CN206977725U - 一种聚酯薄膜发热片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及发热片技术领域,尤其是指一种聚酯薄膜发热片,包括聚酯薄膜、导电发热层,所述导电发热层电镀于所述聚酯薄膜上,所述导电发热层设置为“U”字形线路,所述导电发热层两端分别设置有正极接点与负极接点,本实用新型结构简单,通电发热后热密度大,且导电发热层各处发热均匀,本实用新型的热转换率高达98﹪,电镀于聚酯薄膜上的导电发热层可长时间浸泡于水中,且本实用新型的柔韧性好,可适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具,还可根据不同加热的需求改变导电发热层的形状与大小,制造成本低,使用方便、安全。

Description

一种聚酯薄膜发热片
技术领域
本实用新型涉及发热片技术领域,尤其是指一种聚酯薄膜发热片。
背景技术
目前,生活与生产中,使用的发热材料大部分是传统的发热丝、碳化硅和较先进的PTC加热元件,这些加热材质一般体积、硬度较高、质地硬脆、使用寿命短,还有就是目前的发热片,发热密度不均匀,并且现有的加热结构很难满足曲面的加热,尤其是在一些需要精密控制加热的零件上面,现有的加热结构有很大的局限性,无法满足节能与提高热效率的要求。
发明内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供的一种聚酯薄膜发热片,包括聚酯薄膜、导电发热层,所述导电发热层电镀于所述聚酯薄膜上,所述导电发热层设置为“U”字形线路,所述导电发热层两端分别设置有正极接点与负极接点。
作为优选,所述导电发热层为碳浆、银浆电镀薄膜层。
作为优选,所述导电发热层的厚度为0.1-0.5mm。
作为优选,所述导电发热层上设置有防氧化层。
作为优选,所述防氧化层为绝缘防氧化层。
作为优选,所述导电发热层的有效发热面积比为0.09
作为优选,所述聚酯薄膜耐高温的温度是220℃。
作为优选,所述导电发热层耐高温的温度是200℃。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的一种聚酯薄膜发热片,包括聚酯薄膜、导电发热层,所述导电发热层电镀于所述聚酯薄膜上,所述导电发热层设置为“U”字形线路,所述导电发热层两端分别设置有正极接点与负极接点,本实用新型结构简单,通电发热后热密度大,且导电发热层各处发热均匀,本实用新型的热转换率高达98﹪,电镀于聚酯薄膜上的导电发热层可长时间浸泡于水中,且本实用新型的柔韧性好,可适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具,还可根据不同加热的需求改变导电发热层的形状与大小,制造成本低,使用方便、安全。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的另一结构示意图。
附图标记分别为:
聚酯薄膜--1,导电发热层--2,正极接点--3,负极接点--4。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1-2所示,本实用新型提供的一种聚酯薄膜发热片,包括聚酯薄膜1、导电发热层2,所述导电发热层2电镀于所述聚酯薄膜1上,所述导电发热层2设置为“U”字形线路,所述导电发热层2两端分别设置有正极接点3与负极接点4,本实用新型结构简单,通电发热后热密度大,且导电发热层2各处发热均匀,本实用新型的热转换率高达98﹪,电镀于聚酯薄膜1上的导电发热层2可长时间浸泡于水中,且本实用新型的柔韧性好,可适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具,还可根据不同加热的需求改变导电发热层2的形状与大小,制造成本低,使用方便、安全。
所述导电发热层2上设置有防氧化层,所述防氧化层为绝缘防氧化层,可有效的防止本实用新型在使用的过程中氧化,影响使用寿命。
所述聚酯薄膜1耐高温的温度是220℃,所述导电发热层2耐高温的温度是200℃,本实用新型可用于200℃以下的任何加热。
本实用新型的制备方法如下:
A.制备碳浆,碳浆的配方包括下列质量比的组成成分:碳粉 15-20份,石墨 15-20份,有机载体 50-70份,防老剂 5-10份,分散剂 1-5份,促进剂 1-5份,将以上组成成分混合加入有水容器进行充分搅拌使其混合,搅拌时间为3-4小时。
B.制备银浆,银浆的配方包括下列质量比的组成成分:银粉 50-70份,有机载体50-70份,促进剂 1-5份,防老剂 1-5份,分散剂 1-5份,将以上组成成分混合有水容器进行充分搅拌使其混合,搅拌时间为3-4小时。
C.分别将搅拌充分的银浆混合物与碳浆混合物无氧烘干按照1:1的比例同时加入研磨机内进行研磨,研磨时间为5-8小时,将研磨后的银浆、碳浆混合物电磁化,然后装入无氧密封容器内备用。
D.制备聚酯薄膜载体,按照需求可制不同形状、大小的聚酯薄膜载体,在聚酯薄膜载体利用合金载流条用真空磁控溅射技术制造出可与出磁控溅射阴极表面配合使用的磁场电子陷进。
E.将带有磁场电子陷进的聚酯薄膜放入电场与磁场正交的电磁场内,然后在聚酯薄膜上加入银浆、碳浆混合物,利用电磁场内的电磁力使电磁化的银浆、碳浆混合物陷入聚酯薄膜上磁场电子陷进形成导电发热层,然后将多余的银浆、碳浆混合物刮去备用。
F.将E步骤中的聚酯薄膜利用热合技术使导电层充分的与聚酯薄膜贴合,其中加热时间为1-2小时。
G.将F步骤制造出的聚酯薄膜发热片的导电发热层的两端分别设置正极接点与负极接点。
H.将步骤G制成的聚酯薄膜发热片根据不同的需求进行裁剪加工成产品。
通过上述方法制造的聚酯薄膜发热片,其厚度为0.1-0.5mm,有效发热面积比为0.09,发热快且能源转换率高,不含有有毒物质,可用于饮用水的加热,且形状和发热面积可根据需要进行调节,使用方便。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:包括聚酯薄膜(1)和导电发热层(2),所述导电发热层(2)电镀于所述聚酯薄膜(1)上,所述导电发热层(2)设置为“U”字形线路,所述导电发热层(2)两端分别设置有正极接点(3)与负极接点(4)。
2.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:所述导电发热层(2)为碳浆、银浆电镀薄膜层。
3.根据权利要求2所述的一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:所述导电发热层(2)的厚度为0.1-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:所述导电发热层(2)上设置有防氧化层。
5.根据权利要求4所述的一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:所述防氧化层为绝缘防氧化层。
6.根据权利要求4所述的一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:所述聚酯薄膜(1)的厚度为0.2-2mm。
7.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:所述导电发热层(2)的有效发热面积比为0.09
8.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:所述聚酯薄膜(1)耐高温的温度是220℃。
9.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜发热片,其特征在于:所述导电发热层(2)耐高温的温度是200℃。
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