CN206908775U - 一种麦克风外壳及麦克风 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种麦克风外壳及麦克风,包括金属壳体,在所述金属壳体的端面上冲裁形成有与所述金属壳体连接在一起的凹陷部,所述凹陷部整体低于所述金属壳体的端面;其中,所述凹陷部的侧壁与金属壳体之间形成具有横向尺寸的拾音孔。本实用新型的麦克风外壳,由于所述拾音孔具备一定的横向尺寸,增大了麦克风的开孔率,使得外界的声音可以直接经过该拾音孔作用到麦克风芯片上,提高了麦克风的有效频宽,保证了麦克风的频响特性。同时,所述凹陷部可以对外部气流形成有效的阻挡,从而减小气流对麦克风膜片的冲击强度,提高了麦克风的抗吹气能力。

Description

一种麦克风外壳及麦克风
技术领域
本实用新型涉及麦克风的封装领域,更具体地,本实用新型涉及一种麦克风的外壳;本实用新型还涉及一种麦克风。
背景技术
目前市面上常规的MEMS麦克风均有四大组成部分:PCB、ASIC芯片、MEMS芯片、外壳。其中外壳不仅起到保护芯片和屏蔽射频信号的作用,其与其它元件所构成的腔体结构也影响着产品的声学性能,而对于OT类麦克风来说,其外壳上的开孔方式与产品的抗吹气性能相关。
麦克风的高频谐振峰与外壳的开孔率相关,在其它部件相同的情况下,开孔越大,谐振峰位置越靠后,麦克风可使用的有效频段就越宽。而且当麦克风组装到电路板上后,会有各种形状、尺寸的导声通道将外界声音导入到麦克风中,这些外围腔体的增加,又会使得麦克风的高频谐振峰前移,麦克风的有效带宽变窄,影响麦克风在中频段的拾音效果。因此为了使得麦克风能够满足中频段的拾音需求,麦克风的开孔率应该足够大。
若麦克风的开孔为初始的圆孔类型,麦克风的开孔率的较大,在吹气测试时,直接冲击MEMS振膜,因此MEMS芯片膜破的概率大大增加。为了改善麦克风的吹气性能,目前大多会使用舌头孔外壳和刺破壳形成阻挡,对流动气体进行扰流,从而减小气体对MEMS膜片的冲击强度,提高抗吹气能力。但是这两种外壳由于工艺制程的原因,开孔率较低,因此这两种外壳的频响特性较差。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供了一种麦克风外壳。
根据本实用新型的一个方面,提供一种麦克风外壳,包括金属壳体,在所述金属壳体的端面上冲裁形成有与所述金属壳体连接在一起的凹陷部,所述凹陷部整体低于所述金属壳体的端面;其中,所述凹陷部的侧壁与金属壳体之间形成具有横向尺寸的拾音孔。
可选地,所述凹陷部包括端面低于金属壳体端面的平板部以及连接平板部与金属壳体的连接部。
可选地,所述连接部分别与金属壳体端面以及平板部垂直。
可选地,所述凹陷部的截面呈梯形,所述连接部由金属壳体端面至平板部呈倾斜状。
可选地,所述平板部呈矩形或者圆形。
可选地,所述拾音孔的两端延伸至金属壳体的端面上。
可选地,在所述金属壳体的端面上冲裁形成有多个所述凹陷部以及所述拾音孔。
可选地,所述凹陷部相对两侧的侧壁与金属壳体之间形成两个具有横向尺寸的拾音孔。
根据本实用新型的另一方面,还提供了一种麦克风,包括电路板以及上述的麦克风外壳,所述电路板与麦克风外壳固定在一起围成麦克风的外部封装;还包括位于外部封装内的麦克风芯片。
可选地,所述麦克风为MEMS麦克风。
本实用新型的麦克风外壳,由于所述拾音孔具备一定的横向尺寸,增大了麦克风的开孔率,使得外界的声音可以直接经过该拾音孔作用到麦克风芯片上,提高了麦克风的有效频宽,保证了麦克风的频响特性。同时,所述凹陷部可以对外部气流形成有效的阻挡,从而减小气流对麦克风膜片的冲击强度,提高了麦克风的抗吹气能力。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型麦克风外壳结构示意图。
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本实用新型提供了一种麦克风,尤其是MEMS麦克风,其包括电路板以及与电路板固定在一起的麦克风外壳,所述麦克风外壳与电路板围成了麦克风的外部封装。在所述外部封装内设置有麦克风芯片、ASIC芯片等。这种麦克风的结构及其工作原理属于本领域技术人员的公知常识,在此不再进行赘述。
参考图1,本实用新型的麦克风外壳包括金属壳体1,采用金属材质的壳体,使得可以通过冲压裁剪的方式进行成型,而且金属材质的外壳还具有电磁屏蔽的效果,以保护内部的麦克风芯片不受电磁的干扰。在所述金属壳体1的端面上经过冲压裁剪形成了与所述金属壳体1连接在一起的凹陷部。也就是说,所述凹陷部与金属壳体1是一体的,其通过模具冲压裁剪的方式形成。
所述凹陷部相对的两端与金属壳体1连接在一起,且所述凹陷部整体低于所述金属壳体1的端面。在对凹陷部向下冲压的同时,由于凹陷部的侧壁与金属壳体1之间的区域被裁剪掉,使得所述凹陷部的侧壁与金属壳体1之间形成具有横向尺寸的拾音孔2。
另外,由于整个凹陷部与金属壳体1端面位于不同的水平面上,这就使得该拾音孔2必然也具备一定的纵向尺寸。
本实用新型的麦克风外壳,由于所述拾音孔具备一定的横向尺寸,这大大增大了麦克风的开孔率,使得外界的声音可以直接经过该拾音孔作用到麦克风芯片上,提高了麦克风的有效频宽,保证了麦克风的频响特性。同时,所述凹陷部可以对外部气流形成有效的阻挡,从而减小气流对麦克风膜片的冲击强度,提高了麦克风的抗吹气能力。
本实用新型凹陷部的形状可以根据模具的形状以及具体的设计需求而定,在本实用新型一个具体的实施方式中,所述凹陷部包括端面低于金属壳体1端面的平板部3,以及连接平板部3与金属壳体1的连接部4。参考图1,将平板部3从金属壳体1端面的位置向下冲压,使得平板部3依靠其两端的连接部4与金属壳体1连接在一起。
本实用新型的平板部3可以呈矩形、圆形或者本领域技术人员所熟知的其它形状。所述平板部3与金属壳体1的端面可以是相互平行,所述连接部4可以分别与金属壳体1的端面以及平板部3垂直,但是这种垂直的结构不利于冲裁时金属壳体1内部应力的释放。在本实用新型一个优选的实施方式中,所述凹陷部的截面呈梯形,所述连接部4由金属壳体1端面至平板部3呈倾斜状,参考图1。凹陷部采用这种梯形的结构,可以很好地释放冲裁时金属壳体1的内部应力,以防止金属壳体1、凹陷部发生偏离预定形状的形变。
本实用新型的拾音孔2,可以形成了凹陷部的单侧侧壁上。本实用新型优选的是,所述凹陷部相对两侧的侧壁与金属壳体1之间形成了拾音孔2。也就是说,每个凹陷部在金属壳体1上形成了两个拾音孔2。
本实用新型拾音孔2的数量及尺寸可以根据实际需要进行设计。例如拾音孔2可以设置有一个,也可以设置有密集分布的多个。当需要设置多个拾音孔2的时候,可以在金属壳体1的端面上冲裁形成多个上述的凹陷部,以便形成多个拾音孔2。
在本实用新型一个优选的实施方式中,所述拾音孔2的两端从凹陷部的位置延伸至金属壳体1端面上,参考图1。采用这种结构,不但可以提高麦克风的开孔率,而且还可以避免冲裁时连接部4与金属壳体1连接位置的撕裂。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种麦克风外壳,其特征在于:包括金属壳体(1),在所述金属壳体(1)的端面上冲裁形成有与所述金属壳体(1)连接在一起的凹陷部,所述凹陷部整体低于所述金属壳体(1)的端面;其中,所述凹陷部的侧壁与金属壳体(1)之间形成具有横向尺寸的拾音孔(2)。
2.根据权利要求1所述的麦克风外壳,其特征在于:所述凹陷部包括端面低于金属壳体(1)端面的平板部(3)以及连接平板部(3)与金属壳体(1)的连接部(4)。
3.根据权利要求2所述的麦克风外壳,其特征在于:所述连接部(4)分别与金属壳体(1)端面以及平板部(3)垂直。
4.根据权利要求2所述的麦克风外壳,其特征在于:所述凹陷部的截面呈梯形,所述连接部(4)由金属壳体(1)端面至平板部(3)呈倾斜状。
5.根据权利要求2所述的麦克风外壳,其特征在于:所述平板部(3)呈矩形或者圆形。
6.根据权利要求1所述的麦克风外壳,其特征在于:所述拾音孔(2)的两端延伸至金属壳体(1)的端面上。
7.根据权利要求1所述的麦克风外壳,其特征在于:在所述金属壳体(1)的端面上冲裁形成有多个所述凹陷部以及所述拾音孔(2)。
8.根据权利要求1所述的麦克风外壳,其特征在于:所述凹陷部相对两侧的侧壁与金属壳体(1)之间形成两个具有横向尺寸的拾音孔(2)。
9.一种麦克风,其特征在于:包括电路板以及根据权利要求1至8任一项所述的麦克风外壳,所述电路板与麦克风外壳固定在一起围成麦克风的外部封装;还包括位于外部封装内的麦克风芯片。
10.根据权利要求9所述的麦克风,其特征在于:所述麦克风为MEMS麦克风。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108540882A (zh) * 2018-04-13 2018-09-14 深圳市创成微电子有限公司 一种麦克风防喷音方法及麦克风
CN110166914A (zh) * 2019-04-12 2019-08-23 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 硅麦克风

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