CN206805454U - 一种计算机的主板散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机的主板散热装置，包括：主机壳体，其后面设有一开口；制冷机构，其设置在所述主机壳体内部，所述制冷机构包括电源、设置在所述主机壳体内部且覆盖在所述开口处的半导体制冷片和设置在所述半导体制冷片前侧的由支架固定的第一风扇，所述半导体制冷片和所述第一风扇均与电源电性连接；散热机构，其设置在所述主机壳体外部，所述散热机构包括设置在所述半导体制冷片发热面的散热铜片。本实用新型提供的计算机的主板散热装置，既能增加对主板的散热强度，又增加了空气流动性，从而提高散热效率，且其结构简单，实用性强，适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机领域，更具体地说，本实用新型涉及一种计算机的主板散热装置。
背景技术
现代社会中，计算机已经成为我们生产和生活中必不可少的一部分，但是在计算机的使用过程中，集成电路和大规模集成电路分布于主板上，工作时，会产生大量的热量，如果产生的热量不及时顺畅地排出，很容易烧毁电路及线路板，严重的还会引发火灾。因此，人们在计算机的CPU等部件上均要安装散热装置。现有的散热装置，一般由散热片和风扇构成，散热片附在主板或CPU上，然后风扇旋转使空气流动，从而使热量散发。但在现有安装方式中，一般风扇是从主板或CPU处抽风即由内往外吹，这样由于本身内部空间较小，空气量稀薄，因此散热效果不好；此外，现有散热装置吹出的热风，由于风速不够，没有直接导出至机箱外部；仍然滞留在机箱内部，很容易形成热风循环，而且越来越热，温度越来越高，会导致散热片局部过热，不停烤烧风扇本身的材质塑料，继而引起风扇变形，转速下降的恶性循环，更严重的时候，会发生风扇停转，马达电路短路，烧毁主板或CPU甚至引起起火的事故。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
本实用新型还有一个目的是提供了一种既能增加对主板的散热强度，又增加空气流动性，从而提高散热效率，且其结构简单，实用性强，适合推广使用的计算机的主板散热装置。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种计算机的主板散热装置，包括：
主机壳体，其后面设有一开口；
制冷机构，其设置在所述主机壳体内部，所述制冷机构包括电源、设置在所述主机壳体内部且覆盖在所述开口处的半导体制冷片和设置在所述半导体制冷片前侧的由支架固定的第一风扇，所述半导体制冷片和所述第一风扇均与电源电性连接；
散热机构，其设置在所述主机壳体外部，所述散热机构包括设置在所述半导体制冷片发热面的散热铜片。
优选的是，所述主机壳体两侧面均设有通风孔。
优选的是，所述散热铜片下方设有与所述电源电性连接的第二风扇。
优选的是，所述半导体制冷片长度为5-15cm，宽度小于5cm。
优选的是，所述通风孔的直径为1-3mm。
优选的是，所述散热铜片的长度大于所述开口的长度。
本实用新型至少包括以下有益效果：
1、本实用新型所述的一种计算机的主板散热装置，其采用半导体制冷片将周围空气制冷，通过风扇将冷空气吹向主板，增加对主板的散热强度。
2、本实用新型所述的一种计算机的主板散热装置，其主机壳体的两个侧面均有通风孔，增加了空气流动性，从而提高散热效率。
3、本实用新型所述的一种计算机的主板散热装置，其半导体制冷片的发热面连接散热铜片，而散热铜片位于主机壳体外部，有效避免热空气在主机内部循环流动。
4、本实用新型所述的一种计算机的主板散热装置，其结构简单，实用性强，适合推广使用。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本实用新型所述的计算机主板散热装置的结构示意图。
图中1、支架，2、第一风扇，3、通风孔，4、主板硬件区，5、半导体制冷片，6、散热铜片，7、电源，8、第二风扇，9、主机壳体。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示，本实用新型其中一个实施例中提供了一种计算机的主板散热装置，包括：
主机壳体9，其后面设有一开口；
制冷机构，其设置在所述主机壳体9内部，所述制冷机构包括电源7、设置在所述主机壳体9内部且覆盖在所述开口处的半导体制冷片5和设置在所述半导体制冷片5前侧的由支架1固定的第一风扇2，所述半导体制冷片5和所述第一风扇2均与电源7电性连接；
散热机构，其设置在所述主机壳体9外部，所述散热机构包括设置在所述半导体制冷片5发热面的散热铜片6。
进一步地，所述主机壳体9两侧面均设有通风孔3。
进一步地，所述散热铜片6下方设有与所述电源7电性连接的第二风扇8。
进一步地，所述半导体制冷片5长度为5-15cm，宽度小于5cm。
进一步地，所述通风孔3的直径为1-3mm。
进一步地，所述散热铜片6的长度大于所述开口的长度。
根据上述描述，当电源7接通后，所述半导体制冷片5、第一风扇2和第二风扇8均开始工作，此时，一方面，所述半导体制冷片5的制冷面周围空气开始冷却，并通过所述第一风扇2转成冷风吹向主板硬件区4，对所述主板硬件区4进行高强度散热降温，并通过所述通风孔3将热空气排出所述主机壳体9；另一方面，所述半导体制冷片5的发热面产生一定热量，此热量传递到散热铜片6，再由所述第二风扇8将所述散热铜片6上的热量吹散到空气中。由此，实现对计算机主板进行的散热的目的。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。
Claims (6)
1.一种计算机的主板散热装置，其特征在于，包括：
主机壳体，其后面设有一开口；
制冷机构，其设置在所述主机壳体内部，所述制冷机构包括电源、设置在所述主机壳体内部且覆盖在所述开口处的半导体制冷片和设置在所述半导体制冷片前侧的由支架固定的第一风扇，所述半导体制冷片和所述第一风扇均与电源电性连接；
散热机构，其设置在所述主机壳体外部，所述散热机构包括设置在所述半导体制冷片发热面的散热铜片。
2.根据权利要求1所述的一种计算机的主板散热装置，其特征在于，所述主机壳体两侧面均设有通风孔。
3.根据权利要求1所述的一种计算机的主板散热装置，其特征在于，所述散热铜片下方设有与所述电源电性连接的第二风扇。
4.根据权利要求1所述的一种计算机的主板散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片长度为5-15cm，宽度小于5cm。
5.根据权利要求2所述的一种计算机的主板散热装置，其特征在于，所述通风孔的直径为1-3mm。
6.根据权利要求1所述的一种计算机的主板散热装置，其特征在于，所述散热铜片的长度大于所述开口的长度。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720709602.3U CN206805454U (zh) | 2017-06-19 | 2017-06-19 | 一种计算机的主板散热装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720709602.3U CN206805454U (zh) | 2017-06-19 | 2017-06-19 | 一种计算机的主板散热装置 |
Publications (1)
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| CN206805454U true CN206805454U (zh) | 2017-12-26 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN206805454U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109933172A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-06-25 | 安徽信息工程学院 | 计算机主板散热装置 |
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2017
- 2017-06-19 CN CN201720709602.3U patent/CN206805454U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109933172A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-06-25 | 安徽信息工程学院 | 计算机主板散热装置 |
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