CN207124803U - 高效散热的电路板 - Google Patents

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王知生
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Abstract

本实用新型公开了一种高效散热的电路板,包括上层电路板和下层电路板,所述上层电路板连接有时间控制器,上层电路板和下层电路板之间通过胶水粘贴为一体,此高效散热的电路板结构简单,通过在电路板中开设的内腔中加入了弧形导轨散热盖、气囊、第一铜触片、第二铜触片、电磁铁、橡皮垫、弹簧、磁体薄片和风叶薄片组合结构,利用时间控制器控制电磁铁间歇式通电带磁性,从而使得磁体薄片可以往复在弧形导轨散热盖下端面钟摆式移动,带动内部的气流,从而达到散热效果,同时,凹槽、散热块和通风孔通过扩大散热表面积进一步散热。结构之间的相互配合,从而大大提高了该电路板的散热效率,降低电路板上元件的温度,达到提高元件使用寿命的目的。

Description

高效散热的电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种高效散热的电路板。
背景技术
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期,还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵,而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备,所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大,眼睛容易产生疲劳,漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、高精度发展,采用人工检验的方法,基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后,导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。市场上也有高密度互联印刷电路板,比如专利号为CN201620701868.9的专利,虽然它也有散热片,但是,仅仅依靠散热片的自然散热速度还是很慢的,降温速度比较慢,为此,我们设计一种高效散热的电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效散热的电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种高效散热的电路板,包括上层电路板和下层电路板,所述上层电路板连接有时间控制器,上层电路板和下层电路板之间通过胶水粘贴为一体,所述下层电路板为中空结构,且下层电路板的内腔上端面连接有弧形导轨散热盖,弧形导轨散热盖中安置有气囊,所述气囊的外侧壁连接有第一铜触片,所述弧形导轨散热盖的侧壁连接有与第一铜触片匹配对应的第二铜触片,所述弧形导轨散热盖的外侧壁开设有滑轨,且滑轨中滑动连接有磁体薄片,位于磁体薄片一侧的下层电路板内侧壁上连接有电磁铁,位于磁体薄片另一侧的下层电路板内侧壁上连接弹簧的一端,所述弹簧的另一端连接有橡皮垫,所述下层电路板的下端面开设有通孔,且通孔中转动连接有风叶薄片,所述时间控制器、第一铜触片、第二铜触片和电磁铁之间共同组成一条串联电路。
优选的,所述下层电路板的侧壁设置有凹槽。
优选的,所述下层电路板的下端面侧壁连接有多个散热块。
优选的,所述散热块中开设有通风孔。
优选的,所述散热块的个数至少有十个,且散热块之间等间距设置。
优选的,所述时间控制器采用DS1302芯片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:此高效散热的电路板结构简单,通过在电路板中开设的内腔中加入了弧形导轨散热盖、气囊、第一铜触片、第二铜触片、电磁铁、橡皮垫、弹簧、磁体薄片和风叶薄片组合结构,利用时间控制器控制电磁铁间歇式通电带磁性,从而使得磁体薄片可以往复在弧形导轨散热盖下端面钟摆式移动,带动内部的气流,从而达到散热效果,同时,凹槽、散热块和通风孔通过扩大散热表面积进一步散热。结构之间的相互配合,从而大大提高了该电路板的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为时间控制器DS1302与CPU连接的电路原理图。
图中:上层电路板1、时间控制器2、弧形导轨散热盖3、气囊4、第一铜触片5、第二铜触片6、电磁铁7、下层电路板8、橡皮垫9、弹簧10、磁体薄片11、风叶薄片12、凹槽13、散热块14。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:
一种高效散热的电路板,包括上层电路板1和下层电路板8,上层电路板1接通外界蓄电池电源,上层电路板1连接有时间控制器2,上层电路板1和下层电路板8之间通过胶水粘贴为一体,下层电路板8为中空结构,且下层电路板8的内腔上端面连接有弧形导轨散热盖3,弧形导轨散热盖3中安置有气囊4,温度一高,气囊4膨胀,气囊4的外侧壁连接有第一铜触片5,弧形导轨散热盖3的侧壁连接有与第一铜触片5匹配对应的第二铜触片6,弧形导轨散热盖3的外侧壁开设有滑轨,且滑轨中滑动连接有磁体薄片11,位于磁体薄片11一侧的下层电路板8内侧壁上连接有电磁铁7,位于磁体薄片11另一侧的下层电路板8内侧壁上连接弹簧10的一端,弹簧10的另一端连接有橡皮垫9,下层电路板8的下端面开设有通孔,且通孔中转动连接有风叶薄片12,时间控制器2、第一铜触片5、第二铜触片6和电磁铁7之间共同组成一条串联电路,温度升高,气囊4膨胀,使得气囊4表面的第一铜触片5和第二铜触片6接触。
下层电路板8的侧壁设置有凹槽13,凹槽13为圆弧形状,从而增大了散热的表面,同时还是减小了电路板的厚度,有利于散热,下层电路板8的下端面侧壁连接有多个散热块14,散热块14中开设有通风孔,散热块14的个数至少有十个,且散热块14之间等间距设置,散热块14也是增加了散热的表面积,同时内部的通风孔可以通过空气流动,带走热量。
时间控制器2是能够根据设定的时间来控制电路的接通或者断开,从而控制本实用新型中的电磁铁7间断性的通电和断电,从而使得电磁铁7间歇式的具有磁性和磁性消失,时间控制器2也就是控制电器的开关装置。时间控制器2具有可编程和循环功能。时间控制器2采用DS1302芯片,具体的工作原理是,DS1302的控制字节的最高有效位即位7必须是逻辑1,若该位为0,则不能把该数据写入进DS1302中;位6为1表示存取RAM数据,为0表示存取日历时钟数据;位5至位1表示操作单元的地址;最低有效位即位0为1表示要进行读操作,为0表示要进行写操作;其控制字节总是从最低位开始进行输出。
在控制指令字输入后的下一个SCLK时钟的上升沿时,数据被写入DS1302,数据输入从最低有效位即位0开始。同样,在紧跟8位的控制指令字后的下一个SCLK脉冲的下降沿读出DS1302的数据,数据输出时也是从最低有效位即位0开始。
DS1302与电路板中的CPU连接的电路,使得电磁铁7间歇式的带有磁性,每当磁体薄片11滑到电磁铁7位置时候,刚好时间控制器2控制接通了电磁铁7,电磁铁7和磁体薄片11同性相斥,使得磁体薄片11在弧形导轨散热盖3上滑动,当滑动撞击到橡皮垫9和弹簧10后反弹,此时,电磁铁7和磁体薄片11同性相斥,又一次将磁体薄片11排斥到橡皮垫9位置处,从而实现不断的往复钟摆式运动,由于磁体薄片11的移动会带动下层电路板8中的空气流动,同时下层电路板8内腔中的空气为热空气,温度大于外界温度,二者结合,从而使得风叶薄片12转动,进一步对电路板进行散热。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高效散热的电路板,包括上层电路板(1)和下层电路板(8),其特征在于:所述上层电路板(1)连接有时间控制器(2),上层电路板(1)和下层电路板(8)之间通过胶水粘贴为一体,所述下层电路板(8)为中空结构,且下层电路板(8)的内腔上端面连接有弧形导轨散热盖(3),弧形导轨散热盖(3)中安置有气囊(4),所述气囊(4)的外侧壁连接有第一铜触片(5),所述弧形导轨散热盖(3)的侧壁连接有与第一铜触片(5)匹配对应的第二铜触片(6),所述弧形导轨散热盖(3)的外侧壁开设有滑轨,且滑轨中滑动连接有磁体薄片(11),位于磁体薄片(11)一侧的下层电路板(8)内侧壁上连接有电磁铁(7),位于磁体薄片(11)另一侧的下层电路板(8)内侧壁上连接弹簧(10)的一端,所述弹簧(10)的另一端连接有橡皮垫(9),所述下层电路板(8)的下端面开设有通孔,且通孔中转动连接有风叶薄片(12),所述时间控制器(2)、第一铜触片(5)、第二铜触片(6)和电磁铁(7)之间共同组成一条串联电路。
2.根据权利要求1所述的高效散热的电路板,其特征在于:所述下层电路板(8)的侧壁设置有凹槽(13)。
3.根据权利要求1所述的高效散热的电路板,其特征在于:所述下层电路板(8)的下端面侧壁连接有多个散热块(14)。
4.根据权利要求3所述的高效散热的电路板,其特征在于:所述散热块(14)中开设有通风孔。
5.根据权利要求3所述的高效散热的电路板,其特征在于:所述散热块(14)的个数至少有十个,且散热块(14)之间等间距设置。
6.根据权利要求1所述的高效散热的电路板,其特征在于:所述时间控制器(2)采用DS1302芯片。
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