CN207118074U - Pcb焊盘、pcb板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB焊盘、PCB板及电子设备，其中，PCB焊盘设在PCB板上，PCB焊盘在PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条线段之间均通过弧线段连接。根据本实用新型的PCB焊盘，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

Description

PCB焊盘、PCB板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种PCB焊盘、PCB板及电子设备。

背景技术

射频的PCB走线属于高频走线，一般采用微带线和带状线设计，可以控制高频特性阻抗为50Ω，以达到前后级匹配，降低传输线插损的作用。传输线和器件的连接通过PCB表层焊盘，焊盘和器件连接处容易发生阻抗突变，从而导致阻抗不匹配。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PCB焊盘，所述PCB焊盘可以降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

本实用新型还提出一种PCB板，所述PCB板包括上述PCB焊盘。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述PCB板。

根据本实用新型实施例的PCB焊盘，所述PCB焊盘设在PCB板上，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。

根据本实用新型实施例的PCB焊盘，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

根据本实用新型的一些实施例，多条所述线段为直线段且包括间隔开的第一直线段、第二直线段、第三直线段和第四直线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一直线段和所述第三直线段平行，所述第二直线段和所述第四直线段平行。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直，所述第三直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直。

在本实用新型的一些实施例中，所述弧线段与所述第一直线段连接的一端的切线与所述第一直线段重合，所述弧线段与所述第二直线段连接的一端的切线与所述第二直线段重合，所述弧线段与所述第三直线段连接的一端的切线与所述第三直线段重合，所述弧线段与所述第四直线段连接的一端的切线与所述第四直线段重合。

根据本实用新型的一些实施例，多条所述线段为弧线段。

在本实用新型的一些实施例中，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线为椭圆形或圆形。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB焊盘适于与电器件连接，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于所述电器件两侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间均具有第一预定距离。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一预定距离为L，所述L满足：L≥0.1mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB焊盘适于与电器件连接，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于远离所述电器件一侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间具有第二预定距离。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二预定距离为D，所述D满足：D≥0.5mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB焊盘为射频PCB焊盘。

根据本实用新型实施例的PCB板，包括上述PCB焊盘。

根据本实用新型实施例的PCB板，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括上述PCB板。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过使每

相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的PCB焊盘的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的PCB焊盘和电器件的结构示意图；

图3是根据本实用新型另一个实施例的PCB焊盘的结构示意图；

图4是根据本实用新型另一个实施例的PCB焊盘和电器件的结构示意图；

图5是根据本实用新型又一个实施例的PCB焊盘的结构示意图；

图6是根据本实用新型又一个实施例的PCB焊盘和电器件的结构示意图；

图7是根据本实用新型实施例的PCB板的结构示意图；

图8是根据本实用新型实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电子设备100，

PCB板1，

PCB焊盘2，第一直线段21，第二直线段22，第三直线段23，第四直线段24，弧线段25，

电器件200。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图8描述根据本实用新型实施例的PCB焊盘2、PCB板1和电子设备100，其中PCB焊盘2设在PCB板1上。

如图1-图6所示，根据本实用新型实施例的PCB焊盘2在PCB板1上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条线段之间均通过弧线段25连接。其中PCB焊盘2可以为射频PCB焊盘2，PCB板1上的走线为射频线。

相关技术中，在用来连接电器件和PCB板中线路的地方，通常在PCB板上是矩形的焊盘。焊盘截面上的电流分布在某种意义上与导线上的分布非常相似。对于直流或低频激励源来说，电流近似均匀的分布在焊盘的横截面上，但是对于高频激励源，电流趋向于密集在焊盘的外边界上。这使得高频阻抗的计算成为一个难题，只能通过假设电流均匀分布在集肤深度处，可以得到近似的值。这些焊盘所具有的内部磁通产生的内部电感如果在所贴电器件也具有同样数量级参数的时候则不可忽略，从而影响电路的集总参数特性。

根据本实用新型实施例的PCB焊盘，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘2的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图2所示，多条线段为直线段且包括间隔开的第一直线段21、第二直线段22、第三直线段23和第四直线段24，每相邻两条线段之间均通过弧线段25连接。由此可以简化PCB焊盘2的结构，同时还可以使PCB焊盘2的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘2处的集总参数，降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

进一步地，如图1和图2所示，第一直线段21和第三直线段23平行，第二直线段22和第四直线段24平行。第一直线段21与第二直线段22和第四直线段24垂直，第三直线段23与第二直线段22和第四直线段24垂直。PCB焊盘2在PCB板1上的投影的轮廓线可以大体形成为矩形，在矩形的拐角处采用弧线段25过度，不仅可以简化PCB焊盘2的结构，同时还可以使PCB焊盘2的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘2处的集总参数，降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

更进一步地，如图1和图2所示，弧线段25与第一直线段21连接的一端的切线与第一直线段21重合，弧线段25与第二直线段22连接的一端的切线与第二直线段22重合，弧线段25与第三直线段23连接的一端的切线与第三直线段23重合，弧线段25与第四直线段24连接的一端的切线与第四直线段24重合。由此可以减小PCB焊盘2在PCB板1上投影的轮廓线的尖角，使PCB焊盘2在PCB板1上投影的轮廓线更加圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘2处的集总参数，降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

在本实用新型的一些实施例中，如图3-图6所示，多条线段为弧线段25，每相邻的两条弧线段25之间通过弧线段25连接。由此，可以使PCB焊盘2在PCB板1上投影的轮廓线更加圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘2处的集总参数，降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

具体地，如图3-图6所示，PCB焊盘2在PCB板1上的投影面的外轮廓线为椭圆形或圆形。由此，不仅可以简化PCB焊盘2的结构，同时还可以使PCB焊盘2的边缘更加圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘2处的集总参数，降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

在本实用新型的一些实施例中，如图2、图4和图6所示，PCB焊盘2适于与电器件200连接，PCB焊盘2在PCB板1上的投影面上位于电器件200两侧的轮廓线与电器件200的边缘之间均具有第一预定距离。如图2、图4和图6所示，电器件200的外边缘与PCB焊盘2的左右两侧的轮廓线之间均具有第一预定距离。其中，第一预定距离为L，L满足：L≥0.1mm。由此便于PCB焊盘2与电器件200之间的连接，且可以降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

在本实用新型的一些实施例中，如图2、图4和图6所示，PCB焊盘2适于与电器件200连接，PCB焊盘2在PCB板1上的投影面上位于远离电器件200一侧的轮廓线与电器件200的边缘之间具有第二预定距离。如图2、图4和图6所示，电器件200的外边缘与PCB焊盘2的上侧的轮廓线之间具有第一预定距离。其中，第二预定距离为D，D满足：D≥0.5mm。由此便于PCB焊盘2与电器件200之间的连接，且可以降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

下面参考图1-图6描述根据本实用新型三个具体实施例的PCB焊盘2，值得理解的是，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一

如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的PCB焊盘2在PCB板1上投影的轮廓线包括四段依次间隔开直线段，分别为第一直线段21、第二直线段22、第三直线段23和第四直线段24。其中，第一直线段21和第三直线段23平行，第二直线段22和第四直线段24平行，第一直线段21与第二直线段22和第四直线段24垂直，相应地，第三直线段23与第二直线段22和第四直线段24垂直。每相邻的两条直线段之间通过弧线段25连接，且弧线段25与第一直线段21连接的一端的切线与第一直线段21重合，弧线段25与第二直线段22连接的一端的切线与第二直线段22重合，弧线段25与第三直线段23连接的一端的切线与第三直线段23重合，弧线段25与第四直线段24连接的一端的切线与第四直线段24重合。

另外，电器件200的外边缘与PCB焊盘2的左右两侧的轮廓线之间均具有第一预定距离，其中，第一预定距离为L，L满足：L≥0.1mm。电器件200的外边缘与PCB焊盘2的上侧的轮廓线之间具有第一预定距离，其中，第二预定距离为D，D满足：D≥0.5mm。

此外，可以通过修改射频器件的PCB元件封装实现。

根据本实用新型实施例的PCB焊盘2，可以将PCB焊盘2的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，使其集总参数减少，阻抗变化降低，从而降低PCB板1射频线的插损、提升批量生产中PCB射频电路的一致性。

实施例二

如图3和图4所示，本实施例与实施例一基本相同，其中相同的部件采用相同的附图标记，不同之处仅在于PCB焊盘2在PCB板1上的投影的外轮廓线包括多段弧线段25，每相邻的两段弧线段25之间通过弧线段25连接，且PCB焊盘2在PCB板1上的投影的外轮廓线形成为圆形。

实施例三

如图5和图6所示，本实施例与实施例二基本相同，其中相同的部件采用相同的附图标记，不同之处仅在于PCB焊盘2在PCB板1上的投影的外轮廓线形成为椭圆形。

根据本实用新型实施例的PCB板1包括上述PCB焊盘2，PCB板1上设有电器件200，电器件200与PCB焊盘2连接。

根据本实用新型实施例的PCB板1，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘2的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘2处的集总参数，降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

根据本实用新型实施例的电子设备100，包括上述PCB板1。

根据本实用新型实施例的电子设备100，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘2的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘2处的集总参数，降低对电器件200本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板1上走线的插损，减少PCB板1量产的离散性。

在本实用新型的一些实施例中，电子设备100可以为手机、平板电脑或笔记本电脑等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种PCB焊盘，其特征在于，所述PCB焊盘设在PCB板上，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。

2.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，多条所述线段为直线段且包括间隔开的第一直线段、第二直线段、第三直线段和第四直线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。

3.根据权利要求2所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第一直线段和所述第三直线段平行，所述第二直线段和所述第四直线段平行。

4.根据权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第一直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直，所述第三直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直。

5.根据权利要求2所述的PCB焊盘，其特征在于，所述弧线段与所述第一直线段连接的一端的切线与所述第一直线段重合，所述弧线段与所述第二直线段连接的一端的切线与所述第二直线段重合，所述弧线段与所述第三直线段连接的一端的切线与所述第三直线段重合，所述弧线段与所述第四直线段连接的一端的切线与所述第四直线段重合。

6.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，多条所述线段为弧线段。

7.根据权利要求6所述的PCB焊盘，其特征在于，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线为椭圆形或圆形。

8.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述PCB焊盘适于与电器件连接，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于所述电器件两侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间均具有第一预定距离。

9.根据权利要求8所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第一预定距离为L，所述L满足：L≥0.1mm。

10.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述PCB焊盘适于与电器件连接，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于远离所述电器件一侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间具有第二预定距离。

11.根据权利要求10所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第二预定距离为D，所述D满足：D≥0.5mm。

12.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述PCB焊盘为射频PCB焊盘。

13.一种PCB板，其特征在于，包括根据权利要求1-12中任一项所述的PCB焊盘。

14.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求13所述的PCB板。