CN206923136U - 一种柔性电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性电路板结构，包括上板、下板、凸点和填充物，所述上板的下端固定安装有凸点；所述下板的上端相对于上板下端凸点的位置设置有相同的凸点，且两凸点的顶端相互接触；所述填充物设置在上板和下板之间没有凸点的位置，所述上板和下板为相同材质的电路板，所述凸点和凸点接触端为半圆形结构，所述凸点为耐高温的橡胶材料制成，所述填充物为经过防火耐高温处理过的疏松木屑，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种柔性电路板结构，结构简单，抗冲击能力强，弯折强度高，不易轻易折断，提高了柔性电路板的使用寿命，使用简单等优点，适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种柔性电路板结构。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点）和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
但是现有的柔性电路板抗冲击能力差，弯折强度不高，容易折断，造成柔性电路板使用寿命降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种柔性电路板结构，包括上板、下板、凸点和填充物，所述上板的下端固定安装有凸点；所述下板的上端相对于上板下端凸点的位置设置有相同的凸点，且两凸点的顶端相互接触；所述填充物设置在上板和下板之间没有凸点的位置。
进一步的，所述上板和下板为相同材质的电路板。
进一步的，所述凸点和凸点接触端为半圆形结构。
进一步的，所述凸点为耐高温的橡胶材料制成。
进一步的，所述填充物为经过防火耐高温处理过的疏松木屑。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种柔性电路板结构，结构简单，抗冲击能力强，弯折强度高，不易轻易折断，提高了柔性电路板的使用寿命，使用简单等优点，适合推广使用。
附图说明
图1是本实用新型整体结构效果图；
图中：1-上板、2-下板、3-凸点、4-填充物。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型公开了一种柔性电路板结构，包括上板1、下板2、凸点3和填充物4，所述上板1的下端固定安装有凸点3；所述下板2的上端相对于上板1下端凸点3的位置设置有相同的凸点3，且两凸点3的顶端相互接触，能够加强电路板的抗冲击能力；所述填充物4设置在上板1和下板2之间没有凸点3的位置，所述上板1和下板2为相同材质的电路板，所述凸点3和凸点3接触端为半圆形结构，进一步加强了抗冲击能力，所述凸点3为耐高温的橡胶材料制成，提升了使用寿命，所述填充物4为经过防火耐高温处理过的疏松木屑，间接提升了散热效果。
该柔性电路板结构，结构简单，抗冲击能力强，弯折强度高，不易轻易折断，提高了柔性电路板的使用寿命。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种柔性电路板结构，包括上板（1）、下板（2）、凸点（3）和填充物（4），其特征在于：所述上板（1）的下端固定安装有凸点（3）；所述下板（2）的上端相对于上板（1）下端凸点（3）的位置设置有相同的凸点（3），且两凸点（3）的顶端相互接触；所述填充物（4）设置在上板（1）和下板（2）之间没有凸点（3）的位置。
2.根据权利要求 1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于：所述上板（1）和下板（2）为相同材质的电路板。
3.根据权利要求 1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于：所述凸点（3）和凸点（3）接触端为半圆形结构。
4.根据权利要求 1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于：所述凸点（3）为耐高温的橡胶材料制成。
5.根据权利要求 1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于：所述填充物（4）为经过防火耐高温处理过的疏松木屑。
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| CN201720687931.2U CN206923136U (zh) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 一种柔性电路板结构 |
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2017
- 2017-06-14 CN CN201720687931.2U patent/CN206923136U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20180123 Termination date: 20180614 |
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