CN206975268U - 一种光通讯连接用陶瓷套筒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光通讯连接用陶瓷套筒，所述套筒为圆柱形中空管状结构，所述套筒的内壁周向上设有凹槽，所述凹槽沿套筒的长度方向从套筒的一端延伸至套筒的另一端，所述凹槽至少有一个。本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒在内壁设置多个凹槽，可以使套筒内壁与光纤的所有的接触点形成在同一圆周上，夹持力更集中，拔插力集中性范围缩小；套筒内壁的多个凹槽的设置，可以在进行内孔研磨时，确保研磨液充裕带入，使内孔研磨更加均匀，尺寸集中，从而缩小插损；套筒内壁的多个凹槽的设置，可以使套筒经多次插拔后产生脏污(粉尘，油垢等)会掉落到凹槽中，从而能有效减少插损。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子连接器件的套筒，具体涉及一种光通讯连接用陶瓷套筒。
背景技术
目前光通讯连接常用陶瓷套筒为圆形内孔陶瓷套筒，如附图5C所示，该陶瓷套筒为在内孔为圆形的基础上对内孔进行研磨，然后在套筒壁的长度方向开一条槽所得。该圆形内孔陶瓷套筒具有以下缺陷：(1)、在圆形的套筒上开槽后，套筒会发生部分形变，内孔相对缩小，拔插力接触时实际只是点接触(大约三个接触点，此时形变后内孔非正圆形)，从而导致拔插力集中性差；(2)、内径研磨后孔径有微量偏差，导致插损偏大(插损>0.16dB)；(3)、多次拔插后易粘附脏污等在孔内壁容易影响摩擦力情况，导致拔插力数值偏大，污染会增大插芯对接偏差导致插损数值偏高。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种光通讯连接用陶瓷套筒。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种光通讯连接用陶瓷套筒，所述套筒为圆柱形中空管状结构，所述套筒的内壁周向上设有凹槽，所述凹槽沿套筒的长度方向从套筒的一端延伸至套筒的另一端，所述凹槽至少有一个。
本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒具有以下优势：(1)、在内壁设置多个凹槽，可以使套筒内壁与光纤的所有的接触点形成在同一圆周上，夹持力更集中，拔插力集中性范围缩小；(2)、套筒内壁的多个凹槽的设置，可以在进行内孔研磨时，确保研磨液充裕带入，使内孔研磨更加均匀，尺寸集中，从而缩小插损；(3)、套筒内壁的多个凹槽的设置，可以使套筒经多次插拔后产生脏污 (粉尘，油垢等)会掉落到凹槽中，从而减少插损。
本实用新型所述凹槽的设置能达到减小插损的效果，凹槽的具体形状和数量可以根据用户的需要和实际情况确定。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述套筒的管壁设有一道通缝。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述套筒的毛坯的内孔横截面为多边形。
在套筒的内孔进行研磨时，现有套筒的研磨对套筒内孔进行整圆研磨，现只需磨多边内孔各边，使用内孔横截面的多边形结构的毛坯，可以使套筒内孔的磨削量减少，可以提高研磨效率。多边形可以为普通的多边形，也可以为正多边形，优选为正多边形。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽的横截面为弧形、V型、U型和多边形中的至少一种。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽至少有3个。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽至少有6个。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽至少有8个。
当凹槽数为至少8个时，套筒的生产效率较高，且使用效果较好。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽均匀设于套筒的圆周上。凹槽的均匀设置可以使套筒内壁受力更加均匀，从而减少插损。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述套筒的材料为氧化锆、氧化铝、氧化硅、氮化硅和碳化硅中的至少一种。
作为本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的优选实施方式，所述凹槽的开口尺寸为0.1～2mm，所述凹槽的深度为0.01～0.2mm。
凹槽的开口尺寸过小或者深度过小时，对加工精度的要求高，加工的难度大，且不利于研磨液的充裕带入；凹槽的开口尺寸过大，会导致套筒与插芯的结合力不够，导致光传输损耗；凹槽的开口深度过大，套筒在该处壁厚过小，导致套筒易发生断裂。因此只有当凹槽的开口尺寸和凹槽的深度为上述范围时，才能更加有效地减少插损。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种光通讯连接用陶瓷套筒，本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒在内壁设置多个凹槽，可以使套筒内壁与光纤的所有的接触点形成在同一圆周上，夹持力更集中，拔插力集中性范围缩小；套筒内壁的多个凹槽的设置，可以在进行内孔研磨时，确保研磨液充裕带入，使内孔研磨更加均匀，尺寸集中，从而缩小插损；套筒内壁的多个凹槽的设置，可以使套筒经多次插拔后产生脏污(粉尘，油垢等)会掉落到凹槽中，从而能有效减少插损。
附图说明
图1为实施例1所述光通讯连接用陶瓷套筒的内径研磨流程图；其中图1A为毛坯横截面的结构示意图；图1B为内孔研磨后横截面的结构示意图；图1C为成品的横截面的结构示意图；100为凹槽的示意图；
图2A-2E为实施例1所述光通讯连接用陶瓷套筒的设计思路图；
图3为实施例2所述光通讯连接用陶瓷套筒的横截面的结构示意图；
图4为实施例3所述光通讯连接用陶瓷套筒的横截面的结构示意图；
图5为对比例所述圆形内孔陶瓷套筒的内径研磨流程图；其中图5A为毛坯横截面的结构示意图；图5B为内孔研磨后横截面的结构示意图；图5C为成品横截面的结构示意图。
具体实施方式
为更好的说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明。
实施例1
本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的一种实施例的内径研磨流程图，如附图1所示，其中，图1A为毛坯内孔横截面的结构示意图；图1B为内径研磨后横截面的结构示意图；图1C为成品的内孔横截面的结构示意图；
本实施例所述光通讯连接用陶瓷套筒为圆柱形中空管状结构，套筒毛坯的内孔横截面的形状为近似正八边形(图1A)，近似正八边形表示套筒毛坯的内孔横截面为每个角均倒圆角的正八边形，近似正八边形的内切圆的直径为外接圆的直径为大于2.495mm，对近似正八边形的内切圆的位置进行研磨后，得到内径最小的位置的直径为(图1B)；最后在套筒的管壁上开一道通缝，即得本实施例所述光通讯连接用陶瓷套筒(图1C)。
本实施例所述光通讯连接用陶瓷套筒的设计思路如附图2所示。具体地，本实施例所述光通讯连接用陶瓷套筒的设计思路为：
(1)、选用内孔横切面为近似正八边形的毛坯(图2A)；
(2)、对近似正八边形的毛坯进行加工，即形成凹槽100，凹槽100沿套筒的长度方向从套筒的一端延伸至套筒的另一端(图2B、2C)；
(3)、套筒的内孔横切面为近似正八边形的各边进行内径加工，然后进行外径加工、长度加工、开槽加工后，即得本实施例所述光通讯连接用陶瓷套筒 (图2D、2E)。
本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的制备方法不局限于本实施例的设计思路，还可以根据实际情况对不同凹槽的结构和凹槽数目采用不同的方法进行加工以获得。
实际上使用时，光纤与套筒接触的部位为原毛坯内孔为近似正八边形的边的位置，此处的直径为本实施例所述套筒的内壁与光纤的接触点增多，且均在圆周上，可以使套筒的夹持力更集中，减小插损。
实施例2
本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的一种实施例，如图3所示，本实施例所述套筒的凹槽数为6，套筒毛坯的内孔横截面的形状为近似正六边形，近似正六边形表示套筒毛坯的内孔横截面为每个角均倒圆角的正六边形，凹槽沿套筒的长度方向从套筒的一端延伸至套筒的另一端，设计思路与实施例1相同。
实施例3
本实用新型所述光通讯连接用陶瓷套筒的一种实施例，如图4所示，本实施例所述套筒的凹槽数为10，套筒毛坯的内孔横截面的形状为近似正十边形，近似正十边形表示套筒毛坯的内孔横截面为每个角均倒圆角的正十边形，凹槽沿套筒的长度方向从套筒的一端延伸至套筒的另一端，设计思路与实施例1相同。
对比例
本实用新型所述套筒的一种对比例的内径研磨流程图如附图5所示，其中图5A为毛坯内孔横截面的结构示意图；图5B为内孔研磨后横截面的结构示意图；图5C为成品的内孔横截面的结构示意图。
本对比例所述圆形内孔陶瓷套筒为圆柱形中空管状结构，毛坯的内孔横截面的形状为圆形(图5A)，圆形内孔的直径为与实施例1中相等，对圆形内孔进行打磨后，得到直径为(图5B)，与实施例1中的相等，最后在套筒的管壁上开一道通缝，即得本对比例所述圆形内孔陶瓷套筒(图5C)。
实施例4
将实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒与对比例所述圆形内孔陶瓷套筒进行套筒性能测试插损情况，具体测试方法为：通过插回损测试仪和插拔力测试仪，每个测试组分别随机选取15个陶瓷套筒，测试每个成型的陶瓷套筒的一次插损，并统计1000次插拔后套筒插损的最高临界点和插拔力集中性范围，其中A端和B端分别表示陶瓷套筒的两端。插损的具体实验测试结果见表1，具体实验分析结果见表2。
表1实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒与对比例所述圆形内孔陶瓷套筒的插损测试结果
表2实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒与对比例所述圆形内孔陶瓷套筒的插损统计结果
从表1和表2可以看出，实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒的内孔插损集中在0.03-0.06dB，而对比例所述圆形内孔陶瓷套筒的内孔插损在 0.03-0.09dB，实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒的内孔插损更小且更集中。出现这样的结果是因为本实用新型所述套筒的内壁与光纤的接触点增多，且均在圆周上，可以使套筒的夹持力更集中，这样能使1000次插拔后套筒的插拔力集中性范围从原4N缩小至2N范围内。
对实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒和对比例所述圆形内孔陶瓷套筒的内孔进行研磨时，由于实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒具有多个凹槽，确保研磨液充裕带入，使内孔研磨更加均匀，尺寸集中性更好，可以有效缩小插损；同时，在使用时，实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒经多次插拔后产生脏污(粉尘，油垢等)会掉落到凹槽中，使得实施例1～3所述光通讯连接用陶瓷套筒的1000次插损≤0.12dB，而对比例所述圆形内孔陶瓷套筒的1000 次插损≤0.16dB，大大地缩小插损。
另外，对比例所述套筒在对套筒内孔进行研磨时需要整圆研磨，采用实施例1～3的设计思路对套筒内孔进行研磨时，现只需磨多边内孔各边，使用多边形结构的毛坯，可以使套筒内孔的磨削量减少，内径研磨时间原7～9分钟缩短至3～4分钟，可以提高100％研磨效率。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述套筒为圆柱形中空管状结构，所述套筒的内壁周向上设有凹槽，所述凹槽沿套筒的长度方向从套筒的一端延伸至套筒的另一端，所述凹槽至少有一个。
2.如权利要求1所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述套筒的管壁设有一道通缝。
3.如权利要求1所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述套筒的毛坯的内孔横截面为多边形。
4.如权利要求1所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述凹槽的横截面为弧形、V型、U型和多边形中的至少一种。
5.如权利要求1所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述凹槽至少有3个。
6.如权利要求1所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述凹槽至少有6个。
7.如权利要求1所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述凹槽至少有8个。
8.如权利要求5～7中任一项所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述凹槽均匀设于套筒的圆周上。
9.如权利要求1所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述套筒的材料为氧化锆、氧化铝、氧化硅、氮化硅和碳化硅中的至少一种。
10.如权利要求1所述光通讯连接用陶瓷套筒，其特征在于，所述凹槽的开口尺寸为0.1～2mm，所述凹槽的深度为0.01～0.2mm。
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| CN201720728993.3U CN206975268U (zh) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | 一种光通讯连接用陶瓷套筒 |
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| CN107167879A (zh) * | 2017-06-21 | 2017-09-15 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 一种光通讯连接用陶瓷套筒 |
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