CN207118076U - 一种软硬结合电路板 - Google Patents
一种软硬结合电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207118076U CN207118076U CN201720725869.1U CN201720725869U CN207118076U CN 207118076 U CN207118076 U CN 207118076U CN 201720725869 U CN201720725869 U CN 201720725869U CN 207118076 U CN207118076 U CN 207118076U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- board
- circuit board
- rigid
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种软硬结合电路板，包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，第一PCB板通过第二PCB板连接第三PCB板，所述第二PCB板包括第一层板、第二层板和第三层板，第二层板压装在第一层板的上端，第三层板压装在第二层板的上端，第一PCB板的上部嵌入有若干个第一导电片，第三PCB板的下部嵌入有若干个第二导电片，第二PCB板设置有若干个引脚孔。本实用新型有益效果：本实用新型软硬结合电路板，无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点，多层板组合提高电路板的强度和使用性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种软硬结合电路板。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12×0.10mm)，已完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50、60％。
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。但是现有的软硬结合电路板在制作时，都是利用压合机压合而成，制作工序较复杂。
因此，对于上述问题有必要提出一种软硬结合电路板。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种软硬结合电路板。
一种软硬结合电路板，包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板通过第二PCB板连接第三PCB板，所述第二PCB板包括第一层板、第二层板和第三层板，所述第二层板压装在第一层板的上端，所述第三层板压装在第二层板的上端，所述第一PCB板的上部嵌入有若干个第一导电片，所述第三PCB板的下部嵌入有若干个第二导电片，所述第二PCB板设置有若干个引脚孔。
优选地，所述第一PCB板为单层第一基板，所述第三PCB板为单层第二基板。
优选地，所述第一基板和第二基板均为硬质板，所述第二PCB板为软质板。
优选地，所述第一基板和第二基板的上下表面均涂装有化学镍金。
优选地，所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板均采用环氧树脂材料制成。
优选地，所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板的厚度均为1.6mm。
优选地，所述引脚孔的直径为0.25mm
由于采用上述技术方案，本实用新型有益效果：软硬结合电路板，无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点，本实用新型采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，结构简单，设计合理，实用性强。
附图说明
图1是本实用新型的结构框图；
图2是本实用新型实施例的截面示意图；
图中附图标记：1-第一PCB板；2-第二PCB板；3-第三PCB板；4-第一导电片；5-引脚孔；6-第一层板；7-第二层板；8-第三层板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1并结合图2所示，一种软硬结合电路板，包括第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3，所述第一PCB板1通过第二PCB板2连接第三PCB板3，所述第二PCB板2包括第一层板6、第二层板7和第三层板8，所述第二层板7压装在第一层板6的上端，所述第三层板8压装在第二层板7的上端，所述第一PCB板1的上部嵌入有若干个第一导电片4，所述第三PCB板3的下部嵌入有若干个第二导电片，所述第二PCB板2设置有若干个引脚孔5。
进一步的，所述第一PCB板1为单层第一基板，所述第三PCB板3为单层第二基板，所述第一基板和第二基板均为硬质板，所述第二PCB板3为软质板。
其中，所述第一基板和第二基板的上下表面均涂装有化学镍金，所述第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3均采用环氧树脂材料制成，所述第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3的厚度均为1.6mm，所述引脚孔的直径为0.25mm。
软硬结合电路板，无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点
本实用新型采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，结构简单，设计合理，实用性强。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种软硬结合电路板，其特征在于：包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板通过第二PCB板连接第三PCB板，所述第二PCB板包括第一层板、第二层板和第三层板，所述第二层板压装在第一层板的上端，所述第三层板压装在第二层板的上端，所述第一PCB板的上部嵌入有若干个第一导电片，所述第三PCB板的下部嵌入有若干个第二导电片，所述第二PCB板设置有若干个引脚孔。
2.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一PCB板为单层第一基板，所述第三PCB板为单层第二基板。
3.如权利要求2所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一基板和第二基板均为硬质板，所述第二PCB板为软质板。
4.如权利要求2所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一基板和第二基板的上下表面均涂装有化学镍金。
5.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板均采用环氧树脂材料制成。
6.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板的厚度均为1.6mm。
7.如权利要求1所述的一种软硬结合电路板，其特征在于：所述引脚孔的直径为0.25mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720725869.1U CN207118076U (zh) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | 一种软硬结合电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720725869.1U CN207118076U (zh) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | 一种软硬结合电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207118076U true CN207118076U (zh) | 2018-03-16 |
Family
ID=61588515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720725869.1U Expired - Fee Related CN207118076U (zh) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | 一种软硬结合电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207118076U (zh) |
-
2017
- 2017-06-21 CN CN201720725869.1U patent/CN207118076U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102006728A (zh) | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 | |
| CN104507260B (zh) | 一种设有补强片的软硬结合板的制作方法 | |
| US20060118328A1 (en) | Printed circuit board and method of designing the same | |
| CN201260269Y (zh) | 一种印刷线路板 | |
| CN112770549B (zh) | 一种覆型铝箔及改善埋铜块pcb压合溢胶的方法 | |
| CN101665017B (zh) | 具有非对称树脂层厚度的半固化片及其应用 | |
| CN207118076U (zh) | 一种软硬结合电路板 | |
| CN101945535B (zh) | 设置有较厚内层基板的pcb板 | |
| CN111278240A (zh) | 用于5g电路板制造的设计产品结构及方法 | |
| CN113163591A (zh) | 一种hdi盲孔板测试结构及hdi盲孔板 | |
| CN203919969U (zh) | 一种电路板丝印装置 | |
| CN207354709U (zh) | 一种lcd电路板安装架 | |
| CN202262100U (zh) | 超高频多层印制线路板生产系统 | |
| CN102490435B (zh) | 采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法 | |
| CN109475051B (zh) | 一种局部厚铜印制电路板的制作方法 | |
| CN103687293A (zh) | 一种叠加电路板及其制作工艺 | |
| CN104981100A (zh) | 软硬结合电路板 | |
| CN201501140U (zh) | 具有非对称树脂层厚度的半固化片 | |
| CN111343790A (zh) | 一种pcb板软硬结合工艺 | |
| CN205993020U (zh) | 一种双面电路板结构 | |
| CN205793654U (zh) | 一种搭载Type-C接口的柔性线路板 | |
| CN109696206B (zh) | 一种自制埋电阻板材及其测试方法 | |
| CN201690675U (zh) | 环氧酚醛漂白木纤维纸玻璃布单面覆铜板 | |
| CN207692132U (zh) | 一种超薄多层的pcb板 | |
| CN207692131U (zh) | 一种防爆型pcb多层板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180316 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |