CN206936620U - 一种激光切割随动装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种激光切割随动装置。其中,所述装置包括:支架;平台组件,活动支撑于支架上且用于连接切割头;随动机构,与平台组件联动,且用于支撑于待切割物体的表面上,并在待切割物体与支架的相对运动过程中根据待切割物体的表面形状调节平台组件与支架的相对位置,进而使得切割头与待切割物体的表面之间的距离保持一致。通过上述方式,本实用新型能够节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光加工技术领域,特别是涉及一种激光切割随动装置。
背景技术
激光由于其高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的优点,已经广泛应用于科研、国防、工业等国民生产的重要方面。激光切割是激光加工中比较常见,应用也比较广泛的一种方式。随着激光切割在各个领域的广泛使用,各种材料的切割使用到了激光切割方式。随着工业的发展,尤其是电子产品的小型化,对于加工材料的精密切割日渐成为激光切割的主要发展方向。
在激光精密切割中,激光切割头的喷嘴与待切割材料表面的距离决定激光精密切割断面质量及切割速度。现有激光切割随动系统均采用电容式高度感应器制作升降滑台,通过电容感应距离来实现切割定焦;升降滑台需要精密丝杆、导轨和轴承组成模组,通过电容高度感应器反馈感应信号到伺服驱动器,再由伺服驱动器来控制私服电机,带动滑台升降。但是,由于这套系统需要用到电容式高度感应器作为升降滑台,不但系统比较冗杂,成本也比较高。
发明内容
本实用新型提供一种激光切割随动装置,能够降低成本。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种激光切割随动装置。支架;平台组件,活动支撑于支架上且用于连接切割头;随动机构,与平台组件联动,且用于支撑于待切割物体的表面上,并在待切割物体与支架的相对运动过程中根据待切割物体的表面形状调节平台组件与支架的相对位置,进而使得切割头与待切割物体的表面之间的距离保持一致。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型提供一种激光切割随动装置,包括支架、平台组件和随动机构;其中平台组件用于活动支撑于支架上且用于连接切割头,随动机构与平台组件联动,且用于支撑于待切割物体的表面上,并在待切割物体与支架的相对运动过程中根据待切割物体的表面形状调节平台组件与支架的相对位置,进而使得切割头与待切割物体的表面之间的距离保持一致,实现了利用纯机械的随动机构简化了系统,也节约了成本。
附图说明
图1是本实用新型激光切割随动装置一实施方式的结构示意图;
图2是本实用新型激光切割随动装置一实施方式的立体装配结构示意图;
图3是本实用新型激光切割随动装置一实施方式的气缸结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1,图1是本实用新型激光切割随动装置一实施方式的结构示意图。如图1所示,本实用新型中的激光切割随动装置由四部分组成,分别是平台组件10、随动机构20、支架30以及切割头40。其中,平台组件10用于活动支撑于支架30上且用于连接切割头40;随动机构20与平台组件10联动,且用于支撑于待切割物体的表面上,并在待切割物体与所述支架的相对运动过程中根据待切割物体的表面形状调节平台组件10与支架30的相对位置,进而使得激光切割头与待切割物体的表面之间的距离保持一致。
其中,如图2所示,图2是本实用新型激光切割随动装置一实施方式的立体装配结构示意图。其中,平台组件10包括:单向滑轨11、第二滑块12、位置调节机构13、锁定机构14、支撑板15、连接板16、第一滑块17、活塞18。随动机构20包括:轴承座21和滚珠22。支架30包括:支架上底板31、第一端板32、支架下底板33、第二端板34、气缸35、光滑导轴36、套筒37以及侧板38。
具体地,切割头10固定在第二滑块12上。第二滑块12相对于两条单向滑轨11设置,使得第二滑块12只能在两条单向滑轨11之间单向移动。第二滑块12和两条单向滑轨11固定于支撑板15的一侧,位置调节机构13连接第二滑块12,锁定机构14套在位置调节机构13上。当第二滑块12调整位置之后,位置调节机构13可以通过锁定机构14把第二滑块12固定在支撑板15上,以确保切割头40的焦点位置不会发生变动。随动装置20通过连接板16与支撑板15的一端连接。第一滑块17固定连接与支撑板15的另一侧,其中,第一滑块17通过固定凸起与支撑板15进行连接,支架上底板31放置于第一滑块17的凹槽中,且互不固定,可相对移动。活塞18穿过第二端板34固定于第一滑块17的一侧。支架上底板34与第一端板32和第二端板34连接,第一端板32与支架下底板33连接,支架下底板33与第二端板34连接,光滑导轴36跨接于第一端板32和第二端板34之间,且与连接板16间隔设置,而且,第一滑块17套设于光滑导轴36上。侧板38与第一端板32和第二端板34连接。套筒37固定在第一滑块17内,使得第一滑块17仅通过光滑导轴36与套筒37即可以实现无摩擦自由单向滑动。气缸35固定于第二端板34的另一侧。活塞18的活塞端设置于气缸35内。
具体地,随动机构20与激光切割头40出光的一端设置在支撑板15的同端。激光切割头40出光的一端与位置调节机构13与锁定机构14在不同端。
具体地,位置调节机构13为手动调节螺丝或手动调节齿轮。
具体地,气缸35与活塞18组成提升机构,其中,气缸35固定于第二端板34的一侧,活塞18固定于第一滑块17的一侧,活塞18与平台组件10联动,用于在远离待切割物体的表面的方向上提升平台组件10以及切割头40。
可选地,提升机构还可以是电机。
具体地,随动装置20为万向轴承,万向轴承包括轴承座21以及设置于轴承座22上且能够相对于轴承座21自由转动的滚珠22,其中轴承座21用于连接平台组件10,滚珠22用于接触待切割物体的表面。
可选地,本实施方式中的激光切割随动装置还可以包括气缸感应开关,如图3所示。气缸35固定于第二端板34上,活塞18的活塞端设置于气缸35内,另一端穿过第二端板34与第一滑块17相连接(图中未画出)。在第二端板34固定气缸35的一侧还可以设置一气缸感应开关39,气缸感应开关39设置在气缸35的其中一个小凹槽里,气缸感应开关39用于判断气缸35是否到位。
可选地,第一滑块17还可以有其他的变形结构。
在本实施方式中,包括支架、平台组件和随动机构;其中平台组件用于活动支撑于支架上且用于连接切割头,随动机构与平台组件联动,且用于支撑于待切割物体的表面上,并在待切割物体与支架的相对运动过程中根据待切割物体的表面形状调节平台组件与支架的相对位置,进而使得切割头与待切割物体的表面之间的距离保持一致,实现了利用纯机械的随动机构简化了系统,也节约了成本。
以上所述仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种激光切割随动装置,其特征在于,所述装置包括:
支架;
平台组件,活动支撑于所述支架上且用于连接切割头;
随动机构,与所述平台组件联动,且用于支撑于待切割物体的表面上,并在所述待切割物体与所述支架的相对运动过程中根据所述待切割物体的表面形状调节所述平台组件与所述支架的相对位置,进而使得所述切割头与所述待切割物体的表面之间的距离保持一致。
2.根据权利要求1所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述支架包括支架主体以及固定于所述支架主体上的第一导向机构,所述平台组件包括第一滑块以及支撑板,其中所述第一滑块相对于所述第一导向机构滑动设置,且固定连接于所述支撑板的一侧,所述随动机构与所述支撑板的一端连接,所述切割头设置于所述支撑板的另一侧。
3.根据权利要求2所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述第一导向机构包括至少一光滑导轴,所述支架主体包括连接板以及间隔固定于所述连接板上的第一端板和第二端板,所述光滑导轴跨接于所述第一端板和所述第二端板之间且与所述连接板间隔设置,所述第一滑块套设于所述光滑导轴上。
4.根据权利要求2所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述平台组件进一步包括第二导向机构、位置调节机构以及第二滑块,所述第二导向机构和所述位置调节机构固定连接于所述支撑板的另一侧,所述第二滑块相对于所述第二导向机构滑动设置,所述切割头设置于所述第二滑块上,所述位置调节机构进一步连接所述第二滑块,并用于调节所述第二滑块在所述支撑板上的位置。
5.根据权利要求4所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述位置调节机构为手动调节螺丝或手动调节齿轮。
6.根据权利要求4所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述平台组件进一步包括锁定机构,用于对所述第二滑块与所述支撑板进行位置锁定。
7.根据权利要求4所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述第二导向机构包括至少两条间隔设置的单向滑轨,所述第二滑块设置于所述两条单向滑轨之间。
8.根据权利要求1所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述装置进一步包括提升机构,所述提升机构固定于所述支架上且进一步与所述平台组件联动,用于在远离所述待切割物体的表面的方向上提升所述平台组件以及所述切割头。
9.根据权利要求8所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述提升机构包括气缸或电机。
10.根据权利要求1所述的激光切割随动装置,其特征在于,所述随动机构为万向轴承,所述万向轴承包括轴承座以及设置于所述轴承座上且能够相对于所述轴承座自由转动的滚珠,其中所述轴承座用于连接所述平台组件,所述滚珠用于接触所述待切割物体的表面。
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CN108788485A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-13 | 深圳市普盛激光设备有限公司 | 一种激光切割随动装置 |
CN109530939A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-03-29 | 北京中科镭特电子有限公司 | 一种激光加工晶圆的方法及系统 |
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