CN206998590U - 一种高精度晶振片研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精度晶振片研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘。本实用新型的优点是：晶振片放置在行星轮片的通孔内，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合，研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度，精度控制准确。

Description

一种高精度晶振片研磨装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶振片加工装置，尤其是涉及一种高精度晶振片研磨装置。

背景技术

石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件，如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源，在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通过研磨来获得的，由于晶片是一个小薄片结构，现有技术的研磨机不适用于晶片的研磨。

实用新型内容

本实用新型针对现有产品的不足，而提供一种高精度晶振片研磨装置。

本实用新型的一种高精度晶振片研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘，研磨台外侧设置有凸起的研磨台外圈，安装座安装在机架的底部，安装座中间设置有主动轮，主动轮和电机输出轴连接，主动轮的中间安装有传动轴，传动轴的上端设置有花键槽，花键槽和花键套配合连接，花键套固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈的内侧设置有内齿轮，传动轴在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台和研磨台之间放置有行星轮片，行星轮片上均布放置晶振片的通孔，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合连接。

进一步，所述下压平台的上方活动安装有研磨液法兰，研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头，研磨液接头和研磨液输入管道连接，研磨液输入管道固定在连接臂的下方。

进一步，所述研磨台和研磨台外圈之间设置有排水槽，排水槽的底部设置有排出管道。

本实用新型的有益效果是：1、结构合理，易于制造，成本低；2、实用性强，晶振片放置在行星轮片的通孔内，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合，研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度，精度控制准确。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为图2的剖视图。

图中：机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

本实用新型的一种高精度晶振片研磨装置主要由机架1、升降臂2、连接臂3、安装臂4、下压平台5、研磨台6、研磨台外圈7、安装座8、手柄9、主动轮10、传动轴11、花键套12、排出管道13组成。

所述机架1的一侧面垂直安装有升降臂2，在升降臂2的中间段和连接臂3固定连接，连接臂3和安装臂4固定连接，安装臂4的上方安装有手柄9，安装臂4的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台5，下压平台5和研磨台6接触配合，研磨台6安装在安装座8上，研磨台6的上表面设置有磨盘，研磨台6外侧设置有凸起的研磨台外圈7，安装座8安装在机架1的底部，安装座8中间设置有主动轮10，主动轮10和电机输出轴连接，主动轮10的中间安装有传动轴11，传动轴11的上端设置有花键槽，花键槽和花键套12配合连接，花键套12固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈7的内侧设置有内齿轮，传动轴11在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台5和研磨台6之间放置有行星轮片，行星轮片上均布放置晶振片的通孔，行星轮片和研磨台外圈7的内齿轮、传动轴11外齿轮相互咬合连接。

所述下压平台5的上方活动安装有研磨液法兰，研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头，研磨液接头和研磨液输入管道连接，研磨液输入管道固定在连接臂3的下方。研磨液法兰和下压平台5之间通过滚动轴承配合连接，研磨液通过输入管道进入到研磨台6，提高晶振片合格率。

所述研磨台6和研磨台外圈7之间设置有排水槽，排水槽的底部设置有排出管道13。

本实用新型的一种高精度晶振片研磨装置，晶振片放置在行星轮片的通孔内，行星轮片和研磨台外圈的内齿轮、传动轴外齿轮相互咬合，研磨台和下压平台工作作用下进行研磨，通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度，精度控制准确。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种高精度晶振片研磨装置，其特征是，所述装置包括机架（1）、升降臂（2）、连接臂（3）、安装臂（4）、下压平台（5）、研磨台（6），所述机架（1）的一侧面垂直安装有升降臂（2），在升降臂（2）的中间段和连接臂（3）固定连接，连接臂（3）和安装臂（4）固定连接，安装臂（4）的上方安装有手柄（9），安装臂（4）的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台（5），下压平台（5）和研磨台（6）接触配合，研磨台（6）安装在安装座（8）上，研磨台（6）的上表面设置有磨盘，研磨台（6）外侧设置有凸起的研磨台外圈（7），安装座（8）安装在机架（1）的底部，安装座（8）中间设置有主动轮（10），主动轮（10）和电机输出轴连接，主动轮（10）的中间安装有传动轴（11），传动轴（11）的上端设置有花键槽，花键槽和花键套（12）配合连接，花键套（12）固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈（7）的内侧设置有内齿轮，传动轴（11）在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台（5）和研磨台（6）之间放置有行星轮片，行星轮片上均布放置晶振片的通孔，行星轮片和研磨台外圈（7）的内齿轮、传动轴（11）外齿轮相互咬合连接。

2.根据权利要求1所述的一种高精度晶振片研磨装置，其特征是，所述下压平台（5）的上方活动安装有研磨液法兰，研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头，研磨液接头和研磨液输入管道连接，研磨液输入管道固定在连接臂（3）的下方。

3.根据权利要求1所述的一种高精度晶振片研磨装置，其特征是，所述研磨台（6）和研磨台外圈（7）之间设置有排水槽，排水槽的底部设置有排出管道（13）。