CN206840278U - 一种半自动地瓜切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半自动地瓜切片装置，包括切片机架和切片操作平台，切片操作平台上设有整形调节切片台、地瓜导向滑槽和自动切片机构，整形调节切片台中设有固定挡边和能够根据地瓜大小进行调节的地瓜切边机构，地瓜切边机构中设有切边刀和调节杆，调节杆滑动设于导向滑套座中，调节杆上设有调节定位用的定位凹孔，导向滑套座上设有与定位凹孔相配合的弹性定位柱；自动切片机构中设有组合切片刀，自动切片机构下方设有能够将地瓜压紧定位的切片定位机构；本实用新型利用地瓜切边机构对大小不一的地瓜进行切边整形，切边整形后的地瓜再输送到自动切片机构中自动切片，自切片后地瓜片完整，没有多余的边角料，操作效率高，切片省力高效。

Description

一种半自动地瓜切片装置

技术领域

本实用新型涉及地瓜干生产技术领域，尤其涉及一种半自动地瓜切片装置。

背景技术

连城地瓜干属于闽西八大干之一，是福建连城传统的零食产品。连城地瓜干保留着自然的色泽和品质，颜色黄中透红，味道清香甜美，质地松软耐嚼，而且还有很高的葡萄糖和维生素。连城地瓜干既可当零食，也可切成加工成各种美食菜品。

在加工地瓜干的过程中，需要将地瓜刨皮、切片或切丝处理，由于现有技术中缺乏合适加工连城地瓜干用的切片设备，许多工厂都需要采用人工进行手工刨皮、切片或切丝，生产时需要较多的人工进行操作，生产成本较高。目前有一些工厂尝试采用市面上现有的其他切片机来加工连城地瓜干切片，由于加工地瓜干的地瓜形状及大小差异大，采用现有的切片机进行切片过程中，当地瓜边厚度介于一片至两片之间时，地瓜剩余的边缘通常会被切割成过于薄的边角料，这种边角料不符合地瓜干加工规格，地瓜切片利用率较低，导致行业中多数工厂仍然采用人工进行手工切片，手工切片时需要人工手握地瓜一片一片进行切片，切片加工处理生产效率低，因此迫切需要开发出适合加工连城地瓜干用的切片设备，以促进行业发展。

发明内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种使用方便、切片省力高效、地瓜利用率高的半自动地瓜切片装置。

本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种半自动地瓜切片装置，包括一个切片机架，所述切片机架上设有一个切片操作平台，所述切片操作平台的一端设有一个能够对地瓜进行预定型切割的整形调节切片台，所述整形调节切片台中设有一个固定挡边和一个能够根据地瓜大小进行调节的地瓜切边机构，所述地瓜切边机构中设有一个切边刀，所述切边刀设于一个能够拉伸移动的调节杆上，所述调节杆滑动设于一个导向滑套座中，所述调节杆上设有调节定位用的定位凹孔，所述导向滑套座上设有与所述定位凹孔相配合的弹性定位柱；所述切片操作平台的另一端设有自动切片机构，所述自动切片机构中设有组合切片刀，所述整形调节切片台和自动切片机构之间设有地瓜导向滑槽，所述自动切片机构下方的地瓜导向滑槽一侧设有能够将地瓜压紧定位的切片定位机构。

所述组合切片刀中设穿设切片刀的安装轴，所述安装轴上设有定位法兰，所述切片刀之间设有能够调节地瓜切片厚度的调节环。

所述安装轴的一端连接有驱动电机；利用电机带动自动切片机构进行切片。

所述地瓜导向滑槽倾斜布置，与所述地瓜切边机构相连的地瓜导向滑槽输入端高度高于与所述自动切片机构相连的输出端高度。

所述地瓜导向滑槽的宽度大于切边后的地瓜宽度1-2 mm；切边后的地瓜在地瓜导向滑槽中滑行时不会翻转。

所述切片定位机构中设有一个驱动气缸，所述驱动气缸的输出轴上设有一个弹性压板。

本实用新型的有益效果是：

1、地瓜切边机构能够对大小不一的地瓜进行切边整形，切边整形后的地瓜大小相对均匀，由手工操作地瓜切边机构进行调节切边，能够使切下后的地瓜边完整（即当地瓜边厚度介于一片至两片之间时，人工能够控制将其作为一片切下，不再分切成比较薄的两片，减少边角料），能够符合地瓜干要求，不会浪费；

2、切边整形后的地瓜再输送到自动切片机构中进行自动切片，自动切片机构能够一次直接分切完一个地瓜，切片后地瓜片完整，没有多余的边角料；

3、经过利用地瓜切边机构辅助切片再进行自动切片，整体切片操作效率高，切片省力高效，切片装置使用方便。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。其中：

图1是本实用新型半自动地瓜切片装置的结构示意图；

图2是本实用新型整形调节切片台部分的结构示意图；

图3是本实用新型自动切片机构部分的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详细说明。

请参阅图1至图3所示，本实用新型半自动地瓜切片装置包括一个切片机架1，所述切片机架1上设有一个切片操作平台2，所述切片操作平台2的一端设有一个能够对地瓜进行预定型切割的整形调节切片台3，所述整形调节切片台3中设有一个固定挡边31和一个能够根据地瓜大小进行调节的地瓜切边机构32，所述地瓜切边机构32中设有一个切边刀321，所述切边刀321设于一个能够拉伸移动的调节杆322上，所述调节杆322滑动设于一个导向滑套座323中，所述调节杆322上设有调节定位用的定位凹孔3221，所述导向滑套座323上设有与所述定位凹孔3221相配合的弹性定位柱324；所述切片操作平台2的另一端设有自动切片机构4，所述自动切片机构4中设有组合切片刀41，所述整形调节切片台3和自动切片机构4之间设有地瓜导向滑槽5，所述自动切片机构4下方的地瓜导向滑槽5一侧设有能够将地瓜压紧定位的切片定位机构6。

所述组合切片刀41中设穿设切片刀411的安装轴412，所述安装轴412上设有定位法兰413，所述切片刀411之间设有能够调节地瓜切片厚度的调节环414。

所述安装轴412的一端连接有驱动电机7。

所述地瓜导向滑槽5倾斜布置，即与所述地瓜切边机构3相连的地瓜导向滑槽5输入端高度高于与所述自动切片机构4相连的输出端高度。

所述地瓜导向滑槽5的宽度大于切边后的地瓜宽度1-2 mm；切边后的地瓜在地瓜导向滑槽5中滑行时不会翻转。

所述切片定位机构6中设有一个驱动气缸61，所述驱动气缸61的输出轴上设有一个弹性压板62。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：包括一个切片机架，所述切片机架上设有一个切片操作平台，所述切片操作平台的一端设有一个能够对地瓜进行预定型切割的整形调节切片台，所述整形调节切片台中设有一个固定挡边和一个能够根据地瓜大小进行调节的地瓜切边机构，所述地瓜切边机构中设有一个切边刀，所述切边刀设于一个能够拉伸移动的调节杆上，所述调节杆滑动设于一个导向滑套座中，所述调节杆上设有调节定位用的定位凹孔，所述导向滑套座上设有与所述定位凹孔相配合的弹性定位柱；所述切片操作平台的另一端设有自动切片机构，所述自动切片机构中设有组合切片刀，所述整形调节切片台和自动切片机构之间设有地瓜导向滑槽，所述自动切片机构下方的地瓜导向滑槽一侧设有能够将地瓜压紧定位的切片定位机构。

2.根据权利要求1所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述组合切片刀中设穿设切片刀的安装轴，所述安装轴上设有定位法兰，所述切片刀之间设有能够调节地瓜切片厚度的调节环。

3.根据权利要求2所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述安装轴的一端连接有驱动电机。

4.根据权利要求1所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述地瓜导向滑槽倾斜布置，与所述地瓜切边机构相连的地瓜导向滑槽输入端高度高于与所述自动切片机构相连的输出端高度。

5.根据权利要求1所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述地瓜导向滑槽的宽度大于切边后的地瓜宽度1-2 mm。

6.根据权利要求1所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述切片定位机构中设有一个驱动气缸，所述驱动气缸的输出轴上设有一个弹性压板。