CN103311650B - 天线及无线终端设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种天线及无线终端设备。本发明实施例通过天线本体的内侧连接的第一导体，能够避免现有技术中天线在保证无线终端设备的SAR性能的同时，大大降低了无线终端设备的无线性能的问题。采用本发明的技术方案，在保证无线终端设备的SAR性能的同时，能够不对无线终端设备的无线性能产生影响。

Description

天线及无线终端设备
技术领域
本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种天线及无线终端设备。
背景技术
随着无线通信技术的发展，出现了越来越多的无线终端设备，例如：平板电脑(Tablet)、数据卡等。使用者在享受无线终端设备带来的各种便利的同时，也对无线终端设备产生的电磁辐射对人体健康的影响日益关注。比吸收率(Specific Absorption Rate，简称SAR)作为一种衡量无线终端设备近身时电磁辐射强弱的指标，已成为许多国家和地区的无线终端设备厂商在产品包装或说明书中标示的内容之一。现有技术中，可以通过在天线附近增加接近传感器，使得在无线终端设备接近人体时，主动降低发射功率，以保证无线终端设备的SAR性能。
然而，由于上述天线在保证无线终端设备的SAR性能的同时，降低发射功率，因此，大大降低了无线终端设备的无线性能。
发明内容
本发明实施例提供一种天线及无线终端设备，用以在保证无线终端设备的SAR性能的同时，不影响无线终端设备的无线性能。
一方面提供了一种天线，包括环形的天线本体，其中，所述天线本体的内侧通过导体连接部连接第一导体，以使得所述天线本体上的电流分散到所述第一导体上，所述第一导体被所述天线本体包围。
如上所述的天线，其中，所述天线还包括一缝隙，经过所述导体连接部、与所述导体连接部连接的所述天线本体和与所述导体连接部连接的所述第一导体。
如上所述的天线，其中，所述缝隙的形状包括直线型、L字型或T字型。
如上所述的天线，其中，所述天线本体和所述第一导体沿指定方向折叠设置。
如上所述的天线，其中，所述天线本体的上方设置第二导体，所述第二导体所在的平面与所述天线本体所在的平面平行。
另一方面提供了一种无线终端设备，包括印制电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)和上述天线，所述PCB与所述天线本体连接。
由上述技术方案可知，本发明实施例通过天线本体的内侧连接的第一导体，从而使得上述天线本体上的电流能够分散到上述第一导体上，能够避免现有技术中天线在保证无线终端设备的SAR性能的同时，大大降低了无线终端设备的无线性能的问题。采用本发明的技术方案，在保证无线终端设备的SAR性能的同时，能够不对无线终端设备的无线性能产生影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的天线的结构示意图；
图2为本发明另一实施例提供的天线的结构示意图；
图3为本发明另一实施例提供的天线的结构示意图；
图4为本发明另一实施例提供的天线的结构示意图；
图5为本发明另一实施例提供的天线的结构示意图；
图6为本发明另一实施例提供的天线的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中所述的无线终端设备可以包括但不限于平板电脑(Tablet)或数据卡。
本发明实施例提供了一种天线，可以包括环形的天线本体，其中，所述天线本体的内侧通过导体连接部连接第一导体，所述第一导体被所述天线本体包围。通过天线本体的内侧连接的第一导体，能够避免现有技术中天线在保证无线终端设备的SAR性能的同时，大大降低了无线终端设备的无线性能的问题。采用本发明的技术方案，在保证无线终端设备的SAR性能的同时，能够不对无线终端设备的无线性能产生影响。
可选地，所述天线还可以进一步包括一缝隙，经过所述导体连接部、与所述导体连接部连接的所述天线本体和与所述导体连接部连接的所述第一导体。
可选地，所述缝隙的形状可以包括但不限于直线型、L字型或T字型。
可选地，所述天线本体和所述第一导体可以沿指定方向折叠设置。
可选地，所述天线本体的上方还可以进一步设置第二导体。
图1为本发明一实施例提供的天线的结构示意图，如图1所示，本实施例的天线包括环形的天线本体11，所述天线本体11的内侧通过导体连接部13连接第一导体12，所述第一导体12被所述天线本体11包围。
在本实施例的一个可选实施方式中，导体连接部13和第一导体12可以包括但不限于铜或铁等金属导体，或者还可以包括碳等非金属导体。
其中，由于第一导体12通过导体连接部13能够改变天线本体11上的表面电流分布(即峰值分布)情况，通过第一导体12之后，表面电流在天线本体11上的分布情况发生改变，即天线本体11上的电流能够通过导体连接部13分散到第一导体12上，使得天线本体11上的电流强度减小，尤其是在导体连接部13附近的电流强度明显减小，而无线终端设备的SAR性能与表面电流在天线上的分布情况相关，如表面电流的强度降低则SAR会降低。则通过天线本体11的内侧通过导体连接部13连接的第一导体12可以改善无线终端设备的SAR性能。其中，第一导体12的面积可以为天线本体11包围的面积的50％到90％。
本实施例中，通过天线本体的内侧连接的第一导体，从而使得上述天线本体上的电流能够分散到上述第一导体上，能够避免现有技术中天线在保证无线终端设备的SAR性能的同时，大大降低了无线终端设备的无线性能的问题。采用本发明的技术方案，在保证无线终端设备的SAR性能的同时，能够不对无线终端设备的无线性能产生影响。
图2～图4为本发明另一实施例提供的天线的结构示意图，如图2～图4所示，与图1对应的实施例提供的天线相比，本实施例提供的所述天线还可以进一步包括一缝隙14，经过所述导体连接部13、与所述导体连接部13连接的所述天线本体11和与所述导体连接部连接的所述第一导体12。
可选地，所述缝隙的形状可以包括但不限于直线型(如图2所示)、L字型(如图3所示)或T字型(如图4所示)。
本实施例中，通过天线上开设的缝隙，可以通过调节缝隙的长度、宽度等参数来实现天线的输入阻抗匹配特性(即天线的输入阻抗与系统电路的匹配程度)的调节，从而能够进一步提高天线的无线性能，例如：天线的无线灵敏度。在本实施例的一个可选实施方式中，由于本发明提供的天线可以有多个谐振频点，可以通过将缝隙加长，实现将天线的谐振频点变低，从而提高了天线的无线灵敏度。
需要说明的是：本实施例中涉及的天线本体11还可以是其他不规则环形，本发明实施例对此不进行限定；本实施例中涉及的第一导体12不一定是矩形，还可以是其他形状，例如：梯形或平行四变形等规则形状，或者还可以是不规则形状，本发明实施例对此不进行限定。
在本实施例的一个可选实施方式中，所述天线本体11和所述第一导体12还可以沿指定方向(例如：天线的窄边方向)折叠设置，能够进一步减小天线的体积，如图5所示。其中，上述指定方向可以由天线的厂商、天线所在的无线终端的厂商或者天线的用户根据所述天线应用的环境(即天线所在的无线终端设备的规格)，进行预先设置，可以是任意方向。
图6为本发明另一实施例提供的天线的结构示意图，如图6所示，与图1对应的实施例提供的天线相比，本实施例提供的所述天线还可以在与所述天线本体11所在的平面平行的平面上进一步设置第二导体15，用以阻挡一部分电磁波的辐射，能够进一步改善无线终端设备的SAR性能。其中，所述天线本体11所在的平面与第二导体15所在的平面之间的距离的范围可以为2毫米到所述天线本体的谐振频率所对应的电磁波波长的十分之一。可以理解的是：第二导体15可以固定在很多地方，例如：可以固定在天线所在的无线终端设备的外壳上，或者还可以固定在与天线连接的印制电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)上，本实施例对此不进行限定。
在本实施例的一个可选实施方式中，第二导体1 5可以包括但不限于铜或铁等金属导体，或者还可以包括碳等非金属导体。
本发明另一实施例还提供了一种无线终端设备，可以包括印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)和上述图1～图6对应的实施例提供的所述天线，所述PCB与所述天线本体连接。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种天线，包括环形的天线本体，其特征在于，所述天线本体的内侧通过导体连接部连接第一导体，以使得所述天线本体上的电流分散到所述第一导体上，所述第一导体被所述天线本体包围，所述天线的两端连接至无线终端设备的印制电路板PCB上；其中，所述导体连接部包括金属导体和非金属导体；
所述天线还包括一缝隙，所述缝隙穿过所述导体连接部、与所述导体连接部连接的所述天线本体,并进入与所述导体连接部连接的所述第一导体。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一导体的面积为所述天线本体包围的面积的50％到90％。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述缝隙的形状包括直线型、L字型或T字型。
4.根据权利要求1～3任一权利要求所述的天线，其特征在于，所述天线本体和所述第一导体沿指定方向折叠设置。
5.根据权利要求1～3任一权利要求所述的天线，其特征在于，与所述天线本体所在的平面平行的平面上设置第二导体。
6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述天线本体所在的平面与所述第二导体所在的平面之间的距离的范围为2毫米到所述天线本体的谐振频率所对应的电磁波波长的十分之一。
7.一种无线终端设备，其特征在于，包括印制电路板PCB和权利要求1～6任一权利要求所述的天线，所述PCB与所述天线本体连接。
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