CN207151020U - 电子组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子组件，其用于电子装置，电子组件包括非金属的壳体；设置在壳体上的装饰件；位于壳体内的电路板；和与装饰件和电路板的接地端电性连接的导电件。上述电子组件和电子装置中，导电件可以将装饰件上的静电导到电路板的接地端，避免装饰件上存在静电而影响装饰件周围的元件正常工作。

Description

电子组件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子组件及电子装置。

背景技术

在手机等电子装置中，电子装置的壳体上可安装有金属的装饰件，然而，装饰件容易产生静电，装饰件附近的元件可能受到装饰件的静电作用而无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种电子组件及电子装置。

本实用新型实施方式的电子组件用于电子装置，电子组件包括非金属的壳体；

设置在所述壳体上的装饰件；

位于所述壳体内的电路板；和

与所述装饰件和所述电路板的接地端电性连接的导电件。

在某些实施方式中，所述壳体开设有安装孔，所述装饰件插设在所述安装孔中并伸入所述壳体内。

在某些实施方式中，所述导电件设置在所述壳体的内表面，所述导电件与所述装饰件连接。

在某些实施方式中，所述导电件通过导电胶与所述装饰件连接；或

所述导电件与所述装饰件焊接。

在某些实施方式中，所述导电件粘接固定在所述内表面；或

所述导电件通过紧固件固定在所述内表面。

在某些实施方式中，所述内表面设置有定位柱，所述导电件开设有定位孔；或所述内表面开设有定位孔，所述导电件设置有定位柱；所述导电件通过所述定位柱与所述定位孔配合定位在所述内表面。

在某些实施方式中，所述安装孔包括位于所述壳体的外表面的安装口，所述装饰件包括支撑在所述安装口的周缘的支撑部和自所述支撑部伸入所述安装孔内的插入部。

在某些实施方式中，所述壳体的材质为塑胶或陶瓷。

在某些实施方式中，所述导电件与所述电路板间隔设置，所述导电件通过导电泡棉连接所述接地端；或

所述电路板上设置有与所述接地端连接所述弹片，所述弹片抵靠所述导电件。

本实用新型实施方式的电子装置包括以上任一实施方式所述的电子组件，所述装饰件形成有通孔；和摄像模组，所述摄像模组伸入所述通孔中。

上述电子组件和电子装置中，导电件可以将装饰件上的静电导到电路板的接地端，避免装饰件上存在静电而影响装饰件周围的元件正常工作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的电子装置的后视示意图；

图2是本实用新型实施方式的电子装置的部分剖面示意图；

图3是图2的电子装置的III部分的放大示意图。

主要元件符号说明：

电子组件100；

壳体10、基板11、侧壁12、安装孔13、安装口131、壳体10的内表面14、定位柱15、壳体10的外表面16；

装饰件20、通孔21、支撑部22、插入部23；

电路板30、导电件40、定位孔41、导电胶50、导电泡棉60；

电子装置200、摄像模组210、盖板211。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1-图3，本实用新型实施方式的电子组件100包括非金属的壳体10、装饰件20、电路板30和导电件40。装饰件20设置在壳体10上，电路板30位于壳体10内。导电件40与装饰件20和电路板30的接地端电性连接。

在相关技术中，装饰件由于为金属件，电子组件外部的电荷容易传到装饰件上，从而使得装饰件带静电。例如，用户的衣服摩擦产生的电荷传到装饰件上。装饰件上的静电可向周围的电子器件(例如摄像头)放电而损害电子器件。

本实用新型实施方式的电子组件100可以应用于电子装置200中，电子装置200例如为手机、平板电脑或智能穿戴设备等移动终端。

可以理解，电路板30的接地端为低电平，例如，电路板30的接地端的电平为零，电荷可通过电路板30的接地端释放。因此，本实用新型的电子组件100和电子装置200中，导电件40可以将装饰件20上的静电导到电路板30的接地端，避免装饰件20上存在静电而影响装饰件20周围的元件正常工作。

具体地，壳体10为材质可为塑胶或陶瓷，例如，壳体10的材质为PC(聚碳酸酯)。本实施方式中，壳体10为电子装置200的覆盖件，壳体10覆盖电子装置200的内部零件。例如，壳体10覆盖电路板30和电子装置200的电池(图未示)。壳体10包括基板11和自基板11边缘延伸的侧壁12。装饰件20安装于基板11上。

装饰件20例如由不锈钢制成，装饰件20位于壳体10的角落位置。装饰件20的外表面可通过抛光工艺加工，以使装饰件20更加美观。装饰件20形成有通孔21。电子装置200包括摄像模组210，摄像模组210伸入通孔21中。由于装饰件20上的静电导到电路板30上，因此，装饰件20上的静电不会对摄像模组210放电，从而使得摄像模组210可以正常工作。

通孔21内设置有盖板211，盖板211覆盖摄像模组210。盖板211可以防止灰尘等杂物进入摄像模组210内，从而起到了保护摄像模组210的作用。盖板211的材质例如为蓝宝石，从而使得盖板211不仅具有较高的透光性，还可以防刮。

在一些实施方式中，装饰件20内可设置有指纹传感器，指纹传感器可以用于指纹识别。如此，装饰件20上的静电不会向指纹传感器释放，使得指纹传感器可以正常工作。

电路板30被配置为电子装置200的控制元件，电路板30上设置有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、电容、晶体管等电子器件。电路板30与装饰件20靠近。

导电件40例如由金属材料制成。导电件40的材料例如为不锈钢或铜等金属材料。本实施方式中，导电件40呈片状。当然，在其他实施方式中，导电件40也可以呈条状。

请参阅图3，在某些实施方式中，壳体10开设有安装孔13，装饰件20插设在安装孔13中并伸入壳体10内。

如此，安装孔13使得装饰件20容易安装在壳体10上。装饰件20可以通过粘胶固定安装在安装孔13中。

安装孔13例如为圆柱形，为了使得装饰件20与安装孔13配合更加紧凑，装饰件20伸入安装孔13的部分大致呈圆筒状。

在某些实施方式中，导电件40设置在壳体10的内表面14，导电件40与装饰件20连接。

如此，导电件40的位置容易固定，避免导电件40移动。

当然，在某些实施方式中，导电件40可以设置在壳体10的外表面16，或者嵌设在壳体10中。

本实施方式中，导电件40与装饰件20对接。需要指出的是，本实施方式的“对接”指的是，导电件40与装饰件20在横向(如图2的左右方向)上的大致并列设置，导电件40与装饰件20接触，也可以间隔设置。

在某些实施方式中，导电件40通过导电胶50与装饰件20连接。如此，导电胶50可以实现导电件40与装饰件20电性连接。导电胶50例如为导电银浆。可以理解，导电胶50具有一定的粘性和流动性，导电胶50可以填充导电件40与装饰件20之间的间隙，使得导电件40与装饰件20连接在一起。

具体地，导电胶50连接导电件40的一端及以下所述的装饰件20的插入部23。

当然，在某些实施方式中，导电件40与装饰件20焊接。这样也可以实现导电件40与装饰件20电性连接。

在某些实施方式中，导电件40粘接固定在壳体10的内表面14。

如此，导电件40容易固定在壳体10的内表面14上。导电件40例如可以通过双面胶或粘胶固定在壳体10的内表面14。在一个例子中，可以先在壳体10的内表面14贴上双面胶，然后将导电件40贴合在双面胶上，从而实现导电件40固定至壳体10的内表面14。

当然，在某些实施方式中，导电件40通过紧固件固定在壳体10的内表面14。例如，壳体10上可以形成螺孔，导电件40通过螺钉穿过导电件40，并旋合在螺孔中，从而使得导电件40可以固定在壳体10的内表面14。

为了便于导电件40定位安装，在某些实施方式中，壳体10的内表面14设置有定位柱15，导电件40开设有定位孔41，导电件40通过定位柱15与定位孔41配合定位在壳体10的内表面14。

当然，在其他实施方式中，壳体的内表面开设有定位孔，导电件设置有定位柱，导电件通过定位柱与定位孔配合定位在壳体的内表面。

在某些实施方式中，安装孔13包括位于壳体10的外表面16的安装口131，装饰件20包括支撑部22和插入部23。支撑部22支撑在安装口131的周缘。插入部23自支撑部22伸入安装孔13内。

如此，支撑部22支撑在安装口131的周缘可以限制装饰件20向壳体10内移动，有利于装饰件20安装在壳体10上。

在某些实施方式中，导电件40与电路板30间隔设置，导电件40通过导电泡棉60连接电路板30的接地端。如此，导电泡棉60容易实现导电件40与电路板30电性连接。

当然，在某些实施方式中，电路板30上设置有与接地端连接弹片，弹片抵靠导电件40。如此，弹片也可以实现导电件40与接地端电性连接。可以理解，弹片为金属弹片。

在一个例子中，弹片可以通过焊接的方式固定在电路板30上，在组装电子组件100时，可将装饰件20及导电件40安装在壳体10上，并且使得装饰件20与导电件40电性连接，然后将带有装饰件20和导电件40的壳体10与电路板30配合，使得导电件40与弹片接触，从而实现导电件40与电路板30的接地端电性连接。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子组件，用于电子装置，其特征在于，所述电子组件包括：

非金属的壳体；

设置在所述壳体上的装饰件；

位于所述壳体内的电路板；和

与所述装饰件和所述电路板的接地端电性连接的导电件。

2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述壳体开设有安装孔，所述装饰件插设在所述安装孔中并伸入所述壳体内。

3.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述导电件设置在所述壳体的内表面，所述导电件与所述装饰件连接。

4.如权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述导电件通过导电胶与所述装饰件连接；或

所述导电件与所述装饰件焊接。

5.如权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述导电件粘接固定在所述内表面；或

所述导电件通过紧固件固定在所述内表面。

6.如权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述内表面设置有定位柱，所述导电件开设有定位孔；或所述内表面开设有定位孔，所述导电件设置有定位柱；

所述导电件通过所述定位柱与所述定位孔配合定位在所述内表面。

7.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述安装孔包括位于所述壳体的外表面的安装口，所述装饰件包括支撑在所述安装口的周缘的支撑部和自所述支撑部伸入所述安装孔内的插入部。

8.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述壳体的材质为塑胶或陶瓷。

9.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述导电件与所述电路板间隔设置，所述导电件通过导电泡棉连接所述接地端；或

所述电路板上设置有与所述接地端连接的弹片，所述弹片抵靠所述导电件。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

权利要求1-9任一项所述的电子组件，所述装饰件形成有通孔；和

摄像模组，所述摄像模组伸入所述通孔中。