CN206923168U - 一种高频板控深混压板层压叠构 - Google Patents
一种高频板控深混压板层压叠构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供的高频板控深混压板层压叠构，针对高频混压板中高频板料与普通环氧树脂基板涨缩特性不同，板曲、涨缩较难管控，以及先开槽后压合的加工方式会有板料凹陷的风险的问题，在开槽的一侧设置三合一缓冲材，压合时缓冲材可填入槽孔内，从而避免凹陷问题，并在板两侧设置牛皮纸以缓冲压力、均匀传热，设置钢板以保证压合导热均匀，使压合平整，使压合时热力和压力均衡，从而较好的管控板曲、涨缩。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种高频板控深混压板层压叠构。
背景技术
随着移动和数据通信的发展，移动通信网络逐步由4G向5G发展, 就设备的结构而言，逐步摒弃了传统的室内一体机的设计结构，发展成为现有的体积更小且拆移简易的收发信机在室外(ODU)、调制解调和基带接口在室内(IDU)的分体式结构。特别是海洋船只通信的需要，对于微波通信设备通信距离的要求从短距离通信向长距离通信发展，驱动微波通信设备的传输容量及接口方式也能随网络的发展而平滑升级，以减少运营商的投资。为达到高速远程距离传输信号的需要，做为电子产品之母的PCB也需要采用特种高频，高速材料制作。但这种特殊材料目前还属于国外垄断阶段，价格非常昂贵。为达到信号传输好，又节约成本的目的，通常会采用高频板料+普通环氧树脂基板混压的设计方案，对于天线下方的位置，还需要将普通环氧树脂基板位置开槽，以达到完整的信号传输。由于高频板料与普通环氧树脂基板，涨缩特性不同，板曲、涨缩较难管控，且此类型的板需要先开槽再压合，但开槽后压合会有板料凹陷的风险，增加了PCB厂家的制作难度。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供一种高频板控深混压板层压叠构，包括高频混压板，所述高频混压板包括依次层叠的L1铜层、高频板料、L2铜层、PP片、L3铜层、环氧树脂基板、L4铜层；所述L2铜层、PP片、L3铜层、环氧树脂基板、L4铜层上的相同位置设有尺寸一致的槽孔；L4铜层上由内至外依次层叠三合一缓冲材、钢板、牛皮纸；L1铜层上由内至外依次层叠铝片、钢板、牛皮纸。
优选的，所述三合一缓冲材为两张离型膜中间夹一张缓冲材。
优选的，所述高频板料为聚四氟乙烯基板。
本实用新型提供的高频板控深混压板层压叠构，针对高频混压板中高频板料与环氧树脂基板涨缩特性不同，板曲、涨缩较难管控，以及先开槽后压合的加工方式会有板料凹陷的风险的问题，在开槽的一侧设置三合一缓冲材，压合时缓冲材可填入槽孔内，从而避免凹陷问题，在高频板料一侧设置铝片以提高导热性，并在板两侧设置牛皮纸以缓冲压力、均匀传热，设置钢板以保证压合导热均匀，使压合平整，使压合时热力和压力均衡，从而较好的管控板曲、涨缩。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种高频板控深混压板层压叠构实施例结构示意图。
具体实施方式
为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容，下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
如图1所示高频板控深混压板层压叠构，包括依次层叠的L1铜层1、高频板料A、L2铜层2、PP片B、L3铜层3、环氧树脂基板C、L4铜层4；高频板料A为聚四氟乙烯基板。
L2铜层2、PP片B、L3铜层3、环氧树脂基板C、L4铜层4上的相同位置设有尺寸一致的槽孔，从而在高频板料A的一侧形成控深槽5；L4铜层4上由内至外依次层叠三合一缓冲材6、钢板71、牛皮纸81；L1铜层1上由内至外依次层叠铝片9、钢板72、牛皮纸82。三合一缓冲材6为两张离型膜中间夹一张缓冲材。三合一缓冲材6必须设置在控深槽5一侧，压合时缓冲材可填入控深槽5内，从而避免凹陷问题；铝片可以提高导热性；板两侧设置的牛皮纸8可以缓冲压力、均匀传热，设置钢板7可以保证压合导热均匀，使压合平整，使压合时热力和压力均衡，从而较好的管控板曲、涨缩。
以上为本实用新型的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种高频板控深混压板层压叠构，其特征在于：包括高频混压板，所述高频混压板包括依次层叠的L1铜层、高频板料、L2铜层、PP片、L3铜层、环氧树脂基板、L4铜层；所述L2铜层、PP片、L3铜层、环氧树脂基板、L4铜层上的相同位置设有尺寸一致的槽孔；L4铜层上由内至外依次层叠三合一缓冲材、钢板、牛皮纸；L1铜层上由内至外依次层叠铝片、钢板、牛皮纸。
2.依据权利要求1所述高频板控深混压板层压叠构，其特征在于：
所述三合一缓冲材为两张离型膜中间夹一张缓冲材。
3.依据权利要求1所述高频板控深混压板层压叠构，其特征在于：所述高频板料为聚四氟乙烯基板。
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| CN201720881625.2U CN206923168U (zh) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | 一种高频板控深混压板层压叠构 |
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| CN201720881625.2U CN206923168U (zh) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | 一种高频板控深混压板层压叠构 |
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ID=61348194
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| CN201720881625.2U Active CN206923168U (zh) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | 一种高频板控深混压板层压叠构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108668470A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备 |
| CN110606281A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-24 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种层数便于调节的高频混压板叠板装置 |
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- 2017-07-20 CN CN201720881625.2U patent/CN206923168U/zh active Active
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| CN108668470B (zh) * | 2018-06-25 | 2019-12-24 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备 |
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