CN206923137U - 一种抗干扰电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗干扰电路板，包括第一板体、电磁屏蔽膜、第二板体、通孔和金属薄板，所述第一板体的内侧设置有电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜的内侧设置有第二板体；所述通孔均匀的设置在第二板体上；所述第二板体的内侧设置有金属薄板，所述第一板体为电路板基板，所述电磁屏蔽膜的两侧涂抹有导热胶，所述第二板体为耐高温的疏松木质板，所述金属薄板为铜质材料制成，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种抗干扰电路板，结构简单，体积小，抗干扰能力强，使用简单等优点，适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种抗干扰电路板。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。大大降低了电器的体积，符合现代人们对于便携度高、性能强悍的需求。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。传统电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题，特别是一些精密用途的场合电磁干扰的影响更加明显。电磁干扰导致电路板精准度、稳定性等等性能下降，会产生经济、人力等损失隐患，大大不利于现代社会对于精准控制的需求。
传统对于电路板抗干扰的设计一般通过增加防干扰罩子，这其实变相大大增加了电路板的体积，反而电路板精、小的特征被大大弱化，因此迫切需要一种自身能够屏蔽电磁干扰电路板来满足市场的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种抗干扰电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种抗干扰电路板，包括第一板体、电磁屏蔽膜、第二板体、通孔和金属薄板，所述第一板体的内侧设置有电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜的内侧设置有第二板体；所述通孔均匀的设置在第二板体上；所述第二板体的内侧设置有金属薄板。
进一步的，所述第一板体为电路板基板。
进一步的，所述电磁屏蔽膜的两侧涂抹有导热胶。
进一步的，所述第二板体为耐高温的疏松木质板。
进一步的，所述金属薄板为铜质材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种抗干扰电路板，结构简单，体积小，抗干扰能力强，使用简单等优点，适合推广使用。
附图说明
图1是本实用新型整体结构效果图；
图中：1-第一板体、2-电磁屏蔽膜、3-第二板体、4-通孔、5-金属薄板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型公开了一种抗干扰电路板，包括第一板体1、电磁屏蔽膜2、第二板体3、通孔4和金属薄板5，所述第一板体1的内侧设置有电磁屏蔽膜2，提高了抗干扰效果；所述电磁屏蔽膜2的内侧设置有第二板体3；所述通孔4均匀的设置在第二板体3上，便于散热；所述第二板体3的内侧设置有金属薄板4，加强散热效果，所述第一板体1为电路板基板，所述电磁屏蔽膜2的两侧涂抹有导热胶，加强导热性，所述第二板体3为耐高温的疏松木质板，增强了散热性，所述金属薄板5为铜质材料制成，提高了散热效果，增强了抗干扰能力。
该抗干扰电路板，结构简单，体积小，抗干扰能力强。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种抗干扰电路板，包括第一板体（1）、电磁屏蔽膜（2）、第二板体（3）、通孔（4）和金属薄板（5），其特征在于：所述第一板体（1）的内侧设置有电磁屏蔽膜（2）；所述电磁屏蔽膜（2）的内侧设置有第二板体（3）；所述通孔（4）均匀的设置在第二板体（3）上；所述第二板体（3）的内侧设置有金属薄板（5）。
2.根据权利要求 1所述的一种抗干扰电路板，其特征在于：所述第一板体（1）为电路板基板。
3.根据权利要求 1所述的一种抗干扰电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽膜（2）的两侧涂抹有导热胶。
4.根据权利要求 1所述的一种抗干扰电路板，其特征在于：所述第二板体（3）为耐高温的疏松木质板。
5.根据权利要求 1所述的一种抗干扰电路板，其特征在于：所述金属薄板（5）为铜质材料制成。
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| CN201720687943.5U CN206923137U (zh) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 一种抗干扰电路板 |
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2017
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