CN207098953U - 一种桥式整流器模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种桥式整流器模块，包括：底板，陶瓷基板，陶瓷基板设置在底板上方，电极组件，电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，第一电极和第二电极设置在陶瓷基板的两端上方，半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极上的第一半导体芯片和固定连接于第二电极上的第二半导体芯片，第一电极延伸至第二半导体芯片上方并与其固定连接，第三电极固定连接于第一半导体芯片上方，壳体，壳体具有三个电极孔，第一电极、第二电极和第三电极依次穿过三个电极孔，并折弯至与壳体的上表面接触，壳体还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔，灌装孔配合有灌装上盖，解决了桥臂模块中环氧树脂流出壳体而影响填缝性能的问题，减少了产品的次品率。

Description

一种桥式整流器模块

技术领域

本实用新型涉及一种桥式整流器模块。

背景技术

现有技术中的桥式整流器模块，通过在壳体内灌装液态的环氧树脂，来增强整个桥式整流器模块的抗震、防潮性，灌入液态的环氧树脂在桥式整流器模块发生倾斜时，壳体中的环氧树脂会流出壳体，从而造成环氧树脂的损失，影响填缝性能，造成整个整流器模块稳定性降低，加大了产品的次品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决桥臂模块中环氧树脂流出壳体而影响填缝性能的问题，本实用新型提供了一种桥式整流器模块，在用于灌装环氧树脂的灌装孔中配合使用灌装上盖，堵住灌装孔，使得壳体内的环氧树脂不会流出壳体，保证了壳体内的环氧树脂的填缝性能，减少由于环氧树脂的损失而引起的次品率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种桥式整流器模块，包括：

底板，

陶瓷基板，所述陶瓷基板设置在底板上方，

电极组件，所述电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极和第二电极设置在陶瓷基板的两端上方，

半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极上的第一半导体芯片和固定连接于第二电极上的第二半导体芯片，所述第一电极延伸至第二半导体芯片上方并与其固定连接，所述第三电极固定连接于第一半导体芯片上方，

壳体，所述壳体具有三个电极孔，所述第一电极、第二电极和第三电极依次穿过三个电极孔，并折弯至与壳体的上表面接触，所述壳体还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔，所述灌装孔配合有灌装上盖。

具体地，所述灌装孔设置在壳体的一端，所述灌装孔的形状为矩形。

作为优选，所述灌装上盖包括：一体设置的盖板和围板，所述围板的外壁与灌装孔的内壁配合。

具体地，所述壳体在与第一电极、第二电极和第三电极接触处设有固定孔。

具体地，所述固定孔为内六边形，所述固定孔配合内六角螺母分别用于固定第一电极、第二电极和第三电极。

具体地，所述第一电极包括：一体设置的延伸部、第一焊接部和第一连接部，所述延伸部焊接于第二半导体芯片上方，所述第一焊接部焊接于第一半导体芯片与陶瓷基板之间，所述第一连接部穿过电极孔，所述第二电极包括：一体设置的第二焊接部和第二连接部，所述第二焊接部焊接于第二半导体芯片与陶瓷基板之间，所述第二连接部穿过电极孔，所述第三电极包括：一体设置的第三焊接部和第三连接部，所述第三焊接部焊接于第二半导体芯片上方，所述第三连接部穿过电极孔。

作为优选，所述第三连接部中部设有缓冲部，所述缓冲部包括：一体设置并相互垂直连接的横边和竖边，所述横边与第三焊接部平行设置。

具体地，所述第一连接部、第二连接部和第三连接部设有若干用于环氧树脂在壳体内快速流动填缝的流通孔。

作为优选，所述延伸部通过连接桥与第二半导体芯片上方连接

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种桥式整流器模块，在灌装孔上配合使用灌装上盖，避免壳体内用于填缝的环氧树脂从灌装孔中流出，保证了环氧树脂的填缝性能，减少因为环氧树脂从灌装孔中流出而造成桥臂模块内填缝性能降低引起的次品率提高的概率。

本实用新型提供了一种桥式整流器模块，为了提高桥臂模块的稳定性，本实用新型在第三电极上设置缓冲部，提高了第三连接部与第三焊接部的连接稳固性，降低产品的次品率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种桥式整流器模块的结构示意图；

图中：1.底板，2.陶瓷基板，31.第一电极，311.延伸部，312.第一焊接部，313.第一连接部，32.第二电极，321.第二焊接部，322.第二连接部，33.第三电极，331.第三焊接部，332.第二连接部，333.横边，334.竖边，41.第一半导体芯片，42.第二半导体芯片，5.壳体，51.电极孔，52.灌装孔，53.固定孔，54.内六角螺母，6.灌装上盖，61.盖板，62.围板，7.连接桥，8.流通孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图所示，本实用新型提供了一种桥式整流器模块，包括：

底板1，

陶瓷基板2，陶瓷基板2设置在底板1上方，

电极组件，电极组件包括：第一电极31、第二电极32和第三电极33，第一电极31和第二电极32设置在陶瓷基板2的两端上方，

半导体芯片组件，半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极31上的第一半导体芯片41和固定连接于第二电极32上的第二半导体芯片42，第一电极31延伸至第二半导体芯片42上方并与其固定连接，第三电极33固定连接于第一半导体芯片41上方，

壳体5，壳体5具有三个电极孔51，第一电极31、第二电极32和第三电极33依次穿过三个电极孔51，并折弯至与壳体5的上表面接触，壳体5还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔52，灌装孔52配合有灌装上盖6。

安装时，在底板1上通过焊接或通过胶水固定陶瓷基板2，在陶瓷基板2的两端分别焊接第一电极31和第二电极32，第一电极31上焊接第一半导体芯片41，第二电极32上焊接第二半导体芯片42，再在第一半导体芯片41上焊接第三电极33，将壳体5套在底板1上，可以通过焊接，也可以通过螺栓与螺钉连接或其他固定方式将壳体5固定于底板1上，第一电极31、第二电极32和第三电极33分别穿过壳体5上的电极孔51 并折弯，与壳体5的上表面接触。在壳体5上再开设用于灌装环氧树脂的灌装孔52，为了防止壳体5内的液态的环氧树脂流出而损失，在灌装孔52上配合灌装上盖6，灌装上盖6将灌装孔52密封住，保证环氧树脂在壳体5内的填缝性能，减少因环氧树脂的损失而造成的次品率，提高产品的生产效率。

在一种具体实施方式中，为了方便灌装环氧树脂，灌装孔52设置在壳体5的一端，灌装孔52的形状为矩形，矩形的灌装孔52是一种优选的实施方式，矩形的灌装孔52开口较大，灌装环氧树脂只需要直接从灌装扣52中灌入，而不需要借助漏斗或其他工具进行灌装，环氧树脂灌装进壳体5后，从壳体5的一端流向另一端，而不是从壳体5的中间向两边流动，提高环氧树脂在壳体5内填缝的强度，使得壳体5内更紧凑从而获得更好的抗压强度。

具体地，灌装上盖6包括：一体设置的盖板61和围板62，围板62的外壁与灌装孔52的内壁配合，围板62的外壁与灌装孔52的内壁配合，形成一次密封，盖板61与灌装孔52的上壁形成二次密封，进一步防止液态的环氧树脂颠倒溢出壳体5。

具体地，壳体5在与第一电极31、第二电极32和第三电极33接触处设有固定孔53，固定孔53为内六边形，固定孔53配合内六角螺母54分别用于固定第一电极31、第二电极32和第三电极33，内六角螺母54设置固定孔53内，通过螺栓与内六角螺母54配合将第一电极31、第二电极32和第三电极33固定在壳体5上。

具体地，第一电极31包括：一体设置的延伸部311、第一焊接部312和第一连接部313，延伸部311焊接于第二半导体芯片42上方，第一焊接部312焊接于第一半导体芯片41与陶瓷基板2之间，第一连接部313穿过电极孔51，第二电极32包括：一体设置的第二焊接部321和第二连接部322，第二焊接部321焊接于第二半导体芯片42与陶瓷基板2之间，第二连接部322穿过电极孔51，第三电极包括：一体设置的第三焊接部331和第三连接部332，第三焊接部331焊接于第二半导体芯片42上方，第三连接部332穿过电极孔51。

在一种具体实施方式中，为了提高第三连接部332与第三焊接部331的连接稳定性，第三连接部332中部设有缓冲部，缓冲部包括：一体设置并相互垂直连接的横边333和竖边334，横边333与第三焊接部331平行设置，在第三连接部332受到外力牵引时，缓冲部会自身发生形变从而抵消了大部分第三连接部332拉扯第三焊接部331的外力，起到缓冲作用，从而降低了外力对第三连接部332与第三焊接部331之间连接的影响，保证了第三电极33与第二半导体芯片42之间的连接稳固性，增强了第二半导体芯片42抗受力能力，即使第三连接部332受到较大的外力作用，也不会直接对第三连接部332和第三焊接部331的连接层造成影响，提高了产品质量，有效降低了第二半导体芯片42的损坏概率。

在一种具体实施方式中，为了防止延伸部311折断影响整个产品的工作，延伸部311通过连接桥7与第二半导体芯片42上方连接。

具体地，第一连接部313、第二连接部322和第三连接部332设有若干用于环氧树脂在壳体5内快速流动填缝的流通孔8。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种桥式整流器模块，其特征在于包括：

底板（1），

陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）设置在底板（1）上方，

电极组件，所述电极组件包括：第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33），所述第一电极（31）和第二电极（32）设置在陶瓷基板（2）的两端上方，

半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极（31）上的第一半导体芯片（41）和固定连接于第二电极（32）上的第二半导体芯片（42），所述第一电极（31）延伸至第二半导体芯片（42）上方并与其固定连接，所述第三电极（33）固定连接于第一半导体芯片（41）上方，

壳体（5），所述壳体（5）具有三个电极孔（51），所述第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）依次穿过三个电极孔（51），并折弯至与壳体（5）的上表面接触，所述壳体（5）还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔（52），所述灌装孔（52）配合有灌装上盖（6）。

2.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述灌装孔（52），设置在壳体（5）的一端，所述灌装孔（52）的形状为矩形。

3.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述灌装上盖（6）包括：一体设置的盖板（61）和围板（62），所述围板（62）的外壁与灌装孔（52）的内壁配合。

4.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述壳体（5）在与第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）接触处设有固定孔（53）。

5.如权利要求4所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述固定孔（53）为内六边形，所述固定孔（53）配合内六角螺母（54）分别用于固定第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）。

6.如权利要求1所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述第一电极（31）包括：一体设置的延伸部（311）、第一焊接部（312）和第一连接部（313），所述延伸部（311）焊接于第二半导体芯片（42）上方，所述第一焊接部（312）焊接于第一半导体芯片（41）与陶瓷基板（2）之间，所述第一连接部（313）穿过电极孔（51），所述第二电极（32）包括：一体设置的第二焊接部（321）和第二连接部（322），所述第二焊接部（321）焊接于第二半导体芯片（42）与陶瓷基板（2）之间，所述第二连接部（322）穿过电极孔（51），所述第三电极包括：一体设置的第三焊接部（331）和第三连接部（332），所述第三焊接部（331）焊接于第二半导体芯片（42）上方，所述第三连接部（332）穿过电极孔（51）。

7.如权利要求6所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述第三连接部（332）中部设有缓冲部，所述缓冲部包括：一体设置并相互垂直连接的横边（333）和竖边（334），所述横边（333）与第三焊接部（331）平行设置。

8.如权利要求6所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述延伸部（311）通过连接桥（7）与第二半导体芯片（42）上方连接。

9.如权利要求6所述的一种桥式整流器模块，其特征在于：所述第一连接部（313）、第二连接部（322）和第三连接部（332）设有若干用于环氧树脂在壳体（5）内快速流动填缝的流通孔（8）。