好的热稳定性。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

附图说明

图1是本实用新型散热电路板实施例1的结构示意图；

图2是应用本实用新型散热电路板实施例1的发热器件模块实施例的结构示意图；

图3是表示散热电路板实施例1的制备方法中提供基板步骤的示意图；

图4是表示本实用新型散热电路板制备方法中提供散热体步骤的示意图；

图5是表示散热电路板实施例1的制备方法中将散热体放置到基板安装孔内步骤的示意图；

图6是散热电路板实施例1的制备方法中热压步骤后散热电路板的结构示意图；

图7是散热电路板实施例1的制备方法中研磨步骤后散热电路板的结构示意图；

图8是本实用新型散热电路板实施例2的结构示意图；

图9是应用本实用新型散热电路板实施例2的发热器件模块实施例的结构示意图；

图10是表示散热电路板实施例2的制备方法中提供基板步骤的示意图；

图11是表示散热电路板实施例2的制备方法中将散热体放置到基板安装孔内步骤的示意图；

图12是散热电路板实施例2的制备方法中热压步骤后散热电路板的结构示意图；

图13是散热电路板实施例1的制备方法中形成第五金属层和第六金属层后散热电路板的结构示意图；

图14是本实用新型散热电路板实施例3的结构示意图；

图15是应用本实用新型散热电路板实施例3的倒装型发热器件模块实施例的结构示意图；

图16是本实用新型散热电路板实施例4的结构示意图；

图17是本实用新型散热电路板实施例5的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

图1是散热电路板实施例1的结构示意图。如图1所示，该散热电路板包括基板10和设置在基板10中并贯穿基板10的散热体20，其中：

基板10包括第一绝缘基材111、第二绝缘基材121、以及连接第一绝缘基材111和第二绝缘基材121的固化绝缘层13，固化绝缘层13还与散热体20的侧面相粘结。其中，第一绝缘基材111远离固化绝缘层13的表面（基板10的上表面）具有第一金属层112，第一金属层112形成为包括正极焊盘113和负极焊盘114的第一导电图案层。第二绝缘基材121远离固化绝缘层13的表面（基板10的下表面）具有第二金属层122。散热电路板的上表面形成有图案化的阻焊层30。

散热体20包括金属本体21、形成在金属本体21上表面的第一导热绝缘层221、形成在第一导热绝缘层221上的第三金属层231、形成在金属本体21下表面的第二导热绝缘层222、以及形成在第二导热绝缘层222上的第四金属层232。其中，第一金属层112和第三金属层231的厚度基本上相同，且二者的外表面平齐设置（二者外表面的高度差优选低于50微米，更优选低于30微米，最佳的是低于10微米）；第二金属层122和第四金属层232的厚度基本上相同，且二者的外表面平齐设置。第一导热绝缘层221和第二导热绝缘层222的厚度为大约35微米。散热体20的横截面（平行于电路板厚度方向的截面）可以为圆形、矩形、椭圆形等任意规则形状，也可以为任意非规则形状。

图2为应用实施例1中散热电路板的发热器件模块的结构示意图。如图2所示，例如LED的发热器件40焊接固定至散热体20的上表面，并通过金线41与正极焊盘113电连接，通过金线42与负极焊盘114电连接。这样，发热器件40可以通过与其热连接的散热体20而快速散热。

虽然实施例1中仅示出电路板包括一个散热体20，散热体20的上表面仅放置了一个发热器件40，但容易理解，通过选择合适尺寸的散热体20和/或针对不同类型的发热器件，在本实用新型的其他实施例中，每个散热体20上可以放置多个发热器件，且每个散热电路板可以具有多个散热体20。

以下结合图3至7对实施例1中散热电路板的制备方法进行说明。

如图3所示，实施例1中散热电路板的制备方法包括提供基板10的步骤。该步骤中，在由下往上的方向上依次层叠第二单面覆铜板12、半固化片13’和第一单面覆铜板11。其中，半固化片13’具有贯穿孔131；第一单面覆铜板11包括第一绝缘基材111、第一金属层112和贯穿孔113，第一金属层112形成在第一绝缘基材111远离半固化片13’的表面上，且预先经过蚀刻处理而形成为图案化导电线路层；第二单面覆铜板12包括第二绝缘基材121、第二金属层122和贯穿孔123，第二金属层122形成在第二绝缘基材121远离半固化片13’的表面上；贯穿孔131的孔径大于贯穿孔113和123的孔径，且三者的轴向中心相互对齐设置，以形成贯穿基板10的安装孔。本实用新型中，对覆铜板的类型可以不作限制，可以为例如FR-4覆铜板或BT树脂基覆铜板等各种覆铜板。

如图4所示，实施例1中散热电路板的制备方法包括提供散热体20的步骤。本实用新型中，可以通过对具有较大尺寸的散热板20’进行切割而得到散热体20。其中，散热板20’可以按如下方法制备：提供一金属本体21，金属本体21可以为铝板；对金属本体21进行双面阳极氧化处理，以在金属本体21的上表面形成第一导热绝缘层221，在金属本体21的下表面形成第二导热绝缘层222；在第一导热绝缘层221的表面形成第三金属层231，在第二导热绝缘层222的表面形成第四金属层232。其中，第三金属层231和第四金属层232可以包括在远离金属本体21的方向上依次形成的过渡连接层（例如以PVD工艺形成的钛层、铬层等）、底铜层（例如以PVD工艺形成）和加厚铜层（例如以电镀工艺形成）。

继续参见图4，切割后所得到的散热体20包括金属本体21、形成在金属本体21上表面的第一导热绝缘层221、形成在第一导热绝缘层221上的第三金属层231、形成在金属本体下表面的第二导热绝缘层222、以及形成在第二导热绝缘层上的第四金属层232。其中，可以采用激光切割或机械切割的方式对散热板20’进行切割。

如图5所示，实施例1中散热电路板的制备方法包括将散热体20放置到基板10的安装孔内的步骤。由图5可见，在该步骤中，基板10的厚度大于散热体20的高度，且基板10和散热体20之间具有间隙G。

实施例1中散热电路板的制备方法还包括热压基板10和散热体20的步骤。热压包括在基板10和散热体20的上、下表面施加压力，并同时对其进行加热。在加热加压条件下，基板10的厚度减小，直至第一金属层112和第三金属层231的外表面平齐设置，第二金属层122和第四金属层232的外表面平齐设置。同时，热压基板10使得半固化片13’在第一绝缘基材111和第二绝缘基材121之间形成使得二者固定连接的固化绝缘层13，且半固化片13’中的树脂在热压过程中流动而填充基板10和散热体20之间的间隙G，使得基板10和散热体20之间形成固定连接。

如图6所示，热压之后，半固化片13’中的树脂可能会流动至基板10和散热体20的上、下表面。相应地，实施例1中散热电路板的制备方法还包括去除散热电路板上、下表面树脂的步骤。实施例1中，先后或同时对散热电路板的上、下表面进行研磨，以去除流动至基板10和电路板20表面的树脂132，得到如图7所示的电路板。在其他实施例中，固化树脂132可以通过其他方法（例如化学除胶法）去除。容易理解，如果在热压步骤中控制半固化片13’中的树脂部分或者恰好填充间隙G，则实施例1中散热电路板的制备方法不包括去除散热电路板上、下表面树脂的步骤。

再次参见图1，实施例1中散热电路板的制备方法还包括在电路板的上表面形成阻焊层30的步骤。其中，阻焊层30在对应于第一金属层112中正极焊盘113和负极焊盘114的区域开窗设置。在热压步骤中控制半固化片13’中的树脂部分填充间隙G的情形下，阻焊层30可以很好地填充未在热压步骤中被树脂填充的间隙G。

在以上所描述的方法中，第一金属层112是在提供基板10之前形成为第一导电图案层的。容易理解，在本实用新型的其他方法中，在提供基板10步骤之前可以不对第一金属层112进行蚀刻图案化处理，而是在去除散热电路板上下表面树脂132的步骤之后或热压步骤之后、形成阻焊层30步骤之前，对第一金属层112进行蚀刻处理，从而形成第一导电图案层。

另外，在本实用新型的其他散热电路板实施例中，第二金属层122可以形成为第二导电图案层；相应地，该散热电路板的制备方法还包括对第二金属层122进行蚀刻处理而形成图案化导电线路的步骤。

实施例2

图8是散热电路板实施例2的结构示意图。结合图4和图8所示，该散热电路板包括基板100、以及设置在基板100中并贯穿基板100的散热体20，其中：

基板100包括第一绝缘基材1101、第二绝缘基材1201、以及连接第一绝缘基材1101和第二绝缘基材1201的固化绝缘层130，固化绝缘层130还与散热体20的侧面相粘结。其中，第一绝缘基材1101远离固化绝缘层130的表面（基板100的上表面）具有第一金属层1102。第二绝缘基材1201远离固化绝缘层130的表面（基板100的下表面）具有第二金属层1202。

散热体20包括金属本体21、形成在金属本体21上表面的第一导热绝缘层221、形成在第一导热绝缘层221上的第三金属层231、形成在金属本体21下表面的第二导热绝缘层222、以及形成在第二导热绝缘层222上的第四金属层232。其中，第一金属层1102和第三金属层231的厚度基本上相同，且二者的外表面平齐设置；第二金属层1202和第四金属层232的厚度基本上相同，且二者的外表面平齐设置。第一导热绝缘层221和第二导热绝缘层222的厚度为大约35微米。

散热电路板的上表面形成有第五金属层1401，第五金属层1401与第一金属层1102和第三金属层231的外表面相连接；散热电路板的下表面形成有第六金属层1402，第六金属层1402与第二金属层1202和第四金属层232的外表面相连接。其中，第一金属层1102、第三金属层231和第五金属层1401共同形成为包括正极焊盘1501和负极焊盘1502的第一导电图案层以及导热焊盘1503。其中，导热焊盘1503形成在散热体20的上表面，正极焊盘1501和负极焊盘1502形成在基板100上。

第六金属层1402未经图形化处理并完全覆盖散热电路板的下表面，由于第六金属层1402具有大于第四金属层232的表面积，因此热量从散热体20传递至第六金属层1402后，可以更快速地散发至电路板之外，达到比实施例1中散热电路板更佳的散热效果。

图9是应用散热电路板实施例2的发热器件模块实施例的结构示意图。参见图9，例如LED的发热器件40焊接固定至导热焊盘1503，并通过金线41与正极焊盘1501电连接，通过金线42与负极焊盘1502电连接。这样，发热器件40可以通过与其热连接的散热体20而快速散热。

以下进结合图10至13对实施例2中散热电路板的制备方法进行说明。

如图10所示，实施例2中散热电路板的制备方法包括提供基板100的步骤。该步骤中，由下往上依次层叠第二单面覆铜板120、半固化片130’和第一单面覆铜板110。其中，半固化片130’具有贯穿孔1301；第一单面覆铜板110包括第一绝缘基材1101、第一金属层1102和贯穿孔1103，第一金属层1102形成在第一绝缘基材1101远离半固化片130’的表面上；第二单面覆铜板120包括第二绝缘基材1201、第二金属层1202以及贯穿孔1203，且第二金属层1202形成在第二绝缘基材1201远离半固化片130’的表面上；贯穿孔1301的孔径大于贯穿孔1103和1203的孔径，且三者的轴向中心相互对齐设置，以形成贯穿基板100的安装孔。

实施例2中散热电路板的制备方法包括提供散热体20的步骤。该步骤可参见上述实施例1中对提供散热体20步骤的详细说明，在此不再赘述。

如图11所示，实施例2中散热电路板的制备方法包括将散热体20放置到基板100的安装孔内的步骤。由图5可见，在该步骤中，基板100的厚度大于散热体20的高度，且基板100和散热体20之间具有间隙。

实施例2中散热电路板的制备方法包括热压基板100和散热体20的步骤。如图12所示，热压之后，半固化片130’中的树脂可能会流动至基板100和散热体20的上、下表面。相应地，实施例2中散热电路板的制备方法还包括去除散热电路板上、下表面树脂1302的步骤。容易理解，如果在热压步骤中控制半固化片130’中的树脂恰好填充间隙G，则实施例2中散热电路板的制备方法不包括去除散热电路板上、下表面树脂的步骤。实施例2中热压和去除散热电路板上、下表面树脂1302步骤可参见上述实施例1中的详细说明，在此不再赘述。

如图13所示，实施例2中散热电路板的制备方法包括在散热电路板的上表面形成第五金属层1401、在散热电路板的下表面形成第六金属层1402的步骤。其中，第五金属层1401覆盖电路板的上表面并与第一金属层1102和第三金属层231的外表面相连接；第六金属层1402覆盖电路板的下表面并与第二金属层1202和第四金属层232的外表面相连接。其中，第五金属层1401和第六金属层1402可以通过如下方法形成：首先，采用化学沉铜法在电路板的表面形成底铜层；而后，通过电镀法在底铜层上形成加厚铜层，从而达到预定铜厚。

回看图8，实施例2中散热电路板的制备方法包括蚀刻第一金属层1102、第三金属层231和第五金属层1401的步骤，从而在散热电路板的上表面形成包括正极焊盘1501和负极焊盘1502的第一导电图案层、以及导热焊盘1503。其中，导热焊盘形成在散热体20的上表面，正极焊盘1501和负极焊盘1502形成在基板100上。容易理解，正极焊盘1501、负极焊盘1502和导热焊盘1503的位置可以灵活地设置，只需使得导热焊盘1503与散热体20之间形成良好的导热接触即可；例如，正极焊盘1501和负极焊盘1502可以由基板100上表面延伸至散热体20上表面，导热焊盘1503可以完全或者部分地覆盖散热体20的上表面。

继续参见图8，实施例2中散热电路板的制备方法包括在电路板的上表面形成阻焊层160的步骤。其中，阻焊层160在对应于正极焊盘1501、负极焊盘1502和导热焊盘1503的区域开窗设置。

实施例3

图14是散热电路板实施例3的结构示意图。如图14所示，实施例3与实施例2的区别在于：

蚀刻第一金属层1102、第三金属层231和第五金属层1401，从而在电路板的上表面形成包括正极焊盘1501和负极焊盘1502的第一导电图案层。其中，正极焊盘1501的一部分形成在基板100的上表面，另一部分形成在散热体20的上表面；同样地，负极焊盘1502的一部分形成在基板100的上表面，另一部分形成在散热体20的上表面。

实施例3中的散热电路板尤其适合于倒装型半导体发热器件的安装。图15是应用散热电路板实施例3的倒装型发热器件模块实施例的结构示意图；如图15所示，例如倒装型LED芯片的倒装型发热器件直接焊接在正极焊盘1501和负极焊盘1502上，以实现与第一导电图案层的电连接以及与散热体20的热连接。

实施例4

图16是散热电路板实施例4的结构示意图。如图16所示，实施例4与实施例2的区别在于：

首先，第二金属层1202、第四金属层232和第六金属层1402共同形成为第二导电图案层1602以及与第二导电图案层1602电绝缘的热扩散盘1601；其中，第二导电图案层1602形成在基板100的下表面，热扩散盘1601由散热体20的下表面延伸至基板100的下表面。相应地，散热电路板实施例4的制备方法还包括蚀刻第二金属层1202、第四金属层232和第六金属层1402的步骤。

其次，第一绝缘基材1101相邻于固化绝缘层130的表面形成有第三导电图案层1104，第二绝缘基材1201相邻于固化绝缘层130的表面形成有第四导电图案层1204。第三导电图案层1104和第四导电图案层1204为散热电路板的内层电路，这种内层电路的制作、不同导电图案层之间的连接结构和相应的制作工艺均为本领域的常规技术，在此省略对其的详细说明。

实施例4中，由于热扩散盘1601具有大于第四金属层232的散热表面积，因此与实施例1的电路板相比，实施例4的电路板具有增强的散热效果；同时，由于第二金属层1202、第四金属层232和第六金属层1402共同形成为第二导电图案层1602，因此实施例4的电路板与实施例2的电路板相比，可以实现更为复杂的导电线路设计，应用上更加灵活。

实施例5

图17是散热电路板实施例5的结构示意图。如图17所示，实施例5与实施例2的区别在于：

蚀刻第一金属层1102、第三金属层231和第五金属层1401，从而在散热体20的上表面形成包括多组电极焊盘的第一导电图案层，其中每组电极焊盘包括正极焊盘1501和负极焊盘1502。这样，每个散热体20上可以放置多个发热器件。

本领域技术人员容易理解，除非存在相互排斥的情形，上述的各个实施例可以相互组合和/或替换。例如，实施例1中可以对第三金属层231进行蚀刻处理，以形成图案化结构。

容易理解，在本实用新型未图示的其他实施例中，散热电路板可以形成为例如六层板（即具有六层导电线路层）、八层板（即具有六层导电线路层）等的其他多层电路板；相应地，在其制备方法的提供基板步骤中，可以层叠多于两层（例如三层或四层）的覆铜板，并在相邻覆铜板之间设置一层或多层半固化片，这是本领域技术人员在本实用新型的教导下可以显而易见地实现的。

虽然本实用新型以具体实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本实用新型所做的同等改进，应为本实用新型的保护范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种散热电路板，其特征在于包括：

基板，具有形成在其上表面的第一金属层和形成在其下表面的第二金属层；其中，所述第一金属层形成为第一导电图案层；

散热体，设置在所述基板中并贯穿所述基板；其中，所述散热体包括金属本体、形成在所述金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在所述第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在所述金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在所述第二导热绝缘层上的第四金属层；

其中，所述第一金属层和所述第三金属层的外表面平齐设置，所述第二金属层和所述第四金属层的外表面平齐设置。

2.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于：所述第二金属层形成为第二导电图案层。

3.如权利要求1所述的散热电路板，其特征在于：所述第四金属层完全覆盖所述第二导热绝缘层。

4.一种散热电路板，其特征在于包括：

基板，具有形成在其上表面的第一金属层以及形成在其下表面的第二金属层；

散热体，设置在所述基板中并贯穿所述基板；其中，所述散热体包括金属本体、形成在所述金属本体上表面的第一导热绝缘层、形成在所述第一导热绝缘层上的第三金属层、形成在所述金属本体下表面的第二导热绝缘层、以及形成在所述第二导热绝缘层上的第四金属层；

其中，所述散热电路板的上表面形成有第五金属层，所述第五金属层与所述第一金属层和所述第三金属层的外表面相连接；所述散热电路板的下表面形成有第六金属层，所述第六金属层与所述第二金属层和所述第四金属层的外表面相连接；

并且其中，所述第一金属层、所述第三金属层和所述第五金属层共同形成为第一导电图案层。

5.如权利要求4所述的散热电路板，其特征在于：所述第二金属层、所述第四金属层和所述第六金属层共同形成为第二导电图案层以及与所述第二导电图案层电绝缘的热扩散盘；并且其中，所述第二导电图案层形成在所述基板的下表面，所述热扩散盘由所述散热体的下表面延伸至所述基板的下表面。

6.如权利要求5所述的散热电路板，其特征在于：所述热扩散盘完全覆盖所述散热体的下表面。

7.如权利要求1至6任一项所述的散热电路板，其特征在于：所述金属本体为铝，所述第一导热绝缘层和所述第二导热绝缘层通过铝阳极氧化而形成。

8.如权利要求7所述的散热电路板，其特征在于：所述第一导热绝缘层和所述第二导热绝缘层的厚度分别为10微米至100微米。

9.如权利要求8所述的散热电路板，其特征在于：所述第一导热绝缘层和所述第二导热绝缘层的厚度分别为20微米至70微米。

10.一种发热器件模块，其特征在于包括发热器件以及如权利要求1至6任一项所述的散热电路板；其中，所述发热器件与所述散热体热连接。