CN207303061U - 一种硅片批量影像定位装置 - Google Patents

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张学强
戴军
张建伟
贾宇鹏
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Abstract

本实用新型公开了一种硅片批量影像定位装置,包括:在水平面上沿横轴X依次设置的上料工位及下料工位;以及设于上料工位及下料工位之间的中转工位,其中,上料工位及下料工位上对称地设有传送机构,中转工位上设有中转机构,上料工位上的传送机构与下料工位上的传送机构相对接且连通,中转机构所占区域与两组传送机构所占区域部分重合。根据本实用新型,其在提高硅片批量传输效率的同时,还能够在传输过程中完成硅片影像定位工作,大大缩短定位时间,提高了定位效率。

Description

一种硅片批量影像定位装置
技术领域
本实用新型涉及非标自动化领域,特别涉及一种硅片批量影像定位装置。
背景技术
随着科技的进步,自动化技术越来越多的应用到各行各业中,自动化处理技术在太阳能电池硅片的工艺处理过程中也得到广泛应用,具体地,太阳能电池硅片在多个处理工艺来回转移过程中需要对待处理的硅片集中批量影像定位,以减小工艺处理过程中出现的误差以及提高处理质量,在批量传送硅片过程中,由于硅片数量多、重量大,常常出现传送效率低下、传送动力不足等问题,进而降低了硅片影像定位效率,有鉴于此,实有必要开发一种硅片批量影像定位装置,用以解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的不足之处,本实用新型的目的是提供一种硅片批量影像定位装置,其在提高硅片批量传输效率的同时,还能够在传输过程中完成硅片影像定位工作,大大缩短定位时间,提高了定位效率。
为了实现根据本实用新型的上述目的和其他优点,提供了一种硅片批量影像定位装置,包括:
在水平面上沿横轴X依次设置的上料工位及下料工位;以及
设于上料工位及下料工位之间的中转工位,
其中,上料工位及下料工位上对称地设有传送机构,中转工位上设有中转机构,上料工位上的传送机构与下料工位上的传送机构相对接且连通,中转机构所占区域与两组传送机构所占区域部分重合。
优选的是,传送机构包括:传送框体、以及用于传送硅片载具的传送组件。
优选的是,传送框体包括:
相对设置的左传送柱与右传送柱;以及
相对设置的前传送柱与后传送柱,
其中,前传送柱、左传送柱、后传送柱、及右传送柱依次环绕相接而成传送框体。
优选的是,传送组件包括:
分别设于左传送柱及右传送柱之上的左传送带及右传送带;以及
用于驱动左传送带与右传送带同步传动的驱动电机。
优选的是,左传送柱与右传送柱的外侧分别设有用于将传送框体选择性抬升的升降组件。
优选的是,后传送柱的所在平面低于前传送柱、左传送柱、及右传送柱的所在平面以构成位于传送机构末端的传送出口。
优选的是,左传送柱与右传送柱的外侧沿传送组件的传送方向均匀设置有若干个限位轮,限位轮与硅片载具的左右两侧保持滚动接触。
优选的是,左传送柱与右传送柱的外侧沿传送组件的传送方向依次间隔地设有传送前端位置传感器、中转前端位置传感器、中转末端位置传感器、以及传送末端位置传感器。
优选的是,中转机构包括:
固定框体;以及
用于承载硅片载具的中转框体,其设于固定框体之上,
其中,中转框体可往复地从固定框体的前端滑移到末端从而将硅片载具从上料工位处的传送机构中转至下料工位处的传送机构中,中转框体的下方设有补光组件,补光组件的正上方设有用于硅片影像定位的相机。
优选的是,补光组件设于固定框体的中段附近,其中,当中转框体位于固定框体的前端时,补光组件正好位于转框体的末端;当中转框体位于固定框体的末端时,补光组件正好位于转框体的前端。
本实用新型与现有技术相比,其有益效果是:
其在提高硅片批量传输效率的同时,还能够在传输过程中完成硅片影像定位工作,大大缩短定位时间,提高了定位效率。
附图说明
图1为根据本实用新型所述的硅片批量影像定位装置的立体图;
图2为根据本实用新型所述的硅片批量影像定位装置中上料工位处及下料工位处的传送机构的立体图;
图3为根据本实用新型所述的硅片批量影像定位装置中中转机构的立体图;
图4为根据本实用新型所述的硅片批量影像定位装置中硅片载具处于上料工位处的立体图;
图5为根据本实用新型所述的硅片批量影像定位装置中硅片载具被中转机构从上料工位转移至下料工位时的立体图;
图6为根据本实用新型所述的硅片批量影像定位装置中硅片载具处于下料工位处的立体图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,本实用新型的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中,为清晰起见,可对形状和尺寸进行放大,并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在说明书中,诸如“前部”、“后部”、“上部”、“下部”、“顶部”和“底部”及其衍生词的相对术语应当被解释为是指如然后所述的或如在被讨论的附图中所示出的取向。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如,“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系,除非以其他方式明确地说明。
参照图1及图2,硅片批量影像定位装置包括:传送机构1与中转机构,2,其中,水平面上沿横轴X依次设有上料工位A1与下料工位A2、以及位于两个工位之间的中转工位A3,上料工位A1及下料工位A2上对称地设有传送机构1,中转工位A3上设有中转机构2,上料工位A1上的传送机构1与下料工位A2上的传送机构1相对接且连通,中转机构2所占区域与两组传送机构1所占区域部分重合。
参照图2及图4,传送机构1包括:传送框体11、以及用于传送硅片载具3的传送组件12。
进一步地,传送框体11包括:
相对设置的左传送柱112与右传送柱114;以及
相对设置的前传送柱111与后传送柱(113),
其中,前传送柱(111)、左传送柱112、后传送柱113、及右传送柱114依次环绕相接而成传送框体21。
参照图2,传送组件12包括:
分别设于左传送柱112及右传送柱114之上的左传送带121及右传送带122;以及
用于驱动左传送带121与右传送带122同步传动的驱动电机123。在优选的实施方式中,驱动电机123的动力输出端传动地连接有动力传动杆(124),动力传动杆(124)的两端分别与左传送带121与右传送带122传动连接。由于硅片载具3具有一定的重量,其上装载有20片~50片的硅片31,硅片载具3的自重加上硅片31的重量,要将其在传送机构1中平稳快速传送需要用到功率较大的大功率电机,大功率电机价格较为昂贵,而且,传送组件12中的传送皮带也会由于尺寸过长导致其柔性过低,在长时间的传送过程中,容易导致硅片载具3的底部与传送框体11频繁接触,从而对硅片载具3甚至硅片31造成损伤,而通过将两组传送机构1对接起来使用,能明显降低单根传送皮带的长度,从而提高了传送皮带的刚度,通过两组传送组件12的配合使用,使得仅需小功率电机即可完成作业需求,降低了设备成本,提高了传送效率。
进一步地,左传送柱112与右传送柱114的外侧分别设有用于将传送框体11选择性抬升的升降组件13。
再次参照图2,后传送柱113的所在平面低于前传送柱111、左传送柱112、及右传送柱114的所在平面以构成位于传送机构1末端的传送出口,从而使得当硅片载具3从上料工位A1上的传送机构1传送至下料工位A2上的传送机构1时不会受到后传送柱113的干涉。
进一步地,左传送柱112与右传送柱114的外侧沿传送组件12的传送方向均匀设置有若干个限位轮14,限位轮14与硅片载具3的左右两侧保持滚动接触。
再次参照图2,左传送柱112与右传送柱114的外侧沿传送组件12的传送方向依次间隔地设有传送前端位置传感器15、中转前端位置传感器16、中转末端位置传感器17、以及传送末端位置传感器18。
采用两组传送机构1相对接的方式虽然解决了传送皮带的刚度低、及传送动力不足等问题,但是两组传送机构1的对接处出现了局部动力不足的问题,这就需要用到能够将硅片载具3从上料工位A1平稳转移到下料工位A2中继续传动的中转机构。
参照图1及图3,中转机构2包括:固定框体21、中转框体22、及补光组件24,其中,中转框体22用于承载硅片载具3,其设于固定框体21之上,中转框体22的下方设有补光组件24,补光组件24的正上方设有用于硅片影像定位的相机,中转框体22可往复地从固定框体21的前端滑移到末端,而在中转框体22从固定框体21的前端滑移到末端这一过程中,相机与补光组件24相互配合能够依次对硅片载具3上承载的硅片进行影像定位。在优选的实施方式中,补光组件24设于固定框体21的中段附近。
进一步地,固定框体21包括:
相对设置的左固定柱212与右固定柱214;以及
相对设置的前固定柱211与后固定柱213,
其中,前固定柱211、左固定柱212、后固定柱213、及右固定柱214依次环绕相接而成固定框体21。
参照图3,左固定柱212与右固定柱214平行且间隔设置以形成位于两者之间的中转通道,左固定柱212及右固定柱214上分别固接有左导轨2121及右导轨2141,中转框体22滑动地与左导轨2121及右导轨2141相配接。
进一步地,固定框体21内设有中转驱动组件23,中转框体22在中转驱动组件23的驱动下可沿左导轨2121与右导轨2141往复滑移。
参照图3,中转框体22包括:
相对设置的左中转柱222与右中转柱224;以及
相对设置的前中转柱221与后固定柱223,
其中,前中转柱221、左中转柱222、后中转柱223、右中转柱224依次环绕相接而成中转框体22,左中转柱222及右中转柱224分别滑动地与左导轨2121及右导轨2141相配接。
进一步地,中转框体22的前端及后端分别固接有若干个限位块2211及夹紧升降气缸25,夹紧升降气缸25可在水平面内相对前限位块2211作直线运动以及在竖直平面内作升降运动,当硅片载具3传输入中转框体22中时,夹紧升降气缸25向上升起并向限位块2211的一侧施加夹紧力,在与限位块221共同作用下将硅片载具3夹紧定位,当硅片载具3被中转框体22从固定框体21的前端滑移到末端时,夹紧升降气缸25将硅片载具3松开后下降到中转框体22的所在平面以下,以便于硅片载具3从中转框体22中转移出来。
参照图3、图4、图5、及图6,工作时,当中转框体22位于固定框体21的前端时,补光组件24正好位于转框体22的末端;当中转框体22位于固定框体21的末端时,补光组件24正好位于转框体22的前端,从而使得硅片载具3被中转框体22从从固定框体21的前端传送到末端时,相机与补光组件24相互配合刚好完成所有的硅片影像定位作业,从而在保证影像定位作业的前提下,能够进一步减小设备的占地面积,同时由于固定框体21的前端位于上料工位A1内,固定框体21的末端位于下料工位A2内,当硅片载具3被中转框体22从从固定框体21的前端传送到末端时,也即完成了将硅片载具3从上料工位A1处的传送机构1转移到下料工位A2处的传送机构1中,避免了硅片载具3被传送至两组传送机构1的对接处动力不足、传动不稳定的问题。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种硅片批量影像定位装置,其特征在于,包括:
在水平面上沿横轴X依次设置的上料工位(A1)及下料工位(A2);以及
设于上料工位(A1)及下料工位(A2)之间的中转工位(A3),
其中,上料工位(A1)及下料工位(A2)上对称地设有传送机构(1),中转工位(A3)上设有中转机构(2),上料工位(A1)上的传送机构(1)与下料工位(A2)上的传送机构(1)相对接且连通,中转机构(2)所占区域与两组传送机构(1)所占区域部分重合。
2.如权利要求1所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,传送机构(1)包括:传送框体(11)、以及用于传送硅片载具(3)的传送组件(12)。
3.如权利要求2所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,传送框体(11)包括:
相对设置的左传送柱(112)与右传送柱(114);以及
相对设置的前传送柱(111)与后传送柱(113),
其中,前传送柱(111)、左传送柱(112)、后传送柱(113)、及右传送柱(114)依次环绕相接而成传送框体(21)。
4.如权利要求3所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,传送组件(12)包括:
分别设于左传送柱(112)及右传送柱(114)之上的左传送带(121)及右传送带(122);以及
用于驱动左传送带(121)与右传送带(122)同步传动的驱动电机(123)。
5.如权利要求3所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,左传送柱(112)与右传送柱(114)的外侧分别设有用于将传送框体(11)选择性抬升的升降组件(13)。
6.如权利要求3所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,后传送柱(113)的所在平面低于前传送柱(111)、左传送柱(112)、及右传送柱(114)的所在平面以构成位于传送机构(1)末端的传送出口。
7.如权利要求3所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,左传送柱(112)与右传送柱(114)的外侧沿传送组件(12)的传送方向均匀设置有若干个限位轮(14),限位轮(14)与硅片载具(3)的左右两侧保持滚动接触。
8.如权利要求3所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,左传送柱(112)与右传送柱(114)的外侧沿传送组件(12)的传送方向依次间隔地设有传送前端位置传感器(15)、中转前端位置传感器(16)、中转末端位置传感器(17)、以及传送末端位置传感器(18)。
9.如权利要求1所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,中转机构(2)包括:
固定框体(21);以及
用于承载硅片载具(3)的中转框体(22),其设于固定框体(21)之上,
其中,中转框体(22)可往复地从固定框体(21)的前端滑移到末端从而将硅片载具(3)从上料工位(A1)处的传送机构(1)中转至下料工位(A2)处的传送机构(1)中,中转框体(22)的下方设有补光组件(24),补光组件(24)的正上方设有用于硅片影像定位的相机。
10.如权利要求9所述的硅片批量影像定位装置,其特征在于,补光组件(24)设于固定框体(21)的中段附近,其中,当中转框体(22)位于固定框体(21)的前端时,补光组件(24)正好位于转框体(22)的末端;当中转框体(22)位于固定框体(21)的末端时,补光组件(24)正好位于转框体(22)的前端。
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