CN207200672U - 新型封装smd高频石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供新型封装SMD高频石英晶体谐振器，它包括有基板、高频晶体，基板由陶瓷材料制成的长方形，基板底部两侧设有覆铜电极，覆铜电极顶部两端设有银胶层，银胶层与覆铜电极之间的基板上设有银胶孔，银胶层内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极相连接，高频晶体两端分别与相应的银胶层连接固定，高频晶体外侧扣合有金属凹盖。采用本方案后的封装效果好、结构合理、导电性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指新型封装SMD高频石英晶体谐振器。
背景技术
现有的高频SMD石英晶体谐振器，主要部件包括石英晶片、陶瓷金属化基座与金属平盖，石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接固定，金属平盖与陶瓷金属化基座可伐环通过滚焊机高温焊接形成石英晶片工作所需要无尘密封空间。目前SMD石英晶体谐振器行业所需的陶瓷金属化基座只有日本京瓷、住友、村田等几家大厂生产，国内企业只有三环集团少量生产，封装用的滚焊机只有进口产品，价格昂贵，具工艺参数控制复杂。本实用新型的目的提供一种新型封装SMD石英晶体谐振器，能有效降低生产成本，提高国产化率，提高我国石英晶体谐振器的片式化率。
发明内容
本实用新型的目的提供一种新型封装SMD石英晶体谐振器，能有效降低生产成本，提高国产化率，提高我国石英晶体谐振器的片式化率。
为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：新型封装SMD高频石英晶体谐振器，它包括有基板、高频晶片、金属凹盖，基板由陶瓷材料制成的长方形，基板底部两侧设有覆铜电极，覆铜电极顶部两端设有银胶层，银胶层与覆铜电极之间的基板上设有银胶孔，银胶层内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极相连接，高频晶体两端分别与相应的银胶层连接固定，高频晶体外侧扣合有金属凹盖。
所述的基板底部两端覆铜形成覆铜电极，覆铜电极表面通过电镀形成有金属层。
所述的两个覆铜电极之间的基板上刻印有电路。
所述的基板表面设有镀金保护层。
本实用新型在采用上述方案后，采用陶瓷制成的基板强度高、制造成本低，覆铜电极和电路表面采用镀金保护层，防氧化效果好，采用银胶孔和银胶层其导电性好，金属层是通过电镀钛、镍、铜中的其中一种或多种形成。采用本方案后的封装效果好、结构合理、导电性好。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的高频晶体结构示意图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的新型封装SMD高频石英晶体谐振器包括有基板1、高频晶体4，基板1由陶瓷材料制成的长方形，基板1表面设有镀金保护层，基板1底部两端覆铜形成覆铜电极2，两个覆铜电极2之间的基板1上刻印有电路，覆铜电极2表面通过电镀形成有金属层6，覆铜电极2顶部两端设有银胶层3，银胶层3与覆铜电极2之间的基板1上设有银胶孔，银胶层3内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极2相连接，高频晶体4两端分别与相应的银胶层3连接固定，高频晶体4外侧扣合有金属凹盖5。本实施例采用陶瓷制成的基板强度高、制造成本低，覆铜电极和电路表面采用镀金保护层，防氧化效果好，采用银胶孔和银胶层其导电性好，金属层是通过电镀钛、镍、铜中的其中一种或多种形成。采用本实施例后的封装效果好、结构合理、导电性好。
以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.新型封装SMD高频石英晶体谐振器，它包括有基板（1）、高频晶体（4）、金属凹盖（5），其特征在于：基板（1）由陶瓷材料制成的长方形，基板（1）底部两侧设有覆铜电极（2），覆铜电极（2）顶部两端设有银胶层（3），银胶层（3）与覆铜电极（2）之间的基板（1）上设有银胶孔，银胶层（3）内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极（2）相连接，高频晶体（4）两端分别与相应的银胶层（3）连接固定，高频晶体（4）外侧扣合有金属凹盖（5）。
2.根据权利要求1所述的新型封装SMD高频石英晶体谐振器，其特征在于：基板（1）底部两端覆铜形成覆铜电极（2），覆铜电极（2）表面通过电镀形成有金属层（6）。
3.根据权利要求1所述的新型封装SMD高频石英晶体谐振器，其特征在于：两个覆铜电极（2）之间的基板（1）上刻印有电路。
4.根据权利要求1所述的新型封装SMD高频石英晶体谐振器，其特征在于：基板（1）表面设有镀金保护层。
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