CN206023537U - 振动马达和电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种振动马达和电子产品。该振动马达包括：壳体，壳体具有容纳腔，壳体的外表面上设置有焊接层，以使振动马达整体能通过表面贴装工艺焊接在外部设备上；振动组件，振动组件包括质量块和弹性件，弹性件配置为使质量块悬于容纳腔中，弹性件为质量块提供振动回弹作用力；磁路系统，磁路系统包括线圈和磁铁，磁铁与线圈的位置相对，磁铁设置在质量块上，线圈设置在容纳腔中，或者，线圈设置在质量块上，磁铁设置在容纳腔中；电路组件，线圈通过电路组件与外部设备电连接。本实用新型所要解决的一个技术问题是减少振动马达在总装时受到的性能影响。

Description

振动马达和电子产品

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体地，本实用新型涉及一种振动马达的结构和一种电子产品。

背景技术

随着电子产品技术的逐渐发展，振动马达成为手机、平板电脑等电子产品中常用的功能器件。由于电子产品的尺寸逐渐小型化，产品的厚度很薄，这种外形结构要求振动马达也具有尽可能紧凑的外形。振动马达内部的具有相对复杂的机械结构，在这种整体小型化的情况下，振动马达容易受到损伤，一旦马达结构受到微小的损伤，都会造成振动性能严重下降，甚至马达报废。

在现有技术中，振动马达通常采用粘接、机械固定等方式配置在电子产品的主板上，这种装配固定方式容易受装配间隙、压缩率等影响，造成振动马达产生的振动在传递时存在损耗，降低马达的振动性能。而且，还需要额外设置连接器件，对振动马达和主板进行电连接，以使主板的信号能够传送到振动马达中。另一方面，固定马达所需的框架、筋位，也会占用一定的空间。

综上所述，现有的装配方式步骤复杂，且容易对马达性能造成影响，所以，有必要对微型振动马达的结构或装配方式进行改进。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的振动马达。

根据本实用新型的一个方面，提供一种振动马达，其中包括：

壳体，所述壳体具有容纳腔，所述壳体的外表面上设置有焊接层，以使所述振动马达整体能通过表面贴装工艺焊接在外部设备上；

振动组件，所述振动组件包括质量块和弹性件，所述弹性件配置为使所述质量块悬于所述容纳腔中，所述弹性件为所述质量块提供振动回弹作用力；

磁路系统，所述磁路系统包括线圈和磁铁，所述磁铁与线圈的位置相对，所述磁铁设置在所述质量块上，所述线圈设置在容纳腔中，或者，所述线圈设置在所述质量块上，磁铁设置在容纳腔中；

电路组件，所述线圈通过所述电路组件与外部设备电连接。

可选地，所述焊接层为镀锡层或镀金层。

可选地，所述焊接层设置在所述壳体的底部外表面上。

所述电路组件从所述容纳腔中延伸到所述壳体的外表面上，所述电路组件在所述焊接层旁形成电连接焊盘。

可选地，所述壳体包括上壳罩和电路板，所述上壳罩扣合在所述电路板上形成容纳腔，所述电路板作为所述电路组件，所述焊接层设置在所述电路板的外表面上。

可选地，所述上壳罩通过粘接、焊接或卡勾的形式固定在所述电路板上。

可选地，所述弹性件设置在所述质量块的上侧和下侧，所述磁路系统配置为为所述质量块提供纵向振动的电磁作用力。

可选地，所述壳体底部具有内凹部。

另一方面，本发明提供了一种电子产品，其中包括：

电子产品线路板，所述电子产品线路板上设置有固定焊盘；

上述振动马达，所述振动马达设置在所述固定焊盘上，焊接层与所述固定焊盘位置对应，所述振动马达通过表面贴装工艺焊接固定在电子产品线路板上。

可选地，所述电子产品线路板上设置有信号焊盘，所述电路组件与所述点连接焊盘焊接。

本实用新型的一个技术效果在于，这种振动马达可以通过表面贴装工艺焊接在产品的主板上，减少振动马达在装配时受到的影响或损伤。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种实施方式提供的振动马达的壳体的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施方式提供的振动马达的爆炸图；

图3是本实用新型领一种实施方式提供的振动马达的整体结构图；

图4是本发明提供的电子产品的侧面剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种改进的振动马达，该振动马达可以通过表面贴装工艺焊接固定在电子产品的主板上。一方面，这种装配方式能够减少对振动马达的性能和结构的影响。另一方面，在一些情况下，通过表面贴装工艺，也能够简化振动马达与电子产品点连接的形式。

如图1所示，所述振动马达包括壳体1，壳体1中具有容纳腔，用于容纳振动马达的各部件。特别地，壳体1的外表面上设置有焊接层11，该焊接层11用于在表面贴装工艺中与电子产品的主板焊接固定，通过该结构，本实用新型的振动马达可以整体焊接固定在外部设备上。所述焊接层优选设置在壳体的底部外表面上，或者，所述焊接层也可以设置在壳体的其它位置，本实用新型不对此进行限制。

如图2所示，所述振动马达还包括振动组件、磁路系统以及电路组件4。振动组件可以包括质量块21和弹性件22，所述弹性件22可以设置在所述质量块21的左右两侧或者上下两侧，用于为质量块21提供振动回弹作用力，使质量块21整体悬于所述容纳腔中。当质量块21振动时，弹性件22通过弹性作用能够使质量块21回到平衡位置。所述磁路系统包括线圈31和磁铁32，在容纳腔中，所述磁铁32与线圈31的位置相对，两者之间能够产生电磁作用力，驱动质量块21振动。例如，所述磁铁可以设置在所述质量块上，线圈固定设置在容纳腔中，电磁作用力使磁铁和质量块振动；或者，所述线圈设置在所述质量块上，磁铁则固定在容纳腔中，电磁作用力驱动质量块和线圈振动。所述电路组件用于将外部设备、电子产品整机上的振动信号传输到振动马达的线圈中。所述线圈通过电路组件与外部设备电连接。

可选地，本发明并不对焊接层的材料进行限制，可以根据对振动马达的性能要求进行选择。例如，所述焊接层可以为镀锡层，或者也可以为镀金层。

优选地，配合表面贴装工艺，所述电路组件也可以从所述容纳腔中延伸到壳体的外表面上。以图1所示的实施方式为例，在所述焊接层11设置在壳体1的底部的实施方式中，所述电路组件4在所述焊接层11旁边形成电连接焊盘，电连接焊盘用于与外部设备的电连接点进行焊接，形成电连接。这一焊接步骤可以在进行表面贴装工艺时一同完成，节省了电连接的工序。

可选地，为了进一步改善振动马达与外部设备装配、电连接的可靠性，如图3所示，所述壳体1可以包括上壳罩101和电路板102，所述上壳罩101扣合在所述电路板102上形成容纳腔，所述电路板102则作为所述电路组件4，在起到固定装配作用的同时，也能够起到与外部设备电连接的作用。所述焊接层11直接设置在所述电路板102的外表面上。在图3所示的实施方式以及类似的实施方式中，所述焊接层在所述电路板的底面上形成至少两个焊盘，该焊盘与外部设备的主电路板焊接，既达到固定振动马达的作用，又起到将线圈与主电路板电连接的作用。图3中由焊接层形成的四个焊盘可以分别用于信号连接和接地，同时起到固定作用。

可选地，所述上壳套可以通过粘接、焊接或者通过机械卡勾等形式固定在所述电路板，本实用新型不对此进行限制。

可选地，如图2、4所示，所述弹性件22可以设置在质量块21的上侧和下侧，磁路系统配置为能够为质量块21提供上下纵向振动的电磁作用力。这种纵向振动马达可以沿垂直于外部设备的线路板的方向振动。

可选地，如图1所示，所述壳体1的底面上还可以设置有内凹部，所述内凹部可以用于限定振动马达内部部件的位置。另一方面，在进行表面贴装焊接时，如果壳体底面上涂覆有焊接膏，则内凹部也可以在一定程度上起到容纳焊接膏的作用。

本发明进一步提供了电子产品，该产品包括电子产品线路板01和上述振动马达，所述电子产品线路板01上设置有固定焊盘，该固定焊盘用于为振动马达提供表面贴装工艺的固定条件。如图4所示，所述振动马达设置在产品线路板的固定焊盘上，焊接层与所述固定焊盘位置对应，所述振动马达通过表面贴装工艺焊接固定在电子产品线路板01上。

可选地，所述电子产品线路板上还可以设置有信号焊盘，该信号焊盘用于与振动马达的电路组件焊接，实现电连接。特别地，例如在壳体包括电路板的实施例中，信号焊盘可以与固定焊盘结合在一起，同时起到固定和电连接的作用。这样，在进行表面贴装工艺的同时，也实现了电路组件与电子产品线路板的焊接电连接。

可选地，所述焊接层与所述固定焊盘之间可以涂覆有焊接膏，以改善表面贴装工艺的焊接环境，提高振动马达与电子产品线路板的连接稳定性。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种振动马达，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)具有容纳腔，所述壳体(1)的外表面上设置有焊接层(11)，以使所述振动马达整体能通过表面贴装工艺焊接在外部设备上；

振动组件，所述振动组件包括质量块(21)和弹性件(22)，所述弹性件(22)配置为使所述质量块(21)悬于所述容纳腔中，所述弹性件(22)为所述质量块(21)提供振动回弹作用力；

磁路系统，所述磁路系统包括线圈(31)和磁铁(32)，所述磁铁(32)与线圈(31)的位置相对，所述磁铁(32)设置在所述质量块(21)上，所述线圈(31)设置在容纳腔中，或者，所述线圈(31)设置在所述质量块(21)上，磁铁(32)设置在容纳腔中；

电路组件(4)，所述线圈(31)通过所述电路组件(4)与外部设备电连接。

2.根据权利要求1所述的振动马达，其特征在于，所述焊接层(11)为镀锡层或镀金层。

3.根据权利要求1所述的振动马达，其特征在于，所述焊接层(11)设置在所述壳体(1)的底部外表面上。

4.根据权利要求1所述的振动马达，其特征在于，所述电路组件(4)从所述容纳腔中延伸到所述壳体(1)的外表面上，所述电路组件(4)在所述焊接层(11)旁形成电连接焊盘。

5.根据权利要求1所述的振动马达，其特征在于，所述壳体(1)包括上壳罩(101)和电路板(102)，所述上壳罩(101)扣合在所述电路板(102)上形成容纳腔，所述电路板(102)作为所述电路组件(4)，所述焊接层(11)设置在所述电路板(102)的外表面上。

6.根据权利要求5所述的振动马达，其特征在于，所述上壳罩(101)通过粘接、焊接或卡勾的形式固定在所述电路板(102)上。

7.根据权利要求1所述的振动马达，其特征在于，所述弹性件(22)设置在所述质量块(21)的上侧和下侧，所述磁路系统配置为为所述质量块(21)提供纵向振动的电磁作用力。

8.根据权利要求1所述的振动马达，其特征在于，所述壳体(1)底部具有内凹部(12)。

9.一种电子产品，其特征在于，包括：

电子产品线路板(01)，所述电子产品线路板(01)上设置有固定焊盘；

权利要求1-8任意之一所述的振动马达，所述振动马达设置在所述固定焊盘上，焊接层(11)与所述固定焊盘位置对应，所述振动马达通过表面贴装工艺焊接固定在电子产品线路板(01)上。

10.根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品线路板(01)上设置有信号焊盘，所述电路组件(4)与所述信号焊盘焊接。