CN207309690U - 一种可循环晶片研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可循环晶片研磨装置,所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台,所述机架的一侧面垂直安装有升降臂,在升降臂的中间段和连接臂固定连接,连接臂和安装臂固定连接,安装臂的上方安装有手柄,安装臂的中间设置有花键转轴,花键转轴安装有下压平台,下压平台和研磨台接触配合,研磨台安装在安装座上,研磨台的上表面设置有磨盘,研磨台外侧设置有凸起的研磨台外圈。本实用新型的优点是:通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度,精度控制准确,研磨液经过滤器过滤后可以循环使用,并且流动性好,不会堵塞砂浆管道,生产效率高,可以降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶振片加工装置,尤其是涉及一种可循环晶片研磨装置。
背景技术
石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料,利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件,如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源,在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。晶片的厚度加工精度要求非常高,一般都是通过研磨来获得的,晶片在研磨过程中需要时刻保证有研磨砂来保证晶片的磨削运动,对研磨砂的需求量就比较大,通常研磨砂需循环使用以减少生产成本。但在研磨过程中,随着磨削运动的进行,晶片外层的保护玻璃也会随之磨削,产生一些玻璃渣,而且研磨砂中有时也会有一些较大的颗粒。研磨砂的流量如果过小,就难以将这些异物从研磨机的砂槽中冲走,这些异物一旦吸附在晶砣表面,就会在研磨过程中划伤晶片,使晶片产生划痕,影响晶片的质量。由于晶片是一个小薄片结构,现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。
实用新型内容
本实用新型针对现有产品的不足,而提供一种可循环晶片研磨装置。
本实用新型的一种可循环晶片研磨装置,所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台,所述机架的一侧面垂直安装有升降臂,在升降臂的中间段和连接臂固定连接,连接臂和安装臂固定连接,安装臂的上方安装有手柄,安装臂的中间设置有花键转轴,花键转轴安装有下压平台,下压平台和研磨台接触配合,研磨台安装在安装座上,研磨台的上表面设置有磨盘,研磨台外侧设置有凸起的研磨台外圈,所述研磨台和研磨台外圈之间设置有排水槽,排水槽的底部设置有排出管道,安装座安装在机架的底部,安装座中间设置有主动轮,主动轮和电机输出轴连接,主动轮的中间安装有传动轴,传动轴的上端设置有花键槽,花键槽和花键套配合连接,花键套固定安装在花键转轴的下端;所述研磨台外圈的内侧设置有内齿轮,传动轴在花键槽的下面设置有外齿轮,下压平台和研磨台之间放置有行星轮片,行星轮片上均布放置晶振片的通孔,行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合连接;所述下压平台的上方活动安装有研磨液法兰,研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头,研磨液接头和研磨液输入管道连接,研磨液输入管道固定在连接臂的下方;所述研磨液输入管道上设置有混合阀门,混合阀门和高压气管道连接,高压气管道和空气压缩机连接,排出管道和储料桶连接,储料桶内安装有搅拌叶轮,储料桶通过循环管道和过滤桶连接,循环管道上安装有循环泵,过滤桶和研磨液输入管道连接。
进一步,所述过滤桶内安装有滤芯,滤芯上的过滤孔的孔径不大于10um。
本实用新型的有益效果是:1、结构合理,易于制造,成本低;2、实用性强,晶振片放置在行星轮片的通孔内,行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合,研磨台和下压平台工作作用下进行研磨,通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度,精度控制准确。3、研磨液经过滤器过滤后可以循环使用,并且流动性好,不会堵塞砂浆管道,生产效率高,可以降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的主视图。
图3为图2的剖视图。
图4为本实用新型的研磨液过滤循环示意图。
图中:机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13、14、储料桶21、搅拌叶轮22、循环泵23、循环管道24、过滤桶25、研磨液输入管道26、混合阀门27、高压气管道28、滤芯29。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
本实用新型的一种可循环晶片研磨装置主要由机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13、14、储料桶21、搅拌叶轮22、循环泵23、循环管道24、过滤桶25、研磨液输入管道26、混合阀门27、高压气管道28、滤芯29组成。
所述装置包括机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6,所述机架1的一侧面垂直安装有升降臂2,在升降臂2的中间段和连接臂3固定连接,连接臂3和安装臂4固定连接,安装臂4的上方安装有手柄9,安装臂4的中间设置有花键转轴,花键转轴安装有下压平台5,下压平台5和研磨台6接触配合,研磨台6安装在安装座8上,研磨台6的上表面设置有磨盘,研磨台6外侧设置有凸起的研磨台外圈7,所述研磨台6和研磨台外圈7之间设置有排水槽,排水槽的底部设置有排出管道13,安装座8安装在机架1的底部,安装座8中间设置有主动轮10,主动轮10和电机输出轴连接,主动轮10的中间安装有传动轴11,传动轴11的上端设置有花键槽,花键槽和花键套12配合连接,花键套12固定安装在花键转轴的下端;所述研磨台外圈7的内侧设置有内齿轮,传动轴11在花键槽的下面设置有外齿轮,下压平台5和研磨台6之间放置有行星轮片,行星轮片上均布放置晶振片的通孔,行星轮片和研磨台外圈7的内齿轮、传动轴11外齿轮相互咬合连接;所述下压平台5的上方活动安装有研磨液法兰,研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头,研磨液接头和研磨液输入管道26连接,研磨液输入管道26固定在连接臂3的下方;所述研磨液输入管道26上设置有混合阀门27,混合阀门27和高压气管道28连接,高压气管道28和空气压缩机连接,排出管道13和储料桶21连接,储料桶21内安装有搅拌叶轮22,储料桶21通过循环管道24和过滤桶25连接,循环管道24上安装有循环泵23,过滤桶25和研磨液输入管道26连接。
所述过滤桶25内安装有滤芯29,滤芯29上的过滤孔的孔径不大于10um。所述下压平台5的上方活动安装有研磨液法兰,研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头,研磨液接头和研磨液输入管道连接,研磨液输入管道固定在连接臂3的下方。研磨液法兰和下压平台5之间通过滚动轴承配合连接,研磨液通过输入管道进入到研磨台6,提高晶振片合格率。
本实用新型的一种可循环晶片研磨装置,晶振片放置在行星轮片的通孔内,行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合,研磨台和下压平台工作作用下进行研磨,通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度,精度控制准确。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种可循环晶片研磨装置,其特征是,所述装置包括机架(1)、升降臂(2)、连接臂(3)、安装臂(4)、下压平台(5)、研磨台(6),所述机架(1)的一侧面垂直安装有升降臂(2),在升降臂(2)的中间段和连接臂(3)固定连接,连接臂(3)和安装臂(4)固定连接,安装臂(4)的上方安装有手柄(9),安装臂(4)的中间设置有花键转轴,花键转轴安装有下压平台(5),下压平台(5)和研磨台(6)接触配合,研磨台(6)安装在安装座(8)上,研磨台(6)的上表面设置有磨盘,研磨台(6)外侧设置有凸起的研磨台外圈(7),所述研磨台(6)和研磨台外圈(7)之间设置有排水槽,排水槽的底部设置有排出管道(13),安装座(8)安装在机架(1)的底部,安装座(8)中间设置有主动轮(10),主动轮(10)和电机输出轴连接,主动轮(10)的中间安装有传动轴(11),传动轴(11)的上端设置有花键槽,花键槽和花键套(12)配合连接,花键套(12)固定安装在花键转轴的下端;所述研磨台外圈(7)的内侧设置有内齿轮,传动轴(11)在花键槽的下面设置有外齿轮,下压平台(5)和研磨台(6)之间放置有行星轮片,行星轮片上均布放置晶振片的通孔,行星轮片和研磨台外圈(7)的内齿轮、传动轴(11)外齿轮相互咬合连接;所述下压平台(5)的上方活动安装有研磨液法兰,研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头,研磨液接头和研磨液输入管道(26)连接,研磨液输入管道(26)固定在连接臂(3)的下方;所述研磨液输入管道(26)上设置有混合阀门(27),混合阀门(27)和高压气管道(28)连接,高压气管道(28)和空气压缩机连接,排出管道(13)和储料桶(21)连接,储料桶(21)内安装有搅拌叶轮(22),储料桶(21)通过循环管道(24)和过滤桶(25)连接,循环管道(24)上安装有循环泵(23),过滤桶(25)和研磨液输入管道(26)连接。
2.根据权利要求1所述的一种可循环晶片研磨装置,其特征是,所述过滤桶(25)内安装有滤芯(29),滤芯(29)上的过滤孔的孔径不大于10um。
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CN114917797A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-19 | 浙江工业大学 | 一种硅片研磨料浆循环装置 |
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