CN207184453U - 一种晶体振荡器的微型化抗振结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶体振荡器的微型化抗振结构，包括用于安装晶体振荡器的PCB板，设置在PCB板下方且带有多个引出端口的抗振基座，以及设置在PCB板与抗振基座之间用于连接PCB板与抗振基座的弹簧结构；所述抗振基座的引出端口分别与PCB板电连接；所述弹簧结构包括至少四个垂直于PCB板与抗振基座设置的平面弹簧，并且该平面弹簧整体为弹簧钢箔片状；每个平面弹簧均包括呈椭圆形迂回状的弹簧本体，以及设置在弹簧本体两端且分别与PCB板下表面和抗振基座上表面连接的连接件。该抗振结构利用钢箔片状的平面弹簧的力学特性，使晶体振荡器在较小的安装空间内具有稳定和抗振的双重效果，而且使用寿命长。

Description

一种晶体振荡器的微型化抗振结构

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡器减震领域，特别是涉及一种晶体振荡器的微型化抗振结构。

背景技术

随着电子技术的进一步发展，通信系统对系统参考信号的要求越来越高，在某些应用中，对电子通信模块的抗振动性能有更高的要求。在通信系统中，有些电路对加速度非常敏感，在机械振动或冲击条件下，器件的电性能或生存力都可能受到影响。在晶振电路中，其核心器件是石英晶体谐振器，由于石英晶体固有的力频效应和各向异性，导致晶振在振动环境下性能受到较大影响，其振动条件下的动态相位噪声急剧恶化。因此在对振动条件下的应用中，如对晶振的动态工作性能有较高要求，必须对谐振器(或整个晶振器件)采取减震措施。

目前行业内主要的减震措施有两类：主动减震和被动减震。主动减震主要采用MEMS加速度传感器感应加速度的变化产生电压变化去控制压控变容二极管补偿由于加速度引起的晶振频率变化，以减小振动对晶振频率稳定性的影响。被动减震应用的是振动隔离技术，采用隔振橡胶、钢丝绳等弹性材料减震。其中，橡胶隔振有体积小，安装灵活等优点，但由于其属于有机材料，不可避免的有橡胶老化引起的生命力问题，存在使用寿命短的缺陷。钢丝绳减震是将钢丝绳制作成不同的形状，保证其有一定的弹性，不锈钢钢丝绳减震器有寿命长、可工作温度范围宽等优点，但为保证其正常工作，要求有较大的安装空间，不利于产品小型化要求。

而专利名称为小型化抗振晶振结构(专利号：ZL201420335981.0)的专利文件中指出，可采用平面弹簧实现抗振晶振的小型化，其体积相较于传统的被动减振方式有一定程度上的减小，但由于采用了更大的PCB面积，使其体积缩小有限，具体实物体积大约为“38mm×38mm×15mm”。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种晶体振荡器的微型化抗振结构，利用钢箔片状的平面弹簧的力学特性，使晶体振荡器在较小的安装空间内具有稳定和抗振的双重效果，而且使用寿命长。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种晶体振荡器的微型化抗振结构，包括用于安装晶体振荡器的PCB板，设置在PCB板下方且带有多个引出端口的抗振基座，以及设置在PCB板与抗振基座之间用于连接PCB板与抗振基座的弹簧结构；所述抗振基座上设有至少三个支撑立杆，所有支撑立杆均匀地围绕PCB板设置、且顶部不低于PCB板上表面；所述抗振基座的引出端口分别与PCB板电连接；所述弹簧结构包括与支撑立杆一一对应的多个平面弹簧，所述平面弹簧与抗振基座平行，平面弹簧包括呈椭圆形迂回状的弹簧本体，以及设置在弹簧本体两端的连接件，其中，一个连接件与支撑立杆相连，另一个连接件与PCB板相接。

具体的说，所述平面弹簧的外表面涂有保护层。

优选的，所述保护层为镀镍层或镀金层。

进一步的，所述PCB板为长方体形结构，其中部设有晶体振荡器，且所述晶体振荡器下表面高于抗振基座上表面。

更进一步的，所述抗震基座呈长方体形结构，且其四个角的位置各设有一个支撑立杆。

优选的，所述被减振的PCB板中采用SMD表贴晶体谐振器，有利于整个结构高度的降低。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过在抗振基座上专门设计平面弹簧用于支撑安装晶体振荡器的微型PCB板，利用弹簧钢箔片状的平面弹簧的力学特性，使晶体振荡器在较小的安装空间内具有稳定和抗振的双重效果，而且使用寿命长，具有实质性特点和进步，并且本实用新型结构简单，设计合理，安装方便，负载使用灵活，具有广泛的市场应用前景，适合推广应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型平面弹簧结构示意图。

其中，附图标记对应的名称为：

1-PCB板，2-抗振基座，21-支撑立杆，3-平面弹簧，31-弹簧本体，32-连接件。

具体实施方式

下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。

本实施例的目的是为了一种晶体振荡器的微型化抗振结构，主要用于晶体振荡器等领域安装空间较小并对抗振动性能和使用寿命要求较高的情况下，尤其是标准欧标结构(20.32mm×20.32mm×10mm)的PIN-PIN替换，以改善传统晶振的动态特性。如图1所示，该微型化抗振结构主要包括PCB板1、抗振基座2和弹簧结构。

所述PCB板1和抗振基座2均为长方体形结构，且其平面及四条边均是相互平行设置的。PCB板1位于抗振基座2的正上方，其中部设有晶体振荡器等需要抗振的器件，且为了达到良好的抗振效果，所述晶体振荡器下表面高于抗振基座2上表面。所述被减振PCB采用SMD表贴晶体谐振器，有利于整个结构高度的降低。

所述抗振基座2是本结构的支撑基础，同时也是封装结构，抗振基座2上设有引出端子，用于与PCB板1上的电路电连接，由于此连接方式为现有常规技术，此处不再赘述。本实施例的抗振基座四个角的位置各设有一个支撑立杆21，且支撑立杆21的顶部与PCB板1的上表面齐平。

所述弹簧结构设置在支撑立杆21与PCB板1之间，用于连接PCB板与抗振基座，本实施例中，支撑立杆也可作为引出端头使用，因此，弹簧结构主要同时承担两个作用：减振支撑和信号连接，避免了传统抗振晶振需要软线连接信号线，整个结构更加简洁，操作方便。所述弹簧结构包括四个分别与抗振基座2平行的平面弹簧3，平面弹簧便是将前述二者连接在一起并将PCB板稳定支撑以起到抗振作用的关键部件；平面弹簧3分别安装在PCB板1的四个角落处，并分别与四根支撑立杆21相接。该平面弹簧整体为弹簧钢箔片状，每个平面弹簧3均包括呈椭圆形迂回状的弹簧本体31，以及设置在弹簧本体两端的连接件32，其中，一个连接件与PCB板1的角落相接，另一个连接件则与支撑立杆21顶部相接，可使其在受到振动或冲击时也能很好地起到减震抗振作用，而且对于抗振结构整体而言，以PCB板21中心圆周均布的方式又能使平面弹簧在横向上的受力相互抵消，从而进一步提升整体的抗振性能。所述平面弹簧3的外表面涂镀有一层镀镍层或镀金层作为保护层，既做保护，又方便锡焊焊接。

其中，当PCB板上需要安装不同重量或不同体积的器件时，平面弹簧本体可以根据实际的负载要求具体设计不同承载力的本体结构，通常来讲是该种不同承载力的本体结构主要体现在其厚度和宽度上的区别。

上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，包括用于安装晶体振荡器的PCB板(1)，设置在PCB板下方且带有多个引出端口的抗振基座(2)，以及设置在PCB板与抗振基座之间用于连接PCB板与抗振基座的弹簧结构；所述抗振基座(2)上设有至少三个支撑立杆(21)，所有支撑立杆均匀地围绕PCB板设置、且顶部不低于PCB板上表面；所述抗振基座(2)的引出端口分别与PCB板(1)电连接；所述弹簧结构包括与支撑立杆一一对应的多个平面弹簧(3)，所述平面弹簧与抗振基座平行，平面弹簧包括呈椭圆形迂回状的弹簧本体(31)，以及设置在弹簧本体两端的连接件(32)，其中，一个连接件与支撑立杆相连，另一个连接件与PCB板相接。

2.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，所述平面弹簧(3)的外表面涂有保护层。

3.根据权利要求2所述的一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，所述保护层为镀镍层或镀金层。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，所述PCB板(1)为长方体形结构，其中部设有晶体振荡器，且所述晶体振荡器下表面高于抗振基座(2)上表面。

5.根据权利要求4所述的一种晶体振荡器的微型化抗振结构，其特征在于，所述抗震基座(2)呈长方体形结构，且其四个角的位置各设有一个支撑立杆。