CN206922606U - 一种罩极电机转子自动装配机 - Google Patents
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Abstract
一种罩极电机转子自动装配机,包括转子芯片送料装置、第一装配机构、转子精车机和第二装配机构;转子芯片送料装置包括送料架、转子芯片振动盘;所述第一装配机构包括第一机架、转子芯片料道装置、转子芯片移位装置、转子芯片定位装置、转子芯片钻孔装置、转子芯片压平装置、转子轴上料装配装置、转子芯片铆接转子轴装置、翻转装置和第一人机界面;转子精车机包括转子精车机主体、龙门架、转子取料移位装置、转子进料道和转子出料道;第二装配结构包括第二机架、转子主料道装置、转子移位装置、前转子转动装置、后转子转动装置、钢刷、轴套装配装置、转子涂淡金水装置、转子出料装置和第二人机界面。本实用新型不仅效率高,而且人工成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械加工设备技术领域,尤其是一种罩极电机转子自动装配机。
背景技术
以前的罩极电机转子生产主要是多人多工位完成,不仅效率低,而且人工成本高。
因此,现有技术有待于改进和提高。
实用新型内容
针对现有技术中存在的不足之处,本实用新型的目的是提供一种效率高、人工成本低的罩极电机转子自动装配机。
为实现上述目的的,本实用新型所采取的技术方案是:
一种罩极电机转子自动装配机,包括从左至右依次连接的转子芯片送料装置、第一装配机构、转子精车机和第二装配机构;所述转子芯片送料装置包括送料架以及设置于送料架上的转子芯片振动盘;所述第一装配机构包括第一机架以及设置于第一机架上的转子芯片料道装置、转子芯片移位装置、转子芯片定位装置、转子芯片钻孔装置、转子芯片压平装置、转子轴上料装配装置、转子芯片铆接转子轴装置、翻转装置和第一人机界面,转子芯片料道装置左端连接所述转子芯片振动盘,转子芯片料道装置的一侧从左至右分别实在有转子芯片钻孔装置、转子芯片压平装置、转子轴上料装配装置、转子芯片铆接转子轴装置和翻转装置,另一侧设置有转子芯片移位装置,转子芯片移位装置的外侧设置有转子芯片定位装置,转子芯片定位装置的旁侧设置有第一人机界面;所述转子精车机包括转子精车机主体、设置于转子精车机主体上的龙门架、滑动安装于龙门架上的转子取料移位装置、对应于转子取料移位装置的转子进料道和转子出料道,转子进料道连接转子芯片料道装置的右端;所述第二装配结构包括第二机架、设置于第二机架上的转子主料道装置、转子移位装置、前转子转动装置、后转子转动装置、钢刷、轴套装配装置、转子涂淡金水装置、转子出料装置和第二人机界面;转子主料道装置连接转子出料道;前转子转动装置和后转子转动装置对称设置于转子主料道装置的两侧,后转子转动装置驱动所述钢刷;前转子转动装置下方设置有转子移位装置;转子主料道的右侧连接转子涂淡金水装置;转子涂淡金水装置右侧连接转子出料装置;转子出料装置的旁侧设置有第二人机界面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
由于采用上述的结构设计,不仅效率高,而且人工成本低。
附图说明
附图1为本实用新型分解结构示意图;
附图2为本实用新型的结构示意图。
图中各标号分别是:(1)送料架,(2)转子芯片振动盘,(3)转子芯片料道装置,(4)转子芯片移位装置,(5)转子芯片定位装置,(6)转子芯片钻孔装置,(7)转子芯片压平装置,(8)转子轴上料装配装置,(27)转子芯片铆接转子轴装置,(9)翻转装置,(10)第一人机界面,(11)转子精车机主体,(12)龙门架,(13)转子取料移位装置,(14)转子进料道,(15)转子出料道,(16)第一机架,(17)第二机架,(18)转子主料道装置,(19)转子移位装置,(20)前转子转动装置,(21)后转子转动装置,(22)钢刷,(23)轴套装配装置,(24)转子涂淡金水装置,(25)转子出料装置,(26)第二人机界面。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明:
请参见图1和图2,本实用新型一种罩极电机转子自动装配机,包括从左至右依次连接的转子芯片送料装置、第一装配机构、转子精车机和第二装配机构;所述转子芯片送料装置包括送料架1以及设置于送料架上的转子芯片振动盘2;所述第一装配机构包括第一机架16以及设置于第一机架上的转子芯片料道装置3、转子芯片移位装置4、转子芯片定位装置5、转子芯片钻孔装置6、转子芯片压平装置7、转子轴上料装配装置8、转子芯片铆接转子轴装置27、翻转装置9和第一人机界面10,转子芯片料道装置3左端连接所述转子芯片振动盘2,转子芯片料道装置3的一侧从左至右分别实在有转子芯片钻孔装置6、转子芯片压平装置7、转子轴上料装配装置8、转子芯片铆接转子轴装置27和翻转装置9,另一侧设置有转子芯片移位装置4,转子芯片移位装置4的外侧设置有转子芯片定位装置5,转子芯片定位装置的旁侧设置有第一人机界面10;所述转子精车机包括转子精车机主体11、设置于转子精车机主体上的龙门架12、滑动安装于龙门架上的转子取料移位装置13、对应于转子取料移位装置的转子进料道14和转子出料道15,转子进料道14连接转子芯片料道装置3的右端;所述第二装配结构包括第二机架17、设置于第二机架上的转子主料道装置18、转子移位装置19、前转子转动装置20、后转子转动装置21、钢刷22、轴套装配装置23、转子涂淡金水装置24、转子出料装置25和第二人机界面26;转子主料道装置18连接转子出料道15;前转子转动装置20和后转子转动装置21对称设置于转子主料道装置18的两侧,后转子转动装置21驱动所述钢刷22;前转子转动装置20下方设置有转子移位装置19;转子主料道18的右侧连接转子涂淡金水装置24;转子涂淡金水装置24右侧连接转子出料装置25;转子出料装置25的旁侧设置有第二人机界面26。
本实用新型工作时,转子芯片振动盘2振动将转子芯片送入转子芯片料道装置3中,转子芯片移位装置4移位,转子芯片钻孔装置6钻孔,转子芯片压平装饰7对转子芯片压平,转子轴上料装配装置8进行转子轴装配,转子芯片铆接转子轴装置27使得转子芯片铆接转子轴,翻转装置9对转子进行翻转并送入转子进料道14,转子取料移位装置13对转子进料道14中的转子取料移位,转子精车机主体11对转子精加工后送入转子取料道15,转子取料道15将转子送入转子移位装置19,转子移位装置19送入转子主料道装置18中,后转子转动装置21驱动钢刷22对转子清屑,轴套装配装置23进行转子轴和轴套装配,装配完后的转子进入转子涂淡金水装置23进行涂淡金水作业,涂完后,由转子出料装置25将转子送出。
本实用新型通过上述的结构设计,解决现有技术中的不足之处,具有效率高,人工成本低等特点。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种罩极电机转子自动装配机,其特征在于,包括从左至右依次连接的转子芯片送料装置、第一装配机构、转子精车机和第二装配机构;所述转子芯片送料装置包括送料架以及设置于送料架上的转子芯片振动盘;所述第一装配机构包括第一机架以及设置于第一机架上的转子芯片料道装置、转子芯片移位装置、转子芯片定位装置、转子芯片钻孔装置、转子芯片压平装置、转子轴上料装配装置、转子芯片铆接转子轴装置、翻转装置和第一人机界面,转子芯片料道装置左端连接所述转子芯片振动盘,转子芯片料道装置的一侧从左至右分别实在有转子芯片钻孔装置、转子芯片压平装置、转子轴上料装配装置、转子芯片铆接转子轴装置和翻转装置,另一侧设置有转子芯片移位装置,转子芯片移位装置的外侧设置有转子芯片定位装置,转子芯片定位装置的旁侧设置有第一人机界面;所述转子精车机包括转子精车机主体、设置于转子精车机主体上的龙门架、滑动安装于龙门架上的转子取料移位装置、对应于转子取料移位装置的转子进料道和转子出料道,转子进料道连接转子芯片料道装置的右端;所述第二装配结构包括第二机架、设置于第二机架上的转子主料道装置、转子移位装置、前转子转动装置、后转子转动装置、钢刷、轴套装配装置、转子涂淡金水装置、转子出料装置和第二人机界面;转子主料道装置连接转子出料道;前转子转动装置和后转子转动装置对称设置于转子主料道装置的两侧,后转子转动装置驱动所述钢刷;前转子转动装置下方设置有转子移位装置;转子主料道的右侧连接转子涂淡金水装置;转子涂淡金水装置右侧连接转子出料装置;转子出料装置的旁侧设置有第二人机界面。
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