CN206195010U - 耐高压大电流连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种耐高压大电流连接器，其特征在于，包括插座组件、插头组件以及测温组件，所述插座组件包括插座外壳、置于所述插座外壳内的插座胶芯以及穿设于所述插座胶芯的第一导电连接件，所述插头组件包括与所述插座外壳插接配合的插头外壳、置于所述插头外壳内的插头胶芯以及设于所述插头胶芯并在所述插座外壳与所述插头外壳插接配合时与所述第一导电连接件电连接的第二导电连件，所述测温组件包括置于所述插座胶芯内的温度传感器以及与所述温度传感器连接的导线。通过预置于插头胶芯内的温度传感器，能够准确地测量到耐高压大电流连接器的温度。
Description
技术领域
本实用新型属于电连接领域，尤其涉及一种耐高压大电流连接器。
背景技术
耐高压大电流连接器在使用过程中，由于通过其的电流较大，容易存在耐高压大电流连接器发热量过大，并导致耐高压大电流连接器温度过高的问题，因此，需要检测耐高压大电流连接器的温度，并控制流经耐高压大电流连接器电流的大小，而目前测量耐高压大电流连接器的温度，通常是将温度传感器贴设有耐高压大电流连接器壳体外侧，但由于不能直接测量温度，温度测量的准确性较低。
实用新型内容
本实用新型提供一种耐高压大电流连接器，旨在解决温度测量准确性地的问题。
本实用新型是这样实现的：
一种耐高压大电流连接器，包括插座组件、插头组件以及测温组件，所述插座组件包括插座外壳、置于所述插座外壳内的插座胶芯以及穿设于所述插座胶芯的第一导电连接件，所述插头组件包括与所述插座外壳插接配合的插头外壳、置于所述插头外壳内的插头胶芯以及设于所述插头胶芯并在所述插座外壳与所述插头外壳插接配合时与所述第一导电连接件电连接的第二导电连件，所述测温组件包括置于所述插座胶芯内的温度传感器以及与所述温度传感器连接的导线。
可选地，所述插座胶芯在所述插座外壳与所述插头外壳的插接方向开设有供所述测温组件布置的容置通孔。
可选地，所述容置通孔在朝向所述插头外壳的方向上包括供所述导线穿过的第一容置孔段以及用于放置所述温度传感器的第二容置孔段，其中，所述第二容置孔段的孔径大于所述第一容置孔段的孔径，所述温度传感器的外径大于所述第一容置孔段的孔径。
可选地，所述温度传感器外周包覆有弹性软胶，所述弹性软胶与所述第二容置孔段的内壁面弹性抵触。
可选地，所述温度传感器通过耐高温硅胶粘接固定于所述容置通孔内。
可选地，所述温度传感器为NTC热敏电阻。
可选地，所述耐高压大电流连接器还包括互锁回路组件，所述互锁回路组件包括一对设于所述插座胶芯的互锁连接端子，以及设于所述插头胶芯的互锁配合端子，两所述互锁连接端子在所述第一导电连接件与所述第二导电连接件实现电连接时通过与所述互锁配合端子接触来实现相互电连接。
可选地，所述第一导电连接件设于插针部，所述第二导电连接件设有供所述插针部插入的插孔部
基于本实用新型的结构，使用时，先将插头外壳插接至插座外壳，使第一导电连接件与第二导电连件实现电连接，在让大电流经过该耐高压大电流连接器，此时，根据焦耳定律可知，第一导电连接件和第二导电连接件将产生热量，该热量会使耐高压大电流连接器的温度升高，而热量会会通过插头胶芯传导到温度传感器，其中，由于温度传感器置于插头胶芯内，与作为热源的第一导电连接件和第二导电连接件较近，相对于置于耐高压大电流连接器外部，能够更准确地测量到耐高压大电流连接器的温度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的耐高压大电流连接器的立体结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的耐高压大电流连接器的剖视图；
图3是本实用新型实施例提供的耐高压大电流连接器中插座组件的立体结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的耐高压大电流连接器中插座组件的立体局剖结构示意图；
图5是本实用新型实施例提供的耐高压大电流连接器中插座组件的剖视图；
图6是本实用新型实施例提供的耐高压大电流连接器中插座胶芯的立体结构图；
图7是本实用新型实施例提供的耐高压大电流连接器中插座胶芯另一视角的立体结构图；
图8是本实用新型实施例提供的耐高压大电流连接器中插座胶芯的剖视图；
图9是本实用新型实施例提高的耐高压大电流连接器中测温组件的立体结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 插座组件 | ||
| 110 | 插座外壳 | ||
| 120 | 插座胶芯 | 121 | 容置通孔 |
| 1211 | 第一容置孔段 | 1212 | 第二容置孔段 |
| 130 | 第一导电连接件 | ||
| 200 | 插头组件 | ||
| 210 | 插头外壳 | ||
| 220 | 插头胶芯 | ||
| 230 | 第二导电连接件 | ||
| 300 | 测温组件 | ||
| 310 | 温度传感器 | 320 | 导线 |
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
本实用新型实施例提供一种耐高压大电流连接器，适用于需要大电流的电器设备，如电动汽车等。
在本实用新型实施例中，如图1至图9所示，该耐高压大电流连接器包括插座组件100、插头组件200以及测温组件300。其中，插座组件100在装配过程中，相对于插头组件200，通常是先固定在电器设备上，也即是作为静止端，而插头组件200，则作为活动端，相对于插座组件100，同时是待固定到插座组件100上，当然，在其他实施中，基于本实用新型相同的结构，插头组件200也可以作为静止端，而插座组件100则作为活动段，在此不做限定。
具体地，插座组件100包括插座外壳110、置于插座外壳110内的插座胶芯120以及穿设于插座胶芯120的第一导电连接件130，插头组件200包括与插座外壳110插接配合的插头外壳210、置于插头外壳210内的插头胶芯220以及设于插头胶芯220并在插座外壳110与插头外壳210插接配合时与第一导电连接件130电连接的第二导电连件，测温组件300包括置于插座胶芯120内的温度传感器310以及与温度传感器310连接的导线320。
基于此，使用时，先将插头外壳210插接至插座外壳110，使第一导电连接件130与第二导电连件实现电连接，在让大电流经过该耐高压大电流连接器，此时，根据焦耳定律可知，第一导电连接件130和第二导电连接件230将产生热量，该热量会使耐高压大电流连接器的温度升高，而热量会会通过插头胶芯220传导到温度传感器310，其中，由于温度传感器310置于插头胶芯220内，与作为热源的第一导电连接件130和第二导电连接件230较近，相对于置于耐高压大电流连接器外部，能够更准确地测量到耐高压大电流连接器的温度。
此外，基于此结构，将温度传感器310预置耐高压大电流连接器内，这样，可以在无需破坏耐高压大电流连接器结构的前提下，准确地测量到耐高压大电流连接器的温度。
因此，本实用新型通过预置于插头胶芯220内的温度传感器310，在无需破坏耐高压大电流连接器结构的前提下，能够更准确地测量到耐高压大电流连接器的温度。
上述中，作为举例，如该耐高压大电流连接器是用于电池组的电源输入输出，则可以将测温组件300连接到电池管理系统，也即是当测温组件300测量到温度较高时，可以通过电池管理系统降低电流输出。
在实用新型实施例中，如图4、图5和图8所示，插座胶芯120在插座外壳110与插头外壳210的插接方向开设有供测温组件300布置的容置通孔121。在生产制造中，如果将测温组件300作为插座胶芯120成型过程中的内嵌件，对测温组件300的材质以及耐高温等要求较高，容易导致该高耐压大电流连接器成本较高，不利于该技术普及。而基于此，可以插座胶芯120成型后，再将测温组件300置入到插座胶芯120，这样，可以极大地降低对测温组件300的材质以及耐高温等，能够降低成本。
进一步地，如图8所示，容置通孔121在朝向插头外壳210的方向上包括供导线320穿过的第一容置孔段1211以及用于放置温度传感器310的第二容置孔段1212，其中，第二容置孔段1212的孔径大于第一容置孔段1211的孔径，温度传感器310的外径大于第一容置孔段1211的孔径。在实际应用过程中，导线320的粗细通常是与所连电子元件所需电流的大小相关联，如果电子元件的作业电流较小，为降低成本通常采用较细小的导线320即可。在本实用新型实施例中，温度传感器310的作业电流通常较小，这使得温度传感器310的外径通常大于导线320的线径。基于此结构，在装配过程中，可以将导线320依次穿过第二容置孔段1212和第一容置孔段1211，其中，由于温度传感器310的外径大于第一容置孔段1211的孔径，温度传感器310将卡抵于第一容置孔段1211与第二容置孔段1212连接处，也即是当装配任意感知到温度传感器310卡抵于第一容置孔段1211与第二容置孔段1212连接处时就完成了装配，整个装配过程简单快捷。
在本实用新型实施例中，温度传感器310外周包覆有弹性软胶(图中未示出)，弹性软胶与第二容置孔段1212的内壁面弹性抵触。基于此，由于弹性软胶与第二容置孔段1212的内壁面弹性抵触，该弹性软胶既能够起到定位温度传感器310的作用，也能够防止温度传感器310从第二容置孔段1212中脱落。具体地，该弹性软胶可由耐高温的环氧树脂制成。
在本实用新型实施例中，温度传感器310还可以通过耐高温硅胶粘接固定于容置通孔121内。这样，可以进一步防止温度传感器310从第二容置孔段1212中脱落。
在本实用新型实施例中，温度传感器310为NTC热敏电阻。基于此，该温度传感器310可采用标准件，有利于降低制造成本。
在本实用新型实施例中，耐高压大电流连接器还包括互锁回路组件(图中未示出)，互锁回路组件包括一对设于插座胶芯120的互锁连接端子，以及设于插头胶芯220的互锁配合端子，两互锁连接端子在第一导电连接件130与第二导电连接件230实现电连接时通过与互锁配合端子接触来实现相互电连接。基于此，通过互锁回路组件，可以有效确保采用该耐高压大电流连接器的电路安全。
在本实用新型实施例中，第一导电连接件130设于插针部，第二导电连接件230设有供插针部插入的插孔部。这样，可提高第一导电连接件130与第二导电连接件230的接触面积，有利于确保第一导电连接件130与第二导电连接件230的电连接稳定性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种耐高压大电流连接器，其特征在于，包括插座组件、插头组件以及测温组件，所述插座组件包括插座外壳、置于所述插座外壳内的插座胶芯以及穿设于所述插座胶芯的第一导电连接件，所述插头组件包括与所述插座外壳插接配合的插头外壳、置于所述插头外壳内的插头胶芯以及设于所述插头胶芯并在所述插座外壳与所述插头外壳插接配合时与所述第一导电连接件电连接的第二导电连件，所述测温组件包括置于所述插座胶芯内的温度传感器以及与所述温度传感器连接的导线。
2.如权利要求1所述的耐高压大电流连接器，其特征在于，所述插座胶芯在所述插座外壳与所述插头外壳的插接方向开设有供所述测温组件布置的容置通孔。
3.如权利要求2所述的耐高压大电流连接器，其特征在于，所述容置通孔在朝向所述插头外壳的方向上包括供所述导线穿过的第一容置孔段以及用于放置所述温度传感器的第二容置孔段，其中，所述第二容置孔段的孔径大于所述第一容置孔段的孔径，所述温度传感器的外径大于所述第一容置孔段的孔径。
4.如权利要求3所述的耐高压大电流连接器，其特征在于，所述温度传感器外周包覆有弹性软胶，所述弹性软胶与所述第二容置孔段的内壁面弹性抵触。
5.如权利要求2所述的耐高压大电流连接器，其特征在于，所述温度传感器通过耐高温硅胶粘接固定于所述容置通孔内。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的耐高压大电流连接器，其特征在于，所述温度传感器为NTC热敏电阻。
7.如权利要求1所述的耐高压大电流连接器，其特征在于，所述耐高压大电流连接器还包括互锁回路组件，所述互锁回路组件包括一对设于所述插座胶芯的互锁连接端子，以及设于所述插头胶芯的互锁配合端子，两所述互锁连接端子在所述第一导电连接件与所述第二导电连接件实现电连接时通过与所述互锁配合端子接触来实现相互电连接。
8.如权利要求1所述的耐高压大电流连接器，其特征在于，所述第一导电连接件设于插针部，所述第二导电连接件设有供所述插针部插入的插孔部。
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