CN206794020U - 用于芯片的自动涂胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片的自动涂胶装置，它包括胶水盒和蘸胶部件，所述胶水盒内设置有蘸胶台；所述蘸胶部件包括蘸胶头和与蘸胶头相连以便用于驱动蘸胶头在蘸胶工位和蘸抹工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头在蘸胶工位时，所述蘸胶头与所述蘸胶台的上表面接触，当蘸胶头在蘸抹工位时，所述蘸胶头与芯片接触。本实用新型能够实现芯片涂胶的无人化作业，环保，无污染，提高了芯片的涂胶效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于芯片的自动涂胶装置。
背景技术
目前，现有技术的芯片盒组装生产线上，通过采用人工蘸取胶水对芯片进行涂装，人力成本大，生产效率低，并且胶水具有刺激性味道，人长时间处于该环境中，容易对人体产生伤害，非常不便。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于芯片的自动涂胶装置，它能够实现芯片涂胶的无人化作业，环保，无污染，提高了芯片的涂胶效率。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于芯片的自动涂胶装置，它包括：
胶水盒，所述胶水盒内设置有蘸胶台；
蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头和与蘸胶头相连以便用于驱动蘸胶头在蘸胶工位和蘸抹工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头在蘸胶工位时，所述蘸胶头与所述蘸胶台的上表面接触，当蘸胶头在蘸抹工位时，所述蘸胶头与芯片接触。
进一步为了使蘸胶台上的胶水比较均匀，用于芯片的自动涂胶装置还包括刮胶部件，所述刮胶部件包括刮胶件和与刮胶件相连以便用于驱动刮胶件在蘸胶台的上表面上往复移动的刮胶动力组件。
进一步，所述刮胶动力组件为刮胶气缸，所述刮胶气缸的活塞杆与所述刮胶件相连。
进一步，所述蘸胶动力组件包括横移动力源和竖移动力源，所述竖移动力源安装在所述横移动力源上，以便所述横移动力源驱动所述竖移动力源在横向上移动，所述蘸胶头安装在竖移动力源上，以便所述竖移动力源驱动所述蘸胶头在竖向上移动。
进一步，所述横移动力源和所述竖移动力源均为气缸。
进一步提供了一种蘸胶台的具体结构，所述蘸胶台设置有蘸胶槽，所述蘸胶头具有可在蘸胶动力组件的带动下嵌入蘸胶槽的蘸胶部。
进一步为了向胶水盒内填充胶水，用于芯片的自动涂胶装置还包括胶水存储罐，所述胶水盒安装在一底座上，所述胶水存储罐安装在底座上，并且所述胶水存储罐的胶嘴对着所述胶水盒。
进一步，所述底座上设置有罐支撑座，所述胶水存储罐倒置并支撑在所述罐支撑座上。
采用了上述技术方案后，刮胶动力组件推动刮胶件，对胶水盒内的蘸胶台的上表面进行往复刮除，使蘸胶台上胶水均匀，竖移动力源推动蘸胶头下移，处于蘸胶工位，使蘸胶头与蘸胶台接触3～5s，从而达到蘸取胶水的目的，而后通过竖移动力源收回蘸胶头，
横移动力源推动竖移动力源和蘸胶头一起前移，竖移动力源和蘸胶头一起前移后，通过竖移动力源将再次推动蘸胶头向下移动，将其表面的胶水蘸抹在芯片内部，从而实现了芯片涂胶的无人化作业，环保，无污染，提高了芯片的涂胶效率。
附图说明
图1为本实用新型的用于芯片的自动涂胶装置的立体图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，一种用于芯片的自动涂胶装置，它包括：
胶水盒2，所述胶水盒2内设置有蘸胶台11；
蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头10和与蘸胶头10相连以便用于驱动蘸胶头10在蘸胶工位和蘸抹工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头10在蘸胶工位时，所述蘸胶头10与所述蘸胶台11接触，当蘸胶头10在蘸抹工位时，所述蘸胶头10与芯片接触。
如图1所示，用于芯片的自动涂胶装置还包括刮胶部件，所述刮胶部件包括刮胶件6和与刮胶件6相连以便用于驱动刮胶件6在蘸胶台11的上表面上往复移动的刮胶动力组件。
如图1所示，所述刮胶动力组件为刮胶气缸5，所述刮胶气缸5的活塞杆与所述刮胶件6相连。
如图1所示，所述蘸胶动力组件包括横移动力源8和竖移动力源9，所述竖移动力源9安装在所述横移动力源8上，以便所述横移动力源8驱动所述竖移动力源9在横向上移动，所述蘸胶头10安装在竖移动力源9上，以便所述竖移动力源9驱动所述蘸胶头10在竖向上移动。
如图1所示，所述横移动力源8和所述竖移动力源9均为气缸。
如图1所示，所述蘸胶台11设置有蘸胶槽，所述蘸胶头10具有可在蘸胶动力组件的带动下嵌入蘸胶槽的蘸胶部。
如图1所示，用于芯片的自动涂胶装置还包括胶水存储罐4，所述胶水盒2安装在一底座1上，所述胶水存储罐4安装在底座1上，并且所述胶水存储罐4的胶嘴对着所述胶水盒2。
具体地，所述横移动力源8通过支撑柱7安装在底座1上。
如图1所示，所述底座1上设置有罐支撑座3，所述胶水存储罐4倒置并支撑在所述罐支撑座3上。
本实用新型的工作原理如下：
刮胶动力组件推动刮胶件6，对胶水盒2内的蘸胶台11的上表面进行往复刮除，使蘸胶台11上胶水均匀，竖移动力源9推动蘸胶头10下移，处于蘸胶工位，使蘸胶头10与蘸胶台11接触3～5s，从而达到蘸取胶水的目的，而后通过竖移动力源9收回蘸胶头10，横移动力源8推动竖移动力源9和蘸胶头10一起前移，竖移动力源9和蘸胶头10一起前移后，通过竖移动力源9将再次推动蘸胶头10向下移动，将其表面的胶水蘸抹在芯片内部，从而实现了芯片涂胶的无人化作业，环保，无污染，提高了芯片的涂胶效率。
以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于，它包括：
胶水盒(2)，所述胶水盒(2)内设置有蘸胶台(11)；
蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头(10)和与蘸胶头(10)相连以便用于驱动蘸胶头(10)在蘸胶工位和蘸抹工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头(10)在蘸胶工位时，所述蘸胶头(10)与所述蘸胶台(11)接触，当蘸胶头(10)在蘸抹工位时，所述蘸胶头(10)与芯片接触。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于：还包括刮胶部件，所述刮胶部件包括刮胶件(6)和与刮胶件(6)相连以便用于驱动刮胶件(6)在蘸胶台(11)的上表面上往复移动的刮胶动力组件。
3.根据权利要求2所述的用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于：所述刮胶动力组件为刮胶气缸(5)，所述刮胶气缸(5)的活塞杆与所述刮胶件(6)相连。
4.根据权利要求1所述的用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于：所述蘸胶动力组件包括横移动力源(8)和竖移动力源(9)，所述竖移动力源(9)安装在所述横移动力源(8)上，以便所述横移动力源(8)驱动所述竖移动力源(9)在横向上移动，所述蘸胶头(10)安装在竖移动力源(9)上，以便所述竖移动力源(9)驱动所述蘸胶头(10)在竖向上移动。
5.根据权利要求4所述的用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于：所述横移动力源(8)和所述竖移动力源(9)均为气缸。
6.根据权利要求1所述的用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于：所述蘸胶台(11)设置有蘸胶槽，所述蘸胶头(10)具有可在蘸胶动力组件的带动下嵌入蘸胶槽的蘸胶部。
7.根据权利要求1所述的用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于：还包括胶水存储罐(4)，所述胶水盒(2)安装在一底座(1)上，所述胶水存储罐(4)安装在底座(1)上，并且所述胶水存储罐(4)的胶嘴对着所述胶水盒(2)。
8.根据权利要求7所述的用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于：所述底座(1)上设置有罐支撑座(3)，所述胶水存储罐(4)倒置并支撑在所述罐支撑座(3)上。
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|---|---|---|---|---|
| CN108160414A (zh) * | 2018-01-20 | 2018-06-15 | 梵利特智能科技（苏州）有限公司 | 一种卡片涂胶机构 |
| CN113210185A (zh) * | 2020-01-21 | 2021-08-06 | 昆山华复精密金属有限公司 | 一种自动涂抹导电液装置 |
| CN113333244A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-03 | 湖北中烟工业有限责任公司 | 一种管端自动涂胶机构 |
| CN117563869A (zh) * | 2024-01-15 | 2024-02-20 | 永发（江苏）模塑包装科技有限公司 | 一种纸浆模塑产品喷胶治具 |
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