CN207318967U - 一种嵌入式数字伺服控制板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种嵌入式数字伺服控制板，包括PCB板体，PCB板体上设有封装焊盘，封装焊盘上焊接有伺服驱动器控制芯片，PCB板体边缘分别焊接有电源模块、无线通信模块、串行通信模块和信号采集模块，PCB板体底部还设置散热层，本实用新型结构简单，稳定性好，价格低廉，性价比高，PCB板体上集成有多个接口模块，能够扩大其使用范围，满足不同的工业现场需求，同时还具有优异的散热性能，使用寿命长。

Description

一种嵌入式数字伺服控制板

技术领域

本实用新型涉及伺服控制板技术领域，具体为一种嵌入式数字伺服控制板。

背景技术

所谓伺服控制指对物体运动的位置、速度及加速度等变化量的有效控制；控制板也是一种电路板，其运用的范围虽不如电路板来的宽泛，但却比普通的电路板来的智能、自动化。简单的说，能起到控制作用的电路板，才可称为控制板。大到厂家的自动化生产设备，小到孩童用的玩具遥控汽车，内部都用到了控制板。

现有技术中的伺服控制板结构单一，接口少，不能满足多需求的工业现场，此外，其散热性能差，影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式数字伺服控制板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种嵌入式数字伺服控制板，包括PCB板体，所述PCB板体上设有封装焊盘，所述封装焊盘上焊接有伺服驱动器控制芯片，所述PCB板体边缘分别焊接有电源模块、无线通信模块、串行通信模块和信号采集模块，所述PCB板体底部还设置散热层；

所述散热层包括环氧玻璃纤维层、石墨烯导热膜以及热熔胶层，所述环氧玻璃纤维层通过热熔胶层粘接石墨烯导热膜，所述石墨烯导热膜底部涂有红外吸收涂层；所述石墨烯导热膜设有通孔。

优选的，所述无线通信模块内设置有GPRS/3G/4G接口和Zigbee接口。

优选的，所述串行通信模块内设置232串行通信接口、485串行通信接口、SPI串行通信接口和IIC串行通信接口。

优选的，所述信号采集模块内设置AD采集接口、以太网接口、USB接口。

优选的，所述PCB板体上还焊接有CAN隔离收发器芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型结构简单，稳定性好，价格低廉，性价比高，PCB板体上集成有多个接口模块，能够扩大其使用范围，满足不同的工业现场需求，此外，本实用新型采用的散热层具有优异的散热性能，具有较强韧性，防止撕裂，对PCB板韧性影响小，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性。

(2)本实用新型中，在PCB板体上还焊接有CAN隔离收发器芯片，增加伺服驱动器控制芯片的负载能力，并起到保护作用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型散热层剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种嵌入式数字伺服控制板，包括PCB板体1，所述PCB板体1上设有封装焊盘2，所述封装焊盘2上焊接有伺服驱动器控制芯片3，所述PCB板体1边缘分别焊接有电源模块4、无线通信模块5、串行通信模块6和信号采集模块7，所述PCB板体1底部还设置散热层8；

所述散热层8包括环氧玻璃纤维层9、石墨烯导热膜10以及热熔胶层11，所述环氧玻璃纤维层9通过热熔胶层11粘接石墨烯导热膜10，所述石墨烯导热膜10底部涂有红外吸收涂层12；所述石墨烯导热膜10设有通孔13；其中，石墨烯导热膜，能够将热量横向散发出去，导热效果好，同时石墨烯导热膜薄不影响PCB板整体厚度，石墨烯导热膜具有较强韧性，防止撕裂，对PCB板韧性影响小；利用红外吸收涂层，便于将热量快速收集导入石墨烯导热膜散热；本实用新型采用的散热层具有优异的散热性能，具有较强韧性，防止撕裂，对PCB板韧性影响小，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性。

本实用新型中，无线通信模块5内设置有GPRS/3G/4G接口和Zigbee接口；串行通信模块5内设置232串行通信接口、485串行通信接口、SPI串行通信接口和IIC串行通信接口；信号采集模块7内设置AD采集接口、以太网接口、USB接口。本实用新型结构简单，稳定性好，价格低廉，性价比高，PCB板体上集成有多个接口模块，能够扩大其使用范围，满足不同的工业现场需求。

此外，本实用新型中，PCB板体1上还焊接有CAN隔离收发器芯片14；本实用新型中，在PCB板体上还焊接有CAN隔离收发器芯片，增加伺服驱动器控制芯片的负载能力，并起到保护作用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种嵌入式数字伺服控制板，包括PCB板体(1)，其特征在于：所述PCB板体(1)上设有封装焊盘(2)，所述封装焊盘(2)上焊接有伺服驱动器控制芯片(3)，所述PCB板体(1)边缘分别焊接有电源模块(4)、无线通信模块(5)、串行通信模块(6)和信号采集模块(7)，所述PCB板体(1)底部还设置散热层(8)；

所述散热层(8)包括环氧玻璃纤维层(9)、石墨烯导热膜(10)以及热熔胶层(11)，所述环氧玻璃纤维层(9)通过热熔胶层(11)粘接石墨烯导热膜(10)，所述石墨烯导热膜(10)底部涂有红外吸收涂层(12)；所述石墨烯导热膜(10)设有通孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式数字伺服控制板，其特征在于：所述无线通信模块(5)内设置有GPRS/3G/4G接口和Zigbee接口。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式数字伺服控制板，其特征在于：所述串行通信模块(5)内设置232串行通信接口、485串行通信接口、SPI串行通信接口和IIC串行通信接口。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式数字伺服控制板，其特征在于：所述信号采集模块(7)内设置AD采集接口、以太网接口、USB接口。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式数字伺服控制板，其特征在于：所述PCB板体(1)上还焊接有CAN隔离收发器芯片(14)。