CN207049653U - 一种新型led照明灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及照明产品设计制造领域，公开了一种新型LED照明灯，其特征在于，结构包括灯头、透明泡壳、条状高导金属基线路板、LED芯片和金属连接件，灯头与透明泡壳密封固定，泡壳内充氮气或惰性气体，外线路从灯头内穿过芯柱进入泡壳，连接驱动电路；条状高导热金属基线路板背面与透明泡壳内壁通过导热胶粘接，正面线路层面向泡壳内，LED芯片贴覆在条状高导热金属基线路板的正面线路层上，多个贴有LED芯片的高导热金属基线路板通过金属连接件连接构成闭合回路。该LED照明灯利用泡壳结构有效散热，发光均匀，相同亮度功耗远低于高压气体放电灯，安装成本低，可在高亮度照明领域广泛应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明产品设计制造领域，公开了一种新型LED照明灯。
背景技术
在广场、机场、码头、工矿企业照明等传统高亮度照明领域通常选用高压气体放电灯，高压气体放电灯具有亮度，透雾能力强和不诱虫等优点，但与LED光源相比，光效相对较低(约40 lm/W)，功耗较大。LED作为第四代照明光源，具有更高的光效（约120 lm/W）、亮度高等优点，可满足节能需求和长寿命使用。在替代高压气体放电灯方面很很好的应用前景，但仍需解决有效散热、均匀发光、安装成本等问题。
发明内容
针对现有技术缺陷，本实用新型提出一种新型LED照明灯，其特征在于，结构包括灯头、透明泡壳、条状高导金属基线路板、LED芯片和金属连接件，
灯头与透明泡壳密封固定，泡壳内充氮气或惰性气体，外线路从灯头内穿过芯柱进入泡壳，连接驱动电路；
条状高导热金属基线路板背面与透明泡壳内壁通过导热胶粘接，正面线路层面向泡壳内，LED芯片贴覆在条状高导热金属基线路板的正面线路层上，多个贴有LED芯片的高导热金属基线路板通过金属连接件连接构成闭合回路。
所述高导热金属基线路板热导率大于1 Wm-1K-1，所述高导热金属基线路板为铝基线路板。
所述透明泡壳透光率大于80%，所述透明泡壳为玻璃泡壳或石英玻璃泡壳中的一种。
所述高导热金属基线路板及金属线根据设计需求使用串并联电路的方式，连接多颗LED芯片；
所述高导热柔性线路板及金属线贴覆透明泡壳内壁的面积不大于泡壳内壁总面积的30%。
本实用新型提出的新型LED照明灯利用泡壳有效散热，发光均匀，相同亮度功耗远低于高压气体放电灯，安装成本低，可在高亮度照明领域广泛应用。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例一并联灯条结构LED照明灯的立体图，1-玻璃泡壳，2-连接金属环，3-条状线路板，4-LED芯片，5-外线路接线，6-玻璃芯柱；7-灯头；
图2是本实用新型实施例一并联灯条结构LED照明灯的主视图；
图3是本实用新型实施例一并联灯条结构LED照明灯的顶视图；
图4是本实用新型实施例二串联灯条结构LED照明灯的立体图；1-玻璃泡壳，2-金属环，3-连接金属片，4-条状线路板，5-LED芯片，6-外线路接线；7-玻璃芯柱；8-灯头；
图5是本实用新型实施例二串联灯条结构LED照明灯的主视图；
图6是本实用新型实施例二串联灯条结构LED照明灯的顶视图；
[具体实施方式]
实施例一
并联灯条结构LED照明灯，结构如图1所示，包括灯头、玻璃泡壳、焊有LED芯片的条状铝基线路板、和金属连接环。灯头与玻璃泡壳密封固定，泡壳内充氮气；条状铝基线路板背面与玻璃泡壳内壁通过导热胶粘接，正面线路层面向泡壳内，LED芯片贴覆在铝基线路板的正面线路层上，线路板上的线路层与上下两个金属环连接电路，外线路从灯头内穿过进入泡壳，分别接在上下两个金属连接环上驱动电路，所有灯条构成并联线路。
该实施例LED灯的主视图和顶视图分别如图2和图3所示
实施例二
串联灯条结构LED照明灯，结构如图4所示，包括灯头、石英玻璃泡壳、焊有LED芯片的条状铝基线路板、金属环、金属连接片。灯头与石英玻璃泡壳密封固定，泡壳内充氩气；条状铝基线路板背面与玻璃泡壳内壁通过导热胶粘接，正面线路层面向泡壳内，LED芯片贴覆在铝基线路板的正面线路层上，外线路从灯头内穿过进入泡壳，分别接在两个铝基线路板的线路上驱动电路，线路板之间通过金属连接片实现电路互联，上下两个金属环虚接在线路板上，仅起到保形作用，不接电路，所有线路板上的LED全串联连接。
该实施例LED灯的主视图和顶视图分别如图5和图6所示。
Claims (8)
1.一种新型LED照明灯，其特征在于，结构包括灯头、透明泡壳、条状高导金属基线路板、LED芯片和金属连接件，
灯头与透明泡壳密封固定，泡壳内充氮气或惰性气体，外线路从灯头内穿过芯柱进入泡壳，连接驱动电路；
条状高导热金属基线路板背面与透明泡壳内壁通过导热胶粘接，正面线路层面向泡壳内，LED芯片贴覆在条状高导热金属基线路板的正面线路层上，多个贴有LED芯片的高导热金属基线路板通过金属连接件连接构成闭合回路。
2.如权利要求1所述一种新型LED照明灯，其特征在于，所述高导热金属基线路板热导率大于1 Wm-1K-1。
3.如权利要求1所述一种新型LED照明灯，其特征在于，所述透明泡壳透光率大于80%。
4.如权利要求1所述一种新型LED照明灯，其特征在于，所述高导热金属基线路板及金属线根据设计需求使用串并联电路的方式，连接多颗LED芯片。
5.如权利要求1所述一种新型LED照明灯，其特征在于，所述高导热柔性线路板及金属线贴覆透明泡壳内壁的面积不大于泡壳内壁总面积的30%。
6.如权利要求2所述一种新型LED照明灯，其特征在于，所述高导热金属基线路板为铝基线路板。
7.如权利要求3所述一种新型LED照明灯，其特征在于，所述透明泡壳为玻璃泡壳。
8.如权利要求3所述一种新型LED照明灯，其特征在于，所述透明泡壳为石英玻璃泡壳。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720328296.9U CN207049653U (zh) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 一种新型led照明灯 |
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Publications (1)
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| CN207049653U true CN207049653U (zh) | 2018-02-27 |
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ID=61489373
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| CN201720328296.9U Active CN207049653U (zh) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 一种新型led照明灯 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113048410A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-06-29 | 史杰 | 一种led光源装置及情调灯泡 |
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2017
- 2017-03-31 CN CN201720328296.9U patent/CN207049653U/zh active Active
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