CN207304525U

CN207304525U - 封装半导体装置

Info

Publication number: CN207304525U
Application number: CN201720458697.6U
Authority: CN
Inventors: 伊吉健太郎
Original assignee: Semiconductor Components Industries LLC
Current assignee: Semiconductor Components Industries LLC
Priority date: 2016-04-27
Filing date: 2017-04-27
Publication date: 2018-05-01
Anticipated expiration: 2027-04-27
Also published as: US20190393146A1; US20170317021A1; US10446482B2; US9893007B2; US20180166378A1; CN208572062U

Abstract

本公开涉及封装半导体装置。要解决的一个技术问题是提供改进的封装半导体装置。封装半导体装置包括接收第一电压的第一触件，接收第二电压的第二触件，比较第一和第二电压的比较元件以及响应于第一电压和第二电压的比较设置装置的参数的设置元件。当第一电压大于第二电压时，设置元件选择第一电压为高电压，第二电压为低电压，并将模式信号设置为第一值。当第二电压大于第一电压时，设置元件选择第一电压为低电压，第二电压为高电压，并将模式信号设置为第二值。第一和第二值在第一状态和第二状态之间改变与装置耦接的电子组件的条件。通过本实用新型，可以获得改进的封装半导体装置。

Description

封装半导体装置

技术领域

本文档的各方面总体涉及封装半导体装置。

背景技术

封装半导体装置(封装体)存在许多种类，并且通常包括一些类型的模塑件或包装件(例如由聚合物或陶瓷形成)，其中一个或多个电触件暴露在模塑件或包装件外表面(或延伸穿过模塑件或包装件)。电触件可以用于各种目的，例如用于将电源与封装体内部或外部的一个或多个元件耦接，向封装体内部或外部的一个或多个元件提供信号，和/或将封装体内部和/或外部的一个或多个其它元件耦接在一起。

实用新型内容

本实用新型要解决的一个技术问题是提供改进的封装半导体装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种封装半导体装置，所述封装半导体装置包括：第一输入触件，构造来接收第一输入电压；第二输入触件，构造来接收第二输入电压；一个或多个比较元件，构造来将所述第一输入电压与所述第二输入电压进行比较，以及；一个或多个设置元件，构造来响应于所述一个或多个比较元件对所述第一输入电压和所述第二输入电压的比较来设置所述封装半导体装置的一个或多个操作参数；其中，响应于所述第一输入电压大于所述第二输入电压，所述一个或多个设置元件被构造来选择所述第一输入电压作为高输入电压，选择所述第二输入电压作为低输入电压，并且将所述封装半导体装置的模式信号设置为第一值，以及；其中，响应于所述第二输入电压大于所述第一输入电压，所述一个或多个设置元件被构造来选择所述第一输入电压作为所述低输入电压，选择所述第二输入电压作为所述高输入电压，并且将所述模式信号设置为第二值；其中所述模式信号的所述第一值和所述第二值被构造来分别在第一状态和第二状态之间改变与所述封装半导体装置耦接的电子组件的操作条件。

在一个实施例中，所述封装半导体装置还包括一个或多个模数转换器ADC，以将所述高输入电压转换为高输入数字信号，并将所述低输入电压转换为低输入数字信号。

在一个实施例中，所述第一输入触件和所述第二输入触件各自与第一多路复用器耦接，所述第一多路复用器与模数转换器ADC耦接，所述模数转换器ADC与寄存器耦接，并且所述寄存器与比较器耦接并与第二多路复用器和第三多路复用器耦接，所述第二多路复用器和所述第三多路复用器由所述比较器的输出控制。

在一个实施例中，所述封装半导体装置包括风扇控制器，所述风扇控制器包括被构造来与电源耦接的第三输入触件以及被构造来输出输出电压以向风扇供电的输出触件，其中所述高输入电压被构造来为与高风扇速度对应的所述输出电压设置高值，其中所述低输入电压被构造来为与低风扇速度对应的所述输出电压设置低值，并且其中所述模式信号被构造来确定所述风扇是否响应于所述输出电压降至低于所述低值而停止。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种封装半导体装置，所述封装半导体装置包括：第一输入触件，被构造来接收第一输入电压；第二输入触件，被构造来接收第二输入电压；第三输入触件，被构造来接收第三输入电压；一个或多个比较元件，被构造来比较所述第一输入电压、所述第二输入电压和所述第三输入电压，所述第一输入电压、所述第二输入电压和所述第三输入电压统称为输入电压，以及；一个或多个设置元件，被构造来响应于所述一个或多个比较元件对所述输入电压的比较，选择所述输入电压中的一个作为高输入电压，选择所述输入电压中的另一个作为中输入电压，并选择所述输入电压中的又另一个作为低输入电压；其中所述一个或多个设置元件还被构造来响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而改变所述封装半导体装置的一个或多个模式信号的值；其中所述一个或多个模式信号的值被构造来在一个或多个状态之间改变与所述封装半导体装置耦接的电子组件的操作条件。

在一个实施例中，所述一个或多个模式信号包括三个模式信号，并且其中所述一个或多个设置元件被构造来各自响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而在两个值之间改变所述三个模式信号。

在一个实施例中，所述一个或多个设置元件被构造来响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而在六个值之间改变所述一个或多个模式信号中的一个。

在一个实施例中，一个或多个模数转换器ADC耦接在所述一个或多个比较元件和所述输入电压之间，并且其中所述一个或多个比较元件比较所述输入电压的数字值。

在一个实施例中，所述一个或多个比较元件包括三个比较器，其中所述第一输入触件、所述第二输入触件和所述第三输入触件中的每一个与所述三个比较器中的两个比较器的输入耦接，所述第一输入触件、所述第二输入触件和所述第三输入触件统称为输入触件，其中每个输入触件进一步与三个多路复用器的输入耦接，其中解码器被构造来响应于接收到所述三个比较器的输出来控制所述三个多路复用器，并且其中所述输入电压与一个或多个模数转换器耦接。

在一个实施例中，所述输入电压中的每一个与多路复用器的输入耦接，所述多路复用器的输出与模数转换器ADC耦接，所述模数转换器ADC的输出与第一寄存器耦接以在所述第一寄存器中存储ADC 输出值，控制器与所述多路复用器耦接并被构造来控制所述多路复用器，所述控制器被构造来比较来自所述第一寄存器的所存储的所述ADC输出值以选择所述高输入电压、所述中输入电压、所述低输入电压和所述一个或多个模式信号的所述值中的一个或多个，并且其中所述控制器被构造来在第二寄存器中存储与所述高输入电压、所述中输入电压、所述低输入电压和所述一个或多个模式信号相关联的值。

本实用新型的一个有益技术效果是提供改进的封装半导体装置。

根据具体实施方式和附图以及权利要求，本领域普通技术人员将明了前述和其它方面、特征和优点。

附图说明

以下将结合附图描述各种实现，在附图中类似的标号表示相同的元件，并且：

图1是例示常规封装半导体装置的行为的图示；

图2是例示另一常规封装半导体装置的行为的图示；

图3是例示常规封装半导体装置的部分的电路图；

图4是例示具有多用途输入触件的封装半导体装置的实现的部分的电路图；

图5是例示图4的装置的行为的图示；

图6是例示具有多用途输入触件的封装半导体装置的另一实现的部分的电路图；

图7是例示具有多用途输入触件的封装半导体装置的另一实现的部分的电路图；

图8是例示具有多用途输入触件的封装半导体装置的另一实现的部分的电路图；

图9是代表性地例示图3的常规封装半导体装置的使用方法的流程图；

图10是代表性地例示图4的装置的使用方法的流程图；

图11是代表性地例示图6的装置的使用方法的流程图；

图12是代表性地例示图8的装置的使用方法的流程图，以及

图13是例示具有多用途输入触件的封装半导体装置的另一实现的部分的电路图。

具体实施方式

本公开的各方面和实现不限于本文公开的具体组件、组装过程或方法元素。在与具有多用途输入触件的预期封装半导体装置和相关方法一致的领域中已知的许多附加的组件、组装过程和/或方法元素将在与本公开的特定实现一起使用时变得明显。因此，例如，尽管公开了特定的实现，但是这样的实现和实现组件可以包括在具有多用途输入触件的这种封装半导体装置和相关方法的领域中已知的任何形状、尺寸、样式、类型、模型、版本、测量、浓度、材料、数量、方法元素、步骤等以及与预期操作和方法一致的实现组件和方法。

以下示出了封装的半导体装置(装置)的代表性示例。代表性装置是单相电机驱动器，其可以用于使用脉宽调制(PWM)输入来控制风扇的风扇速度(但是它也可用于控制除风扇外的其它电机驱动元件)。该装置包括从封装包封体或覆盖物向外延伸的多个电触件(其在代表性示例中可以包括聚合物或陶瓷)。电触件可以是引脚，但是自然其它半导体封装可以包括不是引脚的触件，并且可以包括例如与装置的外表面齐平的焊盘或触件、焊料凸块或甚至从装置的外表面凹进的电触件。

装置的每个电触件可以被构造用于特定的使用。示例包括各自具有特定用途的十六个引脚。在其它实现中，引脚中的一个或多个可能未使用。引脚/触件中的一些是意味着它们接收一些输入信号、电压、电流等的输入触件。例如，该代表性示例将一个引脚标记为IN1，另一个标记为IN2，又另一个标记为PWM，并且IN1为霍尔输入正(+) 引脚，IN2为霍尔输入负(-)引脚，PWM是用于PWM控制的输入引脚。其它装置可以具有用于许多其它目的的其它输入引脚或输入触件，且该示例仅用于具有用于输入信号、输入电压、输入电流等的一个或多个输入引脚的封装半导体装置的代表性示例。其中描述的封装半导体装置控制或设置外部电气装置或组件(即，风扇)的一个或多个参数。其它封装半导体装置可以控制除风扇以外的其它外部电气装置或组件。

示出了还是电机驱动器的封装半导体装置的另一代表性示例。在该代表性示例中，装置是三相无刷直流(BLDC)风扇电机驱动器，并且在一个实现方式中，该装置有20个引脚，引脚一些是输入引脚。示出了还是风扇控制器的封装半导体装置的另一个代表性示例。装置是三相无刷电机驱动器，并且在一个实现方式中，有28个总引脚，这些引脚包括作为输入引脚的若干引脚。当然，半导体装置越复杂(诸如具有大规模集成(LSI)装置)，可能需要越多的引脚/触件来设置各种参数。

上述示例用于示出包括电触件或引脚(包括输入触件或引脚)的封装半导体装置的各种代表性示例。如本领域普通技术人员可以理解的，使用更多引脚/触件可以允许增加的功能、更大的控制、更高的性能等，包括改变封装半导体装置和/或由封装半导体装置控制的电气装置或组件的更多参数的能力，但是这可能以增加的管芯尺寸、增加的封装尺寸、增加的轮廓(放置所需的印刷电路板面积)等为代价。这也可能导致成本增加。

在使用封装半导体装置的许多工业(包括但不限于电机驱动器) 中，需要降低成本和装置的小型化、更小的轮廓(需要的PCB面积)、更紧凑的外形、更小的管芯尺寸、更小的封装尺寸、更少的电触件/ 端子等。同时，在使用封装半导体装置的许多工业中，为了满足高性能要求并允许复杂功能，也期望来允许设置封装半导体装置和/或与封装半导体装置耦接的装置(其可以或可以不改变一个或多个电触件的功能和/或改变封装半导体装置、与封装半导体装置耦接的电气装置或组件等的操作等)的许多参数。

为了更进一步描述参数的改变或换句话说使用一个或多个输入触件的封装半导体装置的参数的“设置”，参考图1，图1示出了代表性地例示作为开环直接脉宽调制(PWM)直流(DC)风扇控制器的常规封装半导体装置的行为的图示2。图示基于多个可编程参数绘制了脉宽调制(PWM)输出百分比相对于PWM输入百分比。常规封装半导体装置允许使用数字直接PWM输入并使用三个外部引脚HS、 LS和B0进行的可编程风扇速度控制。HS引脚用于设置最高速度(即，最高速度的PWM输出占空比设置)或每分钟转数(RPM)，LS引脚用于设置最低速度(即，最低速度的PWM输出占空比设置)(最低RPM)，并且B0用于设置最低速度与最低速度和最高速度之间的倾斜部分之间转变处的PWM输入百分比(改变B0值有效地改变倾斜部分的斜率，但是附加地可以通过改变HS和/或LS值来改变斜率)。示出了三个不同的绘图，全部具有相同的HS值，但具有不同的LS 和BO值以示出变化。因此，在LS和HS之间存在可控制的速度范围，其中可以基于PWM输入百分比来变化PWM输出(并且相应地变化风扇速度)。

为了使用HS、LS以及BO引脚“设置”常规封装半导体装置的 HS、LS以及B0值，不同的电压施加到对应的引脚，并且封装半导体装置的制造商可以提供一个或更多的公式来帮助设计者或终端用户知道什么电压应用于引脚以便获得期望的HS、LS和B0值。可以使用已知技术使用分压器(诸如装置封装外部的电阻器)施加不同的电压。在图1中描绘其行为的常规封装半导体装置中，存在使用封装半导体装置的三个引脚设置的外部装置(电机驱动的风扇)的三个操作条件或“参数”。通过向HS引脚施加电压来设置最高的RPM，通过向 LS引脚施加电压来设置最低的RPM，并且通过向BO引脚施加电压来确定曲线的斜率。

施加到每个引脚的电压不一定是实际的电压电平或PWM电平，而是用于确定电平的信号电压。因此，通过非限制性示例，施加到HS 和LS引脚的电压可以在0V和1.0V之间变化，其中0V信号对应于零PWM输出百分比，而1.0V对应于100％PWM输出。同样，施加到B0引脚的电压可以在0V和1.0V之间变化，并且这样可以将斜率转变点从零PWM输入百分比移动到100％的PWM输入。其它构造/ 电压值是可能的，这些仅是代表性的示例。

注意，在图1中，当PWM输入百分比降至低于B0值时，风扇不会停止旋转，而是以最低的RPM继续旋转。因此，下端仅支持最小PWM输出钳位模式。当直接PWM输入低于B0时，输出占空比被钳位到定义为低速度(LS)的占空比，并且当LS没有设置为零时，装置因此不能输出零(0)百分比。终端用户可能不希望这样，而是可能替代地希望在接近或低于B0的某些PWM输入百分比处风扇实际停止转动。

图2示出了表示包括三个引脚HS、LS和BO的常规封装半导体装置的图示4，但是该装置使得在低于BO时风扇速度总是降至的零(风扇停止点)，而不是在低于BO时钳位到LS风扇速度。因此，供应商或制造商可以针对不同的模式相应地具有不同的模型，使得具有引脚HS、LS和B0的第一模型展现出图1所示的行为，而具有相同引脚的第二模型展现出图2所示的行为。

制造商或供应商可以不具有两个模型，而是具有允许图1所示的行为和图2所示的行为两者但使用附加的引脚(模式引脚)来允许安装人员/设计者或终端用户在安装时通过在模式引脚/输入处提供指定电压来设置模式的单个模型。因此，一个终端用户可能想要风扇控制器使用图1所示的行为进行操作，并因此可以向其风扇控制器的模式引脚施加第一电压，而第二用户可能想要风扇控制器使用图2所示的行为进行操作，并因此可以向其风扇控制器的模式引脚施加第二电压。因此，设计者/安装者或终端用户可以设置该模式以在其中在低于B0 时最低速度保持在PWM输入百分比处的一种模式中或在其中在低于 BO时风扇速度降至零的第二模式中操作。这样的常规系统需要使用4 个输入引脚。

图3示出了例示常规封装半导体装置(装置)6外部的一些元件和内部的一些元件的电路图。图3是如何使用附加的模式引脚或输入触件例如在风扇控制器中实现上述模式设置的代表性图示。图3中为简单起见未示出B0触件。装置6包括在所示的实现中是引脚16的模式选择器输入触件(MS)14、还是引脚20的高电压输入触件(IN_H) 18以及还是引脚24的低电压输入触件(IN_L)22。任何所描述的引脚可以代替地是非引脚触件，如上面针对其它触件所述，但是在所示的实现中，输入触件是引脚并从模塑化合物26向外延伸。

为了设置风扇或其它装置的参数，将指定的电压施加到不同的引脚。电源电压或电压源(VDD)8在电源电压8和地10之间被使用电阻器12划分以形成高输入电压(高输入电压节点)28和低输入电压 (低输入电压节点)30。在实现中，电压可以是交流(AC)或直流(DC)，但是在所示的示例中它是直流电压。对于使用四个引脚的上述风扇示例，IN_H引脚将是HS引脚，IN_L引脚将是LS引脚，将存在B0引脚(未示出)，且MS引脚将用于发送模式信号32。在图3所示的示例中，MS引脚与电源电压VDD耦接，以将装置设置为其中发送第一模式信号的第一模式。如果终端用户替代地想要第二模式，则可以向 MS引脚施加不同的电压(或无电压)以获得第二模式信号(或无模式信号)及对应的第二模式。

图3中所示的构造需要额外的引脚或输入触件用于模式信号。这当然会增加装置的引脚数量，从而相应地增加其尺寸/轮廓。因此，它增加了对设计者/安装者或终端用户的控制，但是以增加的空间/尺寸为代价。在图3所示的代表性示例中，如上面针对其它装置所述，不同的电压节点用作设置不同参数的信号。高输入电压节点处的IN_H 电压被使用模数转换器(ADC)34转换为数字信号，以及低输入电压节点处的IN_L电压也被使用模数转换器(ADC)36转换为数字信号。在实现中，IN_H电压也可以被称为TAG_H电压，和/或IN_H输入触件可以被称为TAG_H输入触件。在实现中，IN_L电压也可以被称为TAG_L电压，和/或IN_L输入触件可以被称为TAG_L输入触件。

在图1-图3所示的示例中，每个参数有一个引脚或输入触件：一个引脚用于设置高速度参数，一个引脚用于设置低速度参数，一个引脚用于设置B0参数，并且如果模式选择参数是需要的，那么另一个引脚用于设置模式选择参数。

上述风扇控制器仅用作可以用附加的引脚或输入触件具有附加控制、特征、功能等的装置的代表性示例，但是增加功能还增加了装置/ 封装尺寸以添加(一个或多个)附加的引脚或(一个或多个)输入触件。许多其它不是风扇控制器而是其它类型的装置的封装半导体装置也可以用更多引脚具有增加的功能，但是相应地也将具有较大的装置尺寸。

现在参考本申请的图4，代表性地例示了具有多用途输入触件的封装半导体装置(装置)38的实现。装置的这部分仅示出了两个输入触件，但是如下所述这两个输入触件用于设置三个参数。具有电压V1 的第一电压节点40通过一个或多个电阻器48与具有电压V2的第二电压节点42耦接。在一个实现中，V1可以是电源电压而V2可以是地，而在另一实现中，V2可以是电源电压而V1可以是地。在其它实现中，V1和V2都不是地，而V1和V2总是不同的电压电平，并且电压可以使用电阻器48在它们之间划分。在图中所示的实现中，V1 或V2总是为地，而另一个总是电源电压。

使用分压器(电阻器)形成第三电压节点(IN_1节点)44和第四电压节点(IN_2节点)46，使得IN_1节点或IN_2节点总是具有比另一个更高的电压。在V1为电源电压且V2为地的情况下，IN_1节点将为高电压信号，而IN_2将为低电压信号。在V2为电源电压且 V1为地的情况下，IN_1节点将为低电压信号，而IN_2为高电压信号。

第三电压节点与在所示的实现中是引脚52的第一输入触件 (IN_1)50耦接，并且第四电压节点与还是引脚56的第二输入触件 (IN_2)54耦接。在其它实现中，可以使用非引脚触件，例如上述任何其它触件类型。在所示的实现中，输入触件是从封装半导体装置的模塑化合物58向外延伸的引脚。

因此，终端用户在其终端确定是否在V1端子处或V2端子处施加电源电压，并且相应地确定是否分别将V2端子或V1端子耦接到地(或比电源电压低的电压)。一个或多个比较元件将施加到输入触件的电压进行比较，以确定哪个更高，并且一个或多个设置元件用于响应于该比较，将较高电压信号与高输入电压(IN_H)78线(高输入电压节点)耦接，并将较低电压信号与低输入电压(IN_L)80线(低输入电压节点)耦接。

实现(一个或多个)比较元件和(一个或多个)设置元件的一种代表性方式在图4中例示出。比较元件包括具有与IN_1电压耦接的第一输入62和与IN_2电压耦接的第二输入64的比较器60。通过非限制性示例，如果IN_1电压较高，则比较器可以输出第一信号(例如1逻辑信号)，并且如果IN_2电压较高，则比较器可以切换为输出第二信号(例如0逻辑信号)(但是这些可以颠倒，并且仍然通过改变装置的其它元件来获得正确的功能)。然后将比较器的输出66 与包括反相器68和多个开关70、72、74和76的设置元件耦接。

虽然在该示例中，(一个或多个)比较元件和(一个或多个)设置元件是不同的元件，在其它实现中，这些功能中的一些可以由相同的元件执行。例如，在某些情况下，比较器的输出可以直接作为模式信号(并且因此比较器将是设置元件之一，设置模式参数)，同时比较器的输出也可以通过反相器路由离开模式信号线，以使用开关70-76 执行切换操作。通过更多或更少或相同的元件执行比较功能和/或设置功能的其它构造是可能的。

来自比较器的输出信号传递通过反相器(在实现中为非门)，并且来自非门的输出信号是用于设置模式的模式信号86。扩展上述电机驱动器的代表性示例，该模式信号可以用于在一个或多个模式(例如风扇停止模式和无风扇停止模式)之间切换。耦接在反相器任一侧的一对开关用于将高电压信号与高电压线/节点耦接，并将低电压信号与低电压线/节点耦接。因此，如果IN_1是较高电压节点，则比较器输出1以闭合第一开关70和第三开关74(开关70和74形成第一对开关)，并且从反相器输出的反相0信号打开第二开关72和第四开关 76(开关72和76形成第二对开关)，使得IN_1信号与高输入电压 IN_H线耦接，并且IN_2信号与低输入电压IN_L线耦接。替换地，如果IN_2是较高电压节点，则比较器输出零以打开开关70和74，并且从反相器输出的反相1信号闭合开关72和76，使得IN_1信号与IN_L线耦接并且IN_2信号与IN_H线耦接。

电压V1和V2以及IN_1和IN2处的电压信号可以是交流或直流电压信号，但是在代表性示例中它们是直流电压信号。在图4所示的示例中，所得到的高输入电压(IN_H)(高输入电压节点)78信号和低输入电压(IN_L)(低输入电压节点)80信号相应的是模拟信号，并且分别使用模数转换器(ADC)88和模数转换器(ADC)90分别被转换成高输入数字信号82(IN_H数字)和低输入数字信号84(IN_L 数字)。

使用如上所述的封装半导体装置38，终端用户可以通过确定VI 或V2哪个电压是更高的电压来确定使用哪个模式。如果用户需要第一模式(或风扇停止“开”模式)，则用户可以确保VI电压高于V2 (如果需要，V2可以接地)。这将导致IN_1电压高于IN_2电压，结果比较器的输出信号为1，使得来自反相器的模式信号为0。在第一模式下，当PWM输入降至低于BO或低占空比值，风扇将停止。

如果用户需要第二模式(或风扇停止“关”模式)，则用户可以确保V2电压高于V1(如果需要，则V1可以接地)。这将导致IN_2 电压高于IN_1电压，结果比较器的输出信号为0，使得来自反相器的模式信号为1。在第二模式下，当PWM输入降至低于BO或低占空比值，风扇不会停止，但会保持低速LS。

如上所述，在上述两种情况(第一模式和第二模式)中，由于使用比较器输出和反相器输出的开关的控制，IN_H信号退出ADC 88 并且IN_L信号退出ADC 90。在第一模式(风扇停止“开”)中，IN_1 信号是高电压信号，因此被路由到IN_H线，而IN_2信号是低电压信号，因此被路由到IN_L线。在第二模式(风扇停止“关”)中，IN_1 信号是低电压信号，因此被路由到IN_L线，而IN_2信号是高电压信号，因此被路由到IN_H线。

因此，封装半导体装置38不需要在制造商端进行修改以创建两个或更多个不同的模型，而是替代地可以基于客户期望的模式在客户端选择模式。如果客户希望装置以第一模式运行，则用户可以设置电压VI和V2使得V1大于V2，而如果客户期望装置以第二模式运行，则用户可以设置电压使得V2大于V1。

电机驱动器/控制器或风扇控制器的代表性示例仅仅是代表性示例，并且可以使用该设置/技术创建任何封装半导体装置，允许仅使用两个输入触件设置三个参数。因此，使用电机驱动器的代表性示例，可以仅使用两个输入触件/引脚来支持最小PWM输出(低速度)钳位模式和停止模式(0RPM或旋转停止)和最大PWM输出(高速度)。这与图3的示例不同，在图3的示例中每个输入触件用于设置一个参数(MS触件用于设置模式参数，IN_H触件用于设置高速度电压以及 IN_L触件用于设置低速度电压)。

因此，在常规装置中，如果需要两个参数，则使用两个引脚/触件，如果需要三个参数，则使用三个引脚/触件，如果需要四个参数，则使用四个引脚等等。使用刚刚描述的方法，可以增加装置的功能(即，增加可以设置的参数的数量)，而不增加输入触件的数量。也可以使用所述的方法减少装置的输入触件的数量，而不会降低装置的功能 (即，不减少可以设置的参数的数量)。

因为输入触件50、54每个都可以与高电压信号或低电压信号对应，并且因为它们一起用于确定第三信号(模式信号)，因此输入触件50、54是多用途输入触件。出于类似的原因，本文公开的其它装置具有可以被描述为多用途输入触件的输入触件。

如上所述，使用两个输入触件来设置三个参数不仅对于电机或风扇驱动器是可能的，而且对于其中两个设置项目将总是相对于彼此处于固定关系并且一个大于另一个的任何封装半导体装置是可能的。例如，在上述示例中，用于设置高风扇速度的IN_H电压将始终高于用于设置低风扇速度的IN_L电压。在其中将使用两个输入触件来提供两个输入并且其中一个输入将总是大于另一个的任何其它封装半导体装置中，通过使用上述构造并改变高信号施加到哪个输入触件以及低信号施加到哪个输入触件，可以在不增加输入触件的数量的情况下从封装外部设置附加位(如上所述具有两个值0和1)。

上述模式信号用作风扇停止功能的“开”/“关”，但在其它装置中，模式信号可用于操作控制某些其它元件和/或不是“开”/“关”开关的开关。不同于上述内容，它可以例如改变力量或强度，或以其它方式改变一些设置/信号的水平，或者以其它方式改变一些操作模式。

这里描述的任何封装半导体装置可以被构造为电机驱动器、风扇控制器或其它功率控制装置，并且在这种实现中，可以包括被构造来与电源耦接的附加输入触件和被构造来输出输出电压的输出触件。对于风扇控制器，输出电压可以为风扇供电。高输入电压(IN_H)可以为与高风扇速度对应的输出电压设置高值，并且低输入电压(IN_L) 可以为与低风扇速度对应的输出电压设置低值，模式信号确定风扇是否响应于输出电压降至低于低值而停止。对于风扇控制器以外的装置，高输入电压可以为功率输出设置高值，而低输入电压可以为输出电压设置低值，模式确定一些非风扇相关状态或设置。当然，可以使用各种输入电压和输入触件在其它装置中确定/设置其它参数。

图9和图10强调了图3的封装半导体装置6和图4的封装半导体装置38的操作之间的一些差异。在图9中，使用流程图代表性地例示了装置6的使用方法(设置参数的方法)254。该方法包括读取低输入 (IN_L)(步骤256)，读取高输入(IN_H)(步骤258)以及读取模式输入(步骤260)。因此，该方法包括从三个输入触件读取三个输入，其不一定需要按照它们描绘的顺序执行。

在图10中，使用流程图代表性地例示了装置38的使用方法(设置参数的方法)262。该方法包括读取第一输入(IN_1)(步骤264) 和读取第二输入(IN_2)(步骤266)。在此之后，执行第一输入与第二输入的比较(步骤268)。如果第一输入IN_1大于第二输入IN_2 (由＞＝符号表示)，则将该模式设置为“开”(步骤270)，将第二输入IN_2选择为低输入IN_L(步骤272)，以及将第一输入IN_1 选择为高输入IN_H(步骤274)(以任何顺序或同时)。

如果第二输入IN_2大于第一输入IN_1(由＜符号表示)，则将该模式设置为“关”(步骤276)，将第一输入IN_1选择为低输入IN_L (步骤278)，并且将第二输入IN_2选择为高输入IN_H(步骤280) (以任何顺序或同时)。

先前描述的比较器执行输入信号的比较，而上述设置元件(比较器/反相器和开关)设置模式信号并将输入信号设置为高、中或低。在图10中，如果第一输入IN_1大于“或等于”第二输入IN_2，那么步骤270、272和274被示出为在执行。然而，这里描述的方法仅在IN_1 和IN_2不相等的情况下使用。因此，比较元件(比如比较器)使用“大于或等于”相对于“小于”逻辑还是使用“大于”相对于“小于或等于”逻辑没有关系。如果比较元件考虑到“等于”状态的话，可以在流程图线(270/272/274或276/278/280)的任一个上使用，并且在每种情况下实现与此所述相同的期望功能。对于本文所述的所有其它比较元件也是如此。

图5示出了表示上述装置38的行为的图示92。该图示的x轴被视为表示输入PWM占空比，而y轴被视为表示各种输入(TAG)值的目标RPM。IN_H(高输入电压)(也可以称为TAG_H)被看作与图示的倾斜部分的顶部相对应，而IN_L(低输入电压)(也可以称为 TAG_L)被看作与倾斜部分的底部相对应。可以在最小速度值(占空比L)和最大速度值(占空比H)之间控制占空比。占空比L值可以由占空比L输入触件(类似于上述针对B0引脚的触件)确定，而占空比H值也可以由占空比H的输入触件确定，类似于本文所述的其它输入触件，每个输入触件可以接收电压信号。

低于占空比L值时，可以看出有两种可能性。当风扇停止模式是“关”时，由IN_L附近的水平线表示，当输入PWM占空比降至低于占空比L值时风扇不会停止，而保持在低风扇速度。当风扇停止模式为“开”时，由占空比L处的垂直线表示，当输入PWM占空比降至低于占空比L值时，风扇停止。

高于占空比H值时，可以看出也有两种可能性。由于占空比H值总是大于占空比L值，所以使用针对IN_H/IN_L信号的两个输入触件来获得第三个信号(风扇停止)(基于哪个输入触件具有较高电压) 的上述相同机制可以用于从占空比L/占空比H信号获取另一信号。可以存在第一占空比信号输入触件和第二占空比信号输入触件。如果用户将较高占空比(占空比H)信号耦接到第一占空比信号输入触件，则附加的比较和设置元件(类似于上面所描述的)可以确定全驱动 (FD)为“开”。如果替代地用户将低占空比(占空比L)信号耦接到第一占空比信号输入触件，则全驱动(FD)将被设置为“关”。当全驱动(FD)为“关”时，当输入PWM驱动百分比升到高于占空比 H时，风扇速度维持在高速度(低于100％驱动)。当全驱动(FD) 为“开”时，当输入PWM驱动百分比升到高于占空比H时，风扇速度升到高于高速度直至100％驱动电平。高速度电平(FD“关”)可以是例如全驱动的90％，但是在其它实现中也可能是其它一些电平。

因此，图5代表性地例示了其转速由PWM占空比/信号控制的电机驱动器的行为，其中占空比范围被分为最小速度范围、最大速度范围和占空比控制的线性范围。由于风扇停止和全驱动为独立设置的，所有的“开”/“关”组合都可用(风扇停止“开”和FD“开”；风扇停止“开”和FD“关”；风扇停止“关”和FD“开”；风扇停止“关”和 FD“关”)。这种相同的方法/机制也可以应用于任何其它“开”/“关”或两级/两步参数以获得第三信号，例如用于环路增益的强/弱、软启动时间的长/短、软开关功能的“开”/“关”、提前角(提前量)的大/ 小等。这些中的每一个可以允许一个额外位而不增加输入触件的数量 (或者替代地，已经用于设置装置的位的相同量可以保持相同，同时减少使用相同或类似技术的引脚/输入触件的数量)。

图6代表性地例示了除了代替两个模数转换器，装置94仅有单个模数转换器(ADC)104之外，与装置38类似的封装半导体装置(装置)94。第五开关100选择性地耦接/解耦IN_H模拟线/信号与ADC 以及第六开关102选择性地耦接/解耦IN_L模拟线/信号与ADC。选择信号96与第五开关耦接以打开/闭合它，并且该信号通过反相器98 (其在所示的实现为非门)被反相以分别闭合/打开第六开关，使得 ADC一次仅仅接收一个信号。可以使用时钟信号/元件或以某种其它方式来改变选择信号。以这种方式，单个ADC可以由高电压信号和低电压信号共享，并且可以使用选择信号来选择ADC输入以使得 ADC输出IN_H数字信号和IN_L数字信号两者。

图11示出了装置94的使用方法(设置参数的方法)281。读取第一输入(IN_1)(步骤282)，读取第二输入(IN_2)(步骤284)，并比较IN_1和IN_2(步骤286)(这些由一个或多个比较元件完成)。如果IN_1大于IN_2，则使用一个或多个设置元件，模式被设置为“开” (步骤288)，IN_2被选择为低输入电压(IN_L)(步骤290)，并且IN_1被选择为高输入电压(IN_H)(步骤292)(以任何顺序或同时)。如果IN_2大于IN_1，则使用一个或更多设置元件，模式设置为“关”(步骤294)，IN_1被选择为IN_L(步骤296)，并且IN_2 被选择为IN_H(步骤298)(以任何顺序或同时)。如上述示例所述，在比较步骤中，等于(＝)逻辑可以包括在任一流程图线中，而不影响该功能，因为一个值(IN_1或IN_2)将始终大于另一个值。为ADC 输入选择IN_H模拟(步骤300)，并为ADC输入选择IN_L模拟(步骤302)(以任何顺序)。如上所述，尽管图11的流程图中未示出，但ADC将输出IN_H数字和IN_L数字信号。

上述方法可能有变化。例如，参考图6，在发送任何选择信号之前，开关100/102之一可能已经闭合，使得通过将电压耦接到V1和 V2，IN_H模拟或IN_L模拟信号被发送到ADC进行转换，并且然后可能仅需要发送一个选择信号来切换构造以便替代地打开另一个开关以将其它模拟信号发送到ADC进行转换。可以使用另一个变型，其中IN_1和IN_2首先被替换地选择用于输入到ADC，然后稍后进行比较(使用输出数字值)来确定哪个将是IN_H以及哪个将是IN_L，并且将在下面进一步描述具有这种构造的一个或多个装置。

可以比较多于一个输入信号以实现附加的输入位。通过非限制性示例，图7示出了包括三个输入节点的封装半导体装置(装置)106 的代表性示例，每个输入节点与另一个进行比较以便获得三个附加的输入位。在上述示例中，例如，比较两个输入信号IN_1和IN_2以获得具有两个值(模式“开”和模式“关”)的一个附加的输入位。对于三个输入触件，存在三个比较：第一输入触件可以与第二输入触件进行比较；第二输入触件可以与第三输入触件进行比较；以及第一输入触件可以与第三输入触件进行比较。当然，在实现中，这种类型的系统或装置将仅在输入之间存在固定关系时才产生三个附加位，使得总是存在高输入(IN_H)，总是存在低输入(IN_L)以及总是存在这些之间的一些输入(中输入IN_M)，使得IN_H＞IN_M＞IN_L始终为真。

图7示出了第一电压节点(V1)108和第二电压节点(V2)110 耦接在一起并且使用分压器在第一输入触件(IN_1)120(其是引脚 122)、第二输入触件(IN_2)124(其还是引脚126)和第三输入触件(IN_3)128(其还是引脚130)之间划分。输入触件可以替换地是除了引脚之外的任何一种，例如本文所描述的任何其它类型的触件，但是在所示的实现中，它们是延伸穿过模塑化合物132的引脚。分压器是电阻器118，并且用于形成第三电压节点(IN_1节点)112、第四电压节点(IN_2节点)114和第五电压节点(IN_3节点)116。较高电压(电源电压)可以被施加到V1或V2节点，并且较低电压(接地或低于电源电压的电压)可以被施加到另一个，与上面针对其它实现所述的类似。

在图7所示的构造中，由于电阻器的放置，电源电压和较低电压或地的这种耦接总是会导致IN_1＞IN_2＞IN_3或IN_3＞IN_2＞IN_1，从而仅导致一个附加位。然而，可以将电阻器放置在水平输入线 (IN_1、IN_2和/或IN_3)中的一个或多个上，以便仅影响该单独的线，使得可以使用V1和V2电压以及电阻器来定制输入电压节点以实现IN_1＞IN_3_IN_2、IN_2＞IN_1＞IN_3、IN_2＞IN_3＞IN_1和IN_3＞ IN_1＞IN_2的方案，用于两个附加位(因此总共三个位(分别为1或 0)以及6个分别对应的模式值)。

一个或多个比较元件比较输入信号，并且在图7所示的实现中，比较元件包括具有与IN_1线耦接的第一输入136和与IN_2线耦接的第二输入138的第一比较器134。第二比较器142具有与IN_2线耦接的第一输入144和与IN_3线耦接的第二输入146。第三比较器150具有与IN_1线耦接的第一输入152和与IN_3线耦接的第二输入154。

第一比较器将输出信号(COMP_1)140输出到解码器158。第二比较器将输出信号(COMP_2)148输出到解码器，并且第三比较器将输出信号(COMP_3)156输出到解码器。在所示的实现中，如果比较器的顶部输入高于下部输入，那么每个比较器输出信号为逻辑1，且如果相反的则为逻辑0，但是在其它实现中可以颠倒，并且解码器相应地改变。

每个输入线IN_1、IN_2和IN_3与第一多路复用器166、第二多路复用器168和第三多路复用器170耦接。多路复用器由来自解码器的选择信号控制，以选择第三至第五电压节点之一(输入信号)作为高输入电压(IN_H)(高输入电压节点)172，一个作为中输入电压(IN_M)(中输入电压节点)174，以及一个作为低输入电压(IN_L) (低输入电压节点)176。因此，多路复用器被用作一个或多个设置元件，代替上述实现描述的开关和反相器(非门)。该构造使得第一输入信号IN_1与每个多路复用器的0输入耦接，第二输入信号IN_2与每个多路复用器的1输入耦接，并且第三输入信号IN_3与每个多路复用器的2输入耦接(但是其它构造是可能的)。

根据下表1所示的解码器表，解码器接收COMP_1、COMP_2 和COMP_3信号并输出第一选择器信号(SEL_1)160以确定第一多路复用器的输出，第二选择器信号(SEL_2)162以确定第二多路复用器的输出，以及第三选择器信号(SEL_3)164以确定第三多路复用器的输出并输出模式信号184。

表1：解码器表

如解码器表所示，当COMP_1为1且COMP_2为1时，解码器不需要COMP_3值(因此将X放在那里)，这是因为COMP_1信号意味着IN_1大于IN_2，且COMP_2信号意味着IN_2大于IN_3，所以前两个信号将足以解码IN_1＞IN_2＞IN_3。因此，对于SEL_1，选择器信号输出为0，使得IN_1信号被选择为高输入电压IN_H，对于 SEl_2选择器信号为1，使得IN_2信号被选择为中输入电压，对于 SEL_3选择器信号为2，使得IN_3信号被选择为低输入电压。当 COMP_1为0且COMP_2为0时，在表1的最后一行中存在类似的 X，因为在这种情况下已知IN_2大于IN_1且IN_3大于IN_2，因此前两个信号足以解码IN_3＞IN_2＞IN_1。

在上述表1的第一行情形中，IN_1信号因此被选择为IN_H信号，它是最高电压信号，作为中电压信号的IN_2信号被选择为IN_M信号，作为最低电压信号的IN_3信号被选择为IN_L信号。解码器还输出模式信号184。如上所示的解码器表显示存在六个模式信号：0、1、 2、3、4和5。这些可以用于例如控制一个参数的六个不同的电平或模式，或两个参数各自的三个模式，或三个参数各自的两个模式等。因此，六个模式信号可以用于接通/关断三个参数，或者在高/中/低电平之间各自调整两个参数，或者在四个电平之间以及另外两个(“开”/ “关”或两个不同电平)之间调整一个参数，或者在六个电平之间调整一个参数等等。

表1的其余行示出，比较器和解码器协同工作，以确保最高输入电压节点/信号始终路由到较高电压线(IN_H)，中输入电压节点/信号始终路由到中电压线(IN_M)，并且最低输入电压节点/信号始终路由到低电压线(IN_L)，而无论IN_1、IN_2和/或IN_3中哪一个是最高电压信号，哪个是中电压信号以及哪个是最低电压信号。

IN_H、IN_M和IN_L模拟信号各自输入到不同的模数转换器(ADC)，然后作为数字信号输出。IN_H模拟信号被输入到模数转换器(ADC)186，并从其输出高输入数字信号(IN_H数字)178。IN_M 模拟信号被输入到模数转换器(ADC)188，并从其输出中输入数字信号(IN_M数字)180。IN_L模拟信号被输入到模数转换器(ADC) 190，并从其输出低输入数字信号(IN_L数字)182。然后可以使用数字信号IN_H、IN_M和IN_L来设置封装半导体装置的参数，各个参数与本文别处描述的参数或其它参数类似。如已经描述的那样，可以使用数字信号来设置与封装半导体装置耦接的一个或多个外部电气装置或组件(诸如电机、风扇、冷却元件，机械装置和任何多种其它的外部电气装置或组件)的参数。

在图7中示出了替代构造192，其中多路复用器194接收多个输入信号196，每个输入信号是模拟输入信号IN_H模拟、IN_M模拟和 IN_L模拟之一。在图中示出了五个输入信号，并且这仅意在表示图7 所示的装置可以被缩放为具有任何数量的模拟输入节点和输入信号，而不是如图中的代表性示例所示仅仅两个或三个。选择信号198确定哪个输入信号被转发到单个模数转换器(ADC)202。所选择的信号作为输出信号200从多路复用器发送到ADC，然后数字输出信号204 从ADC输出。由于与上述相对于输入信号相同的原因，描绘有五个输出信号而不是三个。以这种方式，单个ADC可以由不同的模拟输入信号共享，其与以上关于图6的装置94所描述的类似，除了在模拟信号和ADC之间使用多路复用器而不是单独的开关之外。

图8示出了具有与图7类似的设立的封装半导体装置(装置)206 的代表性示例，在装置外部使用V1和V2节点，V1和V2节点被使用电阻器在三个输入节点IN_1、IN_2和IN_3之间划分以得到六个不同的情形。如上文关于图7所述，可以在水平输入线IN_1、IN_2和/ 或IN_3上存在电阻器以仅影响这些线，以致可能有六种可能的情形： IN_1＞IN_2＞IN_3、IN_1＞IN_3＞IN_2、IN_2＞IN_1＞IN_3、IN_2＞ IN_3＞IN_1、IN_3＞IN_2＞IN_1和IN_3＞IN_1＞IN_2。

在封装装置内部，比较和设置元件与上面关于图7所描述的不同。三个输入信号IN_1、IN_2和IN_3分别输入到多路复用器208。IN_1 信号输入到多路复用器的1输入线，IN_2信号输入到多路复用器的2 输入线，并且IN_3信号输入到多路复用器的3输入线(但是这些可以变化)。控制器210将数据选择信号212发送到多路复用器以确定哪个输入信号被转发到模数转换器(ADC)220。转换后的数据信号 222然后被发送到ADC寄存器(第一寄存器)224以寄存数字ADC 结果。

ADC存储与数字IN_1信号对应的第一值(IN_1数字)226，与数字IN_2信号对应的第二值(IN_2数字)228和与数字IN_3信号对应的第三值(IN_3数字)230。在实现中，这些值是数字信号值本身 (换句话说，转换的数字电压信号)。当控制器向多路复用器发送数据选择信号以确定哪个输入信号将被传递到ADC时，控制器相应地向ADC寄存器发送写入地址信号214以确定每个输入电压的写入地址。因此，IN_1数字值存储在ADC寄存器的第一个地址(标记为1) 处，IN_2数字值存储在ADC寄存器的第二个地址(标记为2)处，以及IN_3数字值存储在ADC寄存器的第三个地址(标记为3)处。其它构造当然是可能的。控制器可以包括时钟元件等，以在第一、第二和第三信号之间切换数据选择和写入地址信号。

写入地址信号214在图8中示出为与数据选择信号212相同的信号，仅是使用两条线分开(例如，向多路复用器发送代表“2”的信号，并且将代表“2”的相同信号发送到第一寄存器将通过多路复用器使 IN_2信号传递到ADC并将ADC的数字输出存储在第一寄存器的第二地址中)，但是在其它实现中，写入地址信号和数据选择信号可以是从控制器发送的单独的信号。

在所示的实现中，示出数字输入信号IN_H、IN_M和IN_L的实际值存储在第一寄存器中，但是在其它实现中，寄存器本身可以仅存储针对存储在耦接到系统的其它存储器(诸如随机存取存储器(RAM) 或与第一寄存器和/或控制器耦接的一些其它存储器元件)中的数字输入信号的位置的实际地址，并且在这种情况下，ADC寄存器寄存与每个输入信号相关联的实际地址，但不存储数字信号本身，并且控制器简单地使用实际地址来定位相关联的存储器中的数字信号，以便比较并转发到另一个寄存器和/或如下所述的用于设置元件。

一旦所有数字输入信号被存储或寄存在ADC寄存器中，控制器将第一读取地址信号216发送到ADC寄存器用于数字IN_1信号，并接收包括IN_1信号的数字值的数据信号218(尽管如上所述在其它实现中，控制器可以只从第一寄存器接收IN_1数字信号的实际地址，然后使用实际地址从其它存储器访问IN_1数字信号)。对于IN_2和 IN_3数字信号，这是重复的。然后，控制器比较输入电压信号的三个数字值，以确定高、中、低信号。通过非限制性示例，这可以使用数字IN_1、IN_2和IN_3值的按位比较来完成。可以使用例如数字值的减法来进行这种比较。因此，控制器在实现中是比较元件。

一旦控制器已经比较了数字IN_1、IN_2和IN_3值以确定哪个是高信号，哪个是中信号以及哪个是低信号，则控制器将写入地址信号 234发送到参数寄存器(第二寄存器)232用于高输入电压信号IN_H，并将数据信号236发送到包括数字IN_H信号的参数寄存器。中输入数字信号IN_M和低输入信号IN_L重复相同的。例如，控制器可以发送用于第二寄存器的第一地址(标记为1)的写入地址，然后发送要存储在该地址中的数字高电压信号IN_H，其它数字输入信号以此类推。此外，控制器发送用于模式数据的写入地址并发送与模式相关联的数据信号。如上针对图7的实现所述，当有三个输入电压时，将存在六个模式值，并且这些可以用于将一个或多个参数设置为各个水平。

因此，所示实现中的参数寄存器分别具有存储在地址1-4中的所有数字信号IN_H、IN_M、IN_L和模式信号。当然，在其它实现中，它们可以以其它顺序存储。然而，在所示的实现中，控制器总是在第一地址(标记为1)中记录三个输入信号中最高的数字值238(IN_H)，总是在第二地址(标记为2)中记录三个输入信号中中间的数字值240 (IN_M)，总是在第三地址(标记为3)中记录三个输入信号中最低的数字值242(IN_L)，并且总是在第四地址(标记为4)中记录模式信号的数字值250。

在图8所示的实现中，IN_H、IN_M、IN_L和模式信号的实际数字值存储在第二寄存器中，第二寄存器用于输出高输入数字信号 244、中输入数字信号246、低输入数字信号248和模式信号252以控制封装半导体装置或与封装半导体装置耦接的一个或多个电气装置或组件的参数。这可以通过例如具有读取第二寄存器的地址1-4中的数据的另一个控制元件来实现，或者第二寄存器本身可以被构造来输出信号。

在其它实现中，IN_H、IN_M、IN_L和模式的实际数字值可以存储在与第二寄存器和/或控制器耦接的存储器中，诸如随机存取存储器 (RAM)或任何其它存储器类型中。在这种实现中，第二寄存器的第一地址1可以不是存储实际的高输入数字信号，而是在地址1处存储或寄存高输入数字信号存储在另一存储器元件中的实际地址，第二寄存器的第二地址2可以存储中输入数字信号存储在相关联的存储器元件中的实际地址，以此类推。然后，第二控制器(或控制器210)可以读取参数寄存器中存储的地址以访问存储在相关联的存储器中的高、中和低输入电压信号和模式信号，并将这些信号发送到它们适当的位置/装置元件以适当地设置参数。

因此在图8的装置206中，比较元件是控制器，并且设置元件包括控制器、ADC、ADC寄存器和参数寄存器。下面的表2示出了当进行数字输入信号的比较时如何由控制器确定模式的代表性示例。

比较结果	模式
		IN_1＞IN_2＞IN_3	0
IN_1＞IN_3＞IN_2	1
		IN_2＞IN_1＞IN_3	2
IN_2＞IN_3＞IN_1	3
		IN_3＞IN_1＞IN_2	4
IN_3＞IN_2＞IN_1	5

表2

与其它先前描述的示例一样，图8的装置可以被缩放为使得有四个输入信号，或五个或六个等等，并且随着每次增加，可以设置的模式(或用于附加参数设置的位数)将增加。只要存在输入值将始终使得它们可以从最高到最低排列这样现有的关系，则使用这里描述的方法/机制的任何给定数量的输入触件的附加位的总数可以使用阶乘函数n！/2找到，其中n是输入触件的数量。因此，对于如上所述的两个输入触件，其中一个输入值总是大于另一个，则使用相同的两个触件的附加位的数量将为2！/2＝2/2＝1个附加位(1或0)。对于其中三个输入将始终包括高、中和低输入的三个输入触件，如上所述，将有 3！/2＝6/2＝3个附加位(对于6个总模式信号值各自为1或0)。对于总是具有最高值、第二最高值、第三最高值和最低值的四输入触件，将有4！/2＝12个附加位(对于24个附加模式设置各自具有1或0)。

这个数学扩大很快，五输入触件产生60个附加位，六输入触件产生360个附加位，七输入触件产生2,520个附加位，但是如所描述的，数学仅适用于例如输入值将始终保持相同的最大到最小的关系，这并不意味着输入触件处的值总是处于相同的关系，但比较和设置元件外的值将始终是相同的。例如，在上述示例中，输入信号IN_1、IN_2 和IN_3并不总是彼此处于相同关系中，有时IN_1最大，有时IN_2 最大而有时IN_3最大。然而，在作为用于设置参数的信号的输出 IN_H、IN_M和IN_L处，IN_H始终为最大，IN_L始终为最低，IN_M 始终位于之间。对于其中存在将始终保持这种关系的设置信号的其它示例，即使对于四个、五个或六个或更多个引脚，可以在不增加输入触件数量的情况下大大扩大附加位的数量。并且，如上所述，任何两个位可以用于“开”/“关”功能，任何两个或更多(或多个)位可以用于单个参数的水平，等等。

图12示出了代表性地例示装置206的使用方法(设置参数的方法) 304的流程图。第一输入信号IN_1被选择用于输入到ADC(步骤306)，并且被读取(或换句话说，通过多路复用器传递到ADC并存储在ADC 寄存器中)(步骤308)。第二输入信号IN_2被选择用于ADC(步骤310)，并被读取(或换句话说，通过多路复用器传递到ADC并存储在ADC寄存器中)(步骤312)。第三输入信号IN_3被选择用于输入到ADC(步骤314)，并被读取(或换句话说，通过多路复用器传递到ADC并存储在ADC寄存器中)(步骤316)。可以预期，ADC 输出值的输入信号选择和读取/存储可以以任何顺序完成，因此例如可以首先选择/读取第二输入信号IN_2并且然后第一输入信号IN_1等等，或首先第一输入信号并且然后是第二输入信号等，但是在图8所示的实现中，在选择另一个输入信号并将其读取/存储到ADC寄存器之前，输入信号将被选择(使用数据选择信号)并读取/存储到ADC 寄存器中。

封装半导体装置的使用方法可以包括图12中未示出但是在某种程度上描述了的其它步骤，诸如控制器直接从ADC寄存器或从相关联的存储器元件获得用于输入信号的存储的数字值等等。

图12示出了用于将数字信号彼此进行比较的代表性顺序，但是存在可以进行比较的许多其它顺序，并且该方法仍然适用于适当地设置参数。在代表性示例中，比较数字值IN_1和IN_2(步骤318)。如果IN_1大于IN_2，则比较IN_1和IN_3比较(步骤320)。如果IN_1大于IN_3，则比较IN_2和IN_3(步骤322)。如果IN_2大于IN_3，则将模式设置为零(0)(步骤324)，将第三输入电压IN_3设置为低输入电压IN_L(步骤326)，将第二输入电压IN_2设置为中输入电压IN_M(步骤328)，并将第一输入电压IN_1设置为高输入电压 IN_H(步骤330)(以任何顺序或同时)。

返回到步骤322，如果IN_3大于IN_2，则将模式设置为1(1) (步骤332)，将第二输入电压IN_2选择为低输入电压IN_L(步骤 334)，将第三输入电压IN_3选择为中输入电压IN_M(步骤336)，并且将第一输入电压IN_1选择为高输入电压IN_H(步骤338)(以任何顺序或同时)。

返回到步骤320，如果IN_3大于IN_1，则将模式设置为四(4) (步骤340)，将第二输入电压IN_2选择为低输入电压IN_L(步骤 342)，将第一输入电压IN_1选择为中输入电压IN_M(步骤344)，并且将第三输入电压IN_3选择为高输入电压IN_H(步骤346)(以任何顺序或同时)。

返回到步骤318，如果IN_2大于IN_1，则将IN_2与IN_3进行比较(步骤348)。如果IN_2大于IN_3，则将IN_1与IN_3进行比较(步骤350)。如果IN_1大于IN_3，则将模式设置为二(2)(步骤352)，将第三输入电压IN_3选择为低输入电压IN_L(步骤354)，将第一输入电压IN_1选择为中输入电压IN_M(步骤356)，并且将第二输入电压IN_2选择为高输入电压IN_H(步骤358)(以任何顺序或同时)。

返回到步骤350，如果IN_3大于IN_1，则将模式设置为三(3) (步骤360)，将第一输入电压IN_1选择为低输入电压IN_L(步骤 362)，将第三输入电压IN_3选择为中输入电压IN_M(步骤364)，并且将第二输入电压IN_2选择为高输入电压IN_H(步骤366)(以任何顺序或同时)。

返回到步骤348，如果IN_3大于IN_2，则将模式设置为五(5) (步骤368)，将第一输入电压IN_1选择为低输入电压IN_L(步骤 370)，将第二输入电压IN_2选择为中输入电压IN_M(步骤372)，并且将第三输入电压IN_3选择为高输入电压IN_H(步骤374)(以任何顺序或同时)。

与上述其它比较步骤一样，“等于”(“或等于”)逻辑可以在任何步骤中应用于任一路，因为在本文所述的方法中没有一个值 (IN_1、IN_2、IN_3)将相等。

上述但不包括在图12中的其它步骤也可以在半导体封装装置的使用方法中执行，诸如将数字输入信号的值或地址存储在参数寄存器中，访问这些值或地址以将数字IN_H、IN_M、IN_L和模式信号发送以控制或设置封装半导体装置和/或与封装半导体装置耦接的一个或多个电气装置或组件的参数等等。

在图12所示的上述方法中，存在用于六种状态的三个输入触件或引脚，这是相对于一些常规半导体封装装置的触件/状态的比率减少了 50％。

现在参考图13，在实现中，封装半导体装置(装置)376包括第一输入触件(IN_1)388和第二输入触件(IN_2)392。在实现中，这些可以是本文所述的任何触件类型，但是在所示的实现中它们是从模塑化合物396向外延伸的引脚390和394。用户可以与上面针对其它装置所述类似地向输入触件施加不同的电压。使用封装外部的元件，用户可以将第一电压(V1)形成到第一电压节点378，并将第二电压 (V2)形成到第二电压节点380。这些中的任一个可以是较高的电压，而较低的电压可以是或可以不是地。

使用电阻器386划分VI和V2之间的电压差，从而形成第三电压节点(IN_1节点)382和第四电压节点(IN_2节点)384。IN_1和IN_2 节点因此向第一多路复用器398输出高信号和低信号，但在某些情况下，IN_1节点将是较高电压节点，而在其它情况下，IN_2将是较高电压节点。如上面关于其它示例所述，这将允许仅使用两个输入触件设置三个参数，因为较高电压节点可以与高电压线耦接以设置高电压或其它参数，低输入电压可以与低电压线耦接以设置低电压或其它参数，并且可以根据哪个节点IN_1或IN_2是较高电压节点来选择模式信号。

使用选择信号控制第一复用器。例如，选择信号可以首先选择 IN_1模拟信号(即，它可以选择0输入)以传递通过多路复用器到模数转换器(ADC)400，然后转换的数字IN_1信号可以存储在寄存器 402的第一位置中(或其它存储器中的数字IN_1信号的位置可以存储在寄存器的第一位置中)。然后，选择信号可以选择IN_2信号传递通过ADC并将转换的数字IN_2信号存储在寄存器的第二个位置中 (或其它存储器中的数字IN_2信号的位置可以存储在寄存器的第二位置中)。自然地，在其它构造中，这个顺序可以颠倒，或者IN_1 和IN_2线分别耦接到多路复用器的0和1输入可以被切换，等等，本领域普通技术人员将知道如何根据需要对其它元件或整体构造进行其它改变以使装置根据需要起作用。

寄存器可以使用附加的控制器进行控制，图13中未示出，或者选择信号除了第一多路复用器之外还可以直接发送到寄存器，使得例如选择IN_1输入传递通过第一多路复用器的0选择信号也选择用于存储IN_1数字信号(或其位置)的寄存器的第一位置，对IN_2信号以此类推。其它构造是可能的。

数字信号IN_1和IN_2从寄存器输出，或者以其它方式使用存储的寄存器值与一个或多个比较元件耦接。在所示的实现中，一个或多个比较元件包括比较器404。数字IN_1信号与比较器的高输入耦接，并且数字IN_2信号与比较器的低输入耦接。比较器直接输出模式信号，使得如果IN_1信号为较高信号，则比较器将输出模式信号1，而如果IN_2信号较高，则比较器将输出模式信号0。该构造可以在其它实现中颠倒。

数字信号IN_1和IN_2也分别与第二多路复用器406和第三多路复用器408耦接。IN_1数字信号与第二多路复用器的1输入并与第三多路复用器的0输入耦接。IN_2数字信号与第二多路复用器的0输入并与第三多路复用器的1输入耦接。因此，当IN_1信号为较高信号时，比较器将输出1，并且来自比较器的输出信号将控制第二和第三多路复用器，使每个都输出1输入。因此，第二复用器将输出与高输入(IN_H)线耦接的IN_1信号，而第三多路复用器将输出与低输入 (IN_L)线耦接的IN_2信号。相应地，比较器以及第二和第三多路复用器是一个或多个设置元件，其选择或设置一个输入电压作为高输入电压并选择另一个输入电压作为低输入电压。在上述示例中，它们选择IN_1电压作为高输入电压IN_H并选择IN_2电压作为低输入电压IN_L。

当IN_2数字信号为较高电压信号时，比较器输出0信号，使得第二和第三多路复用器的0输入传递通过，因此IN_2信号传递通过第二多路复用器并与IN_H线耦接，并且IN_1信号传递通过第三多路复用器并与IN_L线耦接。在这种情况下，设置元件选择IN_2信号作为高输入信号IN_H并选择IN_1信号作为低输入信号IN_L。

与上述相反的构造或这种构造的变型是可能的，并且可以例如通过添加一个或多个附加比较器和/或一个或多个附加多路复用器来适应更多的信号(例如如上关于其它装置描述的高、中和低信号-或甚至多于三个输入信号)来扩展图13的代表性示例。本领域普通技术人员将知道例如通过改变/去除/添加/移动等一个或多个开关、一个或多个比较器、一个或多个多路复用器、一个或多个寄存器、一个或多个模数转换器(ADC)、一个或多个控制器、一个或多个选择信号发生器、一个或多个电阻器、一个或多个电路线等等来如何使用本文公开的原理来缩放本文所述和其它代表性示例，以增加输入信号的数量，同时仍然实现如本文所述的附加参数设置功能。

本文描述的任何比较器可以是离散组件和/或可以使用程序化的现场可编程门阵列(FPGA)等构成。(一个或多个)比较器或其它比较元件可以仅在值/信号改变时输出值/信号。

使用上述方法和装置，可以添加参数设置而不增加输入触件数量，这允许增加功能、性能和/或模式的能力，无需或需要比增加更多的输入触件更小的附加成本，但是具有不增加封装尺寸的附加优点。这允许在输入触件由于尺寸限制和/或输入信号数量限制而被限制的环境中使用更复杂的封装半导体装置。本文公开的方法和装置还允许单个模型来通过允许终端用户在其终端构造模式来替代多个先前的模型，这可以降低管理成本、采购成本、行政成本以及与用于制造商和采购商的多个模型相关联的其它成本。

终端用户的模式设置可以快速而容易地完成，如本文所述，并且每个终端用户可以使用用于不同的终端用途/构造的相同类型的封装半导体装置模型来使用不同的模式。使用较少的引脚或输入触件可以降低芯片安装成本和/或其它实现成本，并且较小的封装尺寸可以增加电路板设计的便利性。

如上关于一些现有技术所述，通过简单地添加更多的输入触件，利用可编程存储器元件，或通过在制造商端进行输入触件和内部元件之间的不同连接，可以实现对封装半导体装置的添加的功能，但是这些导致增加的成本，并且不具有上述针对本文公开的半导体封装装置的一些或全部特征(包括减少(或维持)封装尺寸)。

如图所示，可以在模数转换之前或之后进行输入电压/信号的比较，因此可以比较模拟信号本身或者可以比较转换的数字信号。每个输入信号可以具有其自己的模数转换器(ADC)，或者可以使用共享 ADC，其中如本文所述使用反相器/开关组合或多路复用器或者使用一些其它构造/方法切换到ADC的输入信号。随着输入信号的数量增加 (例如高于2或高于3个输入信号)，为了更方便地进行电路设计，通常可能更希望使用多路复用器和共享ADC(如图6和图8)而不是单独的比较器和单独的ADC(如图4、图6和图7)。如图8的示例所示，如果在执行比较之前将输入信号转换成数字信号，则不需要比较器。

封装半导体装置(装置)的使用方法的实现可以包括：将第一输入电压施加到第一输入触件；将第二输入电压施加到第二输入触件；使用装置的一个或多个比较元件比较第一输入电压与第二输入电压 (输入电压)；使用一个或多个设置元件，将输入电压中的一个选择为高输入电压，将输入电压中的另一个选择为低输入电压；响应于第一输入电压被选择为高输入电压，使用一个或多个设置元件将模式信号设置为第一值，以及；响应于第二输入电压被选择为高输入电压，使用一个或多个设置元件将模式信号设置为与第一值不同的第二值。

封装半导体装置(装置)的使用方法的实现可以包括除了第一输入触件和第二输入触件之外不使用输入触件来设置装置的三个操作参数，三个操作参数被构造来在一个或多个状态之间改变与装置耦接的电子组件的操作条件。

方法可以包括将第三输入电压施加到第三输入触件，第三输入电压是输入电压之一，使用一个或多个比较元件将第三输入电压与第一输入电压和第二输入电压进行比较，以及使用一个或多个设置元件，选择输入电压之一作为中输入电压。

方法可以包括响应于哪个输入电压被选择为高输入电压，哪个输入电压被选择为中输入电压以及哪个输入电压被选择为低输入电压，使用一个或多个设置元件来在各自至少两个值之间变化装置的多个模式信号。

该方法可以包括响应于哪个输入电压被选择为高输入电压，哪个输入电压被选择为中输入电压以及哪个输入电压被选择为低输入电压，使用一个或多个设置元件在至少三个值之间变化模式信号。

封装半导体装置可以包括具有比较器的一个或多个比较元件。

封装半导体装置可以包括具有一个或多个开关和一个或多个反相器的一个或多个设置元件。

封装半导体装置可以包括具有一个或多个多路复用器的一个或多个设置元件。

封装半导体装置可以被构造来除了第一输入触件和第二输入触件之外不使用输入触件来设置装置的三个操作参数。

封装半导体装置(装置)的使用方法的实现可以包括将第一输入电压施加到第一输入触件，将第二输入电压施加到第二输入触件，并使用装置的一个或多个比较元件将第一输入电压与第二输入电压(输入电压)进行比较。该方法还可以包括使用一个或多个设置元件，并且将输入电压中的一个选择为高输入电压，将另一个输入电压选择为低输入电压。响应于选择第一输入电压作为高电压，该方法可以包括使用一个或多个设置元件将模式信号设置为第一值。该方法还可以包括响应于选择第二输入电压作为高电压，使用一个或多个设置元件将模式信号设置为与第一值不同的第二值。

该方法的实现可以进一步包括除第一输入触件和第二输入触件之外不使用输入触件来设置装置的三个操作参数。三个操作参数可以被构造来在一个或多个状态之间改变与装置耦接的电子组件的操作条件。

该方法还可以包括将第三输入电压施加到第三输入触件。第三输入电压可以包括输入电压之一。该方法还可以包括使用一个或多个比较元件来比较第三输入电压与第一输入电压和第二输入电压。该方法可以包括使用一个或多个设置元件选择输入电压之一作为中输入电压。

该方法还可以包括各自响应于哪个输入电压被选择为高电压，哪个输入电压被选择为中输入电压和哪个输入电压被选择为低输入电压，使用一个或多个设置元件在至少两个值之间改变装置的多个模式信号。

该方法还可以包括响应于哪个输入电压被选择为高输入电压，哪个输入电压被选择为中输入电压以及哪个输入电压被选择为低输入电压，使用一个或多个设置元件在至少三个值之间改变模式信号。

封装半导体装置(装置)的实现可以包括以下中的一个、全部或任何一个：

一个或多个比较元件可以包括比较器。

一个或多个设置元件可以包括一个或多个开关和一个或多个反相器。

一个或多个设置元件可以包括一个或多个多路复用器。

装置可以被构造来不使用除了第一输入触件和第二输入触件之外的输入触件来设置装置的三个操作参数。

装置可以被构造来不使用除第一输入触件、第二输入触件和第三输入触件之外的输入触件来设置装置的六个操作参数。

在上述描述涉及具有多用途输入触件的封装半导体装置和相关方法的具体实现以及实现组件、子组件、方法和子方法的地方，应当容易看出，可以在不脱离其精神的情况下进行多种修改，并且这些实现、实现组件、子组件、方法和子方法可以应用于具有多用途输入触件的其它封装半导体装置和相关方法。

Claims

1.一种封装半导体装置，其特征在于所述封装半导体装置包括：

第一输入触件，构造来接收第一输入电压；

第二输入触件，构造来接收第二输入电压；

一个或多个比较元件，构造来将所述第一输入电压与所述第二输入电压进行比较，以及；

一个或多个设置元件，构造来响应于所述一个或多个比较元件对所述第一输入电压和所述第二输入电压的比较来设置所述封装半导体装置的一个或多个操作参数；

其中，响应于所述第一输入电压大于所述第二输入电压，所述一个或多个设置元件被构造来选择所述第一输入电压作为高输入电压，选择所述第二输入电压作为低输入电压，并且将所述封装半导体装置的模式信号设置为第一值，以及；

其中，响应于所述第二输入电压大于所述第一输入电压，所述一个或多个设置元件被构造来选择所述第一输入电压作为所述低输入电压，选择所述第二输入电压作为所述高输入电压，并且将所述模式信号设置为第二值；

其中所述模式信号的所述第一值和所述第二值被构造来分别在第一状态和第二状态之间改变与所述封装半导体装置耦接的电子组件的操作条件。

2.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其中所述封装半导体装置还包括一个或多个模数转换器ADC，以将所述高输入电压转换为高输入数字信号，并将所述低输入电压转换为低输入数字信号。

3.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其中所述第一输入触件和所述第二输入触件各自与第一多路复用器耦接，所述第一多路复用器与模数转换器ADC耦接，所述模数转换器ADC与寄存器耦接，并且所述寄存器与比较器耦接并与第二多路复用器和第三多路复用器耦接，所述第二多路复用器和所述第三多路复用器由所述比较器的输出控制。

4.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其中所述封装半导体装置包括风扇控制器，所述风扇控制器包括被构造来与电源耦接的第三输入触件以及被构造来输出输出电压以向风扇供电的输出触件，其中所述高输入电压被构造来为与高风扇速度对应的所述输出电压设置高值，其中所述低输入电压被构造来为与低风扇速度对应的所述输出电压设置低值，并且其中所述模式信号被构造来确定所述风扇是否响应于所述输出电压降至低于所述低值而停止。

5.一种封装半导体装置，其特征在于所述封装半导体装置包括：

第一输入触件，被构造来接收第一输入电压；

第二输入触件，被构造来接收第二输入电压；

第三输入触件，被构造来接收第三输入电压；

一个或多个比较元件，被构造来比较所述第一输入电压、所述第二输入电压和所述第三输入电压，所述第一输入电压、所述第二输入电压和所述第三输入电压统称为输入电压，以及；

一个或多个设置元件，被构造来响应于所述一个或多个比较元件对所述输入电压的比较，选择所述输入电压中的一个作为高输入电压，选择所述输入电压中的另一个作为中输入电压，并选择所述输入电压中的又另一个作为低输入电压；

其中所述一个或多个设置元件还被构造来响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而改变所述封装半导体装置的一个或多个模式信号的值；

其中所述一个或多个模式信号的值被构造来在一个或多个状态之间改变与所述封装半导体装置耦接的电子组件的操作条件。

6.根据权利要求5所述的封装半导体装置，其中所述一个或多个模式信号包括三个模式信号，并且其中所述一个或多个设置元件被构造来各自响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而在两个值之间改变所述三个模式信号。

7.根据权利要求5所述的封装半导体装置，其中，所述一个或多个设置元件被构造来响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而在六个值之间改变所述一个或多个模式信号中的一个。

8.根据权利要求5所述的封装半导体装置，其中一个或多个模数转换器ADC耦接在所述一个或多个比较元件和所述输入电压之间，并且其中所述一个或多个比较元件比较所述输入电压的数字值。

9.根据权利要求5所述的封装半导体装置，其中所述一个或多个比较元件包括三个比较器，其中所述第一输入触件、所述第二输入触件和所述第三输入触件中的每一个与所述三个比较器中的两个比较器的输入耦接，所述第一输入触件、所述第二输入触件和所述第三输入触件统称为输入触件，其中每个输入触件进一步与三个多路复用器的输入耦接，其中解码器被构造来响应于接收到所述三个比较器的输出来控制所述三个多路复用器，并且其中所述输入电压与一个或多个模数转换器耦接。

10.根据权利要求5所述的封装半导体装置，其中所述输入电压中的每一个与多路复用器的输入耦接，所述多路复用器的输出与模数转换器ADC耦接，所述模数转换器ADC的输出与第一寄存器耦接以在所述第一寄存器中存储ADC输出值，控制器与所述多路复用器耦接并被构造来控制所述多路复用器，所述控制器被构造来比较来自所述第一寄存器的所存储的所述ADC输出值以选择所述高输入电压、所述中输入电压、所述低输入电压和所述一个或多个模式信号的所述值中的一个或多个，并且其中所述控制器被构造来在第二寄存器中存储与所述高输入电压、所述中输入电压、所述低输入电压和所述一个或多个模式信号相关联的值。