CN206921814U - 一种dfn22‑3l型引线框架 - Google Patents
一种dfn22‑3l型引线框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种DFN22‑3L型引线框架，包括：框架本体，所述框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，其特征在于，两个所述第二引脚焊盘位于所述框架本体底部，两个所述第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。在DFN2*2‑3L型的框架结构尺寸不变的情况下，将原有的独立存在的两个第二引脚焊盘的框架连在一起，使得器件在焊接和贴片的过程中更加的方便，容错率大大的降低。并且在使用过程中，由于两个第二引脚焊盘连一起，在浪涌的冲击下，能量的释放会更加的均匀和快速，不容易损坏芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体框架技术，尤其涉及一种DFN2*2-3L型引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
DFN2*2-3L（DFN是一种新型的电子封装工艺是由双边或方形扁平无铅封装，2*2指的是器件外观尺寸长和宽为2mm*2mm，3L是指器件有3个引脚焊盘）是器件封装形式，为了更好的使用，需要将现有框架结构进一步做更改优化。
现有的DFN2*2-3L封装的框架结构上3个引脚焊盘都是独立放置的，在使用过程中，由于底部的2个第二引脚焊盘较小，不管是在贴片还是在焊接时，都有较大的概率出现虚焊的不良现象。另外由于底部的2个第二引脚焊盘是独立的，在浪涌冲击的情况下，由于分配的过流能力有所偏差，会导致器件芯片提前被损坏的情况。
发明内容
本实用新型克服了现有技术的不足，在已有的框架结构和尺寸不变的情况下，重新改变框架结构，使得原有的问题得以解决。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种DFN2*2-3L型引线框架，包括：框架本体，所述框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，两个所述第二引脚焊盘位于所述框架本体底部，两个所述第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。
本实用新型一个较佳实施例中，所述框架本体的尺寸为2mm*2mm。
本实用新型一个较佳实施例中，两个所述第二引脚焊盘整体形成的内部芯片框架尺寸为0.45mm*1.7mm。
本实用新型一个较佳实施例中，两个所述第二引脚焊盘之间的内部芯片框架尺寸为0.3mm*0.9mm。
本实用新型一个较佳实施例中，两个所述第二引脚焊盘左右对称的设置在所述框架本体底部。
本实用新型一个较佳实施例中，所述第一引脚焊盘与两个所述第二引脚焊盘之间均保持独立。
本实用新型一个较佳实施例中，所述第一引脚焊盘位于所述框架本体上部。
本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：在DFN2*2-3L型的框架结构尺寸不变的情况下，将原有的独立存在的两个第二引脚焊盘的框架连在一起，使得器件在焊接和贴片的过程中更加的方便，容错率大大的降低。并且在使用过程中，由于两个第二引脚焊盘连一起，在浪涌的冲击下，能量的释放会更加的均匀和快速，不容易损坏芯片。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；
图1是本实用新型的优选实施例的结构图；
图2是现有技术的引线框架的结构图；
图中：1、第一引脚焊；2、第二引脚焊。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，一种DFN2*2-3L型引线框架，包括：框架本体，框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中框架本体的尺寸为2mm*2mm，第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，两个第二引脚焊盘左右对称的位于框架本体底部，两个第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。
两个第二引脚焊盘整体形成的内部芯片框架尺寸为0.45mm*1.7mm，两个第二引脚焊盘之间的内部芯片框架尺寸为0.3mm*0.9mm。第一引脚焊盘与两个第二引脚焊盘之间均保持独立。第一引脚焊盘位于框架本体上部。
DFN2*2-3L型的封装框架尺寸为2mm*2mm，三个引脚焊盘的尺寸分别为1.5mm*1.0mm、0.3mm*0.4mm 和0.3mm*0.4mm，两个相对较小的引脚焊盘对称分布在封装底部左右。不应更改外在的封装和引脚焊盘尺寸大小，防止封装的兼容性不一致问题。由于外在两个小的引脚焊盘不能更改，需要在内部框架上做改动，重新更改器件的内部芯片框架，在原有的基础上，将两个相对较小的引脚的框架连接一起，内部的打线也将分布在两个引脚框架的结构上，这样使得器件在通流能力上有更好的效果。两个相对较小的引脚内部框架应和引脚焊盘的位置对应，框架大小（0.45mm*1.7mm）对应引脚焊盘的大小（0.4mm*0.3mm），两个相对较小的引脚之间的框架(0.3mm*0.9mm)为新的搭建框架结构。
以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
Claims (7)
1.一种DFN22-3L型引线框架，包括：框架本体，所述框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，其特征在于，两个所述第二引脚焊盘位于所述框架本体底部，两个所述第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。
2.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：所述框架本体的尺寸为2mm*2mm。
3.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：两个所述第二引脚焊盘整体形成的内部芯片框架尺寸为0.45mm*1.7mm。
4.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：两个所述第二引脚焊盘之间的内部芯片框架尺寸为0.3mm*0.9mm。
5.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：两个所述第二引脚焊盘左右对称的设置在所述框架本体底部。
6.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：所述第一引脚焊盘与两个所述第二引脚焊盘之间均保持独立。
7.根据权利要求1所述的一种DFN22-3L型引线框架，其特征在于：所述第一引脚焊盘位于所述框架本体上部。
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| CN201720923290.6U CN206921814U (zh) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 一种dfn22‑3l型引线框架 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2017
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