CN207021455U - 带温度传感器的电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电连接领域，尤其涉及一种带温度传感器的电连接器，第一插接外壳于其外壳壁面开设容置槽，互锁回路包括设于容置槽内的PCB板、电连接至PCB板并穿出容置槽的第一电导线以及电连接至PCB板并穿出容置槽的第二电导线，温度传感器固定于PCB板，第一互锁连接端子电连接至PCB板，并通过温度传感器来与第一电导线电连接，第二互锁连接端子电连接至PCB板并与第二电导线电连接，带温度传感器的电连接器还包括填充于容置槽并将PCB封装与容置槽内的封装胶。基于本实用新型的结构，既能避免温度传感器因温度过热而出现损坏，同时又能极大地降低了生产制造成本。
Description
技术领域
本实用新型属于电连接领域，尤其涉及一种带温度传感器的电连接器。
背景技术
电连接器包括两插接配合的插接外壳，为监控电连接器的温度，目前的电连接器通常带有温度传感器，其中，为精确地监控电连接器的问题，而温度传感器通常内置于一插接外壳，并在插接外壳注塑成型的过程中一并成型，这样，在制造过程中，温度传感器作为嵌件，预先固定在模具中适当的位置，然后在注塑成型插接外壳，其中，为避免温度传感器因温度过热而出现损坏，导致插接外壳的成型工艺极其复杂，成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了带温度传感器的电连接器，其旨在成本高的问题。
本实用新型是这样实现的：
一种带温度传感器的电连接器，包括两插接配合的插接外壳、互锁回路以及与所述互锁回路串联的温度传感器，定义两所述插接外壳为第一插接外壳和第二插接外壳，所述互锁回路包括设于所述第二插接外壳的导电弹片、设于所述第一插接外壳的第一互锁连接端子以及设于所述第二插接外壳的第二互锁连接端子，所述第一互锁连接端子和所述第二互锁连接端子通过所述导电弹片电性连接，所述第一插接外壳于其外壳壁面开设容置槽，所述互锁回路包括设于所述容置槽内的PCB板、电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第一电导线以及电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第二电导线，所述温度传感器固定于所述PCB板，所述第一互锁连接端子电连接至所述PCB板，并通过所述温度传感器来与所述第一电导线电连接，所述第二互锁连接端子电连接至所述PCB板并与所述第二电导线电连接；
所述带温度传感器的电连接器包括填充于所述容置槽并将所述PCB封装与所述容置槽内的封装胶。
可选地，所述PCB板包括绝缘基板、铺设于所述绝缘基板一板面的第一焊盘、铺设于所述绝缘基板一板面的第二焊盘以及铺设于所述绝缘基板一板面的第三焊盘，所述第一互锁连接端子与所述第一焊盘焊接，所述第一电导线与所述第二焊盘焊接，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述温度传感器电连接，所述第二互锁连接端子和所述第二电导线均与所述第三焊盘焊接。
可选地，所述PCB板开设有错位设置的第一插接孔、第二插接孔、第三插接孔和第四插接孔，所述第一插接孔穿过所述第一焊盘和所述绝缘基板，所述第二插接孔穿过所述第二焊盘和所述绝缘基板，所述第三插接孔穿过所述第三焊盘和所述绝缘基板，所述第四插接孔穿过所述第三焊盘和所述绝缘基板；
所述第一互锁连接端子包括第一互锁本体部以及与所述第一互锁本体部一体连接并插接于所述第一插接孔的第一互锁插接部，所述第二互锁连接端子包括第二互锁本体部以及与所述第二互锁本体部一体连接并插接于所述第三插接孔的第二互锁插接部，所述第一电导线包括第一电导本体部以及与所述第一电导本体部一体连接并插接于所述第二插接孔的第一电导插接部，所述第二电导线包括第二电导本体部以及与所述第二电导本体部一体连接并插接于所述第四插接孔的第二电导插接部。
可选地，所述第一互锁本体部与所述第一互锁插接部相对弯曲设置；
和/或，所述第二互锁本体部与所述第二互锁插接部相对弯曲设置；
和/或，所述第一电导本体部与所述第一电导插接部相对弯曲设置；
和/或，所述第二电导本体部与所述第二电导插接部相对弯曲设置。
可选地，所述第一互锁连接端子包括一体连接于所述第一互锁本体部周侧的第一互锁卡止部，所述第一互锁卡止部至少设有一个。
可选地，所述第一互锁卡止部呈环形设置。
可选地，所述第二互锁连接端子包括一体连接于所述第二互锁本体部周侧的第二互锁卡止部，所述第二互锁卡止部至少设有一个。
可选地，所述第二互锁卡止部呈环形设置。
可选地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘均设于所述绝缘基板同一板面。
可选地，所述温度传感器为热敏电阻器。
基于本实用新型的结构，在利用模具制造第一插接外壳的过程中，温度传感器无需作为嵌件预先固定在模具中，无需考虑是否会损害温度传感器，这样，极大地降低了第一插接外壳的生产制造成本；而在第一插接外壳完成后，并在将第一互锁连接端子、第二互锁连接端子、第一电导线和第二电导线电连接至 PCB板，然后再通过封装胶将PCB板封装至容置槽。这样，既能避免温度传感器因温度过热而出现损坏，同时又能极大地降低了生产制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的带温度传感器的电连接器的插接前的结构图；
图2是本实用新型实施例提供的带温度传感器的电连接器的部分结构图；
图3是本实用新型实施例提供的带温度传感器的电连接器的部分结构图，其中包括互锁回路和温度传感器；
图4是图3的分解图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 110 | 第一插接外壳 | 1101 | 容置槽 |
| 120 | 第二插接外壳 | ||
| 200 | 互锁回路 | ||
| 210 | 导电弹片 | ||
| 220 | 第一互锁连接端子 | 221 | 第一互锁本体部 |
| 222 | 第一互锁插接部 | 223 | 第一互锁卡止部 |
| 230 | 第二互锁连接端子 | 231 | 第二互锁本体部 |
| 232 | 第二互锁插接部 | 233 | 第二互锁卡止部 |
| 240 | PCB板 | ||
| 241 | 第一焊盘 | 242 | 第二焊盘 |
| 243 | 第三焊盘 | 244 | 第一插接孔 |
| 245 | 第二插接孔 | 246 | 第三插接孔 |
| 247 | 第四插接孔 | ||
| 250 | 第一电导线 | ||
| 251 | 第一电导本体部 | 252 | 第一电导插接部 |
| 260 | 第二电导线 | ||
| 261 | 第二电导本体部 | 262 | 第二电导插接部 |
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种带温度传感器的电连接器。
请参阅图1和图2，该带温度传感器的电连接器包括两插接配合的插接外壳、互锁回路200以及与互锁回路200串联的温度传感器。
其中，定义两插接外壳为第一插接外壳110和第二插接外壳120，具体地，在本实施中，第一插接外壳110为带温度传感器的电连接器的插座壳体，而第二插接外壳120则为带温度传感器的电连接器的插头壳体，当然，在其他实施例中，第一插接外壳110也可以为带温度传感器的电连接器的插头壳体，而第二插接外壳120则为带温度传感器的电连接器的插座壳体。互锁回路200包括设于第二插接外壳120的导电弹片210、设于第一插接外壳110的第一互锁连接端子220以及设于第二插接外壳120的第二互锁连接端子230，第一互锁连接端子220和第二互锁连接端子230通过导电弹片210电性连接。
在本实用新型实施例中，第一插接外壳110于其外壳壁面开设容置槽1101，互锁回路200包括设于容置槽1101内的PCB板240、电连接至PCB板240并穿出容置槽1101的第一电导线250以及电连接至PCB板240并穿出容置槽1101 的第二电导线260，温度传感器固定于PCB板240，第一互锁连接端子220电连接至PCB板240，并通过温度传感器来与第一电导线250电连接，第二互锁连接端子230电连接至PCB板240并与第二电导线260电连接；
带温度传感器的电连接器包括填充于容置槽1101并将PCB封装与容置槽 1101内的封装胶。
基于此结构，在利用模具制造第一插接外壳110的过程中，温度传感器无需作为嵌件预先固定在模具中，无需考虑是否会损害温度传感器，这样，极大地降低了第一插接外壳110的生产制造成本；而在第一插接外壳110完成后，并在将第一互锁连接端子220、第二互锁连接端子230、第一电导线250和第二电导线260电连接至PCB板240，然后再通过封装胶将PCB板240封装至容置槽1101。这样，既能避免温度传感器因温度过热而出现损坏，同时又能极大地降低了生产制造成本。
在本实用新型实施例中，PCB板240包括绝缘基板、铺设于绝缘基板一板面的第一焊盘241、铺设于绝缘基板一板面的第二焊盘242以及铺设于绝缘基板一板面的第三焊盘243，第一互锁连接端子220与第一焊盘241焊接，第一电导线250与第二焊盘242焊接，第一焊盘241和第二焊盘242通过温度传感器电连接，第二互锁连接端子230和第二电导线260均与第三焊盘243焊接。这样，在将第一互锁连接端子220、第二互锁连接端子230、第一电导线250 和第二电导线260电连接至PCB板240的过程中，可以采用焊接的方式，简单、快捷。
进一步地，PCB板240开设有错位设置的第一插接孔244、第二插接孔245、第三插接孔246和第四插接孔247，第一插接孔244穿过第一焊盘241和绝缘基板，第二插接孔245穿过第二焊盘242和绝缘基板，第三插接孔246穿过第三焊盘243和绝缘基板，第四插接孔247穿过第三焊盘243和绝缘基板(图中未标注)；
第一互锁连接端子220包括第一互锁本体部221以及与第一互锁本体部 221一体连接并插接于第一插接孔244的第一互锁插接部222，第二互锁连接端子230包括第二互锁本体部231以及与第二互锁本体部231一体连接并插接于第三插接孔246的第二互锁插接部232，第一电导线250包括第一电导本体部 251以及与第一电导本体部251一体连接并插接于第二插接孔245的第一电导插接部252，第二电导线260包括第二电导本体部261以及与第二电导本体部 261一体连接并插接于第四插接孔247的第二电导插接部262。
基于此结构，在焊接过程中，第一互锁插接部222插接至第一插接孔244、第二互锁插接部232插接至第二插接孔245、第一电导插接部252插接至第三插接孔246和第二电导插接部262插接之第四插接孔247，第一插接孔244、第二插接孔245、第三插接孔246和第四插接孔247能够起到定位作用，这样，有利于提高焊接效率。
更进一步地，第一互锁本体部221与第一互锁插接部222相对弯曲设置；
第二互锁本体部231与第二互锁插接部232相对弯曲设置；
第一电导本体部251与第一电导插接部252相对弯曲设置；
第二电导本体部261与第二电导插接部262相对弯曲设置。
在本实用新型实施例中，第一互锁连接端子220包括一体连接于第一互锁本体部221周侧的第一互锁卡止部223，第一互锁卡止部223至少设有一个。基于此结构，在第一插接外壳110注塑过程中，第一互锁连接端子220作为嵌件，第一互锁卡止部223可起到定位的作用。具体地，第一互锁卡止部223呈环形设置。
第二互锁连接端子230包括一体连接于第二互锁本体部231周侧的第二互锁卡止部233，第二互锁卡止部233至少设有一个。基于此结构，在第一插接外壳110注塑过程中，第二互锁连接端子230作为嵌件，第一互锁卡止部223 可起到定位的作用。具体地，第二互锁卡止部233呈环形设置。
在本实用新型实施例中，第一焊盘241、第二焊盘242、第三焊盘243均设于绝缘基板同一板面。
在本实用新型实施例中，温度传感器为热敏电阻器。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种带温度传感器的电连接器，包括两插接配合的插接外壳、互锁回路以及与所述互锁回路串联的温度传感器，定义两所述插接外壳为第一插接外壳和第二插接外壳，所述互锁回路包括设于所述第二插接外壳的导电弹片、设于所述第一插接外壳的第一互锁连接端子以及设于所述第二插接外壳的第二互锁连接端子，所述第一互锁连接端子和所述第二互锁连接端子通过所述导电弹片电性连接，其特征在于，所述第一插接外壳于其外壳壁面开设容置槽，所述互锁回路包括设于所述容置槽内的PCB板、电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第一电导线以及电连接至所述PCB板并穿出所述容置槽的第二电导线，所述温度传感器固定于所述PCB板，所述第一互锁连接端子电连接至所述PCB板，并通过所述温度传感器来与所述第一电导线电连接，所述第二互锁连接端子电连接至所述PCB板并与所述第二电导线电连接；
所述带温度传感器的电连接器包括填充于所述容置槽并将所述PCB封装与所述容置槽内的封装胶。
2.如权利要求1所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述PCB板包括绝缘基板、铺设于所述绝缘基板一板面的第一焊盘、铺设于所述绝缘基板一板面的第二焊盘以及铺设于所述绝缘基板一板面的第三焊盘，所述第一互锁连接端子与所述第一焊盘焊接，所述第一电导线与所述第二焊盘焊接，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述温度传感器电连接，所述第二互锁连接端子和所述第二电导线均与所述第三焊盘焊接。
3.如权利要求2所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述PCB板开设有错位设置的第一插接孔、第二插接孔、第三插接孔和第四插接孔，所述第一插接孔穿过所述第一焊盘和所述绝缘基板，所述第二插接孔穿过所述第二焊盘和所述绝缘基板，所述第三插接孔穿过所述第三焊盘和所述绝缘基板，所述第四插接孔穿过所述第三焊盘和所述绝缘基板；
所述第一互锁连接端子包括第一互锁本体部以及与所述第一互锁本体部一体连接并插接于所述第一插接孔的第一互锁插接部，所述第二互锁连接端子包括第二互锁本体部以及与所述第二互锁本体部一体连接并插接于所述第三插接孔的第二互锁插接部，所述第一电导线包括第一电导本体部以及与所述第一电导本体部一体连接并插接于所述第二插接孔的第一电导插接部，所述第二电导线包括第二电导本体部以及与所述第二电导本体部一体连接并插接于所述第四插接孔的第二电导插接部。
4.如权利要求3所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述第一互锁本体部与所述第一互锁插接部相对弯曲设置；
和/或，所述第二互锁本体部与所述第二互锁插接部相对弯曲设置；
和/或，所述第一电导本体部与所述第一电导插接部相对弯曲设置；
和/或，所述第二电导本体部与所述第二电导插接部相对弯曲设置。
5.如权利要求3所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述第一互锁连接端子包括一体连接于所述第一互锁本体部周侧的第一互锁卡止部，所述第一互锁卡止部至少设有一个。
6.如权利要求5所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述第一互锁卡止部呈环形设置。
7.如权利要求3所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述第二互锁连接端子包括一体连接于所述第二互锁本体部周侧的第二互锁卡止部，所述第二互锁卡止部至少设有一个。
8.如权利要求7所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述第二互锁卡止部呈环形设置。
9.如权利要求2至8中任一项所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘均设于所述绝缘基板同一板面。
10.如权利要求1至8中任一项所述的带温度传感器的电连接器，其特征在于，所述温度传感器为热敏电阻器。
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| CN113169487A (zh) * | 2018-10-23 | 2021-07-23 | Aptiv技术有限公司 | 用于车辆的配备有温度传感器的连接装置 |
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