CN207070180U - 摄像头模组芯片封装底座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座，设有开窗孔，所述开窗孔的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部，其中所述承载部具有用以放置滤光片的金属贴附面，或金属及塑胶的混合贴附面。上述摄像头模组芯片封装底座，承载部中埋入有金属，提供了金属贴附面或金属和塑胶的混合贴附面，提升了强度，解决了芯片封装底座做薄做薄后的强度不足的缺点。

Description

摄像头模组芯片封装底座

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。

背景技术

手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。

手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。

目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。

目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片)位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话，注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。

实用新型内容

基于此，有必要提出一种芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。

一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座，设有开窗孔，所述开窗孔的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部，其中所述承载部具有用以放置滤光片的金属贴附面，或金属及塑胶的混合贴附面。

上述摄像头模组芯片封装底座，承载部中埋入有金属，提供了金属贴附面，或金属和塑胶的混合贴附面，提升了强度，解决了芯片封装底座做薄做薄后的强度不足的缺点。

在其中一个实施例中，所述开窗孔中设置有形成有所述承载部的金属件，所述金属件嵌入所述开窗孔的内壁中。

在其中一个实施例中，所述金属件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。

在其中一个实施例中，所述金属件由金属片材制得，金属片材的厚度为0.05～0.15毫米。

在其中一个实施例中，所述金属贴附面的表面设有具有粘性的绝缘层，或者金属及塑胶的混合贴附面中金属层的部分的表面设有具有粘性的绝缘层。

在其中一个实施例中，所述塑胶底座上并排设置有两处所述的开窗孔。

在其中一个实施例中，其中所述两处的开窗孔中的金属件为连接在一起的一体件。

在其中一个实施例中，所述金属及塑胶的混合贴附面包括金属支撑部，所述金属支撑部的表面上开设有设有注塑孔，所述注塑孔中具有灌注塑胶形成的塑胶支撑部，所述塑胶支撑部的表面与所述金属支撑部的表面共面以形成所述混合贴附面。

在其中一个实施例中，所述承载部包括并排设置的金属件和塑胶件，其中所述金属件与所述塑胶底座及塑胶件之间均通过埋入成型方式固定在一起，所述金属件的表面和塑胶件的表面共同形成所述混合贴附面。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图；

图2为图1所示的摄像头模组芯片封装底座的俯视图；

图3为另一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图；

图4为又一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图，说明本实用新型摄像头模组芯片封装底座的较佳实施方式。

参考图1和图2，本实用新型提供一种摄像头模组芯片封装底座，包括塑胶底座10。塑胶底座10，设有开窗孔110。开窗孔110的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部210，其中承载部210具有用以放置滤光片的贴附面，该贴附面为金属贴附面，或为金属及塑胶的混合贴附面。

开窗孔110中设置有形成有前述承载部210的金属件20。金属件20嵌入所开窗孔110的内壁中。具体地，金属件20与塑胶底座10通过埋入成型方式形成为一体件。

金属件20的承载部210提供了用来支撑滤光片的金属贴附面，使得整个封装底座可以做薄，增加内部空间，降低与感光芯片封装后的组件的高度，同时由于金属件20提升了强度，弥补了塑胶底座10做薄后强度不足的缺点

金属件20由金属片材制得。金属片材的厚度为0.05～0.15毫米，既保证封装底座具有较低的高度，同时又保证强度。

承载部210的金属贴附面的表面还可以进一步设有具有粘性的绝缘层。滤光片贴附时通过胶水粘结在绝缘层上，提高了粘结的牢固性。

在其他的实施例中，承载部210还可以提供金属及塑胶的混合贴附面。与金属贴附面类似，该混合贴附面上可以设置具有粘性的绝缘层。滤光片贴附时通过胶水粘结在绝缘层上，提高了粘结的牢固性。

如图3所示，混合贴附面包括金属支撑部2111。金属支撑部2111的表面上开设有设有注塑孔。注塑孔中具有灌注塑胶形成的塑胶支撑部2112。塑胶支撑部的表面金属支撑部2111的表面共面，从而形成前述的混合贴附面。

注塑孔设置为靠近所述开窗孔110的内壁，使得塑胶支撑部2112与塑胶底座10连为一体，增强承载部210的强度。

此外，混合贴附面还可以通过如下方式形成。承载210部包括并排设置的金属件和塑胶件，其中金属件与所述塑胶底座及塑胶件之间均通过埋入成型方式固定在一起，金属件的表面和塑胶件的表面共同形成所述混合贴附面。

承载部210中埋入有金属，提供了金属或金属和塑胶的混合贴附面，提升了强度，解决了芯片封装底座做薄做薄后的强度不足的缺点。

金属件20与塑胶底座10通过埋入成型方式形成为一体件。例如，可采取如下方法。

1.首先将0.05～0.15mm厚的金属(例如可以是合金，铜或其他纯金属，不锈钢等)片材通过精密冲压模具冲压成满足客户功能需要及成型量化的形状并卷盘包装。

2.将冲压成预定形状的金属(合金，铜，不锈钢等)产品和或通过特殊的表面处理方式得到绝缘及粘附强的特性并卷盘包装，得到预定金属产品。

3.将预定金属产品通过料带的形式连续植入预备好的塑胶模具型腔里面，通过选定合适的注塑机再将塑胶颗粒熔融，通过注塑工艺射进塑胶模型腔，再经过冷却，顶出，脱模，得到连料带的半成品：塑胶底座及金属件、料带。

4.将连料带的半成品：芯片封装底座马达及滤光片贴附面改为金属设计产品经过特制的裁切机，裁切机带有裁断料带和多穴数分穴功能。裁切后产品即满足客户图纸要求的成品(如图1)，通过自动机拉动料带，可实现全自动生产

图1所示的摄像头模组芯片封装底座中，塑胶底座10为单摄底座，设置一处金属件20，可以安装一个滤光片和一个音圈马达。

此外，摄像头模组芯片封装底座中也可是如图4所示的双摄像的封装底座，此时塑胶底座10为双摄底座，其上设置有两处并排设置的金属件20，以安装2个滤光片和2个音圈马达。进一步地，设置两处金属件20时，两处金属件20可以连在一起，即两处的金属件20为一体件，进一步提升封装底座的强度。

目前业内现有的纯塑胶件的加工方式，无法满足手机双摄像头模组中的芯片封装底座开窗贴红外滤光片处肉厚小于0.15mm的技术要求及塑胶底座及滤光片(H/R)组件及摄像头模组所需要的强度要求。

本实用新型得到的是塑胶五金一体件，可突破纯塑胶最薄的极限，最薄可做到0.05～0.15mm的范围，给手机双摄像头模组芯片封装腾出更多的使用空间。

本实用新型得到的是塑胶五金一体件，因塑胶里面有埋入金属，极大的增加了强度，能有效的解决了做纯塑胶件薄后的强度不足的缺点。

本实用新型可通过自动拉带连续生产的制造方法得到塑胶五金一体件，能够大批量量产。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：

塑胶底座，设有开窗孔，所述开窗孔的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部，其中所述承载部具有用以放置滤光片的金属贴附面，或金属及塑胶的混合贴附面。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述开窗孔中设置有形成有所述承载部的金属件，所述金属件嵌入所述开窗孔的内壁中。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属件由金属片材制得，金属片材的厚度为0.05～0.15毫米。

5.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属贴附面的表面设有具有粘性的绝缘层，或者金属及塑胶的混合贴附面中金属层的部分的表面设有具有粘性的绝缘层。

6.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶底座上并排设置有两处所述的开窗孔。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，其中所述两处的开窗孔中的金属件为连接在一起的一体件。

8.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属及塑胶的混合贴附面包括金属支撑部，所述金属支撑部的表面上开设有设有注塑孔，所述注塑孔中具有灌注塑胶形成的塑胶支撑部，所述塑胶支撑部的表面与所述金属支撑部的表面共面以形成所述混合贴附面。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述承载部包括并排设置的金属件和塑胶件，其中所述金属件与所述塑胶底座及塑胶件之间均通过埋入成型方式固定在一起，所述金属件的表面和塑胶件的表面共同形成所述混合贴附面。