CN207272267U - 一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀 - Google Patents
一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄、连接段、刀头、刀尖和尾部，所述刀柄的一端与连接段面积较大的一端固定连接，所述连接段另一端的端部固定设置有刀头，所述刀头的外侧螺旋设置有三条切削刃，所述切削刃之间设置有凹槽所述刀头远离刀柄一端的端部固定设置有刀尖，所述刀尖包括刃口和中心体，所述中心体固定设置在刀尖的圆心处，所述刃口均匀的外绕中心体固定设置在刀头的端部，所述刃口分别与切削刃连接，通过在刀头上开设有三条螺旋缠绕的切削刃，且在切削刃相互之间开设有凹槽，通过切削刃与凹槽的配合作用使得工作时对印刷电路板上的铜箔能多次进行去除，去除效果好，便于推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及铣刀技术领域，具体为一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀。
背景技术
伴随着电路板新产品的不断出现，在电路板加工过程中，越来越多的需要对新型号的产品进行试样，也就是说，在批量生产之前，需要测试样品。如果按照常规工艺进行全流程的制作方法，不仅仅费工费时，而且单件小批的生产对生产产能的影响也是颇为巨大，并且现有的电路板制作过程中是通过药水腐蚀去除铜箔的，这种方法不但工艺上实现起来很复杂，药水的使用还会污染环境，若使用不当，还会损害制作工人的身体。，随之出现了利用加工机床上的铣刀对电路板进行处理的加工方式。
现有技术中用来去电路板上面去铜箔用的机床铣刀在使用时存在以下问题：
1、去除不够彻底，容易在电路板上形成刮痕，影响电路板的使用。
2、入刀处容易发生晃动，容易造成电路板的损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄、连接段、刀头、刀尖和尾部，所述刀柄的一端与连接段面积较大的一端固定连接，所述连接段另一端的端部固定设置有刀头，所述刀头的外侧螺旋设置有三条切削刃，所述切削刃之间设置有凹槽所述刀头远离刀柄一端的端部固定设置有刀尖，所述刀尖包括刃口和中心体，所述中心体固定设置在刀尖的圆心处，所述刃口设置有三个，且其均匀的外绕中心体固定设置在刀头的端部，所述刃口分别与切削刃连接，所述中心体包括第一锥体和第二锥体，所述第一锥体的截面面积较小端的端部设置为圆形，所述第一锥体的底端固定设置在第二锥体的上面，所述第二锥体的底端固定设置在刀头的端部，所述第一锥体、第二锥体与刀头的轴心线设置为相互重合。
进一步的，所述第二锥体靠近底端的外侧与三个刃口相靠近的位置分别固定设置有连接块，所述连接块的另一端分别固定设置在刃口的内侧端部。
进一步的，所述第一锥体与第二锥体的斜面设置为相互平行，且其斜面与刀头端部的夹角设置在70-85度。
进一步的，所述切削刃与刀头的垂线之间的夹角设置在50-60度。
进一步的，所述切削刃外侧端部与凹槽内侧底端之间的距离设置为1-3mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过在刀头上开设有三条螺旋缠绕的切削刃，且在切削刃相互之间开设有凹槽，通过切削刃与凹槽的配合作用使得工作时对印刷电路板上的铜箔能多次进行去除，去除效果好，便于推广使用。
2、通过在刀头的端部中心位置固定设置有中心体，中心体宝库两部分，从而使得铣刀在工作过程中能通过中心体进行定位，既能方便确定深度，又能避免刀头处发生晃动，经济实用。
附图说明
图1为本实用新型整体结构主视图；
图2为本实用新型刀头结构侧视图；
图3为本实用新型中心体结构剖视图。
图中：1-刀柄；2-连接段；3-刀头；4-切削刃；5-凹槽；6-刀尖；7-刃口7；8-中心体；9-第一锥体；10-第二锥体；11-连接块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄1、连接段2、刀头3、刀尖6和尾部12，所述刀柄1的一端与连接段2面积较大的一端固定连接，所述连接段2另一端的端部固定设置有刀头3，所述刀头3的外侧螺旋设置有三条切削刃4，所述切削刃4之间设置有凹槽5所述刀头3远离刀柄1一端的端部固定设置有刀尖6，所述刀尖6包括刃口7和中心体8，所述中心体8固定设置在刀尖6的圆心处，所述刃口7设置有三个，且其均匀的外绕中心体8固定设置在刀头3的端部，所述刃口7分别与切削刃4连接，所述中心体8包括第一锥体9和第二锥体10，所述第一锥体9的截面面积较小端的端部设置为圆形，所述第一锥体9的底端固定设置在第二锥体10的上面，所述第二锥体10的底端固定设置在刀头3的端部，所述第一锥体9、第二锥体10与刀头3的轴心线设置为相互重合。
为了使得刀头3端部结构稳定，增加铣刀整体的使用寿命，所述第二锥体10靠近底端的外侧与三个刃口7相靠近的位置分别固定设置有连接块11，所述连接块11的另一端分别固定设置在刃口7的内侧端部。
为了便与铣刀的正常工作，所述第一锥体9与第二锥体10的斜面设置为相互平行，且其斜面与刀头3端部的夹角设置在70-85度。
为了使得铜箔去除干净彻底，所述切削刃4与刀头3的垂线之间的夹角设置在50-60度。
为了保证铣刀工作过程中切削刃4的稳定性，所述切削刃4外侧端部与凹槽5内侧底端之间的距离设置为1-3mm。
使用时，将铣刀通过刀柄1继续努力安装使用，使得机床带动铣刀进行工作，刀头3端部的中心体8接触印刷电路板上后能进行定位，然后刃口7与切削刃5配合进行铜箔的去除工作，简单方便，便于推广使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄(1)、连接段(2)、刀头(3)、刀尖(6)和尾部(12)，其特征在于：所述刀柄(1)的一端与连接段(2)面积较大的一端固定连接，所述连接段(2)另一端的端部固定设置有刀头(3)，所述刀头(3)的外侧螺旋设置有三条切削刃(4)，所述切削刃(4)之间设置有凹槽(5)所述刀头(3)远离刀柄(1)一端的端部固定设置有刀尖(6)，所述刀尖(6)包括刃口(7)和中心体(8)，所述中心体(8)固定设置在刀尖(6)的圆心处，所述刃口(7)设置有三个，且其均匀的外绕中心体(8)固定设置在刀头(3)的端部，所述刃口(7)分别与切削刃(4)连接，所述中心体(8)包括第一锥体(9)和第二锥体(10)，所述第一锥体(9)的截面面积较小端的端部设置为圆形，所述第一锥体(9)的底端固定设置在第二锥体(10)的上面，所述第二锥体(10)的底端固定设置在刀头(3)的端部，所述第一锥体(9)、第二锥体(10)与刀头(3)的轴心线设置为相互重合。
2.根据权利要求1所述的一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：所述第二锥体(10)靠近底端的外侧与三个刃口(7)相靠近的位置分别固定设置有连接块(11)，所述连接块(11)的另一端分别固定设置在刃口(7)的内侧端部。
3.根据权利要求1所述的一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：所述第一锥体(9)与第二锥体(10)的斜面设置为相互平行，且其斜面与刀头(3)端部的夹角设置在70-85度。
4.根据权利要求1所述的一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：所述切削刃(4)与刀头(3)的垂线之间的夹角设置在50-60度。
5.根据权利要求1所述的一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：所述切削刃(4)外侧端部与凹槽(5)内侧底端之间的距离设置为1-3mm。
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| CN201721251541.7U CN207272267U (zh) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀 |
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| CN (1) | CN207272267U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114080287A (zh) * | 2019-07-09 | 2022-02-22 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 用于去除施装在电路板上的构件的方法 |
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2017
- 2017-09-27 CN CN201721251541.7U patent/CN207272267U/zh not_active Expired - Fee Related
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